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칩 캡슐화 유형 요약 - 당신과 함께 사용됩니까?
2022-03-17
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칩 패키징에 대해 무엇을 알고 있나요? 칩을 포장해야 하는 이유는 무엇입니까? 칩 유형은 무엇입니까? 칩 패키징: 간단히 말하면, Foundry에서 생산한 집적 회로의 다이를 내력 기판 위에 놓은 다음 핀을 꺼내어 고정하고 전체로 패키징합니다.
칩 패키징 기능: 칩은 칩을 배치, 고정, 밀봉, 보호하고 전기 가열 성능을 향상시키는 역할을 하며 칩 내부 세계와 외부 회로 사이의 브리지 역할도 합니다. 패키지 쉘의 핀에 와이어로 연결되고, 이 핀은 인쇄 기판의 와이어로 다른 장치와 연결됩니다. 따라서 패키징은 CPU 및 기타 LSI 집적 회로에서 중요한 역할을 합니다. 세상에는 너무 많은 종류의 칩 패키지가 있습니다. 여기에는 70개 이상의 일반적인 칩 패키지가 요약되어 있습니다. 나는 당신에게 포장에 대한 일반적인 아이디어를 줄 수 있기를 바랍니다.
5, Cerdip은 ECL RAM, DSP 및 기타 회로에 사용되는 유리로 밀봉된 세라믹 듀얼 인라인 패키지입니다. 유리창이 있는 Cerdip은 자외선 제거 EPROM과 EPROM이 내장된 마이크로컴퓨터 회로에 사용됩니다. 핀 중심 간격은 2.54mm이고 핀 수는 8~42개입니다. 일본에서는 이 패키지를 DIP-G(G(G는 유리 밀봉을 의미)로 표시합니다.
6. Cerquad 표면 실장 패키지 중 하나인 세라믹 QFP는 그 아래에 밀봉되어 있으며 DSP와 같은 로직 LSI 회로를 패키징하는 데 사용됩니다. Windows가 있는 Cerquad는 EPROM 회로를 패키징하는 데 사용됩니다. 열 방출은 플라스틱 QFP보다 우수하며 자연 공랭 조건에서 1~5W의 전력이 허용됩니다. 하지만 포장 비용은 플라스틱 QFP에 비해 2~3배 높다. 핀 피치는 5mm, 1.27mm, 0.8mm, 0.65mm, 0.5mm 및 기타 사양입니다. 핀 수는 0.4개부터 32개까지입니다.
7. CLCC(Ceramic Led Chip Carrier)는 핀이 있는 세라믹 칩 캐리어로 표면 실장 패키지 중 하나입니다. 핀은 패키지의 네 측면에서 나오며 T자형입니다. Windows는 자외선으로 지울 수 있는 EPROM과 마이크로컴퓨터 회로를 EPROM으로 패키징하는 데 사용됩니다. 이 패키지는 QFJ, QFJ-G라고도 합니다(QFJ 참조).
9、DFP(dual flat package) 양면 리드 플랫 패키지. SOP의 또 다른 이름입니다(SOP 참조). 예전에는 이 용어로 불렸으나 현재는 기본적으로 사용되지 않습니다.
10. DIC(dual in-line ceramic package) 세라믹 DIP(유리 씰 포함)의 별명(DIP 참조).
11. DIL(dual in-line)DIP의 별명(DIP 참조). 유럽의 반도체 제조업체들은 종종 이 이름을 사용합니다.
12. DIP(Dual In-line Package) 듀얼 인라인 패키지. 플러그인 패키지 중 하나로 패키지 양쪽에서 핀이 인출되며, 포장재는 플라스틱과 세라믹이다. DIP는 가장 널리 사용되는 플러그인 패키지이며 해당 애플리케이션에는 표준 로직 IC, 메모리 LSI, 마이크로컴퓨터 회로 등이 포함됩니다. 핀 간격은 2.54mm이고 핀 수는 6~64개입니다. 패키지 너비는 일반적으로 15.2mm입니다. .. 폭이 7.52mm, 10.16mm인 일부 패키지를 각각 스키니 DIP, 슬림 DIP라고 부른다. 하지만 대부분의 경우 구별이 없고 단순히 DIP라고 부른다. 또한, 저융점 유리로 밀봉된 세라믹 DIP를 세르딥(cerdip 참조)이라고도 합니다.
14、DICP(이중 테이프 캐리어 패키지) 양면 리드 로드 패키지. TCP(로드 캡슐화) 중 하나입니다. 핀은 절연 테이프에 만들어지며 패키지 양쪽에서 나옵니다. TAB(Automatic On-Load Soldering) 기술을 사용하여 패키지가 매우 얇습니다. 액정 디스플레이 드라이브 LSI에 일반적으로 사용되지만 대부분은 고정 제품입니다. 또한 두께 0.5mm 메모리 LSI의 얇은 패키지도 개발 단계에 있다. 일본에서는 EIAJ(일본 전자 기계 산업 협회)의 표준에 따라 DICP를 DTP로 명명합니다.
15. DIP(Dual Tape Carrier Package)는 위와 동일합니다. 일본 전자 기계 산업 협회 표준의 DTCP 명명법(DTCP 참조). 16. FP(플랫 패키지) 플랫 패키지. 표면 실장 패키지 중 하나입니다. QFP 또는 SOP의 다른 이름입니다(QFP 및 SOP 참조). 일부 반도체 제조업체에서는 이 이름을 채택합니다.
17. 플립칩 역용접 칩. 베어 칩 패키징 기술 중 하나는 LSI 칩의 전극 영역에 금속 범프를 만든 후 인쇄 기판의 전극 영역과 금속 범프를 접착하는 것입니다. 패키지의 설치 공간은 기본적으로 칩 크기와 동일합니다. 모든 포장 기술 중 가장 작고 얇습니다. 그러나 기판의 열팽창 계수가 LSI 칩의 열팽창 계수와 다른 경우 접합부에서 반응이 일어나 연결 신뢰성에 영향을 미칠 수 있습니다. 따라서 LSI 칩의 보강을 위해서는 수지를 사용해야 하며, 기본적으로 열팽창계수가 동일한 기판재료를 사용해야 합니다.
18. FQFP(미세 피치 쿼드 플랫 패키지) 작은 핀 중심 거리 QFP. 일반적으로 가이드 핀의 중심 거리는 0.65mm 미만입니다(QFP 참조). 일부 도체 제조업체에서는 이 이름을 채택합니다.
19. CPAC(Globe Top Pad Array Carrier)는 미국 모토로라사의 BGA(BGA 참조)의 다른 이름이다.
20. cqfp(가드 링이 있는 쿼드 법정화폐 패키지)는 가드 링이 있는 0.5면 플랫 패키지입니다. 플라스틱 QFP 중 하나인 핀은 구부러짐과 변형을 방지하기 위해 수지 보호 링으로 덮여 있습니다. LSI를 인쇄 회로 기판에 조립하기 전에 가드 링에서 핀을 잘라 걸윙(L자형)으로 만듭니다. 이런 패키지는 미국 모토로라사에서 양산됐다. 핀 간 거리는 208mm이고 최대 핀 수는 약 XNUMX개입니다.
21. H-(방열판 있음)은 라디에이터 부착 표시를 나타냅니다. 예를 들어, HSOP는 방열판이 있는 SOP를 나타냅니다.
23, Jlcc(j-led 칩 캐리어) J형 리드 칩 캐리어. 창이 있는 CLCC와 창이 있는 QFJ의 별명을 나타냅니다(CLCC 및 QFJ 참조). 일부 반도체 제조업체에서 채택한 이름입니다.
29、MCM(멀티 칩 모듈) 멀티 칩 모듈. 다수의 반도체 베어 칩을 배선 기판 위에 조립한 패키지입니다. 기판 재료에 따라 MCM-L, MCM-C 및 MCM-D의 세 가지 범주로 나눌 수 있습니다. MCM-L은 일반적인 유리 에폭시 수지 다층 인쇄 기판을 사용한 어셈블리입니다. 배선 밀도는 그다지 높지 않으며 비용도 저렴합니다. MCM-C는 다층 세라믹 기판을 사용한 후막 하이브리드 IC와 유사하게 후막 기술로 형성된 다층 배선과 세라믹(알루미나 또는 유리 세라믹)을 기판으로 사용한 어셈블리입니다. 둘 사이에는 뚜렷한 차이가 없습니다. MCM-L보다 배선밀도가 높습니다. MCM-D는 세라믹(알루미나 또는 질화알루미늄)이나 Si, Al을 기판의 성분으로 하여 박막기술로 형성한 다층배선입니다. 케이블링은 세 가지 구성 요소 중 가장 높지만 비용도 높습니다.
30. MFP(Mini Flat Package)는 작은 평면 패키지입니다. 플라스틱 SOP 또는 SSOP의 또 다른 이름입니다(SOP 및 SSOP 참조). 일부 반도체 제조업체에서 채택한 이름입니다.
31. MQFP(metric Quad flat package)는 JEDEC(United States Joint Electronic Equipment Committee) 표준에 따른 QFP 분류입니다. 중심 거리 0.65mm, 두께 3.8mm~2.0mm의 표준 QFP(QFP 참조)입니다.
32. MQUAD(메탈 쿼드)는 미국 Olin Company에서 개발한 QFP 패키지입니다. 그리고 베이스 플레이트 커버는 알루미늄으로 제작되었으며 접착제로 밀봉되어 있습니다. 자연 공랭식 조건에서는 2.5W~2.8W의 전력이 허용됩니다. 1993년 일본 신공전기공업(주)가 생산 허가를 받아 생산을 시작했습니다.
33. MSP(mini square package)QFI(QFI 참조)의 또 다른 이름으로, 개발 초기에는 흔히 MSP라고 부르곤 한다. QFI는 일본전자기계공업협회가 지정한 명칭입니다.
34. OPMAC(오버몰드 패드 어레이 캐리어) 성형 수지 밀봉 범프 디스플레이 캐리어. 성형수지로 밀봉된 BGA에 대해 미국의 모토로라사가 채택한 명칭(BGA 참조).
35. P-(플라스틱)은 플라스틱 포장 표시를 나타냅니다. 예를 들어 PDIP는 플라스틱 DIP를 나타냅니다.
36、PAC(Pad Array Carrier), BGA의 또 다른 이름(BGA 참조).
37, Pclp(인쇄 회로 기판 리더 없는 패키지) 인쇄 회로 기판 리더 없는 패키지. 플라스틱 QFN(플라스틱 LCC)에 대해 일본 Fujitsu Corporation에서 채택한 이름입니다(QFN 참조). 핀 피치에는 0.55mm와 0.4mm의 두 가지 사양이 있습니다. 현재 개발 단계에 있습니다.
38、PFPF(플라스틱 플랫 패키지) 플라스틱 플랫 패키지. 플라스틱 QFP의 또 다른 이름입니다(QFP 참조). 일부 LSI 제조업체에서 채택한 이름입니다.
39、PGA(핀 그리드 어레이) 핀 패키지. 바닥면에 수직 핀이 배열되어 있는 플러그인 패키지 중 하나입니다. 패키지는 기본적으로 다층 세라믹 기판을 채택합니다. 구체적인 소재 명칭은 밝히지 않았지만 대부분 고속·대형 로직 LSI 회로에 사용되는 세라믹 PGA다. 비용이 높습니다. 핀 사이의 피치는 일반적으로 2.54mm이고 핀 수는 64~447개입니다. 비용을 줄이기 위해 포장 기판을 유리 에폭시 수지 인쇄 기판으로 교체할 수 있습니다. 64~256핀의 플라스틱 PG A도 있습니다. 또한 핀 중심 거리가 1.27mm인 짧은 핀 표면 실장 PGA(범프 용접 PGA)가 있습니다. (표면 실장 PGA 참조)
40. 피기백 피기백 패키지. 소켓이 있는 세라믹 패키지를 말하며 모양은 DIP, QFP 및 QFN과 유사합니다. 마이크로컴퓨터로 장비를 개발할 때 프로그램 확인 동작을 평가하는데 사용됩니다. 예를 들어 디버깅을 위해 EPROM을 소켓에 연결합니다. 이런 종류의 포장은 기본적으로 고정형 제품으로 시중에 유통되지 않습니다.
41. PLCC(Plastic Led Chip Carrier) 리드가 있는 플라스틱 칩 캐리어. 표면 실장 패키지 중 하나입니다. 핀은 패키지의 네 측면에서 나오며 T자형입니다. 그들은 플라스틱 제품입니다. Texas Instruments Company는 처음에 64비트 DRAM과 256비트 RAM에 이를 채택했으며 현재는 로직 LSI, DLD(또는 프로그램 로직 장치) 및 기타 회로에 널리 사용됩니다. 핀간격은 1.27mm이고 핀수는 18~84개이다. J자형 핀은 쉽게 변형되지 않아 QFP에 비해 조작이 쉽지만 용접 후 외관검사가 더 어렵다. PLC는 LCC(QFN이라고도 함)와 유사합니다. 과거에는 전자가 플라스틱을 사용하고 후자는 세라믹을 사용한다는 점에서 둘의 차이가 있었습니다. 하지만 현재는 J자 모양의 세라믹 리드 패키지와 플라스틱 리드리스 패키지(라벨이 붙은 플라스틱 LCC, PC LP, P-LCC 등)가 있어 구분이 불가능하다. 이러한 이유로 일본 전자 기계 공업 협회는 1988년에 XNUMX면에 J형 리드가 있는 패키지를 QFJ, XNUMX면에 전극 범프가 있는 패키지를 QFN이라고 부르기로 결정했습니다(QFJ 및 QFN 참조).
42. P-LCC(Plastic Teadles Chip Carrier)(Plastic Led Chip Currier)는 때때로 플라스틱 QFJ의 다른 이름이고 때로는 QFN(Plastic LCC)의 다른 이름입니다(QFJ 및 QFN 참조). 일부 LSI 제조업체에서는 리드 패키지에 P-LCC를 사용하고 리드리스 패키지에 P-LCC를 사용하여 차이점을 보여줍니다.
43. QFH(Quad Flat High Package)는 XNUMX개의 핀으로 구성된 두꺼운 플랫 패키지입니다. 일종의 플라스틱 QFP. 패키지 본체가 파손되는 것을 방지하기 위해 QFP 본체를 더 두껍게 만듭니다(QFP 참조). 일부 반도체 제조업체에서 채택한 이름입니다.
44. QFI(Quad Flat I-led Pack GAC)는 1.27개의 I형 핀이 있는 평면 패키지입니다. 표면 실장 패키지 중 하나입니다. 핀은 패키지의 18개 측면에서 밖으로 나오며 아래쪽으로 I자 모양입니다. MSP라고도 합니다(MSP 참조). 인쇄된 기판과의 터치 앤 용접 연결. 핀에 돌출부가 없기 때문에 실장 면적이 QFP보다 작습니다. Hitachi는 이 패키지를 비디오 아날로그 IC용으로 개발하여 사용했습니다. 또한 일본의 Motorola PLL IC도 이 패키지를 채택하고 있습니다. 핀 간격은 68mm이고 핀 수는 XNUMX개부터 XNUMX개까지이다.
45. QFJ(Quad Flat J-led Package)는 1.27개의 J 모양 핀으로 구성된 평면 패키지입니다. 표면 실장 패키지 중 하나입니다. 핀은 패키지의 18개 측면에서 밖으로 나와 아래쪽으로 J자 모양을 형성합니다. 일본전자기계공업협회에서 정한 명칭입니다. 핀 간 간격은 84mm입니다. 재료에는 플라스틱과 세라믹의 두 가지 종류가 있습니다. 대부분의 경우 플라스틱 QFJ는 PLCC(PLCC 참조)라고 하며 마이크로컴퓨터, 도어 디스플레이, DRAM, ASSP, OTP 및 기타 회로에 사용됩니다. 핀 수는 32~84개입니다. 세라믹 QFJ는 CLCC 및 JLCC라고도 합니다(CLCC 참조). 윈도우가 있는 패키지는 자외선 제거 EPROM과 EPROM을 갖춘 마이크로컴퓨터 칩 회로에 사용됩니다. 핀 수는 XNUMX개부터 XNUMX개까지입니다.
46. QFN(Quad Flat Non-led Package)은 14면에 리드가 없는 평면 패키지입니다. 표면 실장 패키지 중 하나입니다. 이제는 LCC라고 불립니다. QFN은 일본전자기계공업협회가 지정한 명칭입니다. 패키지의 100면에는 전극 접점이 장착되어 있습니다. 핀이 없기 때문에 실장 면적이 QFP보다 작고 높이도 QFP보다 낮습니다. 그러나 인쇄 기판과 패키지 사이에 응력이 발생하면 전극 접촉 시 이를 완화할 수 없습니다. 따라서 일반적으로 1.27~1.27개 정도의 QFP 핀만큼 전극 접점을 만들기가 어렵습니다. 재료에는 세라믹과 플라스틱의 두 가지 종류가 있습니다. LCC 마크가 있는 경우 기본적으로 세라믹 QFN입니다. 전극 중심 거리는 0.65mm입니다. 플라스틱 QFN은 유리 에폭시 수지 인쇄 기판의 저가형 패키지입니다. 0.5mm 외에 전극 사이의 중심 거리가 XNUMXmm와 XNUMXmm입니다. 이러한 종류의 패키지는 플라스틱 LCC, PCLC, P-LCC 등으로도 불립니다.
47、QFP(쿼드 플랫 패키지)는 1.0개의 리드가 있는 플랫 패키지입니다. 표면 실장 패키지 중 하나인 핀은 갈매기 날개(L) 형태로 0.8면에서 밖으로 나옵니다. 기본 재료에는 세라믹, 금속, 플라스틱의 세 가지 종류가 있습니다. 수량 면에서는 플라스틱 포장이 대다수를 차지합니다. 재질이 특별히 명시되지 않은 경우 대부분 플라스틱 QFP입니다. 플라스틱 QFP는 가장 널리 사용되는 다중 핀 LSI 패키지입니다. 마이크로프로세서, 도어 디스플레이 등 디지털 로직 LSI 회로뿐만 아니라 VTR 신호 처리, 오디오 신호 처리 등 아날로그 LSI 회로에도 사용됩니다. 핀 간 간격은 0.65mm, 0.5mm, 0.4mm, 0.3mm, 0.65mm, 304mm 및 기타 사양입니다. 중심 거리 0.65mm 규격의 최대 핀 수는 2.0개이다. 핀 중심 거리가 3.6mm 미만인 QFP를 QFP(FP)라고 한다. 그러나 이제 일본 전자 기계 산업 협회는 QFP의 외부 사양을 재평가했습니다. 핀 중심거리에는 차이가 없으나, 패키지 본체의 두께에 따라 QFP(1.4mm~1.0mm 두께), LQFP(0.5mm 두께), TQFP(0.65mm 두께) 0.4가지 종류가 있습니다. 또한 일부 LSI 제조업체에서는 핀 중심 거리가 0.65mm인 QFP를 수축 QFP 또는 SQFP 및 VQFP라고 부릅니다. 그러나 일부 제조업체에서는 핀 중심 거리가 0.4mm와 348mm인 QFP를 SQFP라고 부르기 때문에 이름이 다소 혼란스럽습니다. QFP의 단점은 핀의 중심 거리가 XNUMXmm 미만일 때 핀이 구부러지기 쉽다는 것입니다. 핀 변형을 방지하기 위해 몇 가지 개선된 QFP 품종이 등장했습니다. 예를 들어 패키지 네 모서리에 나무 손가락 쿠션이 있는 BQFP(BQFP 참조) 핀의 앞쪽 끝을 덮는 수지 보호 링이 있는 GQFP(Gqfp 참조); TPQFP(TPQFP 참조)는 패키지 본체에 테스트 범프를 설정하고 핀 변형을 방지하기 위해 특수 클램프에 배치하여 테스트할 수 있습니다. 로직 LSI의 경우 다수의 개발 제품과 고신뢰성 제품이 다층 세라믹 QFP에 패키징되어 있습니다. 최소 핀 피치 XNUMXmm, 최대 핀 수 XNUMX개 제품도 출시됐다. 또한 유리 밀봉 세라믹 QFP도 사용됩니다(Gerqa d 참조).
48. QFP(FP)(QFP 미세 피치) 중심 거리가 작은 QFP. 일본전자기계공업협회의 규격에 규정된 명칭입니다. 0.55mm, 0.4mm, 0.3mm 및 0.65mm 미만의 발 중심 거리로 QFP를 안내합니다(QFP 참조).
49. QIC(quad in-line ceramic package) 세라믹 QFP의 다른 이름. 일부 반도체 제조업체에서 채택한 이름입니다(QFP 및 Cerquad 참조).
50, QIP(quad in-line 플라스틱 패키지) 플라스틱 QFP의 다른 이름입니다. 일부 반도체 제조업체에서 채택한 이름입니다(QFP 참조).
51. QTCP(쿼드 테이프 캐리어 패키지)는 XNUMX면 핀으로 패키지되어 있습니다. TCP 패키지 중 하나인 핀은 절연테이프 위에 형성되어 패키지의 XNUMX면에서 인출됩니다. TAB 기술을 사용하는 얇은 패키지입니다(TAB, TCP 참조).
52. 로드 패키지가 포함된 QTP(쿼드 테이프 캐리어 패키지) 1993면 리드. XNUMX년 XNUMX월 일본 전자 기계 산업 협회에서 QTCP의 개요 사양을 위해 사용한 이름입니다(TCP 참조).
53. Quil(쿼드 인라인) QUIP의 또 다른 이름입니다(Quip 참조).
54. QUIP(쿼드 인라인 패키지)1.27핀 인라인 패키지. 핀은 패키지의 양면에서 나오며, 다른 모든 핀은 엇갈리게 배열되어 2.5개의 기둥으로 구부러져 있습니다. 핀 피치는 64mm이며, 인쇄 기판에 삽입하면 삽입 피치가 XNUMXmm가 됩니다. 따라서 표준 인쇄 회로 기판에 사용할 수 있습니다. 표준 DIP보다 작은 패키지입니다. Japan Electric Company는 데스크탑 컴퓨터 및 가전 제품의 마이크로컴퓨터 칩에 몇 가지 종류의 패키지를 채택했습니다. 재료에는 세라믹과 플라스틱의 두 가지 종류가 있습니다. 핀 수 XNUMX.
55. SDIP(축소 듀얼 인라인 패키지) DIP를 축소합니다. DIP와 모양은 같지만 핀 중심 거리(1.778mm)가 DIP(2.54mm)보다 작아서 이런 이름으로 불린 플러그인 패키지 중 하나입니다. 핀 수는 14~90개입니다. sh-dip이라고도 합니다. 재료에는 세라믹과 플라스틱의 두 가지 종류가 있습니다.
56. SH-DIP(축소형 듀얼 인라인 패키지)는 SDIP와 동일합니다. 일부 반도체 제조업체에서 채택한 이름입니다.
57. SIL(단일 인라인)SIP의 또 다른 이름입니다(SIP 참조). 유럽의 반도체 제조업체는 주로 SIL이라는 이름을 사용합니다.
58. SIMM(단일 인라인 메모리 모듈) 단일 열 메모리 모듈. 인쇄된 기판의 한쪽 면에만 전극이 장착된 메모리 모듈입니다. 일반적으로 소켓에 삽입된 구성 요소를 나타냅니다. 표준 SIMM에는 두 가지 사양이 있습니다. 중심 거리가 30mm인 2.54개의 전극과 중심 거리가 72mm인 1.27개의 SIMM으로, 1메가비트 DRAM과 4메가비트 DRAM을 SOJ에서 인쇄 기판의 단면 또는 양면에 패키징하여 널리 사용되었습니다. 개인용 컴퓨터, 워크스테이션 및 기타 장치. DRAM의 최소 30~40%는 SIMM에서 조립됩니다.
59. SIP(single in-line package) 단일 인라인 패키지. 핀은 패키지의 한쪽에서 나와 직선으로 배열됩니다. 인쇄된 기판에 조립하면 패키지가 옆으로 세워집니다. 핀과 핀의 간격은 보통 2.54mm이고, 핀 수는 2~23개로 대부분이 맞춤형 제품이다. 패키지의 모양이 다릅니다. ZIP과 동일한 모양의 일부 패키지를 SIP라고도 합니다.
60. SK-DIP(Skinny 듀얼 인라인 패키지)는 DIP의 일종이다. 폭이 7.62mm이고 핀 중심 거리가 2.54mm인 좁은 DIP를 말합니다. 일반적으로 DIP라고 합니다(DIP 참조).
61. SL-DIP(Slim Dual In-line Package)는 DIP의 일종이다. 폭 10.16mm, 핀 중심거리 2.54mm의 좁은 DIP를 일컫는다. 흔히 DIP라고 부른다.
62、SMD(표면 실장 장치) 표면 실장 장치. 때때로 일부 반도체 제조업체에서는 SOP를 SMD로 분류합니다(SOP 참조).
63. SO(Small Out-line)SOP의 다른 이름. 세계의 많은 반도체 제조사들이 이 별명을 채택하고 있습니다. (SOP 참조).
64. SOI(Small Out-Line I-Led Package) I형 리드 소형 아웃라인 패키지. 표면 실장 패키지 중 하나입니다. 핀은 중심 간 거리가 1.27mm인 I자형으로 패키지 양쪽에서 나옵니다. 실장 면적이 SOP보다 작습니다. 히타치는 아날로그 IC(모터 구동용 IC)에 이 패키지를 채용했다. 인수는 26입니다.
65. SOIC(Small Out-line Integrated Circuit) SOP(SOP 참조)의 또 다른 이름입니다. 많은 외국 반도체 제조사들이 이 이름을 채택하고 있습니다.
66. SOJ(Small Out-Line J-Led Package) J자형 핀 소형 아웃라인 패키지. 표면 실장 패키지 중 하나입니다. 핀은 J 모양으로 패키지 양쪽에서 나옵니다. 따라서 이름이 붙여졌습니다. 보통 플라스틱 제품으로 DRAM, SRAM 등 메모리 LSI 회로에 주로 사용되지만, 대부분이 DRAM이다. SO J로 패키징된 많은 DRAM 장치는 SIMM에 조립됩니다. 핀 간격은 1.27mm이고, 핀 번호는 20~40번이다(SIMM 참조).
68. 방열판이 없는 SOPF(Small Out-Line Non-Fin) SOP. 일반적인 SOP와 동일합니다. NF(non-fin) 마크는 파워 IC 패키지에 방열판이 없는 제품의 차이를 보여주기 위해 의도적으로 추가한 것입니다. 일부 반도체 제조업체에서 채택한 이름입니다(SOP 참조).
69. SOF(small Out-Line package) 소형 폼팩터 패키지. 표면 실장 패키지 중 하나인 리드는 갈매기 날개 모양(L자형)으로 패키지 양쪽에서 리드가 나옵니다. 재료에는 플라스틱과 세라믹의 두 가지 종류가 있습니다. SOL 및 DFP라고도 합니다. SOP는 메모리 LSI뿐만 아니라 ASSP 등의 회로에도 널리 사용됩니다. SOP는 입력 및 출력 단자가 10~40을 초과하지 않는 분야에서 가장 널리 사용되는 표면 실장 패키지입니다. 핀 간격은 1.27mm이고 핀 수는 8~44개입니다. 또한 핀 중심 거리가 있는 SOP 1.27mm 미만은 SSOP라고도 합니다. 조립 높이가 1.27mm 미만인 SOP는 TSOP라고도 합니다(SSOP, TSOP 참조). 방열판이 있는 SOP도 있습니다.
70. SOW(Small Outlook Package(Wide-JYPE)) 와이드 바디 SOP. 일부 반도체 제조업체에서 채택한 이름입니다. 칩 종류 요약 - 사용하는 것이 있습니까?
칩 패키징 기능: 칩은 칩을 배치, 고정, 밀봉, 보호하고 전기 가열 성능을 향상시키는 역할을 하며 칩 내부 세계와 외부 회로 사이의 브리지 역할도 합니다. 패키지 쉘의 핀에 와이어로 연결되고, 이 핀은 인쇄 기판의 와이어로 다른 장치와 연결됩니다. 따라서 패키징은 CPU 및 기타 LSI 집적 회로에서 중요한 역할을 합니다. 세상에는 너무 많은 종류의 칩 패키지가 있습니다. 여기에는 70개 이상의 일반적인 칩 패키지가 요약되어 있습니다. 나는 당신에게 포장에 대한 일반적인 아이디어를 줄 수 있기를 바랍니다.
5, Cerdip은 ECL RAM, DSP 및 기타 회로에 사용되는 유리로 밀봉된 세라믹 듀얼 인라인 패키지입니다. 유리창이 있는 Cerdip은 자외선 제거 EPROM과 EPROM이 내장된 마이크로컴퓨터 회로에 사용됩니다. 핀 중심 간격은 2.54mm이고 핀 수는 8~42개입니다. 일본에서는 이 패키지를 DIP-G(G(G는 유리 밀봉을 의미)로 표시합니다.
6. Cerquad 표면 실장 패키지 중 하나인 세라믹 QFP는 그 아래에 밀봉되어 있으며 DSP와 같은 로직 LSI 회로를 패키징하는 데 사용됩니다. Windows가 있는 Cerquad는 EPROM 회로를 패키징하는 데 사용됩니다. 열 방출은 플라스틱 QFP보다 우수하며 자연 공랭 조건에서 1~5W의 전력이 허용됩니다. 하지만 포장 비용은 플라스틱 QFP에 비해 2~3배 높다. 핀 피치는 5mm, 1.27mm, 0.8mm, 0.65mm, 0.5mm 및 기타 사양입니다. 핀 수는 0.4개부터 32개까지입니다.
7. CLCC(Ceramic Led Chip Carrier)는 핀이 있는 세라믹 칩 캐리어로 표면 실장 패키지 중 하나입니다. 핀은 패키지의 네 측면에서 나오며 T자형입니다. Windows는 자외선으로 지울 수 있는 EPROM과 마이크로컴퓨터 회로를 EPROM으로 패키징하는 데 사용됩니다. 이 패키지는 QFJ, QFJ-G라고도 합니다(QFJ 참조).
9、DFP(dual flat package) 양면 리드 플랫 패키지. SOP의 또 다른 이름입니다(SOP 참조). 예전에는 이 용어로 불렸으나 현재는 기본적으로 사용되지 않습니다.
10. DIC(dual in-line ceramic package) 세라믹 DIP(유리 씰 포함)의 별명(DIP 참조).
11. DIL(dual in-line)DIP의 별명(DIP 참조). 유럽의 반도체 제조업체들은 종종 이 이름을 사용합니다.
12. DIP(Dual In-line Package) 듀얼 인라인 패키지. 플러그인 패키지 중 하나로 패키지 양쪽에서 핀이 인출되며, 포장재는 플라스틱과 세라믹이다. DIP는 가장 널리 사용되는 플러그인 패키지이며 해당 애플리케이션에는 표준 로직 IC, 메모리 LSI, 마이크로컴퓨터 회로 등이 포함됩니다. 핀 간격은 2.54mm이고 핀 수는 6~64개입니다. 패키지 너비는 일반적으로 15.2mm입니다. .. 폭이 7.52mm, 10.16mm인 일부 패키지를 각각 스키니 DIP, 슬림 DIP라고 부른다. 하지만 대부분의 경우 구별이 없고 단순히 DIP라고 부른다. 또한, 저융점 유리로 밀봉된 세라믹 DIP를 세르딥(cerdip 참조)이라고도 합니다.
14、DICP(이중 테이프 캐리어 패키지) 양면 리드 로드 패키지. TCP(로드 캡슐화) 중 하나입니다. 핀은 절연 테이프에 만들어지며 패키지 양쪽에서 나옵니다. TAB(Automatic On-Load Soldering) 기술을 사용하여 패키지가 매우 얇습니다. 액정 디스플레이 드라이브 LSI에 일반적으로 사용되지만 대부분은 고정 제품입니다. 또한 두께 0.5mm 메모리 LSI의 얇은 패키지도 개발 단계에 있다. 일본에서는 EIAJ(일본 전자 기계 산업 협회)의 표준에 따라 DICP를 DTP로 명명합니다.
15. DIP(Dual Tape Carrier Package)는 위와 동일합니다. 일본 전자 기계 산업 협회 표준의 DTCP 명명법(DTCP 참조). 16. FP(플랫 패키지) 플랫 패키지. 표면 실장 패키지 중 하나입니다. QFP 또는 SOP의 다른 이름입니다(QFP 및 SOP 참조). 일부 반도체 제조업체에서는 이 이름을 채택합니다.
17. 플립칩 역용접 칩. 베어 칩 패키징 기술 중 하나는 LSI 칩의 전극 영역에 금속 범프를 만든 후 인쇄 기판의 전극 영역과 금속 범프를 접착하는 것입니다. 패키지의 설치 공간은 기본적으로 칩 크기와 동일합니다. 모든 포장 기술 중 가장 작고 얇습니다. 그러나 기판의 열팽창 계수가 LSI 칩의 열팽창 계수와 다른 경우 접합부에서 반응이 일어나 연결 신뢰성에 영향을 미칠 수 있습니다. 따라서 LSI 칩의 보강을 위해서는 수지를 사용해야 하며, 기본적으로 열팽창계수가 동일한 기판재료를 사용해야 합니다.
18. FQFP(미세 피치 쿼드 플랫 패키지) 작은 핀 중심 거리 QFP. 일반적으로 가이드 핀의 중심 거리는 0.65mm 미만입니다(QFP 참조). 일부 도체 제조업체에서는 이 이름을 채택합니다.
19. CPAC(Globe Top Pad Array Carrier)는 미국 모토로라사의 BGA(BGA 참조)의 다른 이름이다.
20. cqfp(가드 링이 있는 쿼드 법정화폐 패키지)는 가드 링이 있는 0.5면 플랫 패키지입니다. 플라스틱 QFP 중 하나인 핀은 구부러짐과 변형을 방지하기 위해 수지 보호 링으로 덮여 있습니다. LSI를 인쇄 회로 기판에 조립하기 전에 가드 링에서 핀을 잘라 걸윙(L자형)으로 만듭니다. 이런 패키지는 미국 모토로라사에서 양산됐다. 핀 간 거리는 208mm이고 최대 핀 수는 약 XNUMX개입니다.
21. H-(방열판 있음)은 라디에이터 부착 표시를 나타냅니다. 예를 들어, HSOP는 방열판이 있는 SOP를 나타냅니다.
23, Jlcc(j-led 칩 캐리어) J형 리드 칩 캐리어. 창이 있는 CLCC와 창이 있는 QFJ의 별명을 나타냅니다(CLCC 및 QFJ 참조). 일부 반도체 제조업체에서 채택한 이름입니다.
LOC(Lead on Chip)란 칩 위에 리드 프레임을 위치시키고, 칩 중앙 부근에 위치한 솔더 범프에 와이어를 본딩해 전기적 연결을 하는 칩 패키징 기술을 말한다. 이 구조를 사용하면 칩 측면 근처에 리드 프레임을 배치하는 기존 방식에 비해 동일한 크기의 패키지 내에서 칩의 폭을 더 좁힐 수 있습니다.
LQFP(Low Profile Quad Flat Package)는 두께 1.4mm의 QFP 패키지 유형입니다. 일본 전자 기계 산업 협회가 제정한 새로운 QFP 개요 사양에 따라 명명되었습니다.
29、MCM(멀티 칩 모듈) 멀티 칩 모듈. 다수의 반도체 베어 칩을 배선 기판 위에 조립한 패키지입니다. 기판 재료에 따라 MCM-L, MCM-C 및 MCM-D의 세 가지 범주로 나눌 수 있습니다. MCM-L은 일반적인 유리 에폭시 수지 다층 인쇄 기판을 사용한 어셈블리입니다. 배선 밀도는 그다지 높지 않으며 비용도 저렴합니다. MCM-C는 다층 세라믹 기판을 사용한 후막 하이브리드 IC와 유사하게 후막 기술로 형성된 다층 배선과 세라믹(알루미나 또는 유리 세라믹)을 기판으로 사용한 어셈블리입니다. 둘 사이에는 뚜렷한 차이가 없습니다. MCM-L보다 배선밀도가 높습니다. MCM-D는 세라믹(알루미나 또는 질화알루미늄)이나 Si, Al을 기판의 성분으로 하여 박막기술로 형성한 다층배선입니다. 케이블링은 세 가지 구성 요소 중 가장 높지만 비용도 높습니다.
30. MFP(Mini Flat Package)는 작은 평면 패키지입니다. 플라스틱 SOP 또는 SSOP의 또 다른 이름입니다(SOP 및 SSOP 참조). 일부 반도체 제조업체에서 채택한 이름입니다.
31. MQFP(metric Quad flat package)는 JEDEC(United States Joint Electronic Equipment Committee) 표준에 따른 QFP 분류입니다. 중심 거리 0.65mm, 두께 3.8mm~2.0mm의 표준 QFP(QFP 참조)입니다.
32. MQUAD(메탈 쿼드)는 미국 Olin Company에서 개발한 QFP 패키지입니다. 그리고 베이스 플레이트 커버는 알루미늄으로 제작되었으며 접착제로 밀봉되어 있습니다. 자연 공랭식 조건에서는 2.5W~2.8W의 전력이 허용됩니다. 1993년 일본 신공전기공업(주)가 생산 허가를 받아 생산을 시작했습니다.
33. MSP(mini square package)QFI(QFI 참조)의 또 다른 이름으로, 개발 초기에는 흔히 MSP라고 부르곤 한다. QFI는 일본전자기계공업협회가 지정한 명칭입니다.
34. OPMAC(오버몰드 패드 어레이 캐리어) 성형 수지 밀봉 범프 디스플레이 캐리어. 성형수지로 밀봉된 BGA에 대해 미국의 모토로라사가 채택한 명칭(BGA 참조).
35. P-(플라스틱)은 플라스틱 포장 표시를 나타냅니다. 예를 들어 PDIP는 플라스틱 DIP를 나타냅니다.
36、PAC(Pad Array Carrier), BGA의 또 다른 이름(BGA 참조).
37, Pclp(인쇄 회로 기판 리더 없는 패키지) 인쇄 회로 기판 리더 없는 패키지. 플라스틱 QFN(플라스틱 LCC)에 대해 일본 Fujitsu Corporation에서 채택한 이름입니다(QFN 참조). 핀 피치에는 0.55mm와 0.4mm의 두 가지 사양이 있습니다. 현재 개발 단계에 있습니다.
38、PFPF(플라스틱 플랫 패키지) 플라스틱 플랫 패키지. 플라스틱 QFP의 또 다른 이름입니다(QFP 참조). 일부 LSI 제조업체에서 채택한 이름입니다.
39、PGA(핀 그리드 어레이) 핀 패키지. 바닥면에 수직 핀이 배열되어 있는 플러그인 패키지 중 하나입니다. 패키지는 기본적으로 다층 세라믹 기판을 채택합니다. 구체적인 소재 명칭은 밝히지 않았지만 대부분 고속·대형 로직 LSI 회로에 사용되는 세라믹 PGA다. 비용이 높습니다. 핀 사이의 피치는 일반적으로 2.54mm이고 핀 수는 64~447개입니다. 비용을 줄이기 위해 포장 기판을 유리 에폭시 수지 인쇄 기판으로 교체할 수 있습니다. 64~256핀의 플라스틱 PG A도 있습니다. 또한 핀 중심 거리가 1.27mm인 짧은 핀 표면 실장 PGA(범프 용접 PGA)가 있습니다. (표면 실장 PGA 참조)
40. 피기백 피기백 패키지. 소켓이 있는 세라믹 패키지를 말하며 모양은 DIP, QFP 및 QFN과 유사합니다. 마이크로컴퓨터로 장비를 개발할 때 프로그램 확인 동작을 평가하는데 사용됩니다. 예를 들어 디버깅을 위해 EPROM을 소켓에 연결합니다. 이런 종류의 포장은 기본적으로 고정형 제품으로 시중에 유통되지 않습니다.
41. PLCC(Plastic Led Chip Carrier) 리드가 있는 플라스틱 칩 캐리어. 표면 실장 패키지 중 하나입니다. 핀은 패키지의 네 측면에서 나오며 T자형입니다. 그들은 플라스틱 제품입니다. Texas Instruments Company는 처음에 64비트 DRAM과 256비트 RAM에 이를 채택했으며 현재는 로직 LSI, DLD(또는 프로그램 로직 장치) 및 기타 회로에 널리 사용됩니다. 핀간격은 1.27mm이고 핀수는 18~84개이다. J자형 핀은 쉽게 변형되지 않아 QFP에 비해 조작이 쉽지만 용접 후 외관검사가 더 어렵다. PLC는 LCC(QFN이라고도 함)와 유사합니다. 과거에는 전자가 플라스틱을 사용하고 후자는 세라믹을 사용한다는 점에서 둘의 차이가 있었습니다. 하지만 현재는 J자 모양의 세라믹 리드 패키지와 플라스틱 리드리스 패키지(라벨이 붙은 플라스틱 LCC, PC LP, P-LCC 등)가 있어 구분이 불가능하다. 이러한 이유로 일본 전자 기계 공업 협회는 1988년에 XNUMX면에 J형 리드가 있는 패키지를 QFJ, XNUMX면에 전극 범프가 있는 패키지를 QFN이라고 부르기로 결정했습니다(QFJ 및 QFN 참조).
42. P-LCC(Plastic Teadles Chip Carrier)(Plastic Led Chip Currier)는 때때로 플라스틱 QFJ의 다른 이름이고 때로는 QFN(Plastic LCC)의 다른 이름입니다(QFJ 및 QFN 참조). 일부 LSI 제조업체에서는 리드 패키지에 P-LCC를 사용하고 리드리스 패키지에 P-LCC를 사용하여 차이점을 보여줍니다.
43. QFH(Quad Flat High Package)는 XNUMX개의 핀으로 구성된 두꺼운 플랫 패키지입니다. 일종의 플라스틱 QFP. 패키지 본체가 파손되는 것을 방지하기 위해 QFP 본체를 더 두껍게 만듭니다(QFP 참조). 일부 반도체 제조업체에서 채택한 이름입니다.
44. QFI(Quad Flat I-led Pack GAC)는 1.27개의 I형 핀이 있는 평면 패키지입니다. 표면 실장 패키지 중 하나입니다. 핀은 패키지의 18개 측면에서 밖으로 나오며 아래쪽으로 I자 모양입니다. MSP라고도 합니다(MSP 참조). 인쇄된 기판과의 터치 앤 용접 연결. 핀에 돌출부가 없기 때문에 실장 면적이 QFP보다 작습니다. Hitachi는 이 패키지를 비디오 아날로그 IC용으로 개발하여 사용했습니다. 또한 일본의 Motorola PLL IC도 이 패키지를 채택하고 있습니다. 핀 간격은 68mm이고 핀 수는 XNUMX개부터 XNUMX개까지이다.
45. QFJ(Quad Flat J-led Package)는 1.27개의 J 모양 핀으로 구성된 평면 패키지입니다. 표면 실장 패키지 중 하나입니다. 핀은 패키지의 18개 측면에서 밖으로 나와 아래쪽으로 J자 모양을 형성합니다. 일본전자기계공업협회에서 정한 명칭입니다. 핀 간 간격은 84mm입니다. 재료에는 플라스틱과 세라믹의 두 가지 종류가 있습니다. 대부분의 경우 플라스틱 QFJ는 PLCC(PLCC 참조)라고 하며 마이크로컴퓨터, 도어 디스플레이, DRAM, ASSP, OTP 및 기타 회로에 사용됩니다. 핀 수는 32~84개입니다. 세라믹 QFJ는 CLCC 및 JLCC라고도 합니다(CLCC 참조). 윈도우가 있는 패키지는 자외선 제거 EPROM과 EPROM을 갖춘 마이크로컴퓨터 칩 회로에 사용됩니다. 핀 수는 XNUMX개부터 XNUMX개까지입니다.
46. QFN(Quad Flat Non-led Package)은 14면에 리드가 없는 평면 패키지입니다. 표면 실장 패키지 중 하나입니다. 이제는 LCC라고 불립니다. QFN은 일본전자기계공업협회가 지정한 명칭입니다. 패키지의 100면에는 전극 접점이 장착되어 있습니다. 핀이 없기 때문에 실장 면적이 QFP보다 작고 높이도 QFP보다 낮습니다. 그러나 인쇄 기판과 패키지 사이에 응력이 발생하면 전극 접촉 시 이를 완화할 수 없습니다. 따라서 일반적으로 1.27~1.27개 정도의 QFP 핀만큼 전극 접점을 만들기가 어렵습니다. 재료에는 세라믹과 플라스틱의 두 가지 종류가 있습니다. LCC 마크가 있는 경우 기본적으로 세라믹 QFN입니다. 전극 중심 거리는 0.65mm입니다. 플라스틱 QFN은 유리 에폭시 수지 인쇄 기판의 저가형 패키지입니다. 0.5mm 외에 전극 사이의 중심 거리가 XNUMXmm와 XNUMXmm입니다. 이러한 종류의 패키지는 플라스틱 LCC, PCLC, P-LCC 등으로도 불립니다.
47、QFP(쿼드 플랫 패키지)는 1.0개의 리드가 있는 플랫 패키지입니다. 표면 실장 패키지 중 하나인 핀은 갈매기 날개(L) 형태로 0.8면에서 밖으로 나옵니다. 기본 재료에는 세라믹, 금속, 플라스틱의 세 가지 종류가 있습니다. 수량 면에서는 플라스틱 포장이 대다수를 차지합니다. 재질이 특별히 명시되지 않은 경우 대부분 플라스틱 QFP입니다. 플라스틱 QFP는 가장 널리 사용되는 다중 핀 LSI 패키지입니다. 마이크로프로세서, 도어 디스플레이 등 디지털 로직 LSI 회로뿐만 아니라 VTR 신호 처리, 오디오 신호 처리 등 아날로그 LSI 회로에도 사용됩니다. 핀 간 간격은 0.65mm, 0.5mm, 0.4mm, 0.3mm, 0.65mm, 304mm 및 기타 사양입니다. 중심 거리 0.65mm 규격의 최대 핀 수는 2.0개이다. 핀 중심 거리가 3.6mm 미만인 QFP를 QFP(FP)라고 한다. 그러나 이제 일본 전자 기계 산업 협회는 QFP의 외부 사양을 재평가했습니다. 핀 중심거리에는 차이가 없으나, 패키지 본체의 두께에 따라 QFP(1.4mm~1.0mm 두께), LQFP(0.5mm 두께), TQFP(0.65mm 두께) 0.4가지 종류가 있습니다. 또한 일부 LSI 제조업체에서는 핀 중심 거리가 0.65mm인 QFP를 수축 QFP 또는 SQFP 및 VQFP라고 부릅니다. 그러나 일부 제조업체에서는 핀 중심 거리가 0.4mm와 348mm인 QFP를 SQFP라고 부르기 때문에 이름이 다소 혼란스럽습니다. QFP의 단점은 핀의 중심 거리가 XNUMXmm 미만일 때 핀이 구부러지기 쉽다는 것입니다. 핀 변형을 방지하기 위해 몇 가지 개선된 QFP 품종이 등장했습니다. 예를 들어 패키지 네 모서리에 나무 손가락 쿠션이 있는 BQFP(BQFP 참조) 핀의 앞쪽 끝을 덮는 수지 보호 링이 있는 GQFP(Gqfp 참조); TPQFP(TPQFP 참조)는 패키지 본체에 테스트 범프를 설정하고 핀 변형을 방지하기 위해 특수 클램프에 배치하여 테스트할 수 있습니다. 로직 LSI의 경우 다수의 개발 제품과 고신뢰성 제품이 다층 세라믹 QFP에 패키징되어 있습니다. 최소 핀 피치 XNUMXmm, 최대 핀 수 XNUMX개 제품도 출시됐다. 또한 유리 밀봉 세라믹 QFP도 사용됩니다(Gerqa d 참조).
48. QFP(FP)(QFP 미세 피치) 중심 거리가 작은 QFP. 일본전자기계공업협회의 규격에 규정된 명칭입니다. 0.55mm, 0.4mm, 0.3mm 및 0.65mm 미만의 발 중심 거리로 QFP를 안내합니다(QFP 참조).
49. QIC(quad in-line ceramic package) 세라믹 QFP의 다른 이름. 일부 반도체 제조업체에서 채택한 이름입니다(QFP 및 Cerquad 참조).
50, QIP(quad in-line 플라스틱 패키지) 플라스틱 QFP의 다른 이름입니다. 일부 반도체 제조업체에서 채택한 이름입니다(QFP 참조).
51. QTCP(쿼드 테이프 캐리어 패키지)는 XNUMX면 핀으로 패키지되어 있습니다. TCP 패키지 중 하나인 핀은 절연테이프 위에 형성되어 패키지의 XNUMX면에서 인출됩니다. TAB 기술을 사용하는 얇은 패키지입니다(TAB, TCP 참조).
52. 로드 패키지가 포함된 QTP(쿼드 테이프 캐리어 패키지) 1993면 리드. XNUMX년 XNUMX월 일본 전자 기계 산업 협회에서 QTCP의 개요 사양을 위해 사용한 이름입니다(TCP 참조).
53. Quil(쿼드 인라인) QUIP의 또 다른 이름입니다(Quip 참조).
54. QUIP(쿼드 인라인 패키지)1.27핀 인라인 패키지. 핀은 패키지의 양면에서 나오며, 다른 모든 핀은 엇갈리게 배열되어 2.5개의 기둥으로 구부러져 있습니다. 핀 피치는 64mm이며, 인쇄 기판에 삽입하면 삽입 피치가 XNUMXmm가 됩니다. 따라서 표준 인쇄 회로 기판에 사용할 수 있습니다. 표준 DIP보다 작은 패키지입니다. Japan Electric Company는 데스크탑 컴퓨터 및 가전 제품의 마이크로컴퓨터 칩에 몇 가지 종류의 패키지를 채택했습니다. 재료에는 세라믹과 플라스틱의 두 가지 종류가 있습니다. 핀 수 XNUMX.
55. SDIP(축소 듀얼 인라인 패키지) DIP를 축소합니다. DIP와 모양은 같지만 핀 중심 거리(1.778mm)가 DIP(2.54mm)보다 작아서 이런 이름으로 불린 플러그인 패키지 중 하나입니다. 핀 수는 14~90개입니다. sh-dip이라고도 합니다. 재료에는 세라믹과 플라스틱의 두 가지 종류가 있습니다.
56. SH-DIP(축소형 듀얼 인라인 패키지)는 SDIP와 동일합니다. 일부 반도체 제조업체에서 채택한 이름입니다.
57. SIL(단일 인라인)SIP의 또 다른 이름입니다(SIP 참조). 유럽의 반도체 제조업체는 주로 SIL이라는 이름을 사용합니다.
58. SIMM(단일 인라인 메모리 모듈) 단일 열 메모리 모듈. 인쇄된 기판의 한쪽 면에만 전극이 장착된 메모리 모듈입니다. 일반적으로 소켓에 삽입된 구성 요소를 나타냅니다. 표준 SIMM에는 두 가지 사양이 있습니다. 중심 거리가 30mm인 2.54개의 전극과 중심 거리가 72mm인 1.27개의 SIMM으로, 1메가비트 DRAM과 4메가비트 DRAM을 SOJ에서 인쇄 기판의 단면 또는 양면에 패키징하여 널리 사용되었습니다. 개인용 컴퓨터, 워크스테이션 및 기타 장치. DRAM의 최소 30~40%는 SIMM에서 조립됩니다.
59. SIP(single in-line package) 단일 인라인 패키지. 핀은 패키지의 한쪽에서 나와 직선으로 배열됩니다. 인쇄된 기판에 조립하면 패키지가 옆으로 세워집니다. 핀과 핀의 간격은 보통 2.54mm이고, 핀 수는 2~23개로 대부분이 맞춤형 제품이다. 패키지의 모양이 다릅니다. ZIP과 동일한 모양의 일부 패키지를 SIP라고도 합니다.
60. SK-DIP(Skinny 듀얼 인라인 패키지)는 DIP의 일종이다. 폭이 7.62mm이고 핀 중심 거리가 2.54mm인 좁은 DIP를 말합니다. 일반적으로 DIP라고 합니다(DIP 참조).
61. SL-DIP(Slim Dual In-line Package)는 DIP의 일종이다. 폭 10.16mm, 핀 중심거리 2.54mm의 좁은 DIP를 일컫는다. 흔히 DIP라고 부른다.
62、SMD(표면 실장 장치) 표면 실장 장치. 때때로 일부 반도체 제조업체에서는 SOP를 SMD로 분류합니다(SOP 참조).
63. SO(Small Out-line)SOP의 다른 이름. 세계의 많은 반도체 제조사들이 이 별명을 채택하고 있습니다. (SOP 참조).
64. SOI(Small Out-Line I-Led Package) I형 리드 소형 아웃라인 패키지. 표면 실장 패키지 중 하나입니다. 핀은 중심 간 거리가 1.27mm인 I자형으로 패키지 양쪽에서 나옵니다. 실장 면적이 SOP보다 작습니다. 히타치는 아날로그 IC(모터 구동용 IC)에 이 패키지를 채용했다. 인수는 26입니다.
65. SOIC(Small Out-line Integrated Circuit) SOP(SOP 참조)의 또 다른 이름입니다. 많은 외국 반도체 제조사들이 이 이름을 채택하고 있습니다.
66. SOJ(Small Out-Line J-Led Package) J자형 핀 소형 아웃라인 패키지. 표면 실장 패키지 중 하나입니다. 핀은 J 모양으로 패키지 양쪽에서 나옵니다. 따라서 이름이 붙여졌습니다. 보통 플라스틱 제품으로 DRAM, SRAM 등 메모리 LSI 회로에 주로 사용되지만, 대부분이 DRAM이다. SO J로 패키징된 많은 DRAM 장치는 SIMM에 조립됩니다. 핀 간격은 1.27mm이고, 핀 번호는 20~40번이다(SIMM 참조).
68. 방열판이 없는 SOPF(Small Out-Line Non-Fin) SOP. 일반적인 SOP와 동일합니다. NF(non-fin) 마크는 파워 IC 패키지에 방열판이 없는 제품의 차이를 보여주기 위해 의도적으로 추가한 것입니다. 일부 반도체 제조업체에서 채택한 이름입니다(SOP 참조).
69. SOF(small Out-Line package) 소형 폼팩터 패키지. 표면 실장 패키지 중 하나인 리드는 갈매기 날개 모양(L자형)으로 패키지 양쪽에서 리드가 나옵니다. 재료에는 플라스틱과 세라믹의 두 가지 종류가 있습니다. SOL 및 DFP라고도 합니다. SOP는 메모리 LSI뿐만 아니라 ASSP 등의 회로에도 널리 사용됩니다. SOP는 입력 및 출력 단자가 10~40을 초과하지 않는 분야에서 가장 널리 사용되는 표면 실장 패키지입니다. 핀 간격은 1.27mm이고 핀 수는 8~44개입니다. 또한 핀 중심 거리가 있는 SOP 1.27mm 미만은 SSOP라고도 합니다. 조립 높이가 1.27mm 미만인 SOP는 TSOP라고도 합니다(SSOP, TSOP 참조). 방열판이 있는 SOP도 있습니다.
70. SOW(Small Outlook Package(Wide-JYPE)) 와이드 바디 SOP. 일부 반도체 제조업체에서 채택한 이름입니다. 칩 종류 요약 - 사용하는 것이 있습니까?
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