מ-Selestial AI ועד Taalas, הסטארט-אפים האלה כולם מנסים לאתגר את Nvidia.

בשנתיים האחרונות, כשהעולם זיהה את הפוטנציאל ההפרתי של בינה מלאכותית יוצרת ואת השבבים החזקים המאפשרים טכנולוגיה זו, תעשיית המוליכים למחצה זכתה לתשומת לב מחודשת. בעוד ש-Nvidia הייתה הנהנית העיקרית מהעניין הזה, סטארט-אפים שונים מבקשים לאתגר את ענקית שבבי הבינה המלאכותית הזו או לחקור תחומים אחרים שעלולים להפריע.

למרות שסטארט-אפים מוליכים למחצה עדיין מתמודדים עם סיכונים משמעותיים, שלעתים קרובות נושאים בעלויות גבוהות בהרבה בהשוואה לחברות תוכנה בשלבים מוקדמים, הם צפויים ליהנות מהצמיחה הצפויה בתעשייה של 20% השנה, המונעת בין השאר על ידי ביקוש חזק לשבבי AI.

זה יוצר הזדמנויות לסטארט-אפים של שבבי בינה מלאכותית כמו Cerebras Systems, Hailo וקנרון לנצל את צמיחת ההוצאות הצפויה על ידי חברת המחקר IDC בדצמבר. סטארט-אפים אחרים של מוליכים למחצה שמטרתם לשבש תכנוני שבבי מחשוב בינה מלאכותית כוללים את Celestial AI, Eliyan, Rivos ו-Tenstorrent.

להלן 10 הסטארטאפים המוליכים למחצה החמים ביותר של CRN לשנת 2024, כולל הסטארט-אפים שהוזכרו לעיל יחד עם MetisX, SiMa.ai ו-Talas.

דוד לזובסקי, מייסד ומנכ"ל

Celestial AI הצהירה כי טכנולוגיית החיבור האופטי של המבנה הפוטוני שלה מתגברת על צווארי בקבוק של חביון ורוחב פס, וסוללת את הדרך להתקדמות בתחום מחשוב הבינה המלאכותית.

הסטארט-אפ, שבסיסו בסנטה קלרה, קליפורניה, הודיע ​​במרץ השנה כי השיג מימון מנוי מסדרה C משמעותית של 175 מיליון דולר. את הסבב הובילה קרן הטכנולוגיה החדשנות האמריקאית, בהשתתפות מספר משקיעים, כולל זרוע ההון סיכון של AMD, סמסונג ו-Porsche SE, חברת האחזקות של קבוצת פולקסווגן.

באותו חודש, הסטארט-אפ של סיליקון פוטוניקה ציין כי הוא מעצב כעת שבבים אופטיים במבנה פוטוני כחלק מהשלב הראשוני של אימוץ הטכנולוגיה. לפי Celestial AI, שילוב שבבים אופטיים בחבילות מרובות שבבים הופך יותר ויותר לסטנדרט עבור מעבדים בעלי ביצועים גבוהים, מה שמאפשר גידול של פי 25 ברוחב הפס מחוץ לחבילה בהשוואה ל"טכנולוגיות מתקדמות אחרות".

אנדרו פלדמן, מייסד שותף ומנכ"ל

Cerebras Systems ממנפת את שבב Wafer Scale Engine שלה כדי לאתגר את העמדה הדומיננטית של Nvidia בתחום מחשוב הבינה המלאכותית, המתהדרת בביצועים יוצאי דופן לוואט ו"מדרגיות חסרת תקדים".

הסטארט-אפ, שבסיסו בסאניווייל, קליפורניה, חשפה את השבב מהדור השלישי שלו, Wafer Scale Engine 3, במרץ השנה. לטענתה, השבב החדש מציע ביצועים כפולים מקודמו באותה צריכת חשמל ומחיר זהה. WSE-3 מורכב מ-400 טריליון טרנזיסטורים המשתמשים בתהליך של 5 ננומטר של TSMC, המשלבים 900,000 ליבות AI ו-44 GB של SRAM על-שבב, ומשיגים 1.25 exaflops של ביצועי נקודה צפה של 16 סיביות.

אבני דרך נוספות עבור החברה השנה כוללות שיתופי פעולה אסטרטגיים עם ענקית הבריאות Mayo Clinic לפיתוח מודלים של שפה מולטי-מודאלית בקנה מידה גדול כדי לשפר את תוצאות הטיפול והאבחון של המטופלים, שותפות ארוכת שנים עם סטארט-אפ AI Aleph Alpha לבניית פתרונות בינה מלאכותית מאובטחת, והנחת היסוד. עבור מחשב העל Condor Galaxy 3 עבור קבוצת אחזקות טכנולוגיה מבוססת אבו דאבי G42.

Ramin Farjadrad, מייסד שותף ומנכ"ל

אליאן שואפת להתגבר על מחסומי רוחב פס בין שבבים באמצעות טכנולוגיית החיבורים NuLink PHY שלה, המאפשרת למעצבי שבבים לבנות מעבדים מבוססי שבבים חזקים יותר.

הסטארט-אפ מסנטה קלרה, קליפורניה, הודיע ​​במרץ על השלמת סבב גיוס של 60 מיליון דולר, בהובלת Samsung Catalyst ו-Tiger Global Management, בהשתתפות אינטל ו-SK Hynix Ventures בין משקיעים נוספים.

מוקדם יותר השנה, אליאן הציגה את מה שהיא תיארה כפתרון "הביצועים הגבוהים ביותר" בשכבה הפיזית לחיבור שבבים מרובים בתוך ארכיטקטורת שבב בודד. הוא משתמש בתהליך הייצור של 3 ננומטר של TSMC, ומשיג מהירויות של עד 64 Gbps לנתיב.

אור דנון, מייסד שותף ומנכ"ל

Hailo מאיץ את עומסי העבודה של AI על ידי אימוץ שבבים המובילים ביעילות עלות וצריכת חשמל, וממצב את עצמו בתחרות עם Nvidia.

הסטארט-אפ התל אביבי הודיע ​​באפריל כי גייס 120 מיליון דולר ממשקיעים כהמשך לסבב הגיוס מסדרה C שלו, לצד השקת המאיץ החדש Hailo-10. מאיץ זה נועד לספק "ביצועי GenAI מרביים עם צריכת חשמל מינימלית" עבור מכשירים כמו מחשבים אישיים ומערכות מידע בידור לרכב.

לדוגמה, Hailo טוענת שה-Hailo-10 יכול להריץ את דגם ה-Llama 2 עם 7 מיליארד פרמטרים במהירויות של עד 10 אסימונים לשנייה, תוך צורך בצריכת חשמל של 5 וואט בלבד. יתרה מכך, השבב יכול לעבד תמונות עם דגם Stable Diffusion 2.1 תוך 5 שניות תוך שימוש באותו טווח הספק.

אלברט ליו, מייסד ומנכ"ל

Kneron שואפת להחליש את השפעתה של Nvidia עם שבבי AI שנועדו להפחית את עלויות השרתים עבור ארגונים ולהוריד את המחיר וצריכת האנרגיה של מחשבי PC בייצור AI.

הסטארט-אפ שבסיסו בסן דייגו הודיע ​​ביוני על השקת שרת ה-"Edge GPT" מהדור השני שלו, KNEO 330, שמתוכנן להוזיל עלויות בינה מלאכותית לעסקים קטנים ב-30%-40%. השרת יכול לבצע 480 טריליון פעולות בשנייה (TOPS), תומך בעד 8 חיבורים בו זמנית, ומשפר את דיוק היצירה עבור דגמי שפות גדולים ואחזור. הוא מתחרה בפתרונות ענן ביכולת.

קנרון גייסה 190 מיליון דולר ממשקיעים כולל קוואלקום ופוקסון. החברה גם חשפה את הדור השלישי של יחידת עיבוד עצבית (NPU), KL830, המיועדת לתמוך במחשבי AI בעלות נמוכה ויישומי IoT המאפשרים AI.

ג'ים קים, מייסד שותף ומנכ"ל

MetisX שואפת לשפר את מרכזי הנתונים בגישה חכמה יותר, מהירה יותר וחסכונית יותר על ידי פיתוח מערכות זיכרון חכמות המבוססות על טכנולוגיית Compute Express Link (CXL).

הסטארט-אפ שבסיסו בסיאול הודיע ​​במאי כי השיג מימון של 44 מיליון דולר מסדרה A ממשקיעים רבים. היא מתכננת להקים פעילות בארצות הברית ולהשיק שבבים המיועדים ללקוחות בקנה מידה גדול בשנה הבאה.

החברה השלימה אבות טיפוס עבור יישומי עיבוד נתונים בקנה מידה גדול כגון מסדי נתונים וקטוריים, ניתוח ביג דאטה וניתוח DNA. על פי דיווחים, אבות טיפוס אלו מספקים ביצועים כפולים ממעבדי שרת מסורתיים.

פונה קומאר, מייסד שותף ומנכ"ל

Rivos שואפת לשבש את שוק מרכזי הנתונים על ידי שילוב מעבדי RISC-V בעלי ביצועים גבוהים עם מאיצי נתונים מקבילים לניתוח נתונים ועומסי עבודה של AI.

הסטארט-אפ שבסיסו בקליפורניה, שהוקם על ידי מהנדסים לשעבר מגוגל, אפל ואינטל, הודיע ​​באפריל כי הוא סגר סבב גיוס מנוי מעודף מסדרה A-3, וגייסה למעלה מ-250 מיליון דולר ממשקיעים כולל זרועות המיזם של אינטל ו-Dell Technologies.

בפברואר, בעקבות פשרה עם אפל על ליטיגציה, החברה השיגה מימון וחשפה תוכניות להשיק את מוצר הסיליקון הראשון שלה ולהרחיב את הצוות שלה. אפל האשימה את הסטארט-אפ בציד של עשרות מהנדסים ובגניבת סודות מסחריים, בעוד ריבוס התנגד בטענה לתחרות בלתי הוגנת.

קרישנה רנגאסאיי, מייסד ומנכ"ל

SiMa.ai שואפת לתפוס נתח שוק מ-Nvidia בעומסי עבודה של AI קצה עם השבבים החזקים והיעילים שלו, המסוגלים לטפל במגוון תבניות בפלטפורמה ממוקדת תוכנה.

הסטארט-אפ, שבסיסו בסן חוזה, קליפורניה, הודיע ​​באפריל על גיוס של 70 מיליון דולר ממשקיעים, כולל זרוע הסיכון של Dell Technologies ו-Lip-Bu Tan, יו"ר Cadence Design Systems.

החברה הצהירה כי היא תשתמש בכספים כדי לענות על הביקוש למערכת למידת מכונה מהדור הראשון שלה (MLSoC), שתוכננה במיוחד עבור ראייה ממוחשבת, ולהאיץ את הפיתוח של ה-MLSoC מהדור השני שלה, תוך תמיכה בעומסי עבודה רב-מודאליים של AI, כולל עיבוד דיבור, אודיו, טקסט ותמונה.

ג'ים קלר, מנכ"ל

Tenstorrent פורצת דרך חדשה בעיצוב שבבי מחשוב בינה מלאכותית על ידי שילוב מודל עסקי של מכירת מעבדים ייעודיים עם טכנולוגיית רישוי שבבים לאחרים.

הסטארט-אפ מטורונטו הכריז בפברואר על "הסכם שיתוף פעולה מרובה רמות" עם המרכז הטכנולוגי של מוליכים למחצה מתקדמים של יפן, במטרה להשתמש בטכנולוגיות RISC-V ושבבים קטנים של Tenstorrent כדי לפתח את מאיץ הבינה המלאכותית שלה בגודל 2 ננומטר. Tenstorrent תשמש גם כשותפה לעיצוב משותף של השבב הזה.

לפי דוח יוני של The Information, הסטארט-אפ גייס בשנה שעברה גיוס של 100 מיליון דולר בהובלת יונדאי מוטור גרופ ו-Samsung Catalyst Fund, וכעת הוא מגייס לפחות 300 מיליון דולר בסבב גיוס חדש בהובלת סמסונג, בשווי של 2 מיליארד דולר של Tenstorrent. מדיווחים עולה כי מתנהל משא ומתן עם חברה קוריאנית גדולה אחרת, LG Electronics, בנוגע לסבב גיוס זה.

Ljubisa Bajic, מייסד ומנכ"ל

טאלאס שואפת לשבש את אסטרטגיית ה-GPU הכללית של Nvidia על ידי תכנון שבבי מאיץ המיישמים ישירות דגמי AI שלמים, מה שעלול להפחית עלויות עד פי 1,000.

הסטארט-אפ מטורונטו, בראשותו של מייסדת Tenstorrent, Llubisa Bajic, הודיעה במרץ כי גייסה מימון של 50 מיליון דולר וחשפה את תוכניותיה ליצור זרימת עבודה אוטומטית המחברת את כל סוגי המודלים של למידה עמוקה לתוך השבב.

לדברי טאלאס, גישת העיצוב הזו מאפשרת להם לפתח שבב המכיל דגמי AI שלמים בקנה מידה גדול "ללא צורך בזיכרון חיצוני". הסטארט-אפ טוען שעיצוב השבב הזה צפוי להציע ביצועים גבוהים יותר ממרכזי נתונים בקנה מידה קטן של GPU, מה שיסלול את הדרך להפחתת עלויות מחשוב הבינה המלאכותית ביותר מפי 1,000.

החברה מתכננת להדביק את שבב מודל השפה בקנה מידה גדול הראשון שלה ברבעון השלישי ושואפת להשיק אותו ללקוחות ברבעון הראשון של השנה הבאה.