Laman Utama Penyelesaian Asas Elektronik Ringkasan jenis pengkapsulan cip-Adakah ia digunakan dengan anda?

Ringkasan jenis pengkapsulan cip-Adakah ia digunakan dengan anda?

2022-03-17 1003

Apa yang anda tahu tentang pembungkusan cip? Mengapakah cip itu perlu dibungkus? Apakah jenis cip? Pembungkusan cip: Secara ringkasnya, Die litar bersepadu yang dihasilkan oleh Foundry diletakkan pada substrat galas beban, kemudian pin dibawa keluar, dan kemudian dibetulkan dan dibungkus menjadi keseluruhan.

Fungsi pembungkusan cip: Cip memainkan peranan untuk meletakkan, membetulkan, mengedap, melindungi cip dan meningkatkan prestasi pemanasan elektrik, dan ia juga merupakan jambatan antara dunia dalaman cip dan litar luaran-sentuhan pada cip adalah disambungkan ke pin cangkerang pakej dengan wayar, dan pin ini disambungkan dengan peranti lain melalui wayar pada papan bercetak. Oleh itu, pembungkusan memainkan peranan penting dalam CPU dan litar bersepadu LSI yang lain. Terdapat terlalu banyak jenis pakej cip di dunia. Di sini, lebih daripada 70 pakej cip biasa diringkaskan. Saya harap saya dapat memberi anda gambaran umum tentang pembungkusan.

1、BGA(susun grid bola) tatasusunan sesentuh bola, salah satu pakej pelekap permukaan. Di bahagian belakang substrat bercetak, benjolan sfera dibuat untuk menggantikan pin, dan cip LSI dipasang di hadapan substrat bercetak, dan kemudian dimeterai dengan membentuk resin atau pasu. Juga dikenali sebagai pembawa paparan benjolan (PAC). Bilangan pin boleh melebihi 200, yang merupakan pakej untuk LSI berbilang pin. Badan bungkusan juga boleh dibuat lebih kecil daripada QFP (Pakej Flat Empat Sisi). Sebagai contoh, BGA 360-pin dengan jarak pusat pin 1.5mm hanyalah 31mm persegi; Manakala QFP 304-pin dengan jarak pusat pin 0.5mm ialah 40mm persegi. Dan BGA tidak perlu risau tentang ubah bentuk pin seperti QFP. Pakej ini dibangunkan oleh Syarikat Motorola Amerika Syarikat. Ia pertama kali digunakan dalam telefon mudah alih dan peranti lain, dan mungkin dipopularkan dalam komputer peribadi di Amerika Syarikat pada masa hadapan. Pada mulanya, jarak pusat ke tengah pin (bonggol) BGA ialah 1.5mm, dan bilangan pin ialah 225. Kini beberapa pengeluar LSI sedang membangunkan BGA 500-pin. Masalah BGA ialah pemeriksaan penampilan selepas pematerian aliran semula. Tidak jelas sama ada ia adalah kaedah pemeriksaan penampilan yang berkesan. Ya, kerana jarak yang besar antara pusat kimpalan, sambungan boleh dianggap sebagai stabil dan hanya boleh dikendalikan oleh pemeriksaan berfungsi. Syarikat Motorola Amerika Syarikat memanggil pakej yang dimeterai dengan membentuk resin OMPAC, manakala pakej yang dimeterai dengan kaedah pasu dipanggil GPAC (lihat OMPAC dan GPAC).

2、BQFP(pakej rata empat segi dengan bumper) Pakej rata plumbum empat sisi dengan kusyen. Sebagai salah satu pakej QFP, bonggol (lapik kusyen) disusun pada empat penjuru badan bungkusan untuk mengelakkan pin daripada bengkok dan berubah bentuk semasa pengangkutan. Pengeluar semikonduktor di Amerika Syarikat terutamanya menggunakan pakej ini dalam litar mikropemproses dan ASIC. Jarak pin-ke-pin ialah 0.635mm, dan bilangan pin berjulat dari 84 hingga 196 (lihat QFP).

3、 Tatasusunan grid pin sendi punggung ialah nama lain untuk PGA pelekap permukaan (lihat PGA pelekap permukaan).

4、C-(seramik) menunjukkan tanda pembungkusan seramik. Sebagai contoh, CDIP bermaksud DIP seramik. Ia adalah tanda yang sering digunakan dalam amalan.

5、Cerdip ialah pakej dwi talian seramik yang dimeterai oleh kaca, yang digunakan dalam ECL RAM, DSP dan litar lain. Cerdip dengan tingkap kaca digunakan untuk pemadaman ultraviolet EPROM dan litar mikrokomputer dengan EPROM di dalam. Jarak tengah pin ialah 2.54mm, dan bilangan pin berjulat dari 8 hingga 42. Di Jepun, pakej ini dilambangkan sebagai DIP－G(G (G bermaksud pengedap kaca).

6. Salah satu pakej pelekap permukaan Cerquad, iaitu, QFP seramik yang dimeterai di bawahnya digunakan untuk membungkus litar LSI logik seperti DSP. Cerquad dengan tingkap digunakan untuk membungkus litar EPROM. Pelesapan haba adalah lebih baik daripada QFP plastik, dan kuasa 1. 5 ~ 2W boleh dibenarkan di bawah keadaan penyejukan udara semula jadi. Tetapi kos pembungkusan adalah 3 ~ 5 kali lebih tinggi daripada QFP plastik. Pic pin ialah 1.27mm, 0.8mm, 0.65mm, 0.5mm, 0.4mm dan spesifikasi lain. Bilangan pin adalah dari 32 hingga 368.

7. CLCC (Ceramic Led Chip Carrier) ialah pembawa cip seramik dengan pin, yang merupakan salah satu pakej pelekap permukaan. Pin dibawa keluar dari empat sisi bungkusan dan berbentuk T. Windows digunakan untuk membungkus litar EPROM dan mikrokomputer yang boleh dipadam ultraviolet dengan EPROM. Pakej ini juga dipanggil QFJ, QFJ-G (lihat QFJ).

8、Pembungkusan cip pada COB(cip di atas kapal) adalah salah satu teknologi pelekap cip kosong. Cip semikonduktor dilekapkan pada papan litar bercetak, dan sambungan elektrik antara cip dan substrat direalisasikan dengan jahitan wayar. Sambungan elektrik antara cip dan substrat direalisasikan dengan jahitan wayar dan ditutup dengan resin untuk memastikan kebolehpercayaan. Walaupun COB ialah teknologi pelekap cip kosong yang paling mudah, ketumpatan pembungkusannya jauh lebih rendah daripada teknologi ikatan TAB dan cip flip.

9、DFP(pakej dua rata) pakej rata plumbum dua belah. Adalah nama lain untuk SOP (lihat SOP). Ia pernah dipanggil istilah ini, tetapi kini pada dasarnya tidak digunakan.

10. nama panggilan DIC(pakej seramik dalam talian dwi) DIP seramik (termasuk kedap kaca) (lihat DIP).

11. nama panggilan DIL(dwi dalam talian)DIP (lihat DIP). Pengeluar semikonduktor Eropah sering menggunakan nama ini.

12. DIP(pakej dalam talian dwi) pakej dalam talian dwi. Salah satu pakej pemalam, pin dibawa keluar dari kedua-dua belah bungkusan, dan bahan pembungkusan adalah plastik dan seramik. DIP ialah pakej pemalam yang paling popular, dan aplikasinya termasuk IC logik standard, memori LSI, litar mikrokomputer, dll. Jarak pin ialah 2.54mm, dan bilangan pin berjulat dari 6 hingga 64. Lebar pakej biasanya 15.2mm .. Sesetengah pakej dengan lebar 7.52mm dan 10.16mm masing-masing dipanggil skinny DIP dan slim DIP. Tetapi dalam kebanyakan kes, tidak ada perbezaan, dan ia hanya dipanggil DIP. Selain itu, DIP seramik yang dimeterai dengan kaca takat lebur rendah juga dipanggil cerdip (lihat cerdip).

13、DSO(duaan kecil keluar-lint) Pakej Faktor Bentuk Kecil Pin Dua Sisi. Nama lain untuk SOP (lihat SOP). Sesetengah pengeluar semikonduktor menggunakan nama ini.
14、DICP(pakej pembawa pita dwi) pakej dimuatkan plumbum dua muka. Salah satu TCP (Load Encapsulation). Pin dibuat pada pita penebat dan dibawa keluar dari kedua-dua belah bungkusan. Disebabkan penggunaan teknologi TAB (Automatic On-Load Soldering), bungkusan itu sangat nipis. Biasa digunakan dalam pemacu paparan kristal cecair LSI, tetapi kebanyakannya adalah produk tetap. Selain itu, pakej nipis LSI memori tebal 0.5mm sedang dalam peringkat pembangunan. Di Jepun, DICP dinamakan DTP mengikut piawaian EIAJ (Persatuan Industri Jentera Elektronik Jepun).

15. DIP(pakej pembawa pita dwi) adalah sama seperti di atas. Nomenklatur DTCP dalam Piawaian Persatuan Industri Jentera Elektronik Jepun (lihat DTCP). 16. Pakej rata FP(flat package). Salah satu pakej pelekap permukaan. Nama lain untuk QFP atau SOP (lihat QFP dan SOP). Sesetengah pengeluar semikonduktor menggunakan nama ini.

17. cip kimpalan terbalik cip flip. Salah satu teknologi pembungkusan cip kosong ialah membuat bonggol logam pada kawasan elektrod cip LSI, dan kemudian mengikat bonggol logam dengan kawasan elektrod pada substrat bercetak. Jejak pakej pada asasnya sama dengan saiz cip. Ia adalah yang terkecil dan paling nipis daripada semua teknik pembungkusan. Walau bagaimanapun, jika pekali pengembangan haba substrat adalah berbeza daripada cip LSI, akan berlaku tindak balas pada sambungan, yang akan menjejaskan kebolehpercayaan sambungan. Oleh itu, resin mesti digunakan untuk mengukuhkan cip LSI, dan bahan substrat dengan pekali pengembangan haba yang sama mesti digunakan.

18. FQFP(pakej rata empat padang halus) jarak tengah pin kecil QFP. Secara amnya, jarak tengah pin panduan adalah kurang daripada 0.65mm (lihat QFP). Sesetengah pengeluar konduktor menggunakan nama ini.

19. CPAC(globe top pad array carrier) ialah nama lain untuk BGA (lihat BGA) bagi Syarikat Motorola Amerika Syarikat.

20. cqfp (pakej quad fiat dengan cincin pengawal) ialah pakej rata empat sisi dengan cincin pengawal. Salah satu QFP plastik, pin ditutup dengan cincin perlindungan resin untuk mengelakkan lenturan dan ubah bentuk. Sebelum LSI dipasang pada papan litar bercetak, potong pin dari gelang pengawal dan jadikan sayap camar (berbentuk L). Pakej jenis ini telah dikeluarkan secara besar-besaran oleh Syarikat Motorola di Amerika Syarikat. Jarak pin-ke-pin ialah 0.5mm, dan bilangan maksimum pin ialah kira-kira 208.

21. H-(dengan sink haba) menunjukkan tanda dengan radiator. Sebagai contoh, HSOP adalah singkatan kepada SOP dengan sink haba.

22、 Tatasusunan grid (jenis pelekap permukaan) pelekap permukaan PGA. PGA biasanya merupakan pakej pemalam dengan panjang pin kira-kira 3.4mm. PGA pelekap permukaan mempunyai pin paparan di bahagian bawah bungkusan, dan panjangnya berjulat dari 1.5mm hingga 2.0 mm. Ia menggunakan kaedah kimpalan benjolan dengan substrat bercetak, jadi ia juga dipanggil kimpalan bonggol PGA. Oleh kerana jarak pusat pin hanya 1.27mm, iaitu separuh lebih kecil daripada PGA pemalam, badan pakej boleh dibuat kecil, dan bilangan pin adalah lebih daripada PGA pemalam (250 ~ 528), jadi ia adalah pakej untuk LSI logik berskala besar. Substrat pembungkusan mempunyai substrat seramik berbilang lapisan dan asas percetakan resin epoksi kaca. Pembungkusan yang diperbuat daripada substrat seramik berbilang lapisan telah diamalkan.

23、Jlcc (pembawa cip diketuai j) pembawa cip plumbum berbentuk J. Merujuk kepada nama panggilan CLCC dengan tingkap dan QFJ dengan tingkap (lihat CLCC dan QFJ). Nama yang diterima pakai oleh beberapa pengeluar separa konduktor.

24、Lcc (pembawa cip tanpa ketua) pembawa cip tanpa plumbum. Ia merujuk kepada pakej pelekap permukaan dengan hanya elektrod pada empat sisi substrat seramik dan tiada pin. Ia adalah pakej untuk IC berkelajuan tinggi dan frekuensi tinggi, juga dikenali sebagai QFN seramik atau QFN-C (lihat QFN).

Pakej paparan titik sentuh 25LGA(tatasusunan grid darat). Iaitu, pakej dengan sesentuh elektrod rata keadaan tatasusunan dibuat pada permukaan bawah. Semasa memasang, cuma pasangkan soket. Pada masa ini, LGA seramik dengan 227 sesentuh (1.27mm jarak tengah) dan 447 sesentuh (2.54mm jarak tengah) telah digunakan dalam litar LSI logik berkelajuan tinggi. Berbanding dengan QFP, LGA boleh memuatkan lebih banyak pin input dan output dalam pakej yang lebih kecil. Di samping itu, kerana impedans plumbum adalah kecil, ia sangat sesuai untuk LSI berkelajuan tinggi. Walau bagaimanapun, disebabkan pembuatan yang rumit dan kos tinggi soket, ia pada dasarnya tidak digunakan sekarang. Dijangka permintaan untuknya akan meningkat pada masa hadapan.

LOC (Lead on Chip) merujuk kepada teknik pembungkusan cip di mana bingkai plumbum diletakkan di atas cip, dan sambungan elektrik dibuat dengan mengikat wayar pada bonggol pateri yang terletak berhampiran bahagian tengah cip. Struktur ini membolehkan lebar cip yang lebih sempit dalam pakej saiz yang sama berbanding dengan penempatan tradisional bingkai plumbum berhampiran sisi cip.

LQFP (Low Profile Quad Flat Package) adalah sejenis pakej QFP dengan ketebalan 1.4mm. Ia dinamakan mengikut spesifikasi garis besar QFP baharu yang ditubuhkan oleh Persatuan Industri Elektronik dan Jentera Jepun.

28、Salah satu daripada QFP seramik L-Quad. Aluminium nitrida yang digunakan untuk substrat pembungkusan mempunyai kekonduksian terma 7 ~ 8 kali lebih tinggi daripada aluminium oksida, dan mempunyai pelesapan haba yang lebih baik. Bingkai pembungkusan diperbuat daripada alumina, dan cip dimeterai dengan kaedah pasu, dengan itu menekan kos. Ia adalah pakej yang dibangunkan untuk logik LSI, yang boleh membenarkan kuasa W3 di bawah keadaan penyejukan udara semula jadi. Pada masa ini, pakej logik LSI 208-pin (jarak tengah 0.5mm) dan 160-pin (jarak tengah 0.65mm) telah dibangunkan dan dimasukkan ke dalam pengeluaran besar-besaran pada Oktober 1993.

29、MCM(modul berbilang cip) modul berbilang cip. Satu pakej di mana kepelbagaian cip kosong semikonduktor dipasang pada substrat pendawaian. Mengikut bahan substrat, ia boleh dibahagikan kepada tiga kategori: MCM-L, MCM-C dan MCM-D. MCM-L ialah pemasangan menggunakan substrat bercetak berbilang lapisan resin epoksi kaca biasa. Ketumpatan pendawaian tidak terlalu tinggi dan kosnya rendah. MCM-C ialah pemasangan dengan pendawaian berbilang lapisan yang dibentuk oleh teknologi filem tebal dan seramik (alumina atau seramik kaca) sebagai substrat, serupa dengan IC hibrid filem tebal dengan substrat seramik berbilang lapisan. Tidak ada perbezaan yang jelas antara keduanya. Ketumpatan pendawaian adalah lebih tinggi daripada MCM-L .. MCM-D ialah pendawaian berbilang lapisan yang dibentuk oleh teknologi filem nipis, dengan seramik (alumina atau aluminium nitrida) atau Si dan Al sebagai komponen substrat. Pengkabelan adalah yang tertinggi di antara tiga komponen, tetapi kosnya juga tinggi.

30. MFP(pakej rata mini) ialah pakej rata kecil. Nama lain untuk SOP plastik atau SSOP (lihat SOP dan SSOP). Nama yang diterima pakai oleh beberapa pengeluar semikonduktor.

31. MQFP(metrik quad flat pakej) ialah klasifikasi QFP mengikut piawaian JEDEC (United States Joint Electronic Equipment Committee). QFP standard (lihat QFP) dengan jarak tengah 0.65mm dan ketebalan 3.8mm～2.0mm.

32. MQUAD(metal quad) ialah pakej QFP yang dibangunkan oleh Olin Company of America. Dan penutup plat asas diperbuat daripada aluminium dan dimeterai dengan pelekat. Kuasa 2.5W～2.8W boleh dibenarkan di bawah keadaan penyejukan udara semula jadi. Shin Kong Electric Industry Co., Ltd. dari Jepun telah dilesenkan untuk memulakan pengeluaran pada tahun 1993.

33. Nama lain untuk MSP(pakej mini persegi)QFI (lihat QFI), yang sering dipanggil MSP pada peringkat awal pembangunan. QFI ialah nama yang dinyatakan oleh Persatuan Industri Jentera Elektronik Jepun.

34. OPMAC (Overmolded Pad Array Carrier) acuan resin dimeterai paparan benjolan pembawa. Nama yang diterima pakai oleh Syarikat Motorola Amerika Syarikat untuk BGA yang dimeterai dengan resin acuan (lihat BGA).

35. P-(plastik) menunjukkan tanda pembungkusan plastik. Sebagai contoh, PDIP bermaksud DIP plastik.

36、PAC(pembawa tatasusunan pad), nama lain untuk BGA (lihat BGA).

37、Pclp (pakej tanpa ketua papan litar bercetak) pakej tanpa ketua papan litar bercetak. Nama yang diterima pakai oleh Fujitsu Corporation of Japan untuk plastik QFN (plastik LCC) (lihat QFN). Terdapat dua spesifikasi pic pin: 0.55mm dan 0.4mm Pada masa ini, ia dalam peringkat pembangunan.

38、PFPF(pakej rata plastik) pakej rata plastik. Nama lain untuk plastik QFP (lihat QFP). Nama yang diterima pakai oleh beberapa pengeluar LSI.

39、PGA(pin grid array) pakej pin. Salah satu pakej pemalam, di mana pin menegak pada permukaan bawah disusun dalam tatasusunan. Pakej ini pada asasnya menggunakan substrat seramik berbilang lapisan. Tanpa nama khusus bahan, kebanyakannya adalah PGA seramik, yang digunakan untuk litar LSI logik skala besar berkelajuan tinggi. Kosnya tinggi. Jarak antara pin biasanya 2.54mm, dan bilangan pin berkisar antara 64 hingga 447. Untuk mengurangkan kos, substrat pembungkusan boleh digantikan dengan substrat bercetak resin epoksi kaca. Terdapat juga plastik PG A dengan 64 ~ 256 pin. Di samping itu, terdapat PGA pelekap permukaan pin pendek (bump-welded PGA) dengan jarak pusat pin 1.27 mm. (lihat PGA pelekap permukaan).

40. pakej piggy back. Merujuk kepada bungkusan seramik dengan soket, dan bentuknya serupa dengan DIP, QFP dan QFN. Ia digunakan untuk menilai operasi pengesahan program semasa membangunkan peralatan dengan mikrokomputer. Sebagai contoh, palamkan EPROM ke dalam soket untuk nyahpepijat. Pembungkusan jenis ini pada asasnya adalah produk tetap, dan ia tidak beredar di pasaran.

41. PLCC (Plastic Led Chip Carrier) Pembawa cip plastik dengan plumbum. Salah satu pakej pelekap permukaan. Pin dibawa keluar dari empat sisi bungkusan dan berbentuk T. Mereka adalah produk plastik. Texas Instruments Company mula-mula menggunakannya dalam DRAM 64-bit dan RAM 256-bit, dan kini ia digunakan secara meluas dalam logik LSI, DLD (atau peranti logik program) dan litar lain. Jarak pin ialah 1.27mm, dan bilangan pin berkisar antara 18 hingga 84. Pin berbentuk J tidak mudah cacat, yang lebih mudah dikendalikan daripada QFP, tetapi pemeriksaan penampilan selepas kimpalan lebih sukar. Plc adalah serupa dengan LCC (juga dipanggil QFN). Dahulu, perbezaan antara kedua-duanya ialah yang pertama menggunakan plastik dan yang kedua menggunakan seramik. Tetapi kini, terdapat bungkusan plumbum berbentuk J yang diperbuat daripada bungkusan seramik dan tanpa plumbum yang diperbuat daripada plastik (plastik berlabel LCC, PC LP, P-LCC, dll.), yang tidak dapat dibezakan. Atas sebab ini, Persatuan Industri Jentera Elektronik Jepun memutuskan pada tahun 1988 untuk memanggil pakej dengan petunjuk berbentuk J dari empat sisi QFJ dan pakej dengan benjolan elektrod pada empat sisi QFN (lihat QFJ dan QFN).

42. P-LCC (Plastic Teadles Chip Carrier) (Plastic Led Chip Currier) kadangkala merupakan nama lain untuk plastik QFJ, dan kadangkala nama lain untuk QFN (Plastic LCC) (lihat QFJ dan QFN). Sesetengah pengeluar LSI menggunakan P－LCC untuk pakej plumbum dan P-LCC untuk pakej tanpa plumbum untuk menunjukkan perbezaan.

43. QFH(pakej tinggi empat rata) ialah pakej rata tebal dengan empat pin. Sejenis plastik QFP. Untuk mengelakkan badan bungkusan daripada pecah, badan QFP dibuat lebih tebal (lihat QFP). Nama yang diterima pakai oleh beberapa pengeluar semikonduktor.

44. QFI (Quad Flat I-led Pack GAC) ialah pakej rata dengan empat pin berbentuk I. Salah satu pakej pelekap permukaan. Pin dibawa keluar dari empat sisi bungkusan, dan berbentuk I ke bawah. Juga dikenali sebagai MSP (lihat MSP). Sambungan sentuh dan kimpal dengan substrat bercetak. Oleh kerana pin tidak mempunyai bahagian yang menonjol, kawasan pelekap adalah lebih kecil daripada QFP. Hitachi telah membangunkan dan menggunakan pakej ini untuk IC analog video. Selain itu, IC Motorola PLL Jepun juga menggunakan pakej ini. Jarak pin ialah 1.27mm, dan bilangan pin adalah dari 18 hingga 68.

45. QFJ (Quad Flat J-led Package) ialah pakej rata dengan empat pin berbentuk J. Salah satu pakej pelekap permukaan. Pin dibawa keluar dari empat sisi bungkusan dan membentuk bentuk J ke bawah. Ia adalah nama yang dinyatakan oleh Persatuan Industri Jentera Elektronik Jepun. Jarak pin-ke-pin ialah 1.27mm. Terdapat dua jenis bahan: plastik dan seramik. Dalam kebanyakan kes, plastik QFJ dipanggil PLCC (lihat PLCC) dan digunakan untuk mikrokomputer, paparan pintu, DRAM, ASSP, OTP dan litar lain. Bilangan pin adalah dari 18 hingga 84. QFJ seramik juga dipanggil CLCC dan JLCC (lihat CLCC). Pakej dengan tingkap digunakan untuk pemadaman ultraviolet EPROM dan litar cip mikrokomputer dengan EPROM. Bilangan pin adalah dari 32 hingga 84.

46. QFN (Quad Flat Non-led Package) ialah pakej rata tanpa petunjuk pada empat sisi. Salah satu pakej pelekap permukaan. Kini ia dipanggil LCC. QFN ialah nama yang dinyatakan oleh Persatuan Industri Jentera Elektronik Jepun. Empat sisi pakej dilengkapi dengan sesentuh elektrod. Kerana tiada pin, kawasan pelekap lebih kecil daripada QFP dan ketinggiannya lebih rendah daripada QFP. Walau bagaimanapun, apabila tegasan dijana antara substrat bercetak dan bungkusan, ia tidak boleh dilepaskan pada sentuhan elektrod. Oleh itu, sukar untuk membuat sesentuh elektrod sebanyak pin QFP, secara amnya kira-kira 14 hingga 100. Terdapat dua jenis bahan: seramik dan plastik. Apabila terdapat tanda LCC, ia pada asasnya adalah QFN seramik. Jarak pusat elektrod ialah 1.27mm .. Plastik QFN ialah pakej substrat bercetak resin epoksi kaca yang murah. Sebagai tambahan kepada 1.27mm, jarak tengah antara elektrod ialah 0.65mm dan 0.5 mm. Pakej jenis ini juga dipanggil plastik LCC, PCLC, P-LCC, dll.

47、QFP(pakej rata empat) ialah pakej rata dengan empat petunjuk. Salah satu pakej pelekap permukaan, pin dibawa keluar dari empat sisi dalam bentuk sayap camar (L). Terdapat tiga jenis bahan asas: seramik, logam dan plastik. Dari segi kuantiti, pembungkusan plastik menyumbang sebahagian besar. Apabila bahan tidak dinyatakan secara khusus, kebanyakan kes adalah plastik QFP. QFP plastik ialah pakej LSI berbilang pin yang paling popular. Ia bukan sahaja digunakan dalam litar LSI logik digital seperti mikropemproses dan paparan pintu, tetapi juga digunakan dalam litar LSI analog seperti pemprosesan isyarat VTR dan pemprosesan isyarat audio. Jarak pin-ke-pin ialah 1.0mm, 0.8mm, 0.65mm, 0.5mm, 0.4mm, 0.3mm dan spesifikasi lain. Bilangan maksimum pin dalam spesifikasi jarak tengah 0.65mm ialah 304. QFP yang jarak pusat pinnya kurang daripada 0.65mm dipanggil QFP(FP). Kini, bagaimanapun, Persatuan Industri Jentera Elektronik Jepun telah menilai semula spesifikasi luaran QFP. Tiada perbezaan dalam jarak tengah pin, tetapi terdapat tiga jenis QFP (2.0 mm ~ 3.6 mm tebal), LQFP (1.4mm tebal) dan TQFP (1.0mm tebal) mengikut ketebalan badan bungkusan. Di samping itu, sesetengah pengeluar LSI merujuk kepada QFP dengan jarak pusat pin 0.5mm sebagai QFP penguncupan atau SQFP dan VQFP. Walau bagaimanapun, sesetengah pengeluar memanggil QFP dengan jarak tengah pin 0.65mm dan 0.4mm sebagai SQFP, yang menjadikan nama itu sedikit mengelirukan. Kelemahan QFP ialah apabila jarak tengah pin kurang daripada 0.65mm, pin mudah dibengkokkan. Untuk mengelakkan ubah bentuk pin, beberapa jenis QFP yang lebih baik telah muncul. Contohnya, BQFP (lihat BQFP) dengan kusyen jari pokok di empat penjuru bungkusan; GQFP dengan cincin perlindungan resin menutupi hujung hadapan pin (lihat Gqfp); TPQFP (lihat TPQFP) boleh diuji dengan menetapkan bonggol ujian dalam badan bungkusan dan meletakkannya dalam pengapit khas untuk mengelakkan ubah bentuk pin. Dari segi logik LSI, banyak produk pembangunan dan produk kebolehpercayaan tinggi dibungkus dalam QFP seramik berbilang lapisan. Produk dengan pic pin minimum 0.4mm dan nombor pin maksimum 348 juga telah diterbitkan. Selain itu, QFP seramik bertutup kaca juga digunakan (lihat Gerqa d).

48. QFP(FP)(QFP fine pitch) QFP dengan jarak tengah yang kecil. Nama yang dinyatakan dalam piawaian Persatuan Industri Jentera Elektronik Jepun. Bimbing QFP dengan jarak tengah kaki 0.55mm, 0.4mm, 0.3mm dan kurang daripada 0.65mm (lihat QFP).

49. Nama lain untuk QIC(pakej seramik dalam talian empat) seramik QFP. Nama yang diterima pakai oleh beberapa pengeluar semikonduktor (lihat QFP dan Cerquad).

50, QIP(pakej plastik dalam talian empat) Nama lain untuk plastik QFP. Nama yang diterima pakai oleh beberapa pengeluar semikonduktor (lihat QFP).

51. QTCP(pakej pembawa pita empat) dibungkus dengan pin empat sisi. Salah satu pakej TCP, pin dibentuk pada pita penebat dan dibawa keluar dari empat sisi bungkusan. Ia adalah pakej nipis menggunakan teknologi TAB (lihat TAB, TCP).

52. QTP(pakej pembawa pita empat) plumbum empat sisi dengan pakej muatan. Nama yang digunakan oleh Persatuan Industri Jentera Elektronik Jepun untuk spesifikasi garis besar QTCP pada April 1993 (lihat TCP).

53. Quil (quad in-line) Nama lain untuk QUIP (lihat Quip).

54. QUIP(pakej dalam talian empat) Pakej dalam talian empat pin. Pin dibawa keluar dari kedua-dua belah bungkusan, dan setiap pin lain berperingkat dan dibengkokkan ke bawah menjadi empat lajur. Pic pin ialah 1.27mm, dan apabila dimasukkan ke dalam substrat bercetak, pic sisipan menjadi 2.5 mm. Oleh itu, ia boleh digunakan untuk papan litar bercetak standard. Ia adalah pakej yang lebih kecil daripada DIP standard. Syarikat Elektrik Jepun telah mengguna pakai beberapa jenis pakej dalam cip mikrokomputer komputer meja dan perkakas rumah. Terdapat dua jenis bahan: seramik dan plastik. Bilangan pin 64.

55. SDIP (mengecilkan pakej dwi dalam talian) mengecut DIP. Salah satu pakej pemalam, yang mempunyai bentuk yang sama seperti DIP, tetapi jarak tengah pin (1.778mm) lebih kecil daripada DIP(2.54 mm), jadi ia dipanggil nama ini. Bilangan pin adalah dari 14 hingga 90. Juga dikenali sebagai sh-dip. Terdapat dua jenis bahan: seramik dan plastik.

56. SH-DIP (pakej dwi dalam talian mengecut) adalah sama seperti SDIP. Nama yang diterima pakai oleh beberapa pengeluar semikonduktor.

57. Nama lain untuk SIL(single in-line)SIP (lihat SIP). Pengeluar semikonduktor Eropah kebanyakannya menggunakan nama SIL.

58. SIMM(modul memori dalam talian tunggal) modul memori lajur tunggal. Modul memori yang dilengkapi dengan elektrod hanya berhampiran satu sisi substrat bercetak. Biasanya merujuk kepada komponen yang dimasukkan ke dalam soket. Standard SIMM mempunyai dua spesifikasi: 30 elektrod dengan jarak tengah 2.54mm dan 72 elektrod dengan jarak tengah 1.27mm SIMM dengan 1 megabit DRAM dan 4 megabit DRAM yang dibungkus oleh SOJ pada satu atau kedua-dua belah substrat bercetak telah digunakan secara meluas dalam komputer peribadi, stesen kerja dan peranti lain. Sekurang-kurangnya 30 ~ 40% DRAM dipasang dalam SIMM.

59. SIP(pakej dalam talian tunggal) pakej dalam talian tunggal. Pin dibawa keluar dari satu sisi bungkusan dan disusun dalam garis lurus. Apabila dipasang pada substrat bercetak, bungkusan itu berdiri di sisi. Jarak pin-ke-pin biasanya 2.54mm, dan bilangan pin berjulat dari 2 hingga 23, yang kebanyakannya adalah produk tersuai. Bentuk pakej adalah berbeza. Sesetengah pakej dengan bentuk yang sama seperti ZIP juga dipanggil SIP.

60. SK-DIP (Pakej sebaris dua kurus) ialah sejenis DIP. Merujuk kepada DIP sempit dengan lebar 7.62mm dan jarak tengah pin 2.54mm Lazimnya dirujuk sebagai DIP (lihat DIP).

61. SL-DIP (Pakej dwi dalam talian Slim) ialah sejenis DIP. Ia merujuk kepada DIP sempit dengan lebar 10.16mm dan jarak pusat pin 2.54mm Lazimnya dirujuk sebagai DIP.

62、SMD(peranti pelekap permukaan) peranti pelekap permukaan. Kadangkala, sesetengah pengeluar semikonduktor mengklasifikasikan SOP sebagai SMD (lihat SOP).

63. Nama lain untuk SO(garisan kecil)SOP. Banyak pengeluar semikonduktor di dunia menggunakan nama samaran ini. (lihat SOP).

64. SOI (Pakej I-Led Out-Line Kecil) Pakej garis besar kecil plumbum berbentuk-I. Salah satu pakej pelekap permukaan. Pin dibawa keluar dari kedua-dua belah bungkusan dalam bentuk I dengan jarak pusat ke tengah 1.27 mm. Kawasan pemasangan kurang daripada SOP. Hitachi menggunakan pakej ini dalam IC analog (IC untuk pemacu motor). Hujahnya ialah 26.

65. Nama lain untuk SOIC (litar bersepadu garis luar kecil) SOP (lihat SOP). Banyak pengeluar semikonduktor asing menggunakan nama ini.

66. SOJ (Pakej Led J-Line Kecil) Pin berbentuk J pakej garis kecil. Salah satu pakej pelekap permukaan. Pin membawa keluar dari kedua-dua belah bungkusan dalam bentuk J, oleh itu namanya. Ia biasanya produk plastik, kebanyakannya digunakan dalam litar LSI memori seperti DRAM dan SRAM, tetapi kebanyakannya adalah DRAM. Banyak peranti DRAM yang dibungkus dengan SO J dipasang pada SIMM. Jarak pin ialah 1.27mm, dan nombor pin adalah dari 20 hingga 40 (lihat SIMM).

67、SQL (Small Out-Line L-Led Package) ialah nama yang diterima pakai untuk SOP mengikut piawaian JEDEC (Jawatankuasa Kejuruteraan Peralatan Elektronik Bersama Amerika Syarikat) (lihat SOP).

68. SOPF (Small Out-Line Non-Fin) SOP tanpa sink haba. Sama seperti SOP biasa. Tanda NF(non-fin) sengaja ditambah untuk menunjukkan perbezaan bukan heatsink dalam pakej IC kuasa. Nama yang diterima pakai oleh beberapa pengeluar semikonduktor (lihat SOP).

69. SOF(pakej Out-Line kecil) Pakej Faktor Bentuk Kecil. Salah satu pakej pelekap permukaan, petunjuk dibawa keluar dari kedua-dua belah bungkusan dalam bentuk sayap camar (berbentuk L). Terdapat dua jenis bahan: plastik dan seramik. Juga dikenali sebagai SOL dan DFP. SOP bukan sahaja digunakan dalam memori LSI, tetapi juga digunakan secara meluas dalam litar seperti ASSP. SOP ialah pakej pelekap permukaan yang paling popular dalam medan di mana terminal input dan output tidak melebihi 10 ~ 40. Jarak pin ialah 1.27mm, dan bilangan pin berjulat dari 8 hingga 44. Selain itu, SOP dengan jarak tengah pin kurang daripada 1.27mm juga dipanggil SSOP; SOP dengan ketinggian pemasangan kurang daripada 1.27mm juga dipanggil TSOP (lihat SSOP, TSOP). Terdapat juga SOP dengan sink haba.

70. SOW (Pakej Rangka Kecil (Wide-JYPE)) SOP badan lebar. Nama yang diterima pakai oleh beberapa pengeluar semikonduktor. Ringkasan jenis cip-adakah yang anda gunakan?

sebelum

Ingin menggantikan STM32 dengan GD32? Butiran ini mesti diketahui

Seterusnya

Kebolehpercayaan pembungkusan elektronik ｜ Bentuk kecacatan dan kegagalan pembungkusan