الصفحة الرئيسية الحلول أساسيات الإلكترونيات ملخص عن نوع تغليف الرقاقة - هل يستخدم معك؟

ملخص عن نوع تغليف الرقاقة - هل يستخدم معك؟

2022-03-17 1003

ماذا تعرف عن تغليف الرقائق؟ لماذا يجب تعبئة الشريحة؟ ما هي أنواع الشريحة؟ تعبئة الرقائق: ببساطة، يتم وضع قالب الدائرة المتكاملة الذي تنتجه شركة Foundry على ركيزة حاملة، ثم يتم إخراج المسامير للخارج، ثم يتم تثبيتها وتعبئتها بالكامل.

وظيفة تعبئة الرقاقة: تلعب الرقاقة دور وضع الرقاقة وتثبيتها وختمها وحمايتها وتعزيز أداء التسخين الكهربائي، كما أنها بمثابة جسر بين العالم الداخلي للرقاقة والدائرة الخارجية - جهات الاتصال الموجودة على الرقاقة هي يتم توصيلها بمنافذ غلاف العبوة بواسطة أسلاك، ويتم توصيل هذه المنافذ مع الأجهزة الأخرى بواسطة أسلاك موجودة على اللوحة المطبوعة. لذلك، يلعب التغليف دورًا مهمًا في وحدة المعالجة المركزية (CPU) والدوائر المتكاملة LSI الأخرى. هناك أنواع كثيرة جدًا من حزم الرقائق في العالم. هنا، تم تلخيص أكثر من 70 حزمة شرائح شائعة. آمل أن أتمكن من إعطائك فكرة عامة عن التغليف.

1、BGA (مصفوفة شبكة الكرة) مصفوفة ملامسة الكرة، واحدة من حزم التثبيت السطحي. على الجزء الخلفي من الركيزة المطبوعة، يتم عمل نتوءات كروية لتحل محل المسامير، ويتم تجميع رقائق LSI على الجزء الأمامي من الركيزة المطبوعة، ثم يتم إغلاقها بواسطة صب الراتنج أو التأصيص. يُعرف أيضًا باسم حامل عرض النتوء (PAC). يمكن أن يتجاوز عدد الأطراف 200، وهي حزمة لـ LSI متعدد الأطراف. يمكن أيضًا جعل جسم العبوة أصغر من QFP (الحزمة المسطحة ذات الجوانب الأربعة). على سبيل المثال، تبلغ مساحة BGA ذات 360 سنًا مع مسافة مركزية تبلغ 1.5 مم 31 مم مربع فقط؛ في حين أن QFP ذو 304 سنًا مع مسافة مركزية تبلغ 0.5 مم تبلغ 40 مم مربع. ولا داعي للقلق بشأن تشوه الدبوس مثل QFP. تم تطوير هذه الحزمة بواسطة شركة موتورولا الأمريكية. تم استخدامه لأول مرة في الهواتف المحمولة والأجهزة الأخرى، وقد يتم نشره في أجهزة الكمبيوتر الشخصية في الولايات المتحدة في المستقبل. في البداية، كانت المسافة من المركز إلى المركز لدبابيس (نتوءات) BGA 1.5 مم، وكان عدد المسامير 225. الآن تقوم بعض الشركات المصنعة لـ LSI بتطوير BGA ذات 500 دبوس. مشكلة BGA هي فحص المظهر بعد اللحام بإعادة التدفق. ليس من الواضح ما إذا كانت هذه طريقة فعالة لفحص المظهر. نعم، بسبب المسافة الكبيرة بين مراكز اللحام، يمكن اعتبار الاتصال مستقرًا ولا يمكن التعامل معه إلا عن طريق الفحص الوظيفي. تطلق شركة موتورولا في الولايات المتحدة على العبوة المختومة بواسطة راتينج القولبة OMPAC، بينما تسمى العبوة المختومة بطريقة التأصيص GPAC (انظر OMPAC وGPAC).

2 、 BQFP (عبوة مسطحة رباعية مع مصد) حزمة مسطحة من الرصاص بأربعة جوانب مع وسادة. باعتبارها إحدى حزم QFP، يتم ترتيب النتوءات (وسادات الوسادة) في أربع زوايا لجسم العبوة لمنع المسامير من الانحناء والتشوه أثناء النقل. يستخدم مصنعو أشباه الموصلات في الولايات المتحدة هذه الحزمة بشكل أساسي في المعالجات الدقيقة ودوائر ASIC. المسافة من دبوس إلى دبوس هي 0.635 مم، ويتراوح عدد المسامير من 84 إلى 196 (انظر QFP).

3. مصفوفة الشبكة ذات الدبوس المفصلي هو اسم آخر لتركيب PGA على السطح (انظر تركيب PGA على السطح).

4、C-(سيراميك) يشير إلى علامة التغليف الخزفي. على سبيل المثال، يشير CDIP إلى DIP الخزفي. إنها علامة تستخدم غالبًا في الممارسة العملية.

5、Cerdip عبارة عن حزمة سيراميك مزدوجة في الخط مختومة بالزجاج، والتي يتم استخدامها في ECL RAM وDSP والدوائر الأخرى. يتم استخدام Cerdip ذو النافذة الزجاجية لمسح EPROM بالأشعة فوق البنفسجية ودوائر الكمبيوتر الصغيرة التي تحتوي على EPROM بالداخل. تبلغ المسافة المركزية للدبوس 2.54 مم، ويتراوح عدد الدبابيس من 8 إلى 42. في اليابان، يُشار إلى هذه الحزمة بـ DIP－G(G (G تعني الختم الزجاجي).

6. يتم استخدام إحدى حزم التركيب السطحي Cerquad، وهي QFP الخزفية المختومة تحتها، لتعبئة دوائر LSI المنطقية مثل DSP. يستخدم Cerquad مع النوافذ لحزم دوائر EPROM. تبديد الحرارة أفضل من البلاستيك QFP، ويمكن السماح بقوة 1 ~ 5 واط في ظل ظروف تبريد الهواء الطبيعي. لكن تكلفة التغليف أعلى بـ 2 إلى 3 مرات من تكلفة التغليف البلاستيكية QFP. درجة الدبوس 5 مم، 1.27 مم، 0.8 مم، 0.65 مم، 0.5 مم ومواصفات أخرى. عدد الدبابيس من 0.4 إلى 32.

7. CLCC (حامل رقاقة LED السيراميكي) عبارة عن حامل رقاقة سيراميك مع دبابيس، وهي واحدة من حزم التركيب على السطح. يتم إخراج الدبابيس من الجوانب الأربعة للعبوة وهي على شكل حرف T. يتم استخدام Windows لحزم EPROM القابلة للمسح بالأشعة فوق البنفسجية ودوائر الحواسيب الصغيرة مع EPROM. تُسمى هذه الحزمة أيضًا QFJ، QFJ-G (انظر QFJ).

8、تعد تعبئة الرقاقة على COB (الرقاقة الموجودة على اللوحة) إحدى تقنيات تركيب الرقاقة العارية. يتم تركيب رقائق أشباه الموصلات يدويًا على لوحات الدوائر المطبوعة، ويتم تحقيق الاتصال الكهربائي بين الشريحة والركيزة عن طريق خياطة الأسلاك. يتم تحقيق الاتصال الكهربائي بين الرقاقة والركيزة عن طريق خياطة الأسلاك ومغطاة بالراتنج لضمان الموثوقية. على الرغم من أن COB هي أبسط تقنية لتركيب الرقاقة العارية، إلا أن كثافة التغليف الخاصة بها أقل بكثير من كثافة TAB وتقنية ربط الرقاقة العكسية.

9 、 DFP (حزمة مسطحة مزدوجة) حزمة مسطحة من الرصاص على الوجهين. هو اسم آخر لـ SOP (انظر SOP). كان يطلق عليه هذا المصطلح، لكنه الآن لا يستخدم بشكل أساسي.

10. لقب DIC (حزمة السيراميك المزدوجة في الخط) DIP الخزفي (بما في ذلك الختم الزجاجي) (انظر DIP).

11. لقب DIL(مزدوج في الخط)DIP (انظر DIP). غالبًا ما يستخدم مصنعو أشباه الموصلات الأوروبيين هذا الاسم.

12. DIP (الحزمة المزدوجة المضمنة) الحزمة المزدوجة المضمنة. إحدى العبوات الإضافية، يتم إخراج المسامير من جانبي العبوة، وتكون مواد التغليف من البلاستيك والسيراميك. DIP هي حزمة المكونات الإضافية الأكثر شيوعًا، وتشمل تطبيقاتها المنطق القياسي IC، وذاكرة LSI، ودائرة الحواسيب الصغيرة، وما إلى ذلك. ويبلغ تباعد الدبوس 2.54 مم، ويتراوح عدد الأطراف من 6 إلى 64. ويبلغ عرض العبوة عادةً 15.2 مم .. بعض العبوات التي يبلغ عرضها 7.52 ملم و10.16 ملم تسمى Skinny DIP وSlim DIP على التوالي. ولكن في معظم الحالات، لا يوجد تمييز، ويسمى ببساطة DIP. بالإضافة إلى ذلك، يسمى السيراميك DIP المختوم بزجاج ذو نقطة انصهار منخفضة أيضًا cerdip (انظر cerdip).

13、DSO (خيط خارجي صغير مزدوج) حزمة عامل الشكل الصغير ذات الدبوس على الوجهين. اسم آخر لـ SOP (انظر SOP). بعض الشركات المصنعة لأشباه الموصلات تتبنى هذا الاسم.
14 、 DICP (حزمة حامل الشريط المزدوج) حزمة محملة بالرصاص على الوجهين. أحد TCP (تغليف التحميل). يتم تصنيع المسامير على الشريط العازل ويتم إخراجها من جانبي العبوة. نظرًا لاستخدام تقنية TAB (اللحام التلقائي عند التحميل)، فإن العبوة رفيعة جدًا. يشيع استخدامها في محرك شاشات الكريستال السائل LSI، ولكن معظمها عبارة عن منتجات ثابتة. بالإضافة إلى ذلك، فإن الحزمة الرفيعة من الذاكرة LSI بسمك 0.5 مم هي في مرحلة التطوير. في اليابان، يُطلق على DICP اسم DTP وفقًا لمعايير EIAJ (الجمعية اليابانية لصناعة الآلات الإلكترونية).

15. DIP (حزمة حامل الشريط المزدوج) هي نفسها المذكورة أعلاه. تسمية DTCP في معيار جمعية صناعة الآلات الإلكترونية اليابانية (انظر DTCP). 16. FP (حزمة مسطحة) حزمة مسطحة. إحدى حزم التثبيت السطحي. اسم آخر لـ QFP أو SOP (انظر QFP وSOP). بعض الشركات المصنعة لأشباه الموصلات تتبنى هذا الاسم.

17. رقاقة اللحام العكسي ذات الشريحة. إحدى تقنيات تغليف الرقائق العارية هي عمل نتوءات معدنية على منطقة القطب الكهربائي لشريحة LSI، ثم ربط النتوءات المعدنية بمنطقة القطب الكهربائي على الركيزة المطبوعة. حجم الحزمة هو في الأساس نفس حجم الشريحة. إنها أصغر وأنحف تقنيات التعبئة والتغليف. ومع ذلك، إذا كان معامل التمدد الحراري للركيزة مختلفًا عن معامل التمدد الحراري لشريحة LSI، فسيكون هناك تفاعل عند المفصل، مما سيؤثر على موثوقية الاتصال. ولذلك، يجب استخدام الراتنج لتعزيز رقائق LSI، ويجب استخدام المواد الأساسية التي لها نفس معامل التمدد الحراري بشكل أساسي.

18. FQFP (الحزمة المسطحة الرباعية الدقيقة) مسافة مركزية صغيرة QFP. بشكل عام، تكون المسافة المركزية لدبوس التوجيه أقل من 0.65 مم (انظر QFP). بعض الشركات المصنعة للموصلات تتبنى هذا الاسم.

19. CPAC (حامل مصفوفة اللوحة العلوية للكرة الأرضية) هو اسم آخر لـ BGA (انظر BGA) التابعة لشركة Motorola بالولايات المتحدة.

20. cqfp (حزمة رباعية مع حلقة حماية) عبارة عن حزمة مسطحة بأربعة جوانب مع حلقة حماية. إحدى الدبابيس البلاستيكية QFPs، مغطاة بحلقة حماية من الراتنج لمنع الانحناء والتشوه. قبل تجميع LSI على لوحة الدائرة المطبوعة، قم بقطع المسامير من حلقة الحماية واجعلها جناح نورس (على شكل حرف L). تم إنتاج هذا النوع من الحزم بكميات كبيرة بواسطة شركة Motorola في الولايات المتحدة. تبلغ المسافة من الدبوس إلى الدبوس 0.5 مم، ويبلغ الحد الأقصى لعدد الدبابيس حوالي 208.

21. H- (مع المشتت الحراري) يشير إلى العلامة مع المبرد. على سبيل المثال، HSOP يرمز إلى SOP مع المشتت الحراري.

22 、 مجموعة الشبكة (نوع التثبيت السطحي) سطح التثبيت PGA. عادةً ما تكون PGA عبارة عن حزمة إضافية يبلغ طول دبوسها حوالي 3.4 مم. تحتوي PGA المثبتة على السطح على دبابيس عرض في الجزء السفلي من العبوة، وتتراوح أطوالها من 1.5 مم إلى 2.0 مم. إنها تعتمد طريقة لحام النتوء مع الركيزة المطبوعة، لذلك يطلق عليها أيضًا لحام النتوء PGA. نظرًا لأن المسافة المركزية للدبوس تبلغ 1.27 مم فقط، وهي نصف أصغر من PGA الإضافي، يمكن جعل جسم العبوة صغيرًا، وعدد المسامير أكبر من عدد PGA الإضافي (250 ~ 528)، لذلك إنها حزمة لـ LSI المنطقي واسع النطاق. تحتوي ركيزة التغليف على ركيزة خزفية متعددة الطبقات وقاعدة طباعة راتنجات الإيبوكسي الزجاجية. تم وضع العبوات المصنوعة من الركيزة الخزفية متعددة الطبقات موضع التنفيذ.

23、Jlcc (حامل الرقاقة j-led) حامل الرقاقة الرصاصية على شكل J. يشير إلى ألقاب CLCC ذات النوافذ وQFJ ذات النوافذ (انظر CLCC وQFJ). الاسم الذي تعتمده بعض الشركات المصنعة لأشباه الموصلات.

24 、 Lcc (حامل الرقائق بدون قيادة) حامل الرقائق بدون الرصاص. إنه يشير إلى حزمة التثبيت على السطح التي تحتوي على أقطاب كهربائية فقط على أربعة جوانب من الركيزة الخزفية وبدون دبابيس. إنها عبارة عن حزمة من IC عالية السرعة وعالية التردد، والمعروفة أيضًا باسم QFN الخزفي أو QFN-C (انظر QFN).

حزمة عرض نقطة اللمس 25LGA (مصفوفة الشبكة الأرضية). وهذا يعني أنه يتم عمل حزمة تحتوي على ملامسات قطب كهربائي مسطح لحالة الصفيف على السطح السفلي. عند التجميع، فقط قم بتوصيل المقبس. في الوقت الحاضر، تم استخدام LGA الخزفي مع 227 جهة اتصال (مسافة مركزية 1.27 مم) و447 جهة اتصال (مسافة مركزية 2.54 مم) في دوائر LSI المنطقية عالية السرعة. بالمقارنة مع QFP، يمكن لـ LGA استيعاب المزيد من منافذ الإدخال والإخراج في حزمة أصغر. بالإضافة إلى ذلك، نظرًا لأن مقاومة السلك صغيرة، فهو مناسب جدًا لـ LSI عالي السرعة. ومع ذلك، نظرًا للتصنيع المعقد والتكلفة العالية للمقبس، فإنه لا يتم استخدامه بشكل أساسي الآن. ومن المتوقع أن يزداد الطلب عليه في المستقبل.

يشير LOC (Lead on Chip) إلى تقنية تعبئة الرقاقة حيث يتم وضع إطار الرصاص فوق الرقاقة، ويتم إجراء التوصيلات الكهربائية عن طريق ربط الأسلاك بمطبات اللحام الموجودة بالقرب من مركز الرقاقة. يسمح هذا الهيكل بعرض أضيق للرقاقة ضمن نفس حجم الحزمة مقارنة بالموضع التقليدي لإطار الرصاص بالقرب من جانب الشريحة.

LQFP (الحزمة المسطحة الرباعية منخفضة المستوى) هي نوع من عبوات QFP بسمك 1.4 مم. تم تسميته وفقًا لمواصفات مخطط QFP الجديدة التي وضعتها جمعية الصناعات الإلكترونية والآلات اليابانية.

28、واحدة من السيراميك QFP على شكل حرف L. نيتريد الألومنيوم المستخدم في ركيزة التغليف لديه موصلية حرارية أعلى بـ 7 إلى 8 مرات من أكسيد الألومنيوم، وله تبديد أفضل للحرارة. إطار التغليف مصنوع من الألومينا، ويتم إغلاق الرقاقة بطريقة التأصيص، وبالتالي تقليل التكلفة. إنها حزمة تم تطويرها من أجل LSI المنطقي، والتي يمكن أن تسمح بطاقة W3 في ظل ظروف تبريد الهواء الطبيعي. في الوقت الحاضر، تم تطوير الحزم المنطقية LSI ذات 208 سنًا (مسافة مركزية 0.5 مم) و160 سنًا (مسافة مركزية 0.65 مم) ووضعها في الإنتاج الضخم في أكتوبر 1993.

29 、 MCM (وحدة متعددة الرقائق) وحدة متعددة الرقائق. حزمة يتم فيها تجميع مجموعة من رقائق أشباه الموصلات العارية على ركيزة الأسلاك. وفقا للمواد الركيزة، يمكن تقسيمها إلى ثلاث فئات: MCM-L، MCM-C وMCM-D. MCM-L عبارة عن تجميع يستخدم ركيزة مطبوعة متعددة الطبقات من راتنجات الإيبوكسي الزجاجية الشائعة. كثافة الأسلاك ليست عالية جدًا والتكلفة منخفضة. MCM-C عبارة عن مجموعة من الأسلاك متعددة الطبقات التي تم تشكيلها بواسطة تقنية الأفلام السميكة والسيراميك (الألومينا أو السيراميك الزجاجي) كركيزة، على غرار IC الهجين ذو الطبقة السميكة مع الركيزة الخزفية متعددة الطبقات. لا يوجد فرق واضح بين الاثنين. كثافة الأسلاك أعلى من MCM-L.. MCM-D عبارة عن أسلاك متعددة الطبقات مكونة من تكنولوجيا الأغشية الرقيقة، مع السيراميك (الألومينا أو نيتريد الألومنيوم) أو Si وAl كمكونات الركيزة. تعتبر الكابلات هي الأعلى بين المكونات الثلاثة، ولكن التكلفة مرتفعة أيضًا.

30. MFP (الحزمة المسطحة الصغيرة) عبارة عن حزمة مسطحة صغيرة. اسم آخر للبلاستيك SOP أو SSOP (انظر SOP وSSOP). الاسم الذي تعتمده بعض الشركات المصنعة لأشباه الموصلات.

31. MQFP (الحزمة المسطحة الرباعية المترية) هو تصنيف QFP وفقًا لمعيار JEDEC (لجنة المعدات الإلكترونية المشتركة بالولايات المتحدة). QFP القياسي (انظر QFP) بمسافة مركزية تبلغ 0.65 مم وسمك 3.8 مم ～ 2.0 مم.

32. MQUAD (الرباعية المعدنية) هي حزمة QFP تم تطويرها بواسطة شركة Olin الأمريكية. وغطاء لوحة القاعدة مصنوع من الألومنيوم ومختوم بمادة لاصقة. يمكن السماح بقوة 2.5 واط ～ 2.8 واط في حالة تبريد الهواء الطبيعي. تم ترخيص شركة Shin Kong Electric Industry Co., Ltd. اليابانية لبدء الإنتاج في عام 1993.

33. اسم آخر لـ MSP (الحزمة المربعة الصغيرة) QFI (انظر QFI)، والذي يُطلق عليه غالبًا MSP في المرحلة الأولى من التطوير. QFI هو الاسم المحدد من قبل جمعية صناعة الآلات الإلكترونية اليابانية.

34. OPMAC (حامل مصفوفة الوسادة المقولبة) حامل عرض نتوء مقولب ومختوم من الراتنج. الاسم الذي اعتمدته شركة موتورولا الأمريكية لـ BGA مختوم بالراتنج المصبوب (انظر BGA).

35. P- (بلاستيك) يدل على علامة التغليف البلاستيكي. على سبيل المثال، PDIP يرمز إلى DIP البلاستيكي.

36、PAC (حامل صفيف الوسادة)، اسم آخر لـ BGA (انظر BGA).

37 、 Pclp (حزمة بدون قيادة للوحة الدوائر المطبوعة) حزمة بدون قيادة للوحة الدوائر المطبوعة. الاسم الذي اعتمدته شركة فوجيتسو اليابانية للبلاستيك QFN (البلاستيك LCC) (انظر QFN). هناك نوعان من المواصفات لمسافة الدبوس: 0.55 مم و0.4 مم، وهي حاليًا في مرحلة التطوير.

38、PFPF (عبوة بلاستيكية مسطحة) عبوة بلاستيكية مسطحة. اسم آخر للبلاستيك QFP (انظر QFP). الاسم المعتمد من قبل بعض الشركات المصنعة لـ LSI.

39 、 حزمة الدبوس PGA (صفيف الشبكة الدبوسية). إحدى حزم المكونات الإضافية، حيث يتم ترتيب المسامير الرأسية الموجودة على السطح السفلي في مصفوفة. تعتمد الحزمة بشكل أساسي على ركائز سيراميك متعددة الطبقات. بدون الاسم المحدد للمادة، معظمها من السيراميك PGA، والذي يستخدم لدوائر LSI المنطقية عالية السرعة وواسعة النطاق. التكلفة مرتفعة. عادة ما تكون المسافة بين المسامير 2.54 مم، ويتراوح عدد المسامير من 64 إلى 447. ومن أجل تقليل التكلفة، يمكن استبدال ركيزة التغليف بركيزة مطبوعة من راتنج الإيبوكسي الزجاجي. يوجد أيضًا بلاستيك PG A مع 64 ~ 256 دبوسًا. بالإضافة إلى ذلك، يوجد PGA مثبت على السطح ذو دبوس قصير (PGA ملحوم بالنتوء) مع مسافة مركزية للدبوس تبلغ 1.27 مم. (انظر تركيب السطح PGA).

40. حزمة الظهر على الظهر. يشير إلى العبوة الخزفية ذات المقبس، وشكلها مشابه لـ DIP وQFP وQFN. يتم استخدامه لتقييم عملية تأكيد البرنامج عند تطوير المعدات باستخدام الكمبيوتر الصغير. على سبيل المثال، قم بتوصيل EPROM في المقبس لتصحيح الأخطاء. هذا النوع من التغليف هو في الأساس منتج ثابت، ولا يتم تداوله في السوق.

41. حامل شرائح البلاستيك PLCC (حامل شرائح LED البلاستيكية) مع الخيوط. إحدى حزم التثبيت السطحي. يتم إخراج الدبابيس من الجوانب الأربعة للعبوة وتكون على شكل حرف T. إنها منتجات بلاستيكية. اعتمدته شركة Texas Instruments لأول مرة في DRAM 64 بت وذاكرة الوصول العشوائي 256 بت، والآن يتم استخدامه على نطاق واسع في LSI المنطقي، DLD (أو جهاز منطق البرنامج) والدوائر الأخرى. يبلغ تباعد المسامير 1.27 مم، ويتراوح عدد المسامير من 18 إلى 84. لا تتشوه المسامير على شكل J بسهولة، وهو أسهل في التشغيل من QFP، لكن فحص المظهر بعد اللحام أكثر صعوبة. Plc يشبه LCC (وتسمى أيضًا QFN). في الماضي، كان الفرق بين الاثنين هو أن الأول يستخدم البلاستيك والأخير يستخدم السيراميك. لكن الآن، هناك عبوات رصاصية على شكل حرف J مصنوعة من السيراميك وعبوات خالية من الرصاص مصنوعة من البلاستيك (مُلصق عليها علامة بلاستيك LCC، PC LP، P-LCC، وما إلى ذلك)، والتي لا يمكن تمييزها. لهذا السبب، قررت جمعية صناعة الآلات الإلكترونية اليابانية في عام 1988 تسمية الحزمة ذات الأسلاك على شكل حرف J من أربعة جوانب QFJ والحزمة ذات نتوءات القطب الكهربائي من أربعة جوانب QFN (انظر QFJ وQFN).

42. P-LCC (حامل شرائح الدبابيس البلاستيكية) (حامل شرائح الصمام البلاستيكي) هو في بعض الأحيان اسم آخر للبلاستيك QFJ، وأحيانًا اسم آخر لـ QFN (LCC البلاستيكي) (انظر QFJ وQFN). تستخدم بعض الشركات المصنعة لـ LSI P－LCC لحزمة الرصاص وP-LCC للحزمة الخالية من الرصاص لإظهار الفرق.

43. QFH (الحزمة المسطحة الرباعية العالية) عبارة عن حزمة مسطحة سميكة بأربعة دبابيس. نوع من البلاستيك QFP. من أجل منع جسم العبوة من الكسر، تم جعل جسم QFP أكثر سمكًا (انظر QFP). الاسم الذي تعتمده بعض الشركات المصنعة لأشباه الموصلات.

44. QFI (Quad Flat I-led Pack GAC) عبارة عن حزمة مسطحة تحتوي على أربعة دبابيس على شكل حرف I. إحدى حزم التثبيت السطحي. يتم إخراج المسامير من الجوانب الأربعة للحزمة، وتكون على شكل حرف I للأسفل. يُعرف أيضًا باسم MSP (انظر MSP). اتصال اللمس واللحام مع الركيزة المطبوعة. نظرًا لأن المسامير لا تحتوي على أجزاء بارزة، فإن منطقة التركيب أصغر من QFP. قامت شركة هيتاشي بتطوير واستخدام هذه الحزمة لفيديو IC التناظري. بالإضافة إلى ذلك، تتبنى شركة Motorola PLL IC اليابانية أيضًا هذه الحزمة. تبلغ مسافة الدبابيس 1.27 ملم، وعدد الدبابيس من 18 إلى 68.

45. QFJ (الحزمة الرباعية المسطحة على شكل حرف J) عبارة عن حزمة مسطحة تحتوي على أربعة دبابيس على شكل حرف J. إحدى حزم التثبيت السطحي. يتم إخراج المسامير من الجوانب الأربعة للحزمة وتشكل شكل حرف J للأسفل. هذا هو الاسم المحدد من قبل جمعية صناعة الآلات الإلكترونية اليابانية. المسافة بين الدبوس والدبوس هي 1.27 ملم. هناك نوعان من المواد: البلاستيك والسيراميك. في معظم الحالات، يسمى QFJ البلاستيكي PLCC (انظر PLCC) ويستخدم في الحواسيب الصغيرة، وشاشة الباب، وDRAM، وASSP، وOTP والدوائر الأخرى. عدد الدبابيس من 18 إلى 84. يُسمى السيراميك QFJ أيضًا CLCC وJLCC (انظر CLCC). يتم استخدام الحزمة ذات النافذة لمسح الأشعة فوق البنفسجية EPROM ودائرة شرائح الحواسيب الصغيرة مع EPROM. عدد الدبابيس من 32 إلى 84.

46. QFN (الحزمة الرباعية المسطحة غير المزودة بمصابيح LED) عبارة عن حزمة مسطحة بدون أسلاك توصيل من أربعة جوانب. إحدى حزم التثبيت السطحي. الآن يطلق عليه LCC. QFN هو الاسم المحدد من قبل جمعية صناعة الآلات الإلكترونية اليابانية. تم تجهيز الجوانب الأربعة للحزمة بملامسات قطب كهربائي. نظرًا لعدم وجود دبابيس، تكون منطقة التثبيت أصغر من QFP والارتفاع أقل من QFP. ومع ذلك، عندما يتم توليد الضغط بين الركيزة المطبوعة والعبوة، لا يمكن تخفيفه عند ملامسة القطب الكهربي. ولذلك، فمن الصعب إجراء العديد من اتصالات القطب مثل دبابيس QFP، بشكل عام حوالي 14 إلى 100. هناك نوعان من المواد: السيراميك والبلاستيك. عندما تكون هناك علامة LCC، فهي في الأساس QFN من السيراميك. المسافة المركزية للقطب هي 1.27 مم .. بلاستيك QFN عبارة عن حزمة منخفضة التكلفة من الركيزة المطبوعة من راتنجات الإيبوكسي الزجاجية. بالإضافة إلى 1.27 ملم، تبلغ المسافة المركزية بين الأقطاب الكهربائية 0.65 ملم و0.5 ملم. يُطلق على هذا النوع من العبوات أيضًا اسم LCC البلاستيكي، وPCLC، وP-LCC، وما إلى ذلك.

47、QFP (الحزمة المسطحة الرباعية) عبارة عن حزمة مسطحة تحتوي على أربعة خيوط. إحدى حزم التثبيت السطحي، يتم إخراج المسامير من أربعة جوانب على شكل جناح نورس (L). هناك ثلاثة أنواع من المواد الأساسية: السيراميك والمعادن والبلاستيك. من حيث الكمية، تمثل العبوات البلاستيكية الغالبية العظمى. عندما لا تتم الإشارة إلى المواد على وجه التحديد، فإن معظم الحالات تكون من البلاستيك QFP. البلاستيك QFP هو حزمة LSI متعددة الأطراف الأكثر شيوعًا. لا يتم استخدامه فقط في دوائر LSI المنطقية الرقمية مثل المعالجات الدقيقة وشاشات الباب، ولكنه يستخدم أيضًا في دوائر LSI التناظرية مثل معالجة إشارات VTR ومعالجة الإشارات الصوتية. التباعد بين الدبوس هو 1.0 مم، 0.8 مم، 0.65 مم، 0.5 مم، 0.4 مم، 0.3 مم ومواصفات أخرى. الحد الأقصى لعدد المسامير في مواصفات المسافة المركزية 0.65 مم هو 304. يسمى QFP الذي تكون مسافة مركز الدبوس فيه أقل من 0.65 مم QFP(FP). ومع ذلك، قامت جمعية صناعة الآلات الإلكترونية اليابانية الآن بإعادة تقييم المواصفات الخارجية لـ QFP. لا يوجد فرق في مسافة مركز الدبوس، ولكن هناك ثلاثة أنواع من QFP (سمك 2.0 مم ~ 3.6 مم)، LQFP (سمك 1.4 مم) وTQFP (سمك 1.0 مم) وفقًا لسمك جسم العبوة. بالإضافة إلى ذلك، تشير بعض الشركات المصنعة لـ LSI إلى QFP بمسافة مركزية تبلغ 0.5 مم على أنها QFP انكماشية أو SQFP وVQFP. ومع ذلك، فإن بعض الشركات المصنعة تسمي QFP بمسافة مركزية تبلغ 0.65 مم و0.4 مم باسم SQFP، مما يجعل الاسم مربكًا بعض الشيء. عيب QFP هو أنه عندما تكون المسافة المركزية للدبابيس أقل من 0.65 مم، يكون من السهل ثني المسامير. من أجل منع تشوه الدبوس، ظهرت العديد من أصناف QFP المحسنة. على سبيل المثال، BQFP (انظر BQFP) مع وسائد أصابع الشجرة في الزوايا الأربع للحزمة؛ GQFP مع حلقة حماية من الراتنج تغطي الطرف الأمامي للدبوس (انظر Gqfp)؛ يمكن اختبار TPQFP (انظر TPQFP) عن طريق ضبط نتوءات الاختبار في جسم العبوة ووضعها في مشبك خاص لمنع تشوه الدبوس. فيما يتعلق بـ LSI المنطقي، يتم تعبئة العديد من منتجات التطوير ومنتجات الموثوقية العالية في QFP من السيراميك متعدد الطبقات. تم أيضًا نشر المنتجات التي يبلغ الحد الأدنى لمسافة الدبوس فيها 0.4 مم والحد الأقصى لرقم الدبوس 348. بالإضافة إلى ذلك، يتم أيضًا استخدام QFP الخزفي المحكم بالزجاج (انظر الجرقا د).

48. QFP(FP)(QFP الملعب الدقيق) QFP مع مسافة مركزية صغيرة. الاسم المحدد في معيار جمعية صناعة الآلات الإلكترونية اليابانية. قم بتوجيه QFP بمسافة مركزية للقدم تبلغ 0.55 مم و0.4 مم و0.3 مم وأقل من 0.65 مم (انظر QFP).

49. اسم آخر لـ QIC (حزمة سيراميك رباعية الخط) QFP من السيراميك. الأسماء المعتمدة من قبل بعض الشركات المصنعة لأشباه الموصلات (انظر QFP وCerquad).

50، QIP (عبوة بلاستيكية رباعية الخط) اسم آخر للبلاستيك QFP. الأسماء المعتمدة من قبل بعض الشركات المصنعة لأشباه الموصلات (انظر QFP).

51. يتم تعبئة QTCP (حزمة حامل الشريط الرباعي) بدبابيس ذات أربعة جوانب. إحدى حزم TCP، يتم تشكيل دبابيس على الشريط العازل وتخرج من الجوانب الأربعة للحزمة. إنها حزمة رفيعة تستخدم تقنية TAB (انظر TAB، TCP).

52. QTP (حزمة حامل الشريط الرباعي) من أربعة جوانب مع حزمة تحميل. الاسم المستخدم من قبل جمعية صناعة الآلات الإلكترونية اليابانية للمواصفات التفصيلية لـ QTCP في أبريل 1993 (انظر TCP).

53. Quil (رباعي في الخط) اسم آخر لـ QUIP (انظر Quip).

54. QUIP (حزمة رباعية مضمنة) حزمة مضمنة بأربعة دبابيس. يتم إخراج المسامير من جانبي العبوة، ويتم ترتيب كل دبوس آخر وثنيه إلى أربعة أعمدة. تبلغ مسافة الدبوس 1.27 مم، وعند إدخالها في الركيزة المطبوعة، تصبح مسافة الإدخال 2.5 مم. ولذلك، يمكن استخدامه للوحات الدوائر المطبوعة القياسية. إنها حزمة أصغر من DIP القياسي. اعتمدت شركة الكهرباء اليابانية بعض أنواع الحزم في شرائح الحواسيب الصغيرة لأجهزة الكمبيوتر المكتبية والأجهزة المنزلية. هناك نوعان من المواد: السيراميك والبلاستيك. عدد الدبابيس 64.

55. SDIP (تقليص الحزمة المزدوجة في الخط) تقليص DIP. إحدى حزم الـ Plug-in، والتي لها نفس شكل DIP، لكن مسافة مركز الدبوس (1.778mm) أصغر من DIP (2.54mm)، لذلك سُميت بهذا الاسم. عدد الدبابيس من 14 إلى 90. المعروف أيضًا باسم sh-dip. هناك نوعان من المواد: السيراميك والبلاستيك.

56. SH-DIP (تقليص الحزمة المزدوجة المضمنة) هو نفس SDIP. الاسم الذي تعتمده بعض الشركات المصنعة لأشباه الموصلات.

57. اسم آخر لـ SIL(مفرد في السطر)SIP (انظر SIP). يستخدم مصنعو أشباه الموصلات الأوروبيون في الغالب اسم SIL.

58. SIMM (وحدة ذاكرة مضمنة واحدة) وحدة ذاكرة ذات عمود واحد. وحدة ذاكرة مزودة بأقطاب كهربائية بالقرب من جانب واحد فقط من الركيزة المطبوعة. يشير عادةً إلى المكون الذي تم إدخاله في المقبس. يحتوي SIMM القياسي على مواصفاتين: 30 قطبًا كهربائيًا بمسافة مركزية 2.54 مم و72 قطبًا كهربائيًا بمسافة مركزية 1.27 مم SIMM مع 1 ميجابت DRAM و4 ميجابت DRAM تم تعبئتها بواسطة SOJ على أحد الجانبين أو كلا الجانبين من الركيزة المطبوعة على نطاق واسع في أجهزة الكمبيوتر الشخصية ومحطات العمل والأجهزة الأخرى. يتم تجميع ما لا يقل عن 30 إلى 40% من ذاكرة الوصول العشوائي الديناميكية (DRAM) في SIMM.

59. SIP (حزمة واحدة في الخط) حزمة واحدة في الخط. يتم إخراج المسامير من أحد جوانب العبوة وترتيبها في خط مستقيم. عند تجميعها على ركيزة مطبوعة، تكون العبوة واقفة على الجانب. عادة ما تكون المسافة بين الدبوس 2.54 مم، ويتراوح عدد المسامير من 2 إلى 23، معظمها منتجات مخصصة. أشكال العبوات مختلفة. بعض الحزم التي لها نفس شكل ZIP تسمى أيضًا SIP.

60. SK-DIP (الحزمة النحيفة المزدوجة المضمنة) هي نوع من DIP. يشير إلى DIP الضيق بعرض 7.62 مم ومسافة مركز الدبوس 2.54 مم، ويشار إليه عادةً باسم DIP (انظر DIP).

61. SL-DIP (الحزمة الرفيعة المزدوجة المضمنة) هي نوع من DIP. يشير إلى DIP ضيق بعرض 10.16 ملم ومسافة مركزية تبلغ 2.54 ملم يشار إليها عادةً باسم DIP.

62、SMD (أجهزة التثبيت السطحي) أجهزة التثبيت السطحي. في بعض الأحيان، تصنف بعض الشركات المصنعة لأشباه الموصلات SOP على أنها SMD (انظر SOP).

63. اسم آخر لـ SO(الخط الخارجي الصغير)SOP. يتبنى العديد من مصنعي أشباه الموصلات في العالم هذا اللقب. (انظر الإجراء التشغيلي الموحد).

64. SOI (حزمة I-Led صغيرة الحجم) حزمة مخطط صغير على شكل حرف I. إحدى حزم التثبيت السطحي. يتم إخراج المسامير من كلا جانبي العبوة على شكل حرف I بمسافة من المركز إلى المركز تبلغ 1.27 مم. منطقة التركيب أقل من SOP. اعتمدت شركة هيتاشي هذه الحزمة في IC التناظري (IC لمحرك السيارات). الحجة 26

65. اسم آخر لـ SOIC (الدائرة المتكاملة الصغيرة خارج الخط) SOP (انظر SOP). العديد من الشركات المصنعة لأشباه الموصلات الأجنبية تتبنى هذا الاسم.

66. SOJ (حزمة J-Led خارجية صغيرة) حزمة مخطط صغير على شكل حرف J. إحدى حزم التثبيت السطحي. تخرج الدبابيس من جانبي العبوة على شكل حرف J، ومن هنا جاء الاسم. وهي عادة ما تكون منتجات بلاستيكية، وتستخدم في الغالب في دوائر الذاكرة LSI مثل DRAM وSRAM، ولكن معظمها من DRAM. يتم تجميع العديد من أجهزة DRAM المعبأة مع SO J على SIMM. تبلغ المسافة بين الدبوس 1.27 ملم، ورقم الدبوس من 20 إلى 40 (انظر SIMM).

67、SQL (حزمة L-Led الصغيرة خارج الخط) هو الاسم المعتمد لـ SOP وفقًا لمعيار JEDEC (لجنة هندسة المعدات الإلكترونية المشتركة بالولايات المتحدة) (انظر SOP).

68. SOPF (خط خارجي صغير بدون زعانف) SOP بدون المشتت الحراري. نفس SOP المعتاد. تمت إضافة علامة NF (non-fin) عمدًا لإظهار الفرق بين عدم المبدد الحراري في حزمة IC للطاقة. الأسماء المعتمدة من قبل بعض الشركات المصنعة لأشباه الموصلات (انظر SOP).

69. SOF (حزمة صغيرة خارج الخط) حزمة صغيرة الحجم. إحدى العبوات المثبتة على السطح، يتم إخراج الخيوط من جانبي العبوة على شكل جناح نورس (على شكل حرف L). هناك نوعان من المواد: البلاستيك والسيراميك. يُعرف أيضًا باسم SOL وDFP. لا يتم استخدام SOP فقط في الذاكرة LSI، ولكنه يستخدم أيضًا على نطاق واسع في دوائر مثل ASSP. SOP هي حزمة التركيب السطحي الأكثر شيوعًا في هذا المجال حيث لا تتجاوز أطراف الإدخال والإخراج 10 ~ 40. ويبلغ تباعد الدبوس 1.27 مم، ويتراوح عدد المسامير من 8 إلى 44. بالإضافة إلى ذلك، SOP مع مسافة مركز الدبوس أقل من 1.27 مم يسمى أيضًا SSOP؛ يُطلق على SOP مع ارتفاع التجميع أقل من 1.27 مم أيضًا اسم TSOP (انظر SSOP، TSOP). يوجد أيضًا إجراء تشغيل قياسي (SOP) مزود بمشتت حراري.

70. SOW (حزمة المخطط التفصيلي الصغيرة (Wide-JYPE)) ذات الجسم العريض SOP. الاسم الذي تتبناه بعض الشركات المصنعة لأشباه الموصلات. ملخص لأنواع الرقائق - هل هناك نوع تستخدمه؟

هل تريد استبدال STM32 بـ GD32؟ ويجب معرفة هذه التفاصيل

لتالي

موثوقية التغليف الإلكتروني ｜ شكل عيوب التغليف وفشله