מוקד שירות
זמינה לכם כאן בישראל
זמינה לכם כאן בישראל
סיכום של סוג עטיפה של שבב - האם זה בשימוש איתך?
2022-03-17
1003
מה אתה יודע על אריזת שבבים? למה צריך לארוז את השבב? מהם סוגי השבבים? אריזת שבבים: במילים פשוטות, ה-Die of מעגל המיוצר על ידי Foundry מונח על מצע נושא עומס, ואז הפינים מובלים החוצה, ואז מקובעים ונארזים לכלל שלם.
פונקציית אריזת השבב: השבב ממלא את התפקיד של מיקום, תיקון, איטום, הגנה על השבב ושיפור ביצועי החימום החשמלי, והוא גם מהווה גשר בין העולם הפנימי של השבב והמעגל החיצוני - המגעים בשבב הם מחוברים לפינים של מעטפת החבילה באמצעות חוטים, ופינים אלה מחוברים עם מכשירים אחרים באמצעות חוטים על הלוח המודפס. לכן, לאריזה יש תפקיד חשוב ב-CPU ובמעגלים משולבים אחרים של LSI. יש יותר מדי סוגים של חבילות שבבים בעולם. כאן, יותר מ-70 חבילות שבבים נפוצות מסוכמות. אני מקווה שאוכל לתת לך מושג כללי לגבי האריזה.
5、Cerdip היא אריזת קרמיקה כפולה בשורה אטומה בזכוכית, המשמשת ב-ECL RAM, DSP ומעגלים אחרים. Cerdip עם חלון זכוכית משמש למחיקת EPROM אולטרה סגול ומעגל מיקרו מחשב עם EPROM בפנים. מרחק מרכז הסיכה הוא 2.54 מ"מ, ומספר הפינים נע בין 8 ל-42. ביפן, חבילה זו מסומנת כ-DIP－G(G (G פירושו איטום זכוכית).
6. אחת מחבילות ההרכבה על פני השטח של Cerquad, כלומר, ה-QFP הקרמי שאטום תחתיה משמש לאריזת מעגלי LSI לוגיים כגון DSP. Cerquad עם חלונות משמש לאריזת מעגלי EPROM. פיזור החום טוב יותר מזה של QFP מפלסטיק, וניתן לאפשר הספק של 1 ~ 5W בתנאי קירור אוויר טבעי. אבל עלות האריזה גבוהה פי 2 ~ 3 מזו של QFP מפלסטיק. גובה הסיכה הוא 5 מ"מ, 1.27 מ"מ, 0.8 מ"מ, 0.65 מ"מ, 0.5 מ"מ ומפרטים נוספים. מספר הסיכות הוא מ-0.4 עד 32.
7. CLCC (Ceramic Led Chip Carrier) הוא מנשא שבבים קרמי עם פינים, שהוא אחד מאריזות הרכבה על פני השטח. הפינים מובלים מארבעת הצדדים של האריזה והם בצורת T. Windows משמשים לאריזת EPROM הניתן למחיקה אולטרה סגול ומעגלי מיקרו מחשבים עם EPROM. חבילה זו נקראת גם QFJ, QFJ-G (ראה QFJ).
9、DFP (חבילה שטוחה כפולה) חבילת עופרת שטוחה דו-צדדית. האם שם אחר ל-SOP (ראה SOP). פעם קראו לזה המונח הזה, אבל עכשיו בעצם לא משתמשים בו.
10. כינוי של DIC (חבילת קרמיקה כפולה בשורה) DIP קרמי (כולל חותם זכוכית) (ראה DIP).
11. כינוי של DIL(dual in-line)DIP (ראה DIP). יצרני מוליכים למחצה באירופה משתמשים לעתים קרובות בשם זה.
12. DIP (חבילה כפולה בשורה) חבילה כפולה בשורה. אחת מאריזות התוספות, הפינים מובלים החוצה משני צידי האריזה, וחומרי האריזה הם פלסטיק וקרמיקה. DIP היא חבילת התוספים הפופולרית ביותר, והיישומים שלה כוללים IC לוגי סטנדרטי, זיכרון LSI, מעגל מיקרו-מחשב וכו'. מרווח הפינים הוא 2.54 מ"מ, ומספר הפינים נע בין 6 ל-64. רוחב החבילה הוא בדרך כלל 15.2 מ"מ .. חלק מהחבילות ברוחב של 7.52 מ"מ ו-10.16 מ"מ נקראות סקיני DIP ו-Slim DIP, בהתאמה. אבל ברוב המקרים, אין הבחנה, וזה נקרא פשוט DIP. בנוסף, DIP קרמי אטום בזכוכית עם נקודת התכה נמוכה נקראת גם Cerdip (ראה Cerdip).
14、 DICP (חבילת נושאת סרט כפול) חבילה עמוסת עופרת דו צדדית. אחד מ-TCP (Load Encapsulation). הפינים עשויים על סרט הבידוד ומובלים החוצה משני צידי האריזה. בשל השימוש בטכנולוגיית TAB (Automatic On-Load Soldering), האריזה דקה מאוד. בשימוש נפוץ בכונן LSI של גבישים נוזליים, אך רובם מוצרים קבועים. בנוסף, החבילה הדקה של זיכרון LSI בעובי 0.5 מ"מ נמצאת בשלב פיתוח. ביפן, DICP נקרא DTP לפי התקן של EIAJ (איגוד תעשיית מכונות האלקטרוניקה של יפן).
15. DIP (חבילת נושאת סרט כפול) זהה לעיל. המינוח של DTCP ביפן תקן איגוד תעשיית המכונות האלקטרוניות (ראה DTCP). 16. FP(חבילה שטוחה) חבילה שטוחה. אחת מאריזות הרכבה על פני השטח. שם אחר ל-QFP או SOP (ראה QFP ו-SOP). חלק מיצרני מוליכים למחצה מאמצים את השם הזה.
17. שבב ריתוך הפוך מסוג Flip-Chip. אחת מטכנולוגיות אריזת השבבים החשופים היא ליצור בליטות מתכת על אזור האלקטרודה של שבב LSI, ולאחר מכן לחבר את בליטות המתכת עם אזור האלקטרודה על המצע המודפס. טביעת הרגל של החבילה זהה בעצם לגודל השבב. זוהי הקטנה והדקה ביותר מכל טכניקות האריזה. עם זאת, אם מקדם ההתפשטות התרמית של המצע שונה מזה של שבב LSI, תהיה תגובה במפרק, שתשפיע על מהימנות החיבור. לכן, יש להשתמש בשרף לחיזוק שבבי LSI, ויש להשתמש בחומרי מצע בעלי אותו מקדם התפשטות תרמית בעצם.
18. FQFP (חבילה דק מרובע שטוח) סיכה קטנה מרחק מרכז QFP. בדרך כלל, מרחק המרכז של סיכת המדריך הוא פחות מ-0.65 מ"מ (ראה QFP). חלק מיצרני המוליכים מאמצים את השם הזה.
19. CPAC (globe top pad array carrier) הוא שם נוסף ל-BGA (ראה BGA) של חברת מוטורולה מארצות הברית.
20. cqfp (חבילת Quad Fiat עם טבעת שמירה) היא חבילה שטוחה בעלת ארבעה צדדים עם טבעת הגנה. אחד מה-QFPs הפלסטיים, הפינים מכוסים בטבעת הגנה שרף למניעת כיפוף ועיוות. לפני הרכבת ה-LSI על המעגל המודפס, חתוך את הפינים מטבעת ההגנה והפוך אותם לכנף שחף (בצורת L). סוג זה של חבילה הופק המוני על ידי חברת מוטורולה בארצות הברית. מרחק סיכה לסיכה הוא 0.5 מ"מ, ומספר הפינים המרבי הוא כ-208.
21. H-(עם גוף קירור) מציין את הסימן עם רדיאטור. לדוגמה, HSOP מייצג SOP עם גוף קירור.
23、Jlcc (נשא שבב J-led) מנשא שבבי עופרת בצורת J. מתייחס לכינויים של CLCC עם חלונות ו-QFJ עם חלונות (ראה CLCC ו-QFJ). השם שאומץ על ידי כמה יצרני מוליכים למחצה.
29、MCM (מודול מרובה שבבים) מודול רב שבבים. חבילה שבה מורכבים מספר שבבים חשופים מוליכים למחצה על מצע חיווט. על פי חומרי המצע ניתן לחלק אותו לשלוש קטגוריות: MCM-L, MCM-C ו-MCM-D. MCM-L הוא מכלול המשתמש במצע מודפס רב שכבתי זכוכית אפוקסי נפוץ. צפיפות החיווט אינה גבוהה במיוחד והעלות נמוכה. MCM-C הוא מכלול עם חיווט רב שכבתי שנוצר על ידי טכנולוגיית סרט עבה וקרמיקה (אלומינה או קרמיקה זכוכית) כמצע, בדומה ל-IC היברידי של סרט עבה עם מצע קרמי רב שכבתי. אין הבדל ברור בין השניים. צפיפות החיווט גבוהה יותר מ-MCM-L .. MCM-D הוא חיווט רב-שכבתי שנוצר בטכנולוגיית סרט דק, עם קרמיקה (אלומינה או אלומיניום ניטריד) או Si ו-Al כמרכיבי המצע. הכבלים הם הגבוהים ביותר מבין שלושת הרכיבים, אך גם העלות גבוהה.
30. MFP (מיני חבילה שטוחה) היא חבילה שטוחה קטנה. שם נוסף ל-SOP או SSOP מפלסטיק (ראה SOP ו-SSOP). השם שאומץ על ידי כמה יצרני מוליכים למחצה.
31. MQFP (חבילה quad flat metric) היא סיווג של QFP לפי תקן JEDEC (United States Joint Electronic Equipment Committee). QFP סטנדרטי (ראה QFP) עם מרחק מרכז של 0.65 מ"מ ועובי של 3.8 מ"מ ~ 2.0 מ"מ.
32. MQUAD(metall quad) היא חבילת QFP שפותחה על ידי Olin Company of America. ומכסה לוחית הבסיס עשויים מאלומיניום ואטומים בדבק. ניתן לאפשר הספק של 2.5W ~ 2.8W בתנאי של קירור אוויר טבעי. Shin Kong Electric Industry Co., Ltd מיפן קיבלה רישיון להתחיל בייצור בשנת 1993.
33. שם נוסף ל-MSP(מיני חבילה)QFI (ראה QFI), הנקרא לעתים קרובות MSP בשלב מוקדם של הפיתוח. QFI הוא השם שצוין על ידי איגוד תעשיית המכונות האלקטרוניות של יפן.
34. OPMAC (Overmolded Pad Array Carrier) מנשא לתצוגה אטום שרף אטום. השם שאומץ על ידי חברת מוטורולה מארצות הברית עבור BGA חתום בשרף יצוק (ראה BGA).
35. P-(פלסטיק) מציין את הסימן של אריזת פלסטיק. לדוגמה, PDIP מייצג DIP פלסטיק.
36、PAC (נשא מערך משטחים), שם אחר ל-BGA (ראה BGA).
37、Pclp (חבילת מעגלים מודפסים ללא מנהיג) חבילה ללא מעגלים מודפסים. השם שאומץ על ידי Fujitsu Corporation של יפן עבור QFN פלסטיק (פלסטיק LCC) (ראה QFN). ישנם שני מפרטים של גובה סיכות: 0.55 מ"מ ו-0.4 מ"מ. כרגע הוא בשלב הפיתוח.
38、 PFPF (אריזה שטוחה מפלסטיק) אריזת פלסטיק שטוחה. שם נוסף ל-QFP מפלסטיק (ראה QFP). השם שאומץ על ידי חלק מיצרני LSI.
חבילת פינים 39、PGA (מערך רשת פינים). אחת מאריזות התוספות, שבהן הפינים האנכיים על המשטח התחתון מסודרים במערך. החבילה מאמצת בעצם מצעים קרמיים רב שכבתיים. ללא השם הספציפי של החומר, רובם הם PGA קרמי, המשמש למעגלי LSI לוגיים מהירים בקנה מידה גדול. העלות גבוהה. הרווח בין פינים הוא בדרך כלל 2.54 מ"מ, ומספר הפינים נע בין 64 ל-447. על מנת להוזיל את העלות, ניתן להחליף את מצע האריזה במצע מודפס שרף אפוקסי מזכוכית. יש גם PG A מפלסטיק עם 64 ~ 256 פינים. בנוסף, קיים PGA לתלייה משטחית עם פינים קצרים (PGA) עם מרחק מרכז פינים של 1.27 מ"מ. (ראה PGA תושבת משטח).
40. חבילת פיגי גב. הכוונה לאריזת הקרמיקה עם שקע, וצורתה דומה ל-DIP, QFP ו-QFN. הוא משמש להערכת פעולת אישור התוכנית בעת פיתוח הציוד עם מיקרו-מחשב. לדוגמה, חבר את ה-EPROM לשקע לצורך איתור באגים. סוג זה של אריזה הוא בעצם מוצר קבוע, והוא לא מסתובב בשוק.
41. PLCC (Plastic Led Chip Carrier) מנשא שבבי פלסטיק עם מובילים. אחת מאריזות הרכבה על פני השטח. הפינים מובלים מארבעת הצדדים של האריזה והם בצורת T. הם מוצרי פלסטיק. חברת טקסס אינסטרומנטס אימצה אותו לראשונה ב-DRAM של 64 סיביות ו-RAM של 256 סיביות, וכעת הוא נמצא בשימוש נרחב במעגלים לוגיים LSI, DLD (או תוכנה לוגית) ומעגלים אחרים. מרווח הפינים הוא 1.27 מ"מ, ומספר הפינים נע בין 18 ל-84. פינים בצורת J אינם מעוותים בקלות, דבר שקל יותר לתפעול מאשר QFP, אך בדיקת המראה לאחר הריתוך קשה יותר. Plc דומה ל-LCC (נקרא גם QFN). בעבר ההבדל בין השניים הוא שהראשון משתמש בפלסטיק והשני משתמש בקרמיקה. אך כעת, ישנן אריזות עופרת בצורת J העשויות מקרמיקה ואריזות ללא עופרת עשויות פלסטיק (מסומן פלסטיק LCC, PC LP, P-LCC וכו'), שלא ניתן להבחין בהן. מסיבה זו, איגוד תעשיית המכונות האלקטרוניות של יפן החליט בשנת 1988 לקרוא לחבילה עם מובילים בצורת J מארבעה צדדים QFJ ולחבילה עם בליטות אלקטרודות בארבעה צדדים QFN (ראה QFJ ו-QFN).
42. P-LCC (Plastic Teadles Chip Carrier) (Plastic Led Chip Currier) הוא לפעמים שם אחר ל-QFJ מפלסטיק, ולפעמים שם אחר ל-QFN (פלסטיק LCC) (ראה QFJ ו-QFN). חלק מיצרני LSI משתמשים ב-P－LCC לחבילת עופרת וב-P-LCC לאריזה ללא עופרת כדי להראות את ההבדל.
43. QFH(quad flat high package) היא חבילה שטוחה עבה עם ארבע פינים. סוג של QFP מפלסטיק. על מנת למנוע מגוף האריזה להישבר, גוף ה-QFP נעשה עבה יותר (ראה QFP). השם שאומץ על ידי כמה יצרני מוליכים למחצה.
44. QFI (Quad Flat I-led Pack GAC) היא חבילה שטוחה עם ארבעה פינים בצורת I. אחת מאריזות הרכבה על פני השטח. הפינים מובלים החוצה מארבעת הצדדים של האריזה, והם בצורת I כלפי מטה. ידוע גם בשם MSP (ראה MSP). חיבור מגע וריתוך עם המצע המודפס. מכיוון שלפינים אין חלקים בולטים, אזור ההרכבה קטן יותר מ-QFP. Hitachi פיתחה והשתמשה בחבילה זו עבור וידאו אנלוגי IC. בנוסף, Motorola PLL IC של יפן גם מאמץ את החבילה הזו. מרווח הפינים הוא 1.27 מ"מ, ומספר הפינים הוא בין 18 ל-68.
45. QFJ (Quad Flat J-led Package) היא חבילה שטוחה עם ארבעה פינים בצורת J. אחת מאריזות הרכבה על פני השטח. הפינים מובלים מארבעת הצדדים של האריזה ויוצרים צורת J כלפי מטה. זהו השם שצוין על ידי איגוד תעשיית המכונות האלקטרוניות של יפן. מרווח סיכה אל סיכה הוא 1.27 מ"מ. ישנם שני סוגים של חומרים: פלסטיק וקרמיקה. ברוב המקרים, פלסטיק QFJ נקרא PLCC (ראה PLCC) והוא משמש עבור מיקרו מחשבים, תצוגת דלת, DRAM, ASSP, OTP ומעגלים אחרים. מספר הפינים הוא מ-18 עד 84. קרמיקה QFJ נקראת גם CLCC ו-JLCC (ראה CLCC). החבילה עם חלון משמשת למחיקת EPROM אולטרה סגול ומעגל שבב מיקרו מחשב עם EPROM. מספר הסיכות הוא מ-32 עד 84.
46. QFN (Quad Flat Non-led Package) היא חבילה שטוחה ללא מובילים מארבעה צדדים. אחת מאריזות הרכבה על פני השטח. עכשיו זה נקרא LCC. QFN הוא השם שצוין על ידי איגוד תעשיית המכונות האלקטרוניות של יפן. ארבעת הצדדים של האריזה מצוידים במגעי אלקטרודה. מכיוון שאין סיכות, אזור ההרכבה קטן מ-QFP והגובה נמוך מ-QFP. עם זאת, כאשר הלחץ נוצר בין המצע המודפס לאריזה, לא ניתן להקל עליו במגע האלקטרודה. לכן, קשה ליצור מגעים רבים של אלקטרודות כמו פיני QFP, בדרך כלל בערך 14 עד 100. ישנם שני סוגים של חומרים: קרמיקה ופלסטיק. כאשר יש סימן LCC, זה בעצם QFN קרמי. מרחק מרכז האלקטרודה הוא 1.27 מ"מ .. פלסטיק QFN הוא חבילה בעלות נמוכה של מצע מודפס שרף אפוקסי מזכוכית. בנוסף ל-1.27 מ"מ, מרחק המרכז בין האלקטרודות הוא 0.65 מ"מ ו-0.5 מ"מ. סוג זה של חבילה נקרא גם פלסטיק LCC, PCLC, P-LCC וכו '.
47、QFP (חבילה מרובעת שטוחה) היא חבילה שטוחה עם ארבעה מובילים. אחת מאריזות הרכבה על פני השטח, הפינים מובלים החוצה מארבעה צדדים בצורת כנף שחף (L). ישנם שלושה סוגים של חומרי בסיס: קרמיקה, מתכת ופלסטיק. מבחינת כמות, אריזות הפלסטיק מהוות את הרוב המכריע. כאשר חומרים לא מצוינים במפורש, רוב המקרים הם QFP מפלסטיק. פלסטיק QFP היא חבילת LSI מרובה פינים הפופולרית ביותר. הוא משמש לא רק במעגלי LSI לוגיים דיגיטליים כגון מיקרו-מעבדים ותצוגות דלת, אלא גם בשימוש במעגלי LSI אנלוגיים כגון עיבוד אותות VTR ועיבוד אותות אודיו. המרווח בין סיכה לפין הוא 1.0 מ"מ, 0.8 מ"מ, 0.65 מ"מ, 0.5 מ"מ, 0.4 מ"מ, 0.3 מ"מ ומפרטים נוספים. המספר המרבי של פינים במפרט מרחק מרכז של 0.65 מ"מ הוא 304. ה-QFP שמרחק מרכז הפינים שלו קטן מ-0.65 מ"מ נקרא QFP(FP). אולם כעת, איגוד תעשיית המכונות האלקטרוניות ביפן העריך מחדש את המפרט החיצוני של QFP. אין הבדל במרחק מרכז הסיכה, אך ישנם שלושה סוגים של QFP (2.0 מ"מ ~ 3.6 מ"מ עובי), LQFP (עובי 1.4 מ"מ) ו-TQFP (עובי 1.0 מ"מ) בהתאם לעובי גוף האריזה. בנוסף, חלק מיצרני LSI מתייחסים ל-QFP עם מרחק מרכז סיכה של 0.5 מ"מ כאל QFP כיווץ או SQFP ו-VQFP. עם זאת, יצרנים מסוימים קוראים ל-QFP עם מרחק מרכז סיכה של 0.65 מ"מ ו-0.4 מ"מ בתור SQFP, מה שהופך את השם למעט מבלבל. החיסרון של QFP הוא שכאשר מרחק המרכז של הפינים הוא פחות מ-0.65 מ"מ, קל לכופף את הפינים. על מנת למנוע עיוות של סיכות, הופיעו כמה זני QFP משופרים. לדוגמה, BQFP (ראה BQFP) עם כריות אצבעות עץ בארבע פינות החבילה; GQFP עם טבעת הגנה שרף המכסה את הקצה הקדמי של הסיכה (ראה Gqfp); ניתן לבדוק את TPQFP (ראה TPQFP) על ידי הגדרת בליטות בדיקה בגוף האריזה והצבתם במהדק מיוחד למניעת עיוות פינים. מבחינת LSI לוגית, מוצרי פיתוח רבים ומוצרי אמינות גבוהה ארוזים ב-QFP קרמי רב-שכבתי. כמו כן פורסמו מוצרים עם גובה סיכה מינימלי של 0.4 מ"מ ומספר סיכה מקסימלי של 348. בנוסף, נעשה שימוש גם ב-QFP קרמי אטום בזכוכית (ראה גרקא ד).
48. QFP(FP)(QFP גובה נאה) QFP עם מרחק מרכז קטן. השם המצוין בתקן של איגוד תעשיית המכונות האלקטרוניות של יפן. הנח את ה-QFP עם מרחק מרכז כף הרגל של 0.55 מ"מ, 0.4 מ"מ, 0.3 מ"מ ופחות מ-0.65 מ"מ (ראה QFP).
49. שם אחר ל-QIC (Quad in-line ceramic package) קרמי QFP. שמות שאומצו על ידי חלק מיצרני המוליכים למחצה (ראה QFP ו-Cerquad).
50, QIP (חבילת פלסטיק מרובעת בשורה) שם אחר ל-QFP מפלסטיק. שמות שאומצו על ידי חלק מיצרני מוליכים למחצה (ראה QFP).
51. QTCP (חבילת נושאת סרט מרובעת) ארוז עם פינים ארבע צדדיים. אחת מאריזות ה-TCP, סיכות נוצרות על סרט הבידוד ומובלות החוצה מארבעה צדדים של האריזה. זוהי חבילה דקה המשתמשת בטכנולוגיית TAB (ראה TAB, TCP).
52. QTP (חבילת מנשא מרובעת) מוביל ארבע צדדים עם חבילת עומס. השם ששימש את איגוד תעשיית המכונות האלקטרוניות של יפן למפרט המתאר של QTCP באפריל 1993 (ראה TCP).
53. Quil (Quad in-line) שם נוסף ל-QUIP (ראה Quip).
54. QUIP (חבילה מרובעת בשורה) חבילת ארבע פינים בשורה. הפינים מובלים החוצה משני צידי האריזה, וכל סיכה אחרת נדודה ומתכופפת לארבעה עמודים. גובה הסיכה הוא 1.27 מ"מ, וכאשר הוא מוכנס למצע המודפס, גובה ההחדרה הופך ל-2.5 מ"מ. לכן, ניתן להשתמש בו עבור מעגלים מודפסים סטנדרטיים. זוהי חבילה קטנה יותר מה-DIP הסטנדרטי. חברת החשמל של Japan אימצה כמה סוגים של חבילות בשבבי מיקרו מחשבים של מחשבים שולחניים ומכשירי חשמל ביתיים. ישנם שני סוגים של חומרים: קרמיקה ופלסטיק. מספר פינים 64.
55. SDIP (Shrink Dual in-line package) כיווץ DIP. אחת מחבילות התוספות, בעלת צורה זהה ל-DIP, אך מרחק מרכז הסיכה (1.778 מ"מ) קטן מ-DIP (2.54 מ"מ), ולכן היא נקראת בשם זה. מספר הסיכות הוא מ-14 עד 90. ידוע גם בשם sh-dip. ישנם שני סוגים של חומרים: קרמיקה ופלסטיק.
56. SH-DIP (כיווץ חבילה כפולה בשורה) זהה ל-SDIP. השם שאומץ על ידי כמה יצרני מוליכים למחצה.
57. שם נוסף ל-SIL(Single in-line)SIP (ראה SIP). יצרני מוליכים למחצה באירופה משתמשים בעיקר בשם SIL.
58. מודול זיכרון עמודה אחת SIMM(מודול זיכרון מוטבע יחיד. מודול זיכרון המצויד באלקטרודות רק ליד צד אחד של המצע המודפס. בדרך כלל הכוונה לרכיב המוכנס לשקע. ל-SIM הסטנדרטי יש שני מפרטים: 30 אלקטרודות עם מרחק מרכז של 2.54 מ"מ ו-72 אלקטרודות עם מרחק מרכז של 1.27 מ"מ SIMM עם 1 מגה-ביט DRAM ו-4 מגה-ביט DRAM שנארזו על ידי SOJ בצד אחד או בשני הצדדים של המצע המודפס. מחשבים אישיים, תחנות עבודה והתקנים אחרים. לפחות 30 ~ 40% מה-DRAM מורכב ב- SIMM.
59. SIP (חבילה יחידה בשורה) חבילה אחת בשורה. הפינים מובלים החוצה מצד אחד של האריזה ומסודרים בקו ישר. בהרכבה על מצע מודפס, האריזה עומדת בצד. המרווח בין סיכה לסיכה הוא בדרך כלל 2.54 מ"מ, ומספר הפינים נע בין 2 ל-23, רובם מוצרים מותאמים אישית. הצורות של החבילות שונות. חלק מהחבילות בעלות אותה צורה כמו ZIP נקראות גם SIP.
60. SK-DIP (Skinny dual in-line package) הוא סוג של DIP. מתייחס ל-DIP צר ברוחב של 7.62 מ"מ ומרחק מרכז סיכה של 2.54 מ"מ המכונה בדרך כלל DIP (ראה DIP).
61. SL-DIP (חבילת Slim dual in-line) היא סוג של DIP. זה מתייחס ל-DIP צר ברוחב של 10.16 מ"מ ומרחק מרכז סיכה של 2.54 מ"מ המכונה בדרך כלל DIP.
62, SMD (התקני הרכבה על פני השטח) התקני הרכבה על פני השטח. מדי פעם, חלק מיצרני מוליכים למחצה מסווגים את SOP כ-SMD (ראה SOP).
63. שם אחר ל-SO(קטן-שורה)SOP. יצרני מוליכים למחצה רבים בעולם מאמצים את הכינוי הזה. (ראה SOP).
64. SOI (Small Out-Line I-Led Package) חבילת מתאר קטנה עופרת בצורת I. אחת מאריזות הרכבה על פני השטח. הפינים מובלים החוצה משני צידי האריזה בצורת I עם מרחק ממרכז למרכז של 1.27 מ"מ. שטח ההרכבה קטן מ-SOP. Hitachi אימצה את החבילה הזו ב-IC אנלוגי (IC עבור כונן מנוע). הטיעון הוא 26.
65. שם נוסף ל-SOIC (מעגל משולב קטן בחוץ) SOP (ראה SOP). יצרני מוליכים למחצה זרים רבים מאמצים את השם הזה.
66. SOJ (Small Out-Line J-Led Package) חבילת מתאר קטנה בצורת J. אחת מאריזות הרכבה על פני השטח. הפינים יוצאים משני צידי האריזה בצורת J, ומכאן השם. הם בדרך כלל מוצרי פלסטיק, המשמשים בעיקר במעגלי LSI זיכרון כגון DRAM ו-SRAM, אך רובם הם DRAM. התקני DRAM רבים ארוזים עם SO J מורכבים על SIMM. מרווח הפינים הוא 1.27 מ"מ, ומספר הסיכה הוא בין 20 ל-40 (ראה SIMM).
68. SOPF (Small Out-Line Non-Fin) SOP ללא גוף קירור. זהה ל-SOP הרגיל. סימן NF(non-fin) מתווסף בכוונה כדי להראות את ההבדל בין גוף קירור ללא גוף בחבילת IC כוח. שמות שאומצו על ידי חלק מיצרני מוליכים למחצה (ראה SOP).
69. SOF( Small Out-Line package) Small Form Factor Package. אחת מאריזות ההרכבה על פני השטח, המובילים מובלים החוצה משני צידי האריזה בצורת כנפי שחף (בצורת L). ישנם שני סוגים של חומרים: פלסטיק וקרמיקה. ידוע גם בשם SOL ו-DFP. SOP אינו בשימוש רק בזיכרון LSI, אלא גם בשימוש נרחב במעגלים כגון ASSP. SOP היא חבילת הרכבה המשטח הפופולרית ביותר בתחום שבה מסופי הקלט והיציאה אינם עולים על 10 ~ 40. מרווח הפינים הוא 1.27 מ"מ, ומספר הפינים נע בין 8 ל-44. בנוסף, SOP עם מרחק מרכז פינים פחות מ-1.27 מ"מ נקרא גם SSOP；; SOP עם גובה הרכבה פחות מ-1.27 מ"מ נקרא גם TSOP (ראה SSOP, TSOP). יש גם SOP עם גוף קירור.
70. SOW (Small Outline Package (Wide-JYPE)) SOP רחב גוף. השם שאומץ על ידי כמה יצרני מוליכים למחצה. סיכום סוגי השבבים - האם יש אחד שאתה משתמש בו?
פונקציית אריזת השבב: השבב ממלא את התפקיד של מיקום, תיקון, איטום, הגנה על השבב ושיפור ביצועי החימום החשמלי, והוא גם מהווה גשר בין העולם הפנימי של השבב והמעגל החיצוני - המגעים בשבב הם מחוברים לפינים של מעטפת החבילה באמצעות חוטים, ופינים אלה מחוברים עם מכשירים אחרים באמצעות חוטים על הלוח המודפס. לכן, לאריזה יש תפקיד חשוב ב-CPU ובמעגלים משולבים אחרים של LSI. יש יותר מדי סוגים של חבילות שבבים בעולם. כאן, יותר מ-70 חבילות שבבים נפוצות מסוכמות. אני מקווה שאוכל לתת לך מושג כללי לגבי האריזה.
5、Cerdip היא אריזת קרמיקה כפולה בשורה אטומה בזכוכית, המשמשת ב-ECL RAM, DSP ומעגלים אחרים. Cerdip עם חלון זכוכית משמש למחיקת EPROM אולטרה סגול ומעגל מיקרו מחשב עם EPROM בפנים. מרחק מרכז הסיכה הוא 2.54 מ"מ, ומספר הפינים נע בין 8 ל-42. ביפן, חבילה זו מסומנת כ-DIP－G(G (G פירושו איטום זכוכית).
6. אחת מחבילות ההרכבה על פני השטח של Cerquad, כלומר, ה-QFP הקרמי שאטום תחתיה משמש לאריזת מעגלי LSI לוגיים כגון DSP. Cerquad עם חלונות משמש לאריזת מעגלי EPROM. פיזור החום טוב יותר מזה של QFP מפלסטיק, וניתן לאפשר הספק של 1 ~ 5W בתנאי קירור אוויר טבעי. אבל עלות האריזה גבוהה פי 2 ~ 3 מזו של QFP מפלסטיק. גובה הסיכה הוא 5 מ"מ, 1.27 מ"מ, 0.8 מ"מ, 0.65 מ"מ, 0.5 מ"מ ומפרטים נוספים. מספר הסיכות הוא מ-0.4 עד 32.
7. CLCC (Ceramic Led Chip Carrier) הוא מנשא שבבים קרמי עם פינים, שהוא אחד מאריזות הרכבה על פני השטח. הפינים מובלים מארבעת הצדדים של האריזה והם בצורת T. Windows משמשים לאריזת EPROM הניתן למחיקה אולטרה סגול ומעגלי מיקרו מחשבים עם EPROM. חבילה זו נקראת גם QFJ, QFJ-G (ראה QFJ).
9、DFP (חבילה שטוחה כפולה) חבילת עופרת שטוחה דו-צדדית. האם שם אחר ל-SOP (ראה SOP). פעם קראו לזה המונח הזה, אבל עכשיו בעצם לא משתמשים בו.
10. כינוי של DIC (חבילת קרמיקה כפולה בשורה) DIP קרמי (כולל חותם זכוכית) (ראה DIP).
11. כינוי של DIL(dual in-line)DIP (ראה DIP). יצרני מוליכים למחצה באירופה משתמשים לעתים קרובות בשם זה.
12. DIP (חבילה כפולה בשורה) חבילה כפולה בשורה. אחת מאריזות התוספות, הפינים מובלים החוצה משני צידי האריזה, וחומרי האריזה הם פלסטיק וקרמיקה. DIP היא חבילת התוספים הפופולרית ביותר, והיישומים שלה כוללים IC לוגי סטנדרטי, זיכרון LSI, מעגל מיקרו-מחשב וכו'. מרווח הפינים הוא 2.54 מ"מ, ומספר הפינים נע בין 6 ל-64. רוחב החבילה הוא בדרך כלל 15.2 מ"מ .. חלק מהחבילות ברוחב של 7.52 מ"מ ו-10.16 מ"מ נקראות סקיני DIP ו-Slim DIP, בהתאמה. אבל ברוב המקרים, אין הבחנה, וזה נקרא פשוט DIP. בנוסף, DIP קרמי אטום בזכוכית עם נקודת התכה נמוכה נקראת גם Cerdip (ראה Cerdip).
14、 DICP (חבילת נושאת סרט כפול) חבילה עמוסת עופרת דו צדדית. אחד מ-TCP (Load Encapsulation). הפינים עשויים על סרט הבידוד ומובלים החוצה משני צידי האריזה. בשל השימוש בטכנולוגיית TAB (Automatic On-Load Soldering), האריזה דקה מאוד. בשימוש נפוץ בכונן LSI של גבישים נוזליים, אך רובם מוצרים קבועים. בנוסף, החבילה הדקה של זיכרון LSI בעובי 0.5 מ"מ נמצאת בשלב פיתוח. ביפן, DICP נקרא DTP לפי התקן של EIAJ (איגוד תעשיית מכונות האלקטרוניקה של יפן).
15. DIP (חבילת נושאת סרט כפול) זהה לעיל. המינוח של DTCP ביפן תקן איגוד תעשיית המכונות האלקטרוניות (ראה DTCP). 16. FP(חבילה שטוחה) חבילה שטוחה. אחת מאריזות הרכבה על פני השטח. שם אחר ל-QFP או SOP (ראה QFP ו-SOP). חלק מיצרני מוליכים למחצה מאמצים את השם הזה.
17. שבב ריתוך הפוך מסוג Flip-Chip. אחת מטכנולוגיות אריזת השבבים החשופים היא ליצור בליטות מתכת על אזור האלקטרודה של שבב LSI, ולאחר מכן לחבר את בליטות המתכת עם אזור האלקטרודה על המצע המודפס. טביעת הרגל של החבילה זהה בעצם לגודל השבב. זוהי הקטנה והדקה ביותר מכל טכניקות האריזה. עם זאת, אם מקדם ההתפשטות התרמית של המצע שונה מזה של שבב LSI, תהיה תגובה במפרק, שתשפיע על מהימנות החיבור. לכן, יש להשתמש בשרף לחיזוק שבבי LSI, ויש להשתמש בחומרי מצע בעלי אותו מקדם התפשטות תרמית בעצם.
18. FQFP (חבילה דק מרובע שטוח) סיכה קטנה מרחק מרכז QFP. בדרך כלל, מרחק המרכז של סיכת המדריך הוא פחות מ-0.65 מ"מ (ראה QFP). חלק מיצרני המוליכים מאמצים את השם הזה.
19. CPAC (globe top pad array carrier) הוא שם נוסף ל-BGA (ראה BGA) של חברת מוטורולה מארצות הברית.
20. cqfp (חבילת Quad Fiat עם טבעת שמירה) היא חבילה שטוחה בעלת ארבעה צדדים עם טבעת הגנה. אחד מה-QFPs הפלסטיים, הפינים מכוסים בטבעת הגנה שרף למניעת כיפוף ועיוות. לפני הרכבת ה-LSI על המעגל המודפס, חתוך את הפינים מטבעת ההגנה והפוך אותם לכנף שחף (בצורת L). סוג זה של חבילה הופק המוני על ידי חברת מוטורולה בארצות הברית. מרחק סיכה לסיכה הוא 0.5 מ"מ, ומספר הפינים המרבי הוא כ-208.
21. H-(עם גוף קירור) מציין את הסימן עם רדיאטור. לדוגמה, HSOP מייצג SOP עם גוף קירור.
23、Jlcc (נשא שבב J-led) מנשא שבבי עופרת בצורת J. מתייחס לכינויים של CLCC עם חלונות ו-QFJ עם חלונות (ראה CLCC ו-QFJ). השם שאומץ על ידי כמה יצרני מוליכים למחצה.
LOC (Lead on Chip) מתייחס לטכניקת אריזת שבבים שבה מסגרת העופרת ממוקמת מעל השבב, וחיבורים חשמליים נעשים על ידי הצמדת חוטים לבליטות הלחמה הממוקמות ליד מרכז השבב. מבנה זה מאפשר רוחב צר יותר של השבב בתוך חבילה בגודל זהה בהשוואה למיקום המסורתי של מסגרת ההובלה ליד הצד של השבב.
LQFP (Low Profile Quad Flat Package) הוא סוג של חבילת QFP בעובי של 1.4 מ"מ. הוא נקרא על פי מפרטי המתאר החדשים של QFP שנקבעו על ידי איגוד תעשיות האלקטרוניקה והמכונות של יפן.
29、MCM (מודול מרובה שבבים) מודול רב שבבים. חבילה שבה מורכבים מספר שבבים חשופים מוליכים למחצה על מצע חיווט. על פי חומרי המצע ניתן לחלק אותו לשלוש קטגוריות: MCM-L, MCM-C ו-MCM-D. MCM-L הוא מכלול המשתמש במצע מודפס רב שכבתי זכוכית אפוקסי נפוץ. צפיפות החיווט אינה גבוהה במיוחד והעלות נמוכה. MCM-C הוא מכלול עם חיווט רב שכבתי שנוצר על ידי טכנולוגיית סרט עבה וקרמיקה (אלומינה או קרמיקה זכוכית) כמצע, בדומה ל-IC היברידי של סרט עבה עם מצע קרמי רב שכבתי. אין הבדל ברור בין השניים. צפיפות החיווט גבוהה יותר מ-MCM-L .. MCM-D הוא חיווט רב-שכבתי שנוצר בטכנולוגיית סרט דק, עם קרמיקה (אלומינה או אלומיניום ניטריד) או Si ו-Al כמרכיבי המצע. הכבלים הם הגבוהים ביותר מבין שלושת הרכיבים, אך גם העלות גבוהה.
30. MFP (מיני חבילה שטוחה) היא חבילה שטוחה קטנה. שם נוסף ל-SOP או SSOP מפלסטיק (ראה SOP ו-SSOP). השם שאומץ על ידי כמה יצרני מוליכים למחצה.
31. MQFP (חבילה quad flat metric) היא סיווג של QFP לפי תקן JEDEC (United States Joint Electronic Equipment Committee). QFP סטנדרטי (ראה QFP) עם מרחק מרכז של 0.65 מ"מ ועובי של 3.8 מ"מ ~ 2.0 מ"מ.
32. MQUAD(metall quad) היא חבילת QFP שפותחה על ידי Olin Company of America. ומכסה לוחית הבסיס עשויים מאלומיניום ואטומים בדבק. ניתן לאפשר הספק של 2.5W ~ 2.8W בתנאי של קירור אוויר טבעי. Shin Kong Electric Industry Co., Ltd מיפן קיבלה רישיון להתחיל בייצור בשנת 1993.
33. שם נוסף ל-MSP(מיני חבילה)QFI (ראה QFI), הנקרא לעתים קרובות MSP בשלב מוקדם של הפיתוח. QFI הוא השם שצוין על ידי איגוד תעשיית המכונות האלקטרוניות של יפן.
34. OPMAC (Overmolded Pad Array Carrier) מנשא לתצוגה אטום שרף אטום. השם שאומץ על ידי חברת מוטורולה מארצות הברית עבור BGA חתום בשרף יצוק (ראה BGA).
35. P-(פלסטיק) מציין את הסימן של אריזת פלסטיק. לדוגמה, PDIP מייצג DIP פלסטיק.
36、PAC (נשא מערך משטחים), שם אחר ל-BGA (ראה BGA).
37、Pclp (חבילת מעגלים מודפסים ללא מנהיג) חבילה ללא מעגלים מודפסים. השם שאומץ על ידי Fujitsu Corporation של יפן עבור QFN פלסטיק (פלסטיק LCC) (ראה QFN). ישנם שני מפרטים של גובה סיכות: 0.55 מ"מ ו-0.4 מ"מ. כרגע הוא בשלב הפיתוח.
38、 PFPF (אריזה שטוחה מפלסטיק) אריזת פלסטיק שטוחה. שם נוסף ל-QFP מפלסטיק (ראה QFP). השם שאומץ על ידי חלק מיצרני LSI.
חבילת פינים 39、PGA (מערך רשת פינים). אחת מאריזות התוספות, שבהן הפינים האנכיים על המשטח התחתון מסודרים במערך. החבילה מאמצת בעצם מצעים קרמיים רב שכבתיים. ללא השם הספציפי של החומר, רובם הם PGA קרמי, המשמש למעגלי LSI לוגיים מהירים בקנה מידה גדול. העלות גבוהה. הרווח בין פינים הוא בדרך כלל 2.54 מ"מ, ומספר הפינים נע בין 64 ל-447. על מנת להוזיל את העלות, ניתן להחליף את מצע האריזה במצע מודפס שרף אפוקסי מזכוכית. יש גם PG A מפלסטיק עם 64 ~ 256 פינים. בנוסף, קיים PGA לתלייה משטחית עם פינים קצרים (PGA) עם מרחק מרכז פינים של 1.27 מ"מ. (ראה PGA תושבת משטח).
40. חבילת פיגי גב. הכוונה לאריזת הקרמיקה עם שקע, וצורתה דומה ל-DIP, QFP ו-QFN. הוא משמש להערכת פעולת אישור התוכנית בעת פיתוח הציוד עם מיקרו-מחשב. לדוגמה, חבר את ה-EPROM לשקע לצורך איתור באגים. סוג זה של אריזה הוא בעצם מוצר קבוע, והוא לא מסתובב בשוק.
41. PLCC (Plastic Led Chip Carrier) מנשא שבבי פלסטיק עם מובילים. אחת מאריזות הרכבה על פני השטח. הפינים מובלים מארבעת הצדדים של האריזה והם בצורת T. הם מוצרי פלסטיק. חברת טקסס אינסטרומנטס אימצה אותו לראשונה ב-DRAM של 64 סיביות ו-RAM של 256 סיביות, וכעת הוא נמצא בשימוש נרחב במעגלים לוגיים LSI, DLD (או תוכנה לוגית) ומעגלים אחרים. מרווח הפינים הוא 1.27 מ"מ, ומספר הפינים נע בין 18 ל-84. פינים בצורת J אינם מעוותים בקלות, דבר שקל יותר לתפעול מאשר QFP, אך בדיקת המראה לאחר הריתוך קשה יותר. Plc דומה ל-LCC (נקרא גם QFN). בעבר ההבדל בין השניים הוא שהראשון משתמש בפלסטיק והשני משתמש בקרמיקה. אך כעת, ישנן אריזות עופרת בצורת J העשויות מקרמיקה ואריזות ללא עופרת עשויות פלסטיק (מסומן פלסטיק LCC, PC LP, P-LCC וכו'), שלא ניתן להבחין בהן. מסיבה זו, איגוד תעשיית המכונות האלקטרוניות של יפן החליט בשנת 1988 לקרוא לחבילה עם מובילים בצורת J מארבעה צדדים QFJ ולחבילה עם בליטות אלקטרודות בארבעה צדדים QFN (ראה QFJ ו-QFN).
42. P-LCC (Plastic Teadles Chip Carrier) (Plastic Led Chip Currier) הוא לפעמים שם אחר ל-QFJ מפלסטיק, ולפעמים שם אחר ל-QFN (פלסטיק LCC) (ראה QFJ ו-QFN). חלק מיצרני LSI משתמשים ב-P－LCC לחבילת עופרת וב-P-LCC לאריזה ללא עופרת כדי להראות את ההבדל.
43. QFH(quad flat high package) היא חבילה שטוחה עבה עם ארבע פינים. סוג של QFP מפלסטיק. על מנת למנוע מגוף האריזה להישבר, גוף ה-QFP נעשה עבה יותר (ראה QFP). השם שאומץ על ידי כמה יצרני מוליכים למחצה.
44. QFI (Quad Flat I-led Pack GAC) היא חבילה שטוחה עם ארבעה פינים בצורת I. אחת מאריזות הרכבה על פני השטח. הפינים מובלים החוצה מארבעת הצדדים של האריזה, והם בצורת I כלפי מטה. ידוע גם בשם MSP (ראה MSP). חיבור מגע וריתוך עם המצע המודפס. מכיוון שלפינים אין חלקים בולטים, אזור ההרכבה קטן יותר מ-QFP. Hitachi פיתחה והשתמשה בחבילה זו עבור וידאו אנלוגי IC. בנוסף, Motorola PLL IC של יפן גם מאמץ את החבילה הזו. מרווח הפינים הוא 1.27 מ"מ, ומספר הפינים הוא בין 18 ל-68.
45. QFJ (Quad Flat J-led Package) היא חבילה שטוחה עם ארבעה פינים בצורת J. אחת מאריזות הרכבה על פני השטח. הפינים מובלים מארבעת הצדדים של האריזה ויוצרים צורת J כלפי מטה. זהו השם שצוין על ידי איגוד תעשיית המכונות האלקטרוניות של יפן. מרווח סיכה אל סיכה הוא 1.27 מ"מ. ישנם שני סוגים של חומרים: פלסטיק וקרמיקה. ברוב המקרים, פלסטיק QFJ נקרא PLCC (ראה PLCC) והוא משמש עבור מיקרו מחשבים, תצוגת דלת, DRAM, ASSP, OTP ומעגלים אחרים. מספר הפינים הוא מ-18 עד 84. קרמיקה QFJ נקראת גם CLCC ו-JLCC (ראה CLCC). החבילה עם חלון משמשת למחיקת EPROM אולטרה סגול ומעגל שבב מיקרו מחשב עם EPROM. מספר הסיכות הוא מ-32 עד 84.
46. QFN (Quad Flat Non-led Package) היא חבילה שטוחה ללא מובילים מארבעה צדדים. אחת מאריזות הרכבה על פני השטח. עכשיו זה נקרא LCC. QFN הוא השם שצוין על ידי איגוד תעשיית המכונות האלקטרוניות של יפן. ארבעת הצדדים של האריזה מצוידים במגעי אלקטרודה. מכיוון שאין סיכות, אזור ההרכבה קטן מ-QFP והגובה נמוך מ-QFP. עם זאת, כאשר הלחץ נוצר בין המצע המודפס לאריזה, לא ניתן להקל עליו במגע האלקטרודה. לכן, קשה ליצור מגעים רבים של אלקטרודות כמו פיני QFP, בדרך כלל בערך 14 עד 100. ישנם שני סוגים של חומרים: קרמיקה ופלסטיק. כאשר יש סימן LCC, זה בעצם QFN קרמי. מרחק מרכז האלקטרודה הוא 1.27 מ"מ .. פלסטיק QFN הוא חבילה בעלות נמוכה של מצע מודפס שרף אפוקסי מזכוכית. בנוסף ל-1.27 מ"מ, מרחק המרכז בין האלקטרודות הוא 0.65 מ"מ ו-0.5 מ"מ. סוג זה של חבילה נקרא גם פלסטיק LCC, PCLC, P-LCC וכו '.
47、QFP (חבילה מרובעת שטוחה) היא חבילה שטוחה עם ארבעה מובילים. אחת מאריזות הרכבה על פני השטח, הפינים מובלים החוצה מארבעה צדדים בצורת כנף שחף (L). ישנם שלושה סוגים של חומרי בסיס: קרמיקה, מתכת ופלסטיק. מבחינת כמות, אריזות הפלסטיק מהוות את הרוב המכריע. כאשר חומרים לא מצוינים במפורש, רוב המקרים הם QFP מפלסטיק. פלסטיק QFP היא חבילת LSI מרובה פינים הפופולרית ביותר. הוא משמש לא רק במעגלי LSI לוגיים דיגיטליים כגון מיקרו-מעבדים ותצוגות דלת, אלא גם בשימוש במעגלי LSI אנלוגיים כגון עיבוד אותות VTR ועיבוד אותות אודיו. המרווח בין סיכה לפין הוא 1.0 מ"מ, 0.8 מ"מ, 0.65 מ"מ, 0.5 מ"מ, 0.4 מ"מ, 0.3 מ"מ ומפרטים נוספים. המספר המרבי של פינים במפרט מרחק מרכז של 0.65 מ"מ הוא 304. ה-QFP שמרחק מרכז הפינים שלו קטן מ-0.65 מ"מ נקרא QFP(FP). אולם כעת, איגוד תעשיית המכונות האלקטרוניות ביפן העריך מחדש את המפרט החיצוני של QFP. אין הבדל במרחק מרכז הסיכה, אך ישנם שלושה סוגים של QFP (2.0 מ"מ ~ 3.6 מ"מ עובי), LQFP (עובי 1.4 מ"מ) ו-TQFP (עובי 1.0 מ"מ) בהתאם לעובי גוף האריזה. בנוסף, חלק מיצרני LSI מתייחסים ל-QFP עם מרחק מרכז סיכה של 0.5 מ"מ כאל QFP כיווץ או SQFP ו-VQFP. עם זאת, יצרנים מסוימים קוראים ל-QFP עם מרחק מרכז סיכה של 0.65 מ"מ ו-0.4 מ"מ בתור SQFP, מה שהופך את השם למעט מבלבל. החיסרון של QFP הוא שכאשר מרחק המרכז של הפינים הוא פחות מ-0.65 מ"מ, קל לכופף את הפינים. על מנת למנוע עיוות של סיכות, הופיעו כמה זני QFP משופרים. לדוגמה, BQFP (ראה BQFP) עם כריות אצבעות עץ בארבע פינות החבילה; GQFP עם טבעת הגנה שרף המכסה את הקצה הקדמי של הסיכה (ראה Gqfp); ניתן לבדוק את TPQFP (ראה TPQFP) על ידי הגדרת בליטות בדיקה בגוף האריזה והצבתם במהדק מיוחד למניעת עיוות פינים. מבחינת LSI לוגית, מוצרי פיתוח רבים ומוצרי אמינות גבוהה ארוזים ב-QFP קרמי רב-שכבתי. כמו כן פורסמו מוצרים עם גובה סיכה מינימלי של 0.4 מ"מ ומספר סיכה מקסימלי של 348. בנוסף, נעשה שימוש גם ב-QFP קרמי אטום בזכוכית (ראה גרקא ד).
48. QFP(FP)(QFP גובה נאה) QFP עם מרחק מרכז קטן. השם המצוין בתקן של איגוד תעשיית המכונות האלקטרוניות של יפן. הנח את ה-QFP עם מרחק מרכז כף הרגל של 0.55 מ"מ, 0.4 מ"מ, 0.3 מ"מ ופחות מ-0.65 מ"מ (ראה QFP).
49. שם אחר ל-QIC (Quad in-line ceramic package) קרמי QFP. שמות שאומצו על ידי חלק מיצרני המוליכים למחצה (ראה QFP ו-Cerquad).
50, QIP (חבילת פלסטיק מרובעת בשורה) שם אחר ל-QFP מפלסטיק. שמות שאומצו על ידי חלק מיצרני מוליכים למחצה (ראה QFP).
51. QTCP (חבילת נושאת סרט מרובעת) ארוז עם פינים ארבע צדדיים. אחת מאריזות ה-TCP, סיכות נוצרות על סרט הבידוד ומובלות החוצה מארבעה צדדים של האריזה. זוהי חבילה דקה המשתמשת בטכנולוגיית TAB (ראה TAB, TCP).
52. QTP (חבילת מנשא מרובעת) מוביל ארבע צדדים עם חבילת עומס. השם ששימש את איגוד תעשיית המכונות האלקטרוניות של יפן למפרט המתאר של QTCP באפריל 1993 (ראה TCP).
53. Quil (Quad in-line) שם נוסף ל-QUIP (ראה Quip).
54. QUIP (חבילה מרובעת בשורה) חבילת ארבע פינים בשורה. הפינים מובלים החוצה משני צידי האריזה, וכל סיכה אחרת נדודה ומתכופפת לארבעה עמודים. גובה הסיכה הוא 1.27 מ"מ, וכאשר הוא מוכנס למצע המודפס, גובה ההחדרה הופך ל-2.5 מ"מ. לכן, ניתן להשתמש בו עבור מעגלים מודפסים סטנדרטיים. זוהי חבילה קטנה יותר מה-DIP הסטנדרטי. חברת החשמל של Japan אימצה כמה סוגים של חבילות בשבבי מיקרו מחשבים של מחשבים שולחניים ומכשירי חשמל ביתיים. ישנם שני סוגים של חומרים: קרמיקה ופלסטיק. מספר פינים 64.
55. SDIP (Shrink Dual in-line package) כיווץ DIP. אחת מחבילות התוספות, בעלת צורה זהה ל-DIP, אך מרחק מרכז הסיכה (1.778 מ"מ) קטן מ-DIP (2.54 מ"מ), ולכן היא נקראת בשם זה. מספר הסיכות הוא מ-14 עד 90. ידוע גם בשם sh-dip. ישנם שני סוגים של חומרים: קרמיקה ופלסטיק.
56. SH-DIP (כיווץ חבילה כפולה בשורה) זהה ל-SDIP. השם שאומץ על ידי כמה יצרני מוליכים למחצה.
57. שם נוסף ל-SIL(Single in-line)SIP (ראה SIP). יצרני מוליכים למחצה באירופה משתמשים בעיקר בשם SIL.
58. מודול זיכרון עמודה אחת SIMM(מודול זיכרון מוטבע יחיד. מודול זיכרון המצויד באלקטרודות רק ליד צד אחד של המצע המודפס. בדרך כלל הכוונה לרכיב המוכנס לשקע. ל-SIM הסטנדרטי יש שני מפרטים: 30 אלקטרודות עם מרחק מרכז של 2.54 מ"מ ו-72 אלקטרודות עם מרחק מרכז של 1.27 מ"מ SIMM עם 1 מגה-ביט DRAM ו-4 מגה-ביט DRAM שנארזו על ידי SOJ בצד אחד או בשני הצדדים של המצע המודפס. מחשבים אישיים, תחנות עבודה והתקנים אחרים. לפחות 30 ~ 40% מה-DRAM מורכב ב- SIMM.
59. SIP (חבילה יחידה בשורה) חבילה אחת בשורה. הפינים מובלים החוצה מצד אחד של האריזה ומסודרים בקו ישר. בהרכבה על מצע מודפס, האריזה עומדת בצד. המרווח בין סיכה לסיכה הוא בדרך כלל 2.54 מ"מ, ומספר הפינים נע בין 2 ל-23, רובם מוצרים מותאמים אישית. הצורות של החבילות שונות. חלק מהחבילות בעלות אותה צורה כמו ZIP נקראות גם SIP.
60. SK-DIP (Skinny dual in-line package) הוא סוג של DIP. מתייחס ל-DIP צר ברוחב של 7.62 מ"מ ומרחק מרכז סיכה של 2.54 מ"מ המכונה בדרך כלל DIP (ראה DIP).
61. SL-DIP (חבילת Slim dual in-line) היא סוג של DIP. זה מתייחס ל-DIP צר ברוחב של 10.16 מ"מ ומרחק מרכז סיכה של 2.54 מ"מ המכונה בדרך כלל DIP.
62, SMD (התקני הרכבה על פני השטח) התקני הרכבה על פני השטח. מדי פעם, חלק מיצרני מוליכים למחצה מסווגים את SOP כ-SMD (ראה SOP).
63. שם אחר ל-SO(קטן-שורה)SOP. יצרני מוליכים למחצה רבים בעולם מאמצים את הכינוי הזה. (ראה SOP).
64. SOI (Small Out-Line I-Led Package) חבילת מתאר קטנה עופרת בצורת I. אחת מאריזות הרכבה על פני השטח. הפינים מובלים החוצה משני צידי האריזה בצורת I עם מרחק ממרכז למרכז של 1.27 מ"מ. שטח ההרכבה קטן מ-SOP. Hitachi אימצה את החבילה הזו ב-IC אנלוגי (IC עבור כונן מנוע). הטיעון הוא 26.
65. שם נוסף ל-SOIC (מעגל משולב קטן בחוץ) SOP (ראה SOP). יצרני מוליכים למחצה זרים רבים מאמצים את השם הזה.
66. SOJ (Small Out-Line J-Led Package) חבילת מתאר קטנה בצורת J. אחת מאריזות הרכבה על פני השטח. הפינים יוצאים משני צידי האריזה בצורת J, ומכאן השם. הם בדרך כלל מוצרי פלסטיק, המשמשים בעיקר במעגלי LSI זיכרון כגון DRAM ו-SRAM, אך רובם הם DRAM. התקני DRAM רבים ארוזים עם SO J מורכבים על SIMM. מרווח הפינים הוא 1.27 מ"מ, ומספר הסיכה הוא בין 20 ל-40 (ראה SIMM).
68. SOPF (Small Out-Line Non-Fin) SOP ללא גוף קירור. זהה ל-SOP הרגיל. סימן NF(non-fin) מתווסף בכוונה כדי להראות את ההבדל בין גוף קירור ללא גוף בחבילת IC כוח. שמות שאומצו על ידי חלק מיצרני מוליכים למחצה (ראה SOP).
69. SOF( Small Out-Line package) Small Form Factor Package. אחת מאריזות ההרכבה על פני השטח, המובילים מובלים החוצה משני צידי האריזה בצורת כנפי שחף (בצורת L). ישנם שני סוגים של חומרים: פלסטיק וקרמיקה. ידוע גם בשם SOL ו-DFP. SOP אינו בשימוש רק בזיכרון LSI, אלא גם בשימוש נרחב במעגלים כגון ASSP. SOP היא חבילת הרכבה המשטח הפופולרית ביותר בתחום שבה מסופי הקלט והיציאה אינם עולים על 10 ~ 40. מרווח הפינים הוא 1.27 מ"מ, ומספר הפינים נע בין 8 ל-44. בנוסף, SOP עם מרחק מרכז פינים פחות מ-1.27 מ"מ נקרא גם SSOP；; SOP עם גובה הרכבה פחות מ-1.27 מ"מ נקרא גם TSOP (ראה SSOP, TSOP). יש גם SOP עם גוף קירור.
70. SOW (Small Outline Package (Wide-JYPE)) SOP רחב גוף. השם שאומץ על ידי כמה יצרני מוליכים למחצה. סיכום סוגי השבבים - האם יש אחד שאתה משתמש בו?
המלצות קשורות
SLKORMICRO TL431: ייחוס מתח שאנט מתכוונן בעל שלושה הדקים של 36V, מארז SOT-23 / TO-92
2026-10-21
2658
Slkormicro SL2312 MOSFET כוח תעלת-N: 20V 5A SOT-23 מתג הפעלה FET
2026-10-20
2342
פתרון יישום חיישן טמפרטורה Slkor SL-FW-TRS-5.5D1
2026-07-28
5861
粤公网安备44030002007346号