หน้าแรก โซลูชัน พื้นฐานอิเล็กทรอนิกส์ สรุปประเภทการห่อหุ้มชิป-ใช้กับคุณหรือไม่?

สรุปประเภทการห่อหุ้มชิป-ใช้กับคุณหรือไม่?

2022-03-17 1003

คุณรู้อะไรเกี่ยวกับบรรจุภัณฑ์ชิป? ทำไมจึงต้องบรรจุชิป? ชิปมีกี่ประเภท? การบรรจุชิป: พูดง่ายๆ ก็คือ แม่พิมพ์ของวงจรรวมที่ผลิตโดย Foundry จะถูกวางบนพื้นผิวที่รับน้ำหนัก จากนั้นจึงนำหมุดออกมา จากนั้นจึงยึดและบรรจุเป็นชิ้นเดียว

ฟังก์ชั่นการบรรจุชิป: ชิปมีบทบาทในการวาง, แก้ไข, ปิดผนึก, ปกป้องชิปและเพิ่มประสิทธิภาพการทำความร้อนด้วยไฟฟ้า, และยังเป็นสะพานเชื่อมระหว่างโลกภายในของชิปและวงจรภายนอก - หน้าสัมผัสบนชิปนั้น เชื่อมต่อกับหมุดของเปลือกบรรจุภัณฑ์ด้วยสายไฟและหมุดเหล่านี้เชื่อมต่อกับอุปกรณ์อื่น ๆ ด้วยสายไฟบนกระดานพิมพ์ ดังนั้นบรรจุภัณฑ์จึงมีบทบาทสำคัญใน CPU และวงจรรวม LSI อื่นๆ มีแพ็คเกจชิปหลายประเภทในโลกนี้ ที่นี่สรุปแพ็คเกจชิปทั่วไปมากกว่า 70 รายการ ฉันหวังว่าฉันจะสามารถให้แนวคิดทั่วไปเกี่ยวกับบรรจุภัณฑ์แก่คุณได้

1、BGA (ball grid array) ball contact array หนึ่งในแพ็คเกจติดพื้นผิว ที่ด้านหลังของวัสดุพิมพ์ที่พิมพ์ จะมีการสร้างปุ่มทรงกลมเพื่อแทนที่หมุด และชิป LSI จะถูกประกอบที่ด้านหน้าของวัสดุพิมพ์ที่พิมพ์ จากนั้นปิดผนึกด้วยการขึ้นรูปเรซินหรือกระถาง หรือที่เรียกว่า Bump Display Carrier (PAC) จำนวนพินสามารถเกิน 200 ซึ่งเป็นแพ็คเกจสำหรับ LSI แบบหลายพิน ตัวบรรจุภัณฑ์สามารถทำให้เล็กกว่า QFP (แพ็คเกจแบนสี่ด้าน) ได้ ตัวอย่างเช่น BGA 360 พินที่มีระยะห่างจากศูนย์กลางพิน 1.5 มม. จะมีขนาดสี่เหลี่ยมจัตุรัสเพียง 31 มม. ในขณะที่ QFP 304 พินที่มีระยะศูนย์กลางพิน 0.5 มม. จะเป็นสี่เหลี่ยมจัตุรัส 40 มม. และ BGA ไม่ต้องกังวลกับการเสียรูปของพินเช่น QFP แพ็คเกจนี้ได้รับการพัฒนาโดย Motorola Company แห่งสหรัฐอเมริกา ถูกใช้ครั้งแรกในโทรศัพท์พกพาและอุปกรณ์อื่นๆ และอาจได้รับความนิยมในคอมพิวเตอร์ส่วนบุคคลในสหรัฐอเมริกาในอนาคต ในตอนแรก ระยะห่างจากศูนย์กลางถึงกึ่งกลางของพิน (การกระแทก) ของ BGA คือ 1.5 มม. และจำนวนพินคือ 225 ในตอนนี้ ผู้ผลิต LSI บางรายกำลังพัฒนา BGA 500 พิน ปัญหาของ BGA คือการตรวจสอบรูปลักษณ์หลังจากการบัดกรีแบบรีโฟลว์ ยังไม่ชัดเจนว่านี่เป็นวิธีการตรวจสอบรูปลักษณ์ที่มีประสิทธิภาพหรือไม่ ใช่ เนื่องจากระยะห่างระหว่างศูนย์กลางการเชื่อมมาก การเชื่อมต่อจึงถือว่ามีความเสถียรและจะจัดการได้โดยการตรวจสอบการทำงานเท่านั้น บริษัท Motorola แห่งสหรัฐอเมริกาเรียกบรรจุภัณฑ์ที่ปิดผนึกด้วยเรซินขึ้นรูป OMPAC ในขณะที่บรรจุภัณฑ์ที่ปิดผนึกโดยวิธีการเติมจะเรียกว่า GPAC (ดู OMPAC และ GPAC)

2、BQFP (แพ็คเกจแบนรูปสี่เหลี่ยมพร้อมกันชน) แพคเกจแบนตะกั่วสี่ด้านพร้อมเบาะ ในฐานะที่เป็นหนึ่งในแพ็คเกจ QFP มีการจัดเรียงปุ่มกันกระแทก (เบาะรองนั่ง) ไว้ที่มุมทั้งสี่ของตัวบรรจุภัณฑ์เพื่อป้องกันไม่ให้หมุดงอหรือเสียรูประหว่างการขนส่ง ผู้ผลิตเซมิคอนดักเตอร์ในสหรัฐอเมริกาส่วนใหญ่ใช้แพ็คเกจนี้ในไมโครโปรเซสเซอร์และวงจร ASIC ระยะห่างระหว่างพินต่อพินคือ 0.635 มม. และจำนวนพินมีตั้งแต่ 84 ถึง 196 (ดู QFP)

3、อาร์เรย์กริดพินข้อต่อแบบชนเป็นอีกชื่อหนึ่งสำหรับ PGA แบบยึดบนพื้นผิว (ดู PGA แบบยึดพื้นผิว)

4、C-(เซรามิก) หมายถึงเครื่องหมายของบรรจุภัณฑ์เซรามิก ตัวอย่างเช่น CDIP ย่อมาจาก ceramic DIP เป็นเครื่องหมายที่มักใช้ในทางปฏิบัติ

5、Cerdip เป็นแพ็คเกจเซรามิกอินไลน์คู่ที่ปิดผนึกด้วยแก้ว ซึ่งใช้ใน ECL RAM, DSP และวงจรอื่นๆ Cerdip แบบมีหน้าต่างกระจกใช้สำหรับลบ EPROM และวงจรไมโครคอมพิวเตอร์ที่มี EPROM อยู่ข้างใน ระยะห่างจากศูนย์กลางพินคือ 2.54 มม. และจำนวนพินมีตั้งแต่ 8 ถึง 42 ในญี่ปุ่น แพ็คเกจนี้เรียกว่า DIP－G(G (G หมายถึงการซีลแก้ว)

6. หนึ่งในแพ็คเกจการติดตั้งบนพื้นผิว Cerquad นั่นคือเซรามิก QFP ที่ปิดผนึกไว้ข้างใต้นั้น ใช้สำหรับแพ็คเกจวงจรลอจิก LSI เช่น DSP Cerquad ที่มี windows ใช้ในการรวมแพ็คเกจวงจร EPROM การกระจายความร้อนดีกว่าพลาสติก QFP และสามารถอนุญาตให้มีกำลัง 1 ~ 5W ภายใต้สภาวะการระบายความร้อนด้วยอากาศตามธรรมชาติ แต่ต้นทุนบรรจุภัณฑ์สูงกว่าพลาสติก QFP ถึง 2 ~ 3 เท่า ระยะพินคือ 5 มม., 1.27 มม., 0.8 มม., 0.65 มม., 0.5 มม. และข้อกำหนดอื่น ๆ จำนวนพินอยู่ระหว่าง 0.4 ถึง 32

7. CLCC (Ceramic Led Chip Carrier) คือตัวพาชิปเซรามิกที่มีหมุด ซึ่งเป็นหนึ่งในแพ็คเกจการยึดบนพื้นผิว หมุดถูกนำออกมาจากทั้งสี่ด้านของบรรจุภัณฑ์และเป็นรูปตัว T Windows ใช้ในการจัดแพคเกจ EPROM และไมโครคอมพิวเตอร์ที่สามารถลบข้อมูลได้ด้วยรังสีอัลตราไวโอเลตด้วย EPROM แพ็คเกจนี้เรียกอีกอย่างว่า QFJ, QFJ-G (ดู QFJ)

8、บรรจุภัณฑ์ชิปบน COB (ชิปออนบอร์ด) เป็นหนึ่งในเทคโนโลยีการติดตั้งชิปเปลือย ชิปเซมิคอนดักเตอร์ถูกติดตั้งแบบส่งมอบบนแผงวงจรพิมพ์ และการเชื่อมต่อทางไฟฟ้าระหว่างชิปกับซับสเตรตทำได้โดยการเย็บลวด การเชื่อมต่อทางไฟฟ้าระหว่างชิปและซับสเตรตทำได้โดยการเย็บลวดและหุ้มด้วยเรซินเพื่อให้มั่นใจในความน่าเชื่อถือ แม้ว่า COB จะเป็นเทคโนโลยีการติดตั้งชิปเปลือยที่ง่ายที่สุด แต่ความหนาแน่นของบรรจุภัณฑ์ยังน้อยกว่าความหนาแน่นของ TAB และเทคโนโลยีการติดชิปฟลิปมาก

9、DFP (แพ็คเกจคู่แบน) แพคเกจแบนตะกั่วสองด้าน เป็นอีกชื่อหนึ่งของ SOP (ดู SOP) เมื่อก่อนเรียกว่าคำนี้ แต่ตอนนี้ โดยพื้นฐานแล้วไม่ได้ใช้แล้ว

10. ชื่อเล่นของ DIC (แพ็คเกจเซรามิกอินไลน์คู่) เซรามิก DIP (รวมถึงซีลแก้ว) (ดูกรมทรัพย์สินทางปัญญา)

11. ชื่อเล่นของ DIL (dual in-line) DIP (ดูกรมทรัพย์สินทางปัญญา) ผู้ผลิตเซมิคอนดักเตอร์ในยุโรปมักใช้ชื่อนี้

12. DIP (แพ็คเกจอินไลน์คู่) แพ็คเกจอินไลน์คู่ หนึ่งในแพ็คเกจแบบเสียบปลั๊ก หมุดจะถูกดึงออกมาจากทั้งสองด้านของแพ็คเกจ และวัสดุบรรจุภัณฑ์เป็นพลาสติกและเซรามิก DIP เป็นแพ็คเกจปลั๊กอินที่ได้รับความนิยมมากที่สุด และการใช้งานประกอบด้วย IC ลอจิกมาตรฐาน, หน่วยความจำ LSI, วงจรไมโครคอมพิวเตอร์ ฯลฯ ระยะห่างพินคือ 2.54 มม. และจำนวนพินมีตั้งแต่ 6 ถึง 64 ความกว้างของแพ็คเกจปกติคือ 15.2 มม. .. บรรจุภัณฑ์บางชิ้นที่มีความกว้าง 7.52 มม. และ 10.16 มม. เรียกว่า Skinny DIP และ Slim DIP ตามลำดับ แต่ในกรณีส่วนใหญ่ จะไม่มีความแตกต่าง และเรียกง่ายๆ ว่ากรมทรัพย์สินทางปัญญา นอกจากนี้ เซรามิก DIP ที่ปิดผนึกด้วยแก้วที่มีจุดหลอมเหลวต่ำเรียกอีกอย่างว่า cerdip (ดู cerdip)

13、DSO (ผ้าสำลีขนาดเล็กสองด้าน) แพ็คเกจฟอร์มแฟคเตอร์ขนาดเล็กของพินสองด้าน อีกชื่อหนึ่งของ SOP (ดู SOP) ผู้ผลิตเซมิคอนดักเตอร์บางรายใช้ชื่อนี้
14、DICP (แพ็คเกจผู้ให้บริการเทปคู่) แพคเกจโหลดตะกั่วสองด้าน หนึ่งใน TCP (การห่อหุ้มโหลด) หมุดทำจากเทปฉนวนและนำออกจากทั้งสองด้านของบรรจุภัณฑ์ เนื่องจากการใช้เทคโนโลยี TAB (การบัดกรีขณะโหลดอัตโนมัติ) บรรจุภัณฑ์จึงบางมาก มักใช้ในไดรฟ์แสดงผลคริสตัลเหลว LSI แต่ส่วนใหญ่เป็นผลิตภัณฑ์แบบตายตัว นอกจากนี้ แพคเกจหน่วยความจำ LSI แบบบางที่มีความหนา 0.5 มม. ยังอยู่ในขั้นตอนการพัฒนา ในประเทศญี่ปุ่น DICP ได้รับการตั้งชื่อว่า DTP ตามมาตรฐานของ EIAJ (Japan Electronics Machinery Industry Association)

15. DIP (แพ็คเกจผู้ให้บริการเทปคู่) เหมือนกับด้านบน ระบบการตั้งชื่อ DTCP ในมาตรฐานสมาคมอุตสาหกรรมเครื่องจักรอิเล็กทรอนิกส์ของญี่ปุ่น (ดู DTCP) 16. FP (แพ็คเกจแบบแบน) แพ็คเกจแบบแบน หนึ่งในแพ็คเกจการติดตั้งบนพื้นผิว อีกชื่อหนึ่งของ QFP หรือ SOP (ดู QFP และ SOP) ผู้ผลิตเซมิคอนดักเตอร์บางรายใช้ชื่อนี้

17. ชิปเชื่อมแบบพลิกกลับชิป หนึ่งในเทคโนโลยีการบรรจุชิปเปลือยคือการทำให้โลหะกระแทกบนพื้นที่อิเล็กโทรดของชิป LSI จากนั้นจึงเชื่อมกระแทกโลหะกับพื้นที่อิเล็กโทรดบนพื้นผิวที่พิมพ์ รอยเท้าของบรรจุภัณฑ์โดยพื้นฐานแล้วจะเหมือนกับขนาดชิป เป็นเทคนิคการบรรจุที่เล็กและบางที่สุดในบรรดาเทคนิคการบรรจุทั้งหมด อย่างไรก็ตาม หากค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวเนื่องจากความร้อนของซับสเตรตแตกต่างจากชิป LSI จะเกิดปฏิกิริยาที่ข้อต่อ ซึ่งจะส่งผลต่อความน่าเชื่อถือของการเชื่อมต่อ ดังนั้น จึงต้องใช้เรซินเพื่อเสริมกำลังชิป LSI และต้องใช้วัสดุซับสเตรตที่มีค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวทางความร้อนเท่ากัน

18. FQFP (แพ็คเกจแบบแบนสี่เหลี่ยมละเอียด) ระยะกึ่งกลางพินขนาดเล็ก QFP โดยทั่วไป ระยะกึ่งกลางของหมุดนำจะน้อยกว่า 0.65 มม. (ดู QFP) ผู้ผลิตตัวนำบางรายใช้ชื่อนี้

19. CPAC (ผู้ให้บริการอาร์เรย์แพดชั้นนำระดับโลก) เป็นอีกชื่อหนึ่งของ BGA (ดู BGA) ของบริษัท Motorola แห่งสหรัฐอเมริกา

20. cqfp (แพ็คเกจ quad fiat พร้อมวงแหวนป้องกัน) เป็นแพ็คเกจแบนสี่ด้านพร้อมวงแหวนป้องกัน หนึ่งใน QFP พลาสติก หมุดถูกหุ้มด้วยวงแหวนป้องกันเรซินเพื่อป้องกันการโค้งงอและการเสียรูป ก่อนประกอบ LSI บนแผงวงจรพิมพ์ ให้ตัดหมุดออกจากวงแหวนป้องกันแล้วทำให้เป็นปีกนก (รูปตัว L) บรรจุภัณฑ์ประเภทนี้ผลิตโดยบริษัท Motorola ในสหรัฐอเมริกา ระยะห่างระหว่างพินต่อพินคือ 0.5 มม. และจำนวนพินสูงสุดคือประมาณ 208

21. H-(พร้อมแผ่นระบายความร้อน) ระบุเครื่องหมายพร้อมหม้อน้ำ ตัวอย่างเช่น HSOP ย่อมาจาก SOP with heat sink

22、กริดอาเรย์ (ชนิดยึดพื้นผิว) PGA ยึดพื้นผิว โดยทั่วไป PGA จะเป็นแพ็คเกจปลั๊กอินที่มีความยาวพินประมาณ 3.4 มม. PGA แบบยึดบนพื้นผิวมีหมุดแสดงผลที่ด้านล่างของบรรจุภัณฑ์ และมีความยาวตั้งแต่ 1.5 มม. ถึง 2.0 มม. ใช้วิธีการเชื่อมแบบชนด้วยวัสดุพิมพ์ ดังนั้นจึงเรียกว่าการเชื่อมแบบชน PGA เนื่องจากระยะห่างจากศูนย์กลางพินเพียง 1.27 มม. ซึ่งเล็กกว่า Plug-in PGA ครึ่งหนึ่ง ตัวแพ็คเกจจึงมีขนาดเล็ก และจำนวนพินมากกว่า Plug-in PGA (250 ~ 528) ดังนั้น เป็นแพ็คเกจสำหรับ LSI ลอจิกขนาดใหญ่ พื้นผิวบรรจุภัณฑ์มีพื้นผิวเซรามิกหลายชั้นและฐานการพิมพ์อีพอกซีเรซินแก้ว บรรจุภัณฑ์ที่ทำจากวัสดุเซรามิกหลายชั้นได้ถูกนำมาใช้จริง

23、Jlcc (ผู้ให้บริการชิป j-led) ผู้ให้บริการชิปตะกั่วรูปตัว J หมายถึงชื่อเล่นของ CLCC ที่มี windows และ QFJ ที่มี windows (ดู CLCC และ QFJ) ชื่อที่ผู้ผลิตสารกึ่งตัวนำบางรายนำมาใช้

24、Lcc (ผู้ให้บริการชิปไร้สารตะกั่ว) ผู้ให้บริการชิปไร้สารตะกั่ว หมายถึงแพ็คเกจยึดติดบนพื้นผิวที่มีเพียงอิเล็กโทรดบนฐานเซรามิกทั้งสี่ด้านและไม่มีหมุด เป็นแพ็คเกจสำหรับ IC ความเร็วสูงและความถี่สูงหรือที่เรียกว่าเซรามิก QFN หรือ QFN-C (ดู QFN)

แพ็คเกจการแสดงจุดสัมผัส 25LGA (land grid array) นั่นคือมีการสร้างบรรจุภัณฑ์ที่มีหน้าสัมผัสอิเล็กโทรดแบบแบนแบบอาร์เรย์สถานะที่พื้นผิวด้านล่าง เมื่อประกอบเพียงเสียบปลั๊กไฟ ปัจจุบัน เซรามิก LGA ที่มีหน้าสัมผัส 227 หน้าสัมผัส (ระยะห่างจากศูนย์กลาง 1.27 มม.) และหน้าสัมผัส 447 จุด (ระยะห่างจากศูนย์กลาง 2.54 มม.) ถูกนำมาใช้ในวงจร LSI ลอจิกความเร็วสูง เมื่อเปรียบเทียบกับ QFP แล้ว LGA สามารถรองรับพินอินพุตและเอาต์พุตได้มากกว่าในแพ็คเกจที่เล็กกว่า นอกจากนี้ เนื่องจากความต้านทานของตะกั่วมีขนาดเล็ก จึงเหมาะมากสำหรับ LSI ความเร็วสูง อย่างไรก็ตาม เนื่องจากการผลิตที่ซับซ้อนและซ็อกเก็ตที่มีราคาสูง โดยทั่วไปจึงไม่มีการใช้ในขณะนี้ คาดว่าความต้องการมันจะเพิ่มขึ้นในอนาคต

LOC (Lead on Chip) หมายถึงเทคนิคการบรรจุชิปโดยที่ลีดเฟรมอยู่เหนือชิป และการเชื่อมต่อทางไฟฟ้าทำได้โดยการต่อสายไฟเข้ากับจุดบัดกรีที่อยู่ใกล้ศูนย์กลางของชิป โครงสร้างนี้ช่วยให้ชิปมีความกว้างแคบลงภายในบรรจุภัณฑ์ขนาดเดียวกัน เมื่อเทียบกับการวางลีดเฟรมแบบดั้งเดิมใกล้กับด้านข้างของชิป

LQFP (Low Profile Quad Flat Package) เป็นแพ็คเกจ QFP ประเภทหนึ่งที่มีความหนา 1.4 มม. ได้รับการตั้งชื่อตามข้อกำหนดโครงร่าง QFP ใหม่ที่กำหนดโดย Japan Electronics and Machinery Industries Association

28、หนึ่งใน L-Quad เซรามิก QFP อลูมิเนียมไนไตรด์ที่ใช้สำหรับพื้นผิวบรรจุภัณฑ์มีค่าการนำความร้อนสูงกว่าอลูมิเนียมออกไซด์ 7 ~ 8 เท่า และมีการกระจายความร้อนได้ดีกว่า กรอบบรรจุภัณฑ์ทำจากอลูมินา และชิปถูกปิดผนึกโดยวิธีการเติม จึงช่วยลดต้นทุน เป็นแพ็คเกจที่พัฒนาขึ้นสำหรับลอจิก LSI ซึ่งสามารถจ่ายพลังงาน W3 ภายใต้สภาวะการระบายความร้อนด้วยอากาศตามธรรมชาติ ปัจจุบัน แพ็คเกจลอจิก LSI 208 พิน (ระยะห่างจากศูนย์กลาง 0.5 มม.) และ 160 พิน (ระยะห่างจากศูนย์กลาง 0.65 มม.) ได้รับการพัฒนาและเข้าสู่การผลิตจำนวนมากในเดือนตุลาคม พ.ศ. 1993

29、MCM (โมดูลหลายชิป) โมดูลหลายชิป แพ็คเกจที่ประกอบชิปเปลือยเซมิคอนดักเตอร์จำนวนหนึ่งไว้บนพื้นผิวสายไฟ ตามวัสดุพื้นผิวสามารถแบ่งออกเป็นสามประเภท: MCM-L, MCM-C และ MCM-D MCM-L เป็นงานประกอบโดยใช้วัสดุพิมพ์หลายชั้นอีพอกซีเรซินแก้วทั่วไป ความหนาแน่นของสายไฟไม่สูงมากและมีต้นทุนต่ำ MCM-C เป็นชุดประกอบที่มีการเดินสายหลายชั้นที่เกิดขึ้นจากเทคโนโลยีฟิล์มหนาและมีเซรามิก (อลูมินาหรือแก้วเซรามิก) เป็นสารตั้งต้น คล้ายกับ IC ไฮบริดฟิล์มหนาที่มีสารตั้งต้นเซรามิกหลายชั้น ไม่มีความแตกต่างที่ชัดเจนระหว่างทั้งสอง ความหนาแน่นของสายไฟสูงกว่า MCM-L .. MCM-D เป็นการสายไฟหลายชั้นที่เกิดขึ้นจากเทคโนโลยีฟิล์มบาง โดยมีเซรามิก (อลูมินาหรืออะลูมิเนียมไนไตรด์) หรือ Si และ Al เป็นส่วนประกอบของสารตั้งต้น การเดินสายเคเบิลเป็นองค์ประกอบที่สูงที่สุดในบรรดาองค์ประกอบทั้งสาม แต่ต้นทุนก็สูงเช่นกัน

30. MFP(mini flat package) เป็นแพ็คเกจแบนขนาดเล็ก อีกชื่อหนึ่งของ SOP พลาสติกหรือ SSOP (ดู SOP และ SSOP) ชื่อที่ผู้ผลิตเซมิคอนดักเตอร์บางรายนำมาใช้

31. MQFP(แพ็คเกจเมตริกสี่เหลี่ยมแบน) เป็นการจำแนกประเภทของ QFP ตามมาตรฐาน JEDEC (United States Joint Electronic Equipment Committee) QFP มาตรฐาน (ดู QFP) โดยมีระยะศูนย์กลาง 0.65 มม. และความหนา 3.8 มม.~2.0 มม.

32. MQUAD(metal quad) เป็นแพ็คเกจ QFP ที่พัฒนาโดย Olin Company of America และฝาครอบแผ่นฐานทำจากอลูมิเนียมและปิดผนึกด้วยกาว กำลังไฟ 2.5W~2.8W สามารถใช้ได้ภายใต้สภาวะการระบายความร้อนด้วยอากาศตามธรรมชาติ Shin Kong Electric Industry Co., Ltd. ของญี่ปุ่นได้รับใบอนุญาตให้เริ่มการผลิตในปี 1993

33. อีกชื่อหนึ่งของ MSP (แพ็คเกจมินิสแควร์) QFI (ดู QFI) ซึ่งมักเรียกว่า MSP ในระยะแรกของการพัฒนา QFI เป็นชื่อที่กำหนดโดย Japan Electronic Machinery Industry Association

34. OPMAC (Overmolded Pad Array Carrier) ตัวยึดจอแสดงผลแบบกันกระแทกที่ปิดสนิทด้วยเรซินขึ้นรูป ชื่อที่บริษัท Motorola แห่งสหรัฐอเมริกานำมาใช้สำหรับ BGA ที่ปิดผนึกด้วยเรซินขึ้นรูป (ดู BGA)

35. P-(พลาสติก) หมายถึงเครื่องหมายของบรรจุภัณฑ์พลาสติก ตัวอย่างเช่น PDIP ย่อมาจาก DIP พลาสติก

36、PAC(ผู้ให้บริการอาร์เรย์แพด) อีกชื่อหนึ่งของ BGA (ดู BGA)

37、Pclp (แพ็คเกจไร้ผู้นำของแผงวงจรพิมพ์) แพ็คเกจไร้ผู้นำของแผงวงจรพิมพ์ ชื่อที่ฟูจิตสึ คอร์ปอเรชั่น ประเทศญี่ปุ่นนำมาใช้สำหรับพลาสติก QFN (พลาสติก LCC) (ดู QFN) พินพิทช์มีข้อกำหนดสองประการ: 0.55 มม. และ 0.4 มม. ปัจจุบันอยู่ในขั้นตอนการพัฒนา

38、PFPF(แพ็คเกจพลาสติกแบน) แพ็คเกจพลาสติกแบน อีกชื่อหนึ่งของพลาสติก QFP (ดู QFP) ชื่อที่ผู้ผลิต LSI บางรายนำมาใช้

39、แพ็คเกจพิน PGA (พินกริดอาเรย์) หนึ่งในแพ็คเกจปลั๊กอินซึ่งมีหมุดแนวตั้งบนพื้นผิวด้านล่างจัดเรียงเป็นอาร์เรย์ โดยทั่วไปบรรจุภัณฑ์จะใช้พื้นผิวเซรามิกหลายชั้น หากไม่มีชื่อเฉพาะของวัสดุ ส่วนใหญ่เป็นเซรามิก PGA ซึ่งใช้สำหรับวงจร LSI ลอจิกขนาดใหญ่ความเร็วสูง ค่าใช้จ่ายสูง ระยะห่างระหว่างหมุดมักจะอยู่ที่ 2.54 มม. และจำนวนพินมีตั้งแต่ 64 ถึง 447 เพื่อลดต้นทุน พื้นผิวบรรจุภัณฑ์สามารถแทนที่ด้วยวัสดุพิมพ์อีพอกซีเรซินแก้ว นอกจากนี้ยังมีพลาสติก PG A ที่มีพิน 64 ~ 256 นอกจากนี้ยังมี PGA ยึดพื้นผิวแบบพินสั้น (PGA แบบเชื่อมแบบชน) โดยมีระยะห่างจากศูนย์กลางพิน 1.27 มม. (ดู PGA ที่ติดตั้งบนพื้นผิว)

40.แพ็คเกจหลังหมู. หมายถึงแพ็คเกจเซรามิกพร้อมซ็อกเก็ต และรูปร่างคล้ายกับ DIP, QFP และ QFN ใช้เพื่อประเมินการดำเนินการยืนยันโปรแกรมเมื่อพัฒนาอุปกรณ์ด้วยไมโครคอมพิวเตอร์ ตัวอย่างเช่น เสียบ EPROM เข้ากับซ็อกเก็ตเพื่อทำการดีบัก บรรจุภัณฑ์ประเภทนี้โดยพื้นฐานแล้วเป็นผลิตภัณฑ์คงที่และไม่มีการหมุนเวียนในตลาด

41. PLCC (Plastic Led Chip Carrier) ผู้ให้บริการชิปพลาสติกพร้อมสายนำ หนึ่งในแพ็คเกจการติดตั้งบนพื้นผิว หมุดถูกนำออกมาจากทั้งสี่ด้านของบรรจุภัณฑ์และเป็นรูปตัว T เป็นผลิตภัณฑ์พลาสติก บริษัท Texas Instruments ได้นำเทคโนโลยีนี้มาใช้ครั้งแรกใน DRAM 64 บิต และ RAM 256 บิต และตอนนี้มีการใช้อย่างแพร่หลายในลอจิก LSI, DLD (หรืออุปกรณ์ลอจิกโปรแกรม) และวงจรอื่นๆ ระยะห่างของพินคือ 1.27 มม. และจำนวนพินมีตั้งแต่ 18 ถึง 84 พินรูปตัว J นั้นไม่ได้เปลี่ยนรูปง่าย ซึ่งใช้งานง่ายกว่า QFP แต่การตรวจสอบรูปลักษณ์หลังการเชื่อมนั้นยากกว่า บมจ. คล้ายกับ LCC (หรือที่เรียกว่า QFN) ในอดีตความแตกต่างระหว่างทั้งสองคือแบบแรกใช้พลาสติกและแบบหลังใช้เซรามิก แต่ตอนนี้มีบรรจุภัณฑ์ตะกั่วรูปตัว J ที่ทำจากเซรามิกและบรรจุภัณฑ์ไร้สารตะกั่วที่ทำจากพลาสติก (ป้ายพลาสติก LCC, PC LP, P-LCC ฯลฯ ) ซึ่งไม่สามารถแยกความแตกต่างได้ ด้วยเหตุนี้ สมาคมอุตสาหกรรมเครื่องจักรอิเล็กทรอนิกส์ของญี่ปุ่นจึงตัดสินใจในปี 1988 ให้เรียกบรรจุภัณฑ์ที่มีสายรูปตัว J จากสี่ด้าน QFJ และบรรจุภัณฑ์ที่มีขั้วไฟฟ้ากระแทกทั้งสี่ด้าน QFN (ดู QFJ และ QFN)

42. P-LCC (Plastic Teadles Chip Carrier) (Plastic Led Chip Currier) บางครั้งเป็นอีกชื่อหนึ่งของพลาสติก QFJ และบางครั้งก็เป็นอีกชื่อหนึ่งของ QFN (Plastic LCC) (ดู QFJ และ QFN) ผู้ผลิต LSI บางรายใช้ P-LCC สำหรับแพ็คเกจตะกั่ว และ P-LCC สำหรับแพ็คเกจไร้สารตะกั่วเพื่อแสดงความแตกต่าง

43. QFH(แพ็คเกจสูงแบนสี่เหลี่ยม) เป็นแพ็คเกจแบนหนาที่มีสี่พิน QFP พลาสติกชนิดหนึ่ง เพื่อป้องกันไม่ให้ตัวบรรจุภัณฑ์แตกหัก ตัว QFP จะถูกทำให้หนาขึ้น (ดู QFP) ชื่อที่ผู้ผลิตเซมิคอนดักเตอร์บางรายนำมาใช้

44. QFI (Quad Flat I-led Pack GAC) เป็นแพ็คเกจแบนที่มีพินรูปตัว I สี่พิน หนึ่งในแพ็คเกจการติดตั้งบนพื้นผิว หมุดถูกนำออกมาจากทั้งสี่ด้านของบรรจุภัณฑ์ และเป็นรูปตัว I ลงด้านล่าง เรียกอีกอย่างว่า MSP (ดู MSP) การเชื่อมต่อแบบสัมผัสและเชื่อมกับวัสดุพิมพ์ที่พิมพ์ เนื่องจากพินไม่มีส่วนที่ยื่นออกมา พื้นที่ติดตั้งจึงเล็กกว่า QFP Hitachi ได้พัฒนาและใช้แพ็คเกจนี้สำหรับ IC อนาล็อกวิดีโอ นอกจากนี้ Motorola PLL IC ของญี่ปุ่นยังใช้แพ็คเกจนี้อีกด้วย ระยะห่างของพินคือ 1.27 มม. และจำนวนพินคือตั้งแต่ 18 ถึง 68

45. QFJ (Quad Flat J-led Package) เป็นแพ็คเกจแบนที่มีหมุดรูปตัว J สี่อัน หนึ่งในแพ็คเกจการติดตั้งบนพื้นผิว หมุดถูกนำออกจากทั้งสี่ด้านของบรรจุภัณฑ์และเป็นรูปตัว J ลงด้านล่าง เป็นชื่อที่กำหนดโดย Japan Electronic Machinery Industry Association ระยะห่างระหว่างพินต่อพินคือ 1.27 มม. วัสดุมีสองประเภท: พลาสติกและเซรามิก ในกรณีส่วนใหญ่ พลาสติก QFJ เรียกว่า PLCC (ดู PLCC) และใช้สำหรับไมโครคอมพิวเตอร์ จอแสดงผลที่ประตู DRAM, ASSP, OTP และวงจรอื่นๆ จำนวนพินอยู่ระหว่าง 18 ถึง 84 เซรามิก QFJ เรียกอีกอย่างว่า CLCC และ JLCC (ดู CLCC) แพคเกจที่มีหน้าต่างใช้สำหรับการลบ EPROM และวงจรชิปไมโครคอมพิวเตอร์ด้วย EPROM จำนวนพินอยู่ระหว่าง 32 ถึง 84

46. QFN (Quad Flat Non-led Package) เป็นแพ็คเกจแบบแบนที่ไม่มีสายนำทั้งสี่ด้าน หนึ่งในแพ็คเกจการติดตั้งบนพื้นผิว ตอนนี้เรียกว่า LCC QFN เป็นชื่อที่กำหนดโดย Japan Electronic Machinery Industry Association ทั้งสี่ด้านของบรรจุภัณฑ์มีการติดตั้งหน้าสัมผัสอิเล็กโทรด เนื่องจากไม่มีพิน พื้นที่ติดตั้งจึงเล็กกว่า QFP และความสูงต่ำกว่า QFP อย่างไรก็ตาม เมื่อเกิดความเครียดระหว่างวัสดุพิมพ์ที่พิมพ์กับบรรจุภัณฑ์ จะไม่สามารถบรรเทาได้ที่หน้าสัมผัสของอิเล็กโทรด ดังนั้นจึงเป็นเรื่องยากที่จะสร้างหน้าสัมผัสอิเล็กโทรดได้มากเท่าพิน QFP โดยทั่วไปประมาณ 14 ถึง 100 วัสดุมีสองประเภท: เซรามิกและพลาสติก เมื่อมีเครื่องหมาย LCC โดยพื้นฐานแล้วจะเป็นเซรามิก QFN ระยะห่างจากศูนย์กลางอิเล็กโทรดคือ 1.27 มม. .. พลาสติก QFN เป็นแพ็คเกจวัสดุพิมพ์อีพอกซีเรซินแก้วราคาประหยัด นอกจาก 1.27 มม. แล้ว ระยะห่างกึ่งกลางระหว่างอิเล็กโทรดคือ 0.65 มม. และ 0.5 มม. บรรจุภัณฑ์ประเภทนี้เรียกอีกอย่างว่าพลาสติก LCC, PCLC, P-LCC เป็นต้น

47、QFP(แพ็คเกจแบนรูปสี่เหลี่ยม) เป็นแพ็คเกจแบบแบนที่มีสี่สาย หนึ่งในแพ็คเกจติดตั้งบนพื้นผิว หมุดจะถูกนำออกมาจากสี่ด้านเป็นรูปปีกนก (L) วัสดุฐานมีสามประเภท: เซรามิก โลหะ และพลาสติก ในแง่ของปริมาณ บรรจุภัณฑ์พลาสติกถือเป็นส่วนใหญ่ เมื่อไม่ได้ระบุวัสดุไว้โดยเฉพาะ เคสส่วนใหญ่จะเป็นพลาสติก QFP พลาสติก QFP เป็นแพ็คเกจ LSI แบบหลายพินที่ได้รับความนิยมมากที่สุด ไม่เพียงแต่ใช้ในวงจร LSI ลอจิกดิจิทัล เช่น ไมโครโปรเซสเซอร์และจอแสดงผลที่ประตู แต่ยังใช้ในวงจร LSI แบบอะนาล็อกด้วย เช่น การประมวลผลสัญญาณ VTR และการประมวลผลสัญญาณเสียง ระยะห่างระหว่างพินต่อพินคือ 1.0 มม., 0.8 มม., 0.65 มม., 0.5 มม., 0.4 มม., 0.3 มม. และข้อกำหนดอื่น ๆ จำนวนพินสูงสุดในข้อกำหนดระยะกึ่งกลาง 0.65 มม. คือ 304 QFP ที่มีระยะกึ่งกลางพินน้อยกว่า 0.65 มม. เรียกว่า QFP (FP) อย่างไรก็ตาม ขณะนี้ Japan Electronic Machinery Industry Association ได้ประเมินข้อกำหนดภายนอกของ QFP อีกครั้ง ระยะห่างของจุดศูนย์กลางพินไม่มีความแตกต่าง แต่มี QFP สามประเภท (หนา 2.0 มม. ~ 3.6 มม.), LQFP (หนา 1.4 มม.) และ TQFP (หนา 1.0 มม.) ตามความหนาของตัวบรรจุภัณฑ์ นอกจากนี้ ผู้ผลิต LSI บางรายเรียก QFP ที่มีระยะห่างจากศูนย์กลางพิน 0.5 มม. ว่าเป็น QFP หรือ SQFP และ VQFP อย่างไรก็ตาม ผู้ผลิตบางรายเรียก QFP ด้วยระยะห่างระหว่างพินเซ็นเตอร์ 0.65 มม. และ 0.4 มม. ว่า SQFP ซึ่งทำให้ชื่อสับสนเล็กน้อย ข้อเสียของ QFP คือ เมื่อระยะห่างระหว่างศูนย์กลางของพินน้อยกว่า 0.65 มม. พินจะงอได้ง่าย เพื่อป้องกันการเสียรูปของพิน จึงได้มีการพัฒนาพันธุ์ QFP ที่ได้รับการปรับปรุงหลายพันธุ์ ตัวอย่างเช่น BQFP (ดู BQFP) พร้อมแผ่นรองนิ้วต้นไม้ที่มุมทั้งสี่ของบรรจุภัณฑ์ GQFP พร้อมวงแหวนป้องกันเรซินที่ปลายด้านหน้าของพิน (ดู Gqfp) สามารถทดสอบ TPQFP (ดู TPQFP) ได้โดยการตั้งค่าแรงทดสอบในตัวบรรจุภัณฑ์ และวางลงในแคลมป์พิเศษเพื่อป้องกันการเสียรูปของพิน ในแง่ของตรรกะ LSI ผลิตภัณฑ์เพื่อการพัฒนาจำนวนมากและผลิตภัณฑ์ที่มีความน่าเชื่อถือสูงได้รับการบรรจุใน QFP เซรามิกหลายชั้น ผลิตภัณฑ์ที่มีระยะพินขั้นต่ำ 0.4 มม. และหมายเลขพินสูงสุด 348 ก็ได้รับการเผยแพร่เช่นกัน นอกจากนี้ ยังใช้ QFP เซรามิกปิดผนึกแก้วด้วย (ดู Gerqa d)

48. QFP(FP)(QFP fine pitch) QFP ที่มีระยะกึ่งกลางเล็ก ๆ ชื่อที่ระบุในมาตรฐานของ Japan Electronic Machinery Industry Association นำทาง QFP ด้วยระยะกึ่งกลางตีนผี 0.55 มม. 0.4 มม. 0.3 มม. และน้อยกว่า 0.65 มม. (ดู QFP)

49. อีกชื่อหนึ่งของ QIC (แพ็คเกจเซรามิกแบบสี่แถว) เซรามิก QFP ชื่อที่ผู้ผลิตเซมิคอนดักเตอร์บางรายนำมาใช้ (ดู QFP และ Cerquad)

50, QIP (แพ็คเกจพลาสติกแบบสี่แถว) อีกชื่อหนึ่งของพลาสติก QFP ชื่อที่ผู้ผลิตเซมิคอนดักเตอร์บางรายนำมาใช้ (ดู QFP)

51. QTCP (แพ็คเกจผู้ให้บริการเทปสี่เหลี่ยม) บรรจุด้วยหมุดสี่ด้าน หนึ่งในแพ็คเกจ TCP หมุดจะถูกสร้างขึ้นบนเทปฉนวนและนำออกมาจากทั้งสี่ด้านของแพ็คเกจ เป็นแพ็คเกจแบบบางที่ใช้เทคโนโลยี TAB (ดู TAB, TCP)

52. QTP (แพ็คเกจผู้ให้บริการเทปสี่เหลี่ยม) ตะกั่วสี่ด้านพร้อมแพ็คเกจโหลด ชื่อที่ใช้โดย Japan Electronic Machinery Industry Association สำหรับข้อกำหนดโครงร่างของ QTCP ในเดือนเมษายน พ.ศ. 1993 (ดู TCP)

53. Quil (quad in-line) อีกชื่อหนึ่งของ QUIP (ดู Quip)

54. QUIP (แพ็คเกจอินไลน์สี่พิน) แพ็คเกจอินไลน์สี่พิน หมุดจะถูกนำออกจากทั้งสองด้านของบรรจุภัณฑ์ และหมุดอื่นๆ ทั้งหมดจะถูกเซและโค้งงอออกเป็นสี่คอลัมน์ ระยะพิทช์ของพินคือ 1.27 มม. และเมื่อใส่เข้าไปในวัสดุพิมพ์ที่พิมพ์ ระยะพิทช์ของการแทรกจะกลายเป็น 2.5 มม. ดังนั้นจึงสามารถใช้กับแผงวงจรพิมพ์มาตรฐานได้ เป็นแพ็คเกจขนาดเล็กกว่ากรมทรัพย์สินทางปัญญามาตรฐาน บริษัท Japan Electric ได้นำแพ็คเกจบางประเภทมาใช้กับชิปไมโครคอมพิวเตอร์ของคอมพิวเตอร์เดสก์ท็อปและเครื่องใช้ในครัวเรือน วัสดุมีสองประเภท: เซรามิกและพลาสติก จำนวนพิน 64

55. SDIP (ลดขนาดแพ็คเกจอินไลน์คู่) ลดขนาด DIP หนึ่งในแพ็คเกจปลั๊กอินซึ่งมีรูปร่างเหมือนกับ DIP แต่ระยะห่างจากศูนย์กลางพิน (1.778 มม.) น้อยกว่า DIP (2.54 มม.) จึงถูกเรียกว่าชื่อนี้ จำนวนพินอยู่ระหว่าง 14 ถึง 90 หรือที่เรียกว่า sh-dip วัสดุมีสองประเภท: เซรามิกและพลาสติก

56. SH-DIP (แพ็คเกจอินไลน์คู่แบบย่อ) เหมือนกับ SDIP ชื่อที่ผู้ผลิตเซมิคอนดักเตอร์บางรายนำมาใช้

57. ชื่ออื่นสำหรับ SIL (single in-line) SIP (ดู SIP) ผู้ผลิตเซมิคอนดักเตอร์ในยุโรปส่วนใหญ่ใช้ชื่อ SIL

58. SIMM (โมดูลหน่วยความจำอินไลน์เดียว) โมดูลหน่วยความจำคอลัมน์เดียว โมดูลหน่วยความจำที่มีอิเล็กโทรดอยู่ใกล้ด้านหนึ่งของวัสดุพิมพ์ที่พิมพ์เท่านั้น มักจะหมายถึงส่วนประกอบที่เสียบเข้าไปในซ็อกเก็ต SIMM มาตรฐานมีข้อกำหนดสองประการ: อิเล็กโทรด 30 อิเล็กโทรดที่มีระยะห่างศูนย์กลาง 2.54 มม. และอิเล็กโทรด 72 อิเล็กโทรดที่มีระยะห่างศูนย์กลาง 1.27 มม. SIMM พร้อม DRAM 1 เมกะบิต และ DRAM 4 เมกะบิตที่บรรจุโดย SOJ บนด้านใดด้านหนึ่งของวัสดุพิมพ์ที่พิมพ์ มีการใช้กันอย่างแพร่หลายใน คอมพิวเตอร์ส่วนบุคคล เวิร์กสเตชัน และอุปกรณ์อื่นๆ DRAM อย่างน้อย 30 ~ 40% ประกอบอยู่ใน SIMM

59. SIP (แพ็คเกจอินไลน์เดียว) แพ็คเกจอินไลน์เดี่ยว หมุดจะถูกนำออกมาจากด้านหนึ่งของบรรจุภัณฑ์และจัดเรียงเป็นเส้นตรง เมื่อประกอบบนพื้นผิวที่พิมพ์แล้ว บรรจุภัณฑ์จะตั้งอยู่ด้านข้าง โดยทั่วไประยะห่างระหว่างพินต่อพินคือ 2.54 มม. และจำนวนพินมีตั้งแต่ 2 ถึง 23 พิน ซึ่งส่วนใหญ่เป็นผลิตภัณฑ์แบบกำหนดเอง รูปร่างของบรรจุภัณฑ์จะแตกต่างกัน แพ็กเกจบางแพ็กเกจที่มีรูปร่างเหมือนกับ ZIP เรียกอีกอย่างว่า SIP

60. SK-DIP (แพ็คเกจอินไลน์คู่ผอม) เป็นกรมทรัพย์สินทางปัญญาชนิดหนึ่ง หมายถึง DIP แบบแคบที่มีความกว้าง 7.62 มม. และระยะกึ่งกลางพิน 2.54 มม. โดยทั่วไปเรียกว่า DIP (ดู DIP)

61. SL-DIP (แพ็คเกจอินไลน์คู่บางเฉียบ) เป็นกรมทรัพย์สินทางปัญญาชนิดหนึ่ง หมายถึง DIP แบบแคบที่มีความกว้าง 10.16 มม. และระยะกึ่งกลางพิน 2.54 มม. โดยทั่วไปเรียกว่า DIP

62、SMD (อุปกรณ์ยึดพื้นผิว) อุปกรณ์ยึดพื้นผิว ในบางครั้ง ผู้ผลิตเซมิคอนดักเตอร์บางรายจัดประเภท SOP เป็น SMD (ดู SOP)

63. อีกชื่อหนึ่งของ SO(small out-line)SOP ผู้ผลิตเซมิคอนดักเตอร์หลายรายในโลกใช้ชื่อเล่นนี้ (ดู SOP)

64. SOI (Small Out-Line I-Led Package) แพ็คเกจโครงร่างขนาดเล็กตะกั่วรูปตัว I หนึ่งในแพ็คเกจการติดตั้งบนพื้นผิว หมุดถูกนำออกจากทั้งสองด้านของบรรจุภัณฑ์เป็นรูปตัว I โดยมีระยะห่างจากศูนย์กลางถึงกึ่งกลาง 1.27 มม. พื้นที่ติดตั้งน้อยกว่า SOP Hitachi นำแพ็คเกจนี้มาใช้ใน IC แบบอะนาล็อก (IC สำหรับมอเตอร์ไดรฟ์) อาร์กิวเมนต์คือ 26

65. อีกชื่อหนึ่งของ SOIC (วงจรรวมโครงร่างขนาดเล็ก) SOP (ดู SOP) ผู้ผลิตเซมิคอนดักเตอร์ต่างประเทศหลายรายใช้ชื่อนี้

66. SOJ (แพ็คเกจ J-Led Out-Line ขนาดเล็ก) แพ็คเกจโครงร่างเล็กพินรูปตัว J หนึ่งในแพ็คเกจติดพื้นผิว หมุดนำออกมาจากทั้งสองด้านของบรรจุภัณฑ์เป็นรูปตัว J จึงเป็นที่มาของชื่อ โดยปกติแล้วจะเป็นผลิตภัณฑ์พลาสติก ซึ่งส่วนใหญ่ใช้ในวงจร LSI หน่วยความจำ เช่น DRAM และ SRAM แต่ส่วนใหญ่เป็น DRAM อุปกรณ์ DRAM จำนวนมากที่มาพร้อมกับ SO J ประกอบอยู่บน SIMM ระยะห่างพินคือ 1.27 มม. และหมายเลขพินอยู่ระหว่าง 20 ถึง 40 (ดู SIMM)

67、SQL (แพ็คเกจ L-Led Out-Line ขนาดเล็ก) เป็นชื่อที่นำมาใช้สำหรับ SOP ตามมาตรฐาน JEDEC (คณะกรรมการวิศวกรรมอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ร่วมแห่งสหรัฐอเมริกา) (ดู SOP)

68. SOPF (Small Out-Line Non-Fin) SOP ที่ไม่มีตัวระบายความร้อน เช่นเดียวกับ SOP ปกติ มีเจตนาเพิ่มเครื่องหมาย NF (non-fin) เพื่อแสดงความแตกต่างของไม่มีฮีทซิงค์ในแพ็คเกจ Power IC ชื่อที่ผู้ผลิตเซมิคอนดักเตอร์บางรายนำมาใช้ (ดู SOP)

69. SOF (แพ็คเกจ Out-Line ขนาดเล็ก) แพ็คเกจฟอร์มแฟคเตอร์ขนาดเล็ก หนึ่งในแพ็คเกจติดตั้งบนพื้นผิว สายนำจะถูกนำออกจากทั้งสองด้านของแพ็คเกจในลักษณะปีกนก (รูปตัว L) วัสดุมีสองประเภท: พลาสติกและเซรามิก มีชื่อเรียกอีกอย่างว่า SOL และ DFP SOP ไม่เพียงแต่ใช้ในหน่วยความจำ LSI เท่านั้น แต่ยังใช้กันอย่างแพร่หลายในวงจร เช่น ASSP อีกด้วย SOP เป็นแพ็คเกจการติดตั้งบนพื้นผิวที่ได้รับความนิยมมากที่สุดในด้านที่เทอร์มินัลอินพุตและเอาต์พุตไม่เกิน 10 ~ 40 ระยะห่างพินคือ 1.27 มม. และจำนวนพินมีตั้งแต่ 8 ถึง 44 นอกจากนี้ SOP ที่มีระยะห่างจากศูนย์กลางพิน น้อยกว่า 1.27 มม. เรียกว่า SSOP;; SOP ที่มีความสูงของการประกอบน้อยกว่า 1.27 มม. เรียกอีกอย่างว่า TSOP (ดู SSOP, TSOP) นอกจากนี้ยังมี SOP พร้อมตัวระบายความร้อน

70. SOW (Small Outline Package (Wide-JYPE)) SOP แบบกว้าง ชื่อที่ผู้ผลิตเซมิคอนดักเตอร์บางรายนำมาใช้ สรุปประเภทชิป - มีแบบที่คุณใช้หรือไม่?

ต้องการแทนที่ STM32 ด้วย GD32 หรือไม่? ต้องทราบรายละเอียดเหล่านี้

ความน่าเชื่อถือของบรรจุภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ ｜ รูปแบบของข้อบกพร่องและความล้มเหลวของบรรจุภัณฑ์