Home Nasze rozwiązania Podstawy elektroniki Podsumowanie typu kapsułkowania chipa – czy go używasz?

Podsumowanie typu kapsułkowania chipa – czy go używasz?

2022-03-17 1003

Co wiesz o pakowaniu chipsów? Dlaczego chip powinien być pakowany? Jakie są rodzaje chipów? Pakowanie chipów: Mówiąc najprościej, matrycę układu scalonego produkowaną przez Foundry umieszcza się na nośnym podłożu, następnie wyprowadza się piny, a następnie mocuje i pakuje w całość.

Funkcja pakowania chipów: Chip pełni rolę umieszczania, mocowania, uszczelniania, ochrony chipa i zwiększania wydajności ogrzewania elektrycznego, a także jest pomostem pomiędzy wewnętrznym światem chipa a obwodem zewnętrznym - styki na chipie są połączone z pinami obudowy opakowania za pomocą przewodów, a te piny są połączone z innymi urządzeniami za pomocą przewodów na płytce drukowanej. Dlatego opakowanie odgrywa ważną rolę w procesorach i innych układach scalonych LSI. Na świecie istnieje zbyt wiele rodzajów pakietów chipów. Tutaj podsumowano ponad 70 popularnych pakietów chipów. Mam nadzieję, że uda mi się przedstawić ogólne pojęcie o opakowaniu.

1, układ styków kulkowych BGA (ball grid array), jeden z pakietów do montażu powierzchniowego. Z tyłu zadrukowanego podłoża wykonuje się kuliste wybrzuszenia w celu zastąpienia szpilek, a z przodu zadrukowanego podłoża montuje się chipy LSI, a następnie uszczelnia za pomocą żywicy formierskiej lub zalewania. Znany również jako nośnik wyświetlacza wypukłego (PAC). Liczba pinów może przekraczać 200, co stanowi pakiet dla wielopinowego LSI. Korpus opakowania może być również mniejszy niż QFP (płaskie opakowanie czterostronne). Na przykład 360-pinowy układ BGA z odległością między stykami wynoszącą 1.5 mm ma kwadrat tylko 31 mm; Podczas gdy 304-pinowy QFP z odległością od środka pinów 0.5 mm ma kwadrat 40 mm. A BGA nie musi się martwić deformacją pinów, jak QFP. Pakiet ten został opracowany przez firmę Motorola ze Stanów Zjednoczonych. Po raz pierwszy zastosowano go w telefonach przenośnych i innych urządzeniach, a w przyszłości może zostać spopularyzowany w komputerach osobistych w Stanach Zjednoczonych. Początkowo odległość między środkami pinów (guzków) BGA wynosiła 1.5 mm, a liczba pinów wynosiła 225. Obecnie niektórzy producenci LSI opracowują 500-pinowe BGA. Problemem BGA jest kontrola wyglądu po lutowaniu rozpływowym. Nie jest jasne, czy jest to skuteczna metoda kontroli wyglądu. Tak, ze względu na dużą odległość pomiędzy środkami zgrzewów, połączenie można uznać za stabilne i można je sprawdzić jedynie po kontroli funkcjonalnej. Firma Motorola Company ze Stanów Zjednoczonych nazywa opakowanie zapieczętowane żywicą formierską OMPAC, natomiast opakowanie zapieczętowane metodą zalewania nazywa się GPAC (patrz OMPAC i GPAC).

2. BQFP (poczwórny płaski pakiet ze zderzakiem) Czterostronny płaski pakiet ołowiany z poduszką. Jako jedno z opakowań QFP, w czterech rogach korpusu opakowania umieszczono wypustki (poduszki), które zapobiegają wyginaniu się i odkształcaniu szpilek podczas transportu. Producenci półprzewodników w Stanach Zjednoczonych używają tego pakietu głównie w obwodach mikroprocesorów i ASIC. Odległość pin-to-pin wynosi 0.635 mm, a liczba pinów waha się od 84 do 196 (patrz QFP).

3. Układ siatki z łącznikami stykowymi to inna nazwa PGA do montażu powierzchniowego (patrz PGA do montażu powierzchniowego).

4, C-(ceramiczny) wskazuje znak opakowania ceramicznego. Na przykład CDIP oznacza ceramiczny DIP. Jest to znak często używany w praktyce.

5. Cerdip to ceramiczny, podwójny pakiet liniowy uszczelniony szkłem, stosowany w pamięci RAM ECL, DSP i innych obwodach. Cerdip ze szklanym okienkiem służy do kasowania w ultrafiolecie pamięci EPROM i układów mikrokomputera z wewnętrzną pamięcią EPROM. Odległość od środka pinów wynosi 2.54 mm, a liczba pinów waha się od 8 do 42. W Japonii opakowanie to jest oznaczone jako DIP-G(G (G oznacza uszczelnienie szkła).

6. Jedna z pakietów Cerquad do montażu powierzchniowego, czyli uszczelniona pod nią ceramiczna QFP, służy do pakowania logicznych układów LSI takich jak DSP. Cerquad z systemem Windows służy do pakowania obwodów EPROM. Rozpraszanie ciepła jest lepsze niż w przypadku plastikowego QFP, a moc 1 ~ 5 W może być dozwolona w warunkach naturalnego chłodzenia powietrzem. Ale koszt opakowania jest 2 ~ 3 razy wyższy niż w przypadku plastikowego QFP. Rozstaw pinów wynosi 5 mm, 1.27 mm, 0.8 mm, 0.65 mm, 0.5 mm i inne specyfikacje. Liczba pinów wynosi od 0.4 do 32.

7. CLCC (Ceramic Led Chip Carrier) to ceramiczny nośnik chipów z pinami, będący jednym z pakietów do montażu powierzchniowego. Kołki wyprowadzone są z czterech stron opakowania i mają kształt litery T. Systemy Windows są używane do pakowania pamięci EPROM kasowalnych w ultrafiolecie i obwodów mikrokomputerów z pamięcią EPROM. Pakiet ten jest również nazywany QFJ, QFJ-G (patrz QFJ).

8. Pakowanie chipów na COB (chip na pokładzie) to jedna z technologii montażu gołych chipów. Chipy półprzewodnikowe są ręcznie montowane na płytkach drukowanych, a połączenie elektryczne pomiędzy chipem a podłożem realizowane jest poprzez zszywanie drutem. Połączenie elektryczne pomiędzy chipem a podłożem jest realizowane poprzez zszycie drutu i pokryte żywicą, aby zapewnić niezawodność. Chociaż COB jest najprostszą technologią montażu gołych chipów, jej gęstość upakowania jest znacznie mniejsza niż w przypadku technologii TAB i flip chip bonding.

9. DFP (podwójne płaskie opakowanie) dwustronne płaskie opakowanie ołowiowe. To inna nazwa SOP (patrz SOP). Kiedyś nazywano to terminem, ale obecnie w zasadzie się go nie używa.

10. nazwa DIC (pakiet ceramiczny z podwójną linią) ceramiczny DIP (w tym uszczelka szklana) (patrz DIP).

11. pseudonim DIL(dual in-line)DIP (patrz DIP). Europejscy producenci półprzewodników często używają tej nazwy.

12. DIP (pakiet z podwójną linią) z podwójną linią. Jeden z pakietów wtykowych, kołki wyprowadzone są z obu stron opakowania, a materiałami opakowaniowymi są tworzywa sztuczne i ceramika. DIP to najpopularniejszy pakiet wtyczek, a jego zastosowania obejmują standardowy układ logiczny, pamięć LSI, obwód mikrokomputera itp. Rozstaw pinów wynosi 2.54 mm, a liczba pinów waha się od 6 do 64. Szerokość pakietu wynosi zwykle 15.2 mm .. Niektóre opakowania o szerokości 7.52 mm i 10.16 mm nazywane są odpowiednio skinny DIP i slim DIP. Ale w większości przypadków nie ma rozróżnienia i nazywa się to po prostu DIP. Ponadto ceramiczny DIP uszczelniony szkłem o niskiej temperaturze topnienia jest również nazywany cerdipem (patrz cerdip).

13. DSO (podwójny mały out-lint) Dwustronny pakiet w małej obudowie. Inna nazwa SOP (patrz SOP). Niektórzy producenci półprzewodników przyjmują tę nazwę.
14. DICP (pakiet nośników z podwójną taśmą) dwustronny pakiet z ołowiem. Jeden z protokołów TCP (enkapsulacja obciążenia). Kołki wykonane są na taśmie izolacyjnej i wyprowadzone z obu stron opakowania. Dzięki zastosowaniu technologii TAB (Automatic On-Load Soldering) opakowanie jest bardzo cienkie. Powszechnie stosowane w napędach wyświetlaczy ciekłokrystalicznych LSI, ale większość z nich to produkty stałe. Ponadto w fazie rozwoju znajduje się cienki pakiet pamięci LSI o grubości 0.5 mm. W Japonii DICP nosi nazwę DTP zgodnie ze standardem EIAJ (Japońskie Stowarzyszenie Przemysłu Maszyn Elektronicznych).

15. DIP (pakiet nośników z podwójną taśmą) jest taki sam jak powyżej. Nazewnictwo DTCP w standardzie Japońskiego Stowarzyszenia Przemysłu Maszyn Elektronicznych (patrz DTCP). 16. Płaski pakiet FP (opakowanie płaskie). Jeden z pakietów do montażu powierzchniowego. Inna nazwa QFP lub SOP (patrz QFP i SOP). Niektórzy producenci półprzewodników przyjmują tę nazwę.

17. Chip do spawania wstecznego typu flip-chip. Jedną z technologii pakowania gołych chipów jest wykonanie metalowych guzków na obszarze elektrody chipa LSI, a następnie połączenie metalowych guzków z obszarem elektrody na zadrukowanym podłożu. Rozmiar opakowania jest w zasadzie taki sam jak rozmiar chipa. Jest to najmniejsza i najcieńsza ze wszystkich technik pakowania. Jeśli jednak współczynnik rozszerzalności cieplnej podłoża będzie inny niż chipa LSI, na złączu nastąpi reakcja, która będzie miała wpływ na niezawodność połączenia. Dlatego do wzmocnienia chipów LSI należy zastosować żywicę, a podłoża muszą mieć zasadniczo ten sam współczynnik rozszerzalności cieplnej.

18. FQFP (poczwórny płaski pakiet o drobnej podziałce) mała odległość od środka sworznia QFP. Ogólnie rzecz biorąc, odległość od środka kołka prowadzącego jest mniejsza niż 0.65 mm (patrz QFP). Niektórzy producenci przewodów przyjmują tę nazwę.

19. CPAC (globe top pad array przewoźnik) to inna nazwa BGA (patrz BGA) firmy Motorola Company ze Stanów Zjednoczonych.

20. cqfp (pakiet quad fiat z pierścieniem ochronnym) to czterostronny płaski pakiet z pierścieniem ochronnym. Jeden z plastikowych QFP, piny są pokryte żywicznym pierścieniem zabezpieczającym, aby zapobiec zginaniu i odkształceniom. Zanim LSI zostanie zamontowany na płytce drukowanej, wytnij kołki z pierścienia ochronnego i wykonaj z nich skrzydełko mewy (w kształcie litery L). Tego typu opakowania produkowane są masowo przez firmę Motorola w Stanach Zjednoczonych. Odległość pin-to-pin wynosi 0.5 mm, a maksymalna liczba pinów to około 208.

21. H-(z radiatorem) oznacza znak z grzejnikiem. Na przykład HSOP oznacza SOP z radiatorem.

22, Grid array (typ do montażu powierzchniowego) do montażu powierzchniowego PGA. PGA to zazwyczaj pakiet wtyczek o długości pinów około 3.4 mm. PGA do montażu powierzchniowego posiada piny wyświetlacza na spodzie opakowania, a ich długość waha się od 1.5 mm do 2.0 mm. Przyjmuje metodę zgrzewania wypukłego z zadrukowanym podłożem, dlatego nazywa się ją również zgrzewaniem wypukłym PGA. Ponieważ odległość od środka pinów wynosi tylko 1.27 mm, czyli o połowę mniej niż w przypadku wtyczki PGA, korpus opakowania może być mały, a liczba pinów jest większa niż w przypadku wtyczki PGA (250 ~ 528), więc jest to pakiet dla logiki LSI na dużą skalę. Podłoże opakowaniowe składa się z wielowarstwowego podłoża ceramicznego i podłoża drukarskiego z żywicy szklanej epoksydowej. W praktyce zastosowano opakowania wykonane z wielowarstwowego podłoża ceramicznego.

23, Jlcc (nośnik chipów j-led) ołowiany nośnik chipów w kształcie litery J. Odnosi się do pseudonimów CLCC z oknami i QFJ z oknami (patrz CLCC i QFJ). Nazwa przyjęta przez niektórych producentów półprzewodników.

24. Bezołowiowy nośnik chipów Lcc (bezołowiowy nośnik chipów). Odnosi się do zestawu do montażu powierzchniowego zawierającego tylko elektrody po czterech stronach podłoża ceramicznego i bez kołków. Jest to pakiet układów scalonych o dużej prędkości i wysokiej częstotliwości, znanych również jako ceramiczne QFN lub QFN-C (patrz QFN).

Pakiet wyświetlacza z punktem dotykowym 25LGA (land grid array). Oznacza to, że na dolnej powierzchni wykonany jest pakiet z płaskimi stykami elektrod w stanie matrycowym. Podczas montażu wystarczy podłączyć do gniazdka. Obecnie w szybkich obwodach logicznych LSI używa się ceramicznych LGA z 227 stykami (odległość od środka 1.27 mm) i 447 stykami (odległość od środka 2.54 mm). W porównaniu z QFP, LGA może pomieścić więcej pinów wejściowych i wyjściowych w mniejszej obudowie. Ponadto, ponieważ impedancja przewodu jest mała, jest on bardzo odpowiedni dla szybkich LSI. Jednak ze względu na skomplikowaną produkcję i wysoki koszt gniazda, obecnie w zasadzie nie jest ono używane. Oczekuje się, że popyt na to będzie w przyszłości wzrastał.

LOC (Lead on Chip) odnosi się do techniki pakowania chipów, w której ramka wyprowadzeń jest umieszczona nad chipem, a połączenia elektryczne są wykonywane poprzez połączenie przewodów z wypustkami lutowniczymi znajdującymi się w pobliżu środka chipa. Taka konstrukcja umożliwia zastosowanie mniejszej szerokości chipa w opakowaniu o tej samej wielkości w porównaniu z tradycyjnym umieszczeniem ramki prowadzącej w pobliżu boku chipa.

LQFP (Low Profile Quad Flat Package) to rodzaj opakowania QFP o grubości 1.4mm. Jego nazwa jest zgodna z nową specyfikacją QFP ustaloną przez Japońskie Stowarzyszenie Przemysłu Elektronicznego i Maszynowego.

28. Jeden z ceramicznych QFP typu L-Quad. Azotek glinu stosowany do podłoża opakowaniowego ma 7 ~ 8 razy wyższą przewodność cieplną niż tlenek glinu i ma lepsze odprowadzanie ciepła. Rama opakowania wykonana jest z tlenku glinu, a chip jest uszczelniany metodą zalewania, co obniża koszty. Jest to pakiet opracowany dla układu logicznego LSI, który umożliwia uzyskanie mocy W3 w warunkach naturalnego chłodzenia powietrzem. Obecnie opracowano 208-pinowe (odległość od środka 0.5 mm) i 160-pinowe (odległość od środka 0.65 mm) pakiety logiczne LSI, które wprowadzono do masowej produkcji w październiku 1993 roku.

29. MCM (moduł wielochipowy) moduł wielochipowy. Opakowanie, w którym wiele nieosłoniętych chipów półprzewodnikowych jest zamontowanych na podłożu okablowania. Według materiałów podłoża można je podzielić na trzy kategorie: MCM-L, MCM-C i MCM-D. MCM-L to zespół wykorzystujący zwykłe, wielowarstwowe podłoże zadrukowane szklaną żywicą epoksydową. Gęstość okablowania nie jest zbyt duża, a koszt jest niski. MCM-C to zespół z wielowarstwowym okablowaniem utworzonym w technologii grubowarstwowej i materiałem ceramicznym (tlenek glinu lub ceramika szklana) jako podłożem, podobnie jak hybrydowy układ scalony grubowarstwowy z wielowarstwowym podłożem ceramicznym. Nie ma wyraźnej różnicy między nimi. Gęstość okablowania jest większa niż w przypadku MCM-L. MCM-D to wielowarstwowy okablowanie utworzone w technologii cienkowarstwowej, z ceramiką (tlenek glinu lub azotek glinu) lub Si i Al jako składnikami podłoża. Okablowanie jest najcięższe spośród trzech komponentów, ale koszt jest również wysoki.

30. Urządzenie wielofunkcyjne (mini płaskie opakowanie) to małe, płaskie opakowanie. Inna nazwa plastikowej SOP lub SSOP (patrz SOP i SSOP). Nazwa przyjęta przez niektórych producentów półprzewodników.

31. MQFP (metryczny, czteropłaski pakiet) to klasyfikacja QFP zgodna ze standardem JEDEC (Wspólny Komitet ds. Sprzętu Elektronicznego Stanów Zjednoczonych). Standardowy QFP (patrz QFP) z odległością od środka 0.65 mm i grubością 3.8 mm ~ 2.0 mm.

32. MQUAD(metal quad) to pakiet QFP opracowany przez Olin Company of America. Osłona płyty podstawy jest wykonana z aluminium i uszczelniona klejem. Moc 2.5 W ~ 2.8 W może być dozwolona pod warunkiem naturalnego chłodzenia powietrzem. Firma Shin Kong Electric Industry Co., Ltd. z Japonii otrzymała licencję na rozpoczęcie produkcji w 1993 roku.

33. Inna nazwa MSP (pakiet mini kwadratowy) QFI (patrz QFI), który jest często nazywany MSP na wczesnym etapie rozwoju. QFI to nazwa określona przez Japońskie Stowarzyszenie Przemysłu Maszyn Elektronicznych.

34. OPMAC (Overmolded Pad Array Carrier) formowany z żywicy, uszczelniony nośnik wyświetlacza. Nazwa przyjęta przez firmę Motorola w Stanach Zjednoczonych dla BGA uszczelnionego formowaną żywicą (patrz BGA).

35. P-(plastik) oznacza oznaczenie opakowania z tworzyw sztucznych. Na przykład PDIP oznacza plastikowy DIP.

36, PAC (pad array przewoźnik), inna nazwa BGA (patrz BGA).

37, Pclp (pakiet płytek drukowanych bez liderów) Pakiet płytek drukowanych bez liderów. Nazwa przyjęta przez Fujitsu Corporation z Japonii dla plastikowego QFN (plastikowego LCC) (patrz QFN). Istnieją dwie specyfikacje rozstawu pinów: 0.55 mm i 0.4 mm. Obecnie jest on w fazie rozwoju.

38, PFPF (płaskie opakowanie z tworzywa sztucznego) płaskie opakowanie z tworzywa sztucznego. Inna nazwa plastikowego QFP (patrz QFP). Nazwa przyjęta przez niektórych producentów LSI.

39. Pakiet pinów PGA (matryca pinów). Jeden z pakietów wtykowych, w którym pionowe kołki na dolnej powierzchni ułożone są w szyk. Opakowanie zasadniczo przyjmuje wielowarstwowe podłoża ceramiczne. Bez konkretnej nazwy materiału, większość z nich to ceramiczne PGA, które są używane w szybkich, wielkoskalowych obwodach logicznych LSI. Koszt jest wysoki. Rozstaw między pinami wynosi zwykle 2.54 mm, a liczba pinów waha się od 64 do 447. Aby obniżyć koszty, podłoże opakowaniowe można zastąpić podłożem z nadrukiem szklanej żywicy epoksydowej. Istnieją również plastikowe PG A z 64 ~ 256 pinami. Ponadto dostępny jest PGA do montażu powierzchniowego z krótkim pinem (PGA spawany metodą uderzeniową) z odległością od środka pinów wynoszącą 1.27 mm. (patrz PGA do montażu powierzchniowego).

40. Pakiet na barana. Nawiązuje do pakietu ceramicznego z kielichem i swoim kształtem nawiązuje do DIP, QFP i QFN. Służy do oceny działania potwierdzenia programu podczas opracowywania sprzętu z mikrokomputerem. Na przykład podłącz EPROM do gniazda w celu debugowania. Tego rodzaju opakowanie jest w zasadzie produktem stałym i nie krąży po rynku.

41. PLCC (Plastic Led Chip Carrier) Plastikowy nośnik chipów z przewodami. Jeden z pakietów do montażu powierzchniowego. Kołki wyprowadzone są z czterech stron opakowania i mają kształt litery T. Są to produkty plastikowe. Firma Texas Instruments po raz pierwszy zastosowała go w 64-bitowej pamięci DRAM i 256-bitowej pamięci RAM, a obecnie jest szeroko stosowany w logicznych LSI, DLD (lub urządzeniu logicznym programu) i innych obwodach. Rozstaw kołków wynosi 1.27 mm, a liczba kołków waha się od 18 do 84. Kołki w kształcie litery J nie są łatwo odkształcane, co jest łatwiejsze w obsłudze niż QFP, ale kontrola wyglądu po spawaniu jest trudniejsza. Plc jest podobne do LCC (zwanego także QFN). W przeszłości różnica między nimi polegała na tym, że w pierwszym zastosowano plastik, a w drugim ceramikę. Ale teraz istnieją opakowania ołowiane w kształcie litery J wykonane z ceramiki i opakowania bezołowiowe z tworzywa sztucznego (oznaczone plastikiem LCC, PC LP, P-LCC itp.), których nie można rozróżnić. Z tego powodu Japońskie Stowarzyszenie Przemysłu Maszyn Elektronicznych zdecydowało w 1988 r. nazwać pakiet z przewodami w kształcie litery J z czterech stron QFJ, a pakiet z wybrzuszeniami elektrod po czterech stronach QFN (patrz QFJ i QFN).

42. P-LCC (Plastic Teadles Chip Carrier) (Plastic Led Chip Currier) to czasami inna nazwa plastikowego QFJ, a czasami inna nazwa QFN (Plastic LCC) (patrz QFJ i QFN). Niektórzy producenci LSI stosują P－LCC w przypadku opakowań ołowiowych i P-LCC w przypadku opakowań bezołowiowych, aby pokazać różnicę.

43. QFH (quad flat high package) to gruby płaski pakiet z czterema pinami. Rodzaj plastikowego QFP. Aby zapobiec pękaniu korpusu opakowania, korpus QFP jest grubszy (patrz QFP). Nazwa przyjęta przez niektórych producentów półprzewodników.

44. QFI (Quad Flat I-led Pack GAC) to płaska obudowa z czterema pinami w kształcie litery I. Jeden z pakietów do montażu powierzchniowego. Kołki wyprowadzone są z czterech stron opakowania i mają kształt litery I skierowany w dół. Znany również jako MSP (patrz MSP). Połączenie dotykowe i zgrzewane z zadrukowanym podłożem. Ponieważ kołki nie mają wystających części, powierzchnia montażowa jest mniejsza niż w przypadku QFP. Firma Hitachi opracowała i używa tego pakietu dla analogowego układu scalonego wideo. Ponadto japoński układ scalony Motorola PLL IC również wykorzystuje ten pakiet. Rozstaw pinów wynosi 1.27 mm, a liczba pinów wynosi od 18 do 68.

45. QFJ (Quad Flat J-led Package) to płaski pakiet z czterema pinami w kształcie litery J. Jeden z pakietów do montażu powierzchniowego. Kołki wychodzą z czterech stron opakowania i tworzą kształt litery J w dół. Jest to nazwa określona przez Japońskie Stowarzyszenie Przemysłu Maszyn Elektronicznych. Odległość między pinami wynosi 1.27 mm. Istnieją dwa rodzaje materiałów: tworzywo sztuczne i ceramika. W większości przypadków plastikowy QFJ nazywany jest PLCC (patrz PLCC) i jest używany w mikrokomputerach, wyświetlaczach na drzwiach, pamięciach DRAM, ASSP, OTP i innych obwodach. Liczba pinów wynosi od 18 do 84. Ceramiczny QFJ jest również nazywany CLCC i JLCC (patrz CLCC). Pakiet z okienkiem służy do kasowania w ultrafiolecie EPROM i układu chipa mikrokomputera z EPROM. Liczba pinów wynosi od 32 do 84.

46. QFN (Pakiet Quad Flat Non-LED) to płaski pakiet bez przewodów z czterech stron. Jeden z pakietów do montażu powierzchniowego. Teraz nazywa się LCC. QFN to nazwa określona przez Japońskie Stowarzyszenie Przemysłu Maszyn Elektronicznych. Cztery boki opakowania są wyposażone w styki elektrodowe. Ponieważ nie ma pinów, obszar montażu jest mniejszy niż QFP, a wysokość jest mniejsza niż QFP. Jednakże, gdy pomiędzy zadrukowanym podłożem a opakowaniem powstają naprężenia, nie można ich złagodzić na styku elektrody. Dlatego trudno jest wykonać tyle styków elektrod, ile pinów QFP, zwykle około 14 do 100. Istnieją dwa rodzaje materiałów: ceramika i plastik. Jeśli znajduje się znak LCC, jest to w zasadzie ceramiczny QFN. Odległość między środkami elektrod wynosi 1.27 mm. Plastik QFN to niedrogi pakiet podłoża zadrukowanego szklaną żywicą epoksydową. Oprócz 1.27 mm odległość środkowa między elektrodami wynosi 0.65 mm i 0.5 mm. Ten rodzaj opakowania nazywany jest również plastikowym LCC, PCLC, P-LCC itp.

47. QFP (płaski pakiet poczwórny) to płaski pakiet z czterema przewodami. Jeden z pakietów do montażu powierzchniowego, kołki wyprowadzone są z czterech stron w kształcie skrzydła mewy (L). Istnieją trzy rodzaje materiałów podstawowych: ceramika, metal i plastik. Pod względem ilościowym zdecydowaną większość stanowią opakowania z tworzyw sztucznych. Jeśli materiały nie są wyraźnie wskazane, w większości przypadków są to plastikowe QFP. Plastikowy QFP to najpopularniejszy wielopinowy pakiet LSI. Jest stosowany nie tylko w cyfrowych obwodach logicznych LSI, takich jak mikroprocesory i wyświetlacze na drzwiach, ale także w analogowych obwodach LSI, takich jak przetwarzanie sygnału VTR i przetwarzanie sygnału audio. Odstęp między pinami wynosi 1.0 mm, 0.8 mm, 0.65 mm, 0.5 mm, 0.4 mm, 0.3 mm i inne specyfikacje. Maksymalna liczba pinów w specyfikacji odległości środkowej wynoszącej 0.65 mm wynosi 304. QFP, którego odległość między pinami jest mniejsza niż 0.65 mm, nazywa się QFP(FP). Teraz jednak Japońskie Stowarzyszenie Przemysłu Maszyn Elektronicznych ponownie oceniło specyfikacje zewnętrzne QFP. Nie ma różnicy w odległości od środka sworznia, ale istnieją trzy typy QFP (grubość 2.0 mm ~ 3.6 mm), LQFP (grubość 1.4 mm) i TQFP (grubość 1.0 mm) w zależności od grubości korpusu opakowania. Ponadto niektórzy producenci LSI określają QFP z odległością między środkami pinów wynoszącą 0.5 mm jako skurcz QFP lub SQFP i VQFP. Jednak niektórzy producenci nazywają QFP z odległością między środkami pinów wynoszącą 0.65 mm i 0.4 mm jako SQFP, co sprawia, że nazwa jest nieco myląca. Wadą QFP jest to, że gdy odległość między środkami kołków jest mniejsza niż 0.65 mm, kołki łatwo się wyginają. Aby zapobiec deformacji szpilek, pojawiło się kilka ulepszonych odmian QFP. Na przykład BQFP (patrz BQFP) z poduszkami na palce drzewka w czterech rogach opakowania; GQFP z żywicznym pierścieniem ochronnym zakrywającym przedni koniec sworznia (patrz Gqfp); TPQFP (patrz TPQFP) można przetestować poprzez ustawienie uderzeń testowych w korpusie opakowania i umieszczenie ich w specjalnym zacisku, aby zapobiec deformacji kołka. Jeśli chodzi o logikę LSI, wiele produktów rozwojowych i produktów o wysokiej niezawodności jest pakowanych w wielowarstwowe ceramiczne QFP. Opublikowano również produkty z minimalnym rozstawem pinów 0.4 mm i maksymalną liczbą pinów 348. Ponadto stosowana jest również ceramika QFP uszczelniona szkłem (patrz Gerqa d).

48. QFP(FP)(QFP drobny podział) QFP z małą odległością środkową. Nazwa określona w normie Japońskiego Stowarzyszenia Przemysłu Maszyn Elektronicznych. Prowadź QFP z odległością środkową stopy 0.55 mm, 0.4 mm, 0.3 mm i mniejszą niż 0.65 mm (patrz QFP).

49. Inna nazwa QIC (poczwórny pakiet ceramiczny w linii) ceramiczny QFP. Nazwy przyjęte przez niektórych producentów półprzewodników (patrz QFP i Cerquad).

50, QIP (plastikowe opakowanie czterorzędowe) Inna nazwa plastikowego QFP. Nazwy przyjęte przez niektórych producentów półprzewodników (patrz QFP).

51. QTCP (pakiet nośników poczwórnych taśm) jest wyposażony w czterostronne piny. W jednym z pakietów TCP kołki uformowane są na taśmie izolacyjnej i wyprowadzone z czterech stron opakowania. Jest to cienka paczka wykorzystująca technologię TAB (patrz TAB, TCP).

52. QTP (pakiet nośników z czterema taśmami) czterostronny przewód z pakietem obciążenia. Nazwa używana przez Japońskie Stowarzyszenie Przemysłu Maszyn Elektronicznych dla ogólnej specyfikacji QTCP w kwietniu 1993 r. (patrz TCP).

53. Quil (poczwórny rzędowy) Inna nazwa QUIP (patrz Quip).

54. QUIP (poczwórny pakiet in-line) Czteropinowy pakiet in-line. Kołki wyprowadzone są z dwóch stron opakowania, a co drugi kołek jest przesunięty i wygięty w cztery kolumny. Rozstaw pinów wynosi 1.27 mm, a po włożeniu do zadrukowanego podłoża odstęp wstawiania wynosi 2.5 mm. Dlatego można go stosować do standardowych płytek drukowanych. Jest to mniejsze opakowanie niż standardowy DIP. Firma Japan Electric Company przyjęła pewne rodzaje pakietów w chipach mikrokomputerowych komputerów stacjonarnych i sprzętu gospodarstwa domowego. Istnieją dwa rodzaje materiałów: ceramika i plastik. Liczba pinów 64.

55. SDIP (shrink dual-in-line package) termokurczliwy DIP. Jeden z pakietów wtyczek, który ma taki sam kształt jak DIP, ale odległość między środkami pinów (1.778 mm) jest mniejsza niż DIP (2.54 mm), dlatego nosi tę nazwę. Liczba pinów wynosi od 14 do 90. Znany również jako sh-dip. Istnieją dwa rodzaje materiałów: ceramika i plastik.

56. SH-DIP (shrink dual-in-line pakiet) jest tym samym, co SDIP. Nazwa przyjęta przez niektórych producentów półprzewodników.

57. Inna nazwa SIL(single in-line)SIP (patrz SIP). Europejscy producenci półprzewodników najczęściej używają nazwy SIL.

58. SIMM (pojedynczy moduł pamięci liniowej) jednokolumnowy moduł pamięci. Moduł pamięci wyposażony w elektrody tylko po jednej stronie zadrukowanego podłoża. Zwykle odnosi się do elementu włożonego do gniazda. Standardowa karta SIMM ma dwie specyfikacje: 30 elektrod z odległością środkową 2.54 mm i 72 elektrody z odległością środkową 1.27 mm SIMM z 1 megabitową pamięcią DRAM i 4 megabitową pamięcią DRAM zapakowaną przez SOJ po jednej lub obu stronach zadrukowanego podłoża jest szeroko stosowana w komputery osobiste, stacje robocze i inne urządzenia. Co najmniej 30 ~ 40% pamięci DRAM jest montowane w SIMM.

59. SIP (pojedynczy pakiet in-line) pojedynczy pakiet in-line. Kołki wyprowadzone są z jednej strony opakowania i ułożone w linii prostej. Po złożeniu na zadrukowanym podłożu opakowanie stoi na boku. Odstęp między pinami wynosi zwykle 2.54 mm, a liczba pinów waha się od 2 do 23, z czego większość to produkty niestandardowe. Kształty opakowań są różne. Niektóre paczki o tym samym kształcie co ZIP nazywane są również SIP.

60. SK-DIP (Skinny dual-in-line package) to rodzaj DIP-a. Odnosi się do wąskiego DIP o szerokości 7.62 mm i odległości od środka pinów 2.54 mm. Powszechnie określany jako DIP (patrz DIP).

61. SL-DIP (Slim dual-in-line package) to rodzaj DIP. Odnosi się do wąskiego DIP o szerokości 10.16 mm i odległości od środka pinów 2.54 mm. Powszechnie określany jako DIP.

62, SMD (urządzenia do montażu powierzchniowego) urządzenia do montażu powierzchniowego. Czasami niektórzy producenci półprzewodników klasyfikują SOP jako SMD (patrz SOP).

63. Inna nazwa SOP SO (mała linia). Wielu producentów półprzewodników na świecie przyjmuje ten pseudonim. (patrz standardowe procedury operacyjne).

64. SOI (pakiet I-Led o małej linii) Pakiet o małym zarysie w kształcie litery I. Jeden z pakietów do montażu powierzchniowego. Kołki są wyprowadzone z obu stron opakowania w kształcie litery I z odległością od środka do środka wynoszącą 1.27 mm. Powierzchnia montażowa jest mniejsza niż SOP. Firma Hitachi przyjęła ten pakiet w analogowym układzie scalonym (IC do napędu silnikowego). Argumentem jest 26.

65. Inna nazwa SOP SOIC (mały układ scalony typu out-line) (patrz SOP). Wielu zagranicznych producentów półprzewodników przyjmuje tę nazwę.

66. SOJ (pakiet J-Led z małą linią) Mały pakiet z pinami w kształcie litery J. Jeden z pakietów do montażu powierzchniowego. Kołki wychodzą z obu stron opakowania w kształcie litery J, stąd nazwa. Są to zazwyczaj produkty plastikowe, stosowane głównie w obwodach LSI pamięci, takich jak DRAM i SRAM, ale większość z nich to DRAM. Wiele urządzeń DRAM z pakietem SO J jest montowanych na SIMM. Rozstaw pinów wynosi 1.27 mm, a liczba pinów wynosi od 20 do 40 (patrz SIMM).

67, SQL (Small Out-Line L-Led Package) to nazwa przyjęta dla SOP zgodnie ze standardem JEDEC (United States Joint Electronic Equipment Engineering Committee) (patrz SOP).

68. SOPF (Small Out-Line Non-Fin) SOP bez radiatora. To samo, co zwykła SOP. Oznaczenie NF (nie żeberkowe) zostało celowo dodane, aby pokazać różnicę w obudowie układu scalonego mocy bez radiatora. Nazwy przyjęte przez niektórych producentów półprzewodników (patrz SOP).

69. SOF (mały pakiet Out-Line) Pakiet w małej obudowie. W jednym z pakietów do montażu powierzchniowego przewody wyprowadzone są z obu stron pakietu w kształcie skrzydła mewy (w kształcie litery L). Istnieją dwa rodzaje materiałów: tworzywo sztuczne i ceramika. Znany również jako SOL i DFP. SOP jest używany nie tylko w pamięci LSI, ale także szeroko stosowany w obwodach takich jak ASSP. SOP to najpopularniejszy pakiet do montażu powierzchniowego w terenie, w którym liczba zacisków wejściowych i wyjściowych nie przekracza 10 ~ 40. Rozstaw pinów wynosi 1.27 mm, a liczba pinów waha się od 8 do 44. Dodatkowo SOP z odległością między pinami mniej niż 1.27 mm jest również nazywane SSOP；; SOP o wysokości montażu mniejszej niż 1.27 mm nazywany jest również TSOP (patrz SSOP, TSOP). Istnieje również SOP z radiatorem.

70. SOW (Small Outline Package (Wide-JYPE)) szeroko zakrojona SOP. Nazwa przyjęta przez niektórych producentów półprzewodników. Podsumowanie typów chipów – czy jakiegoś używasz?

Poprzednie

Chcesz zastąpić STM32 GD32? Te szczegóły muszą być znane

Następna

Niezawodność opakowań elektronicznych ｜ Forma wad i uszkodzeń opakowań