Ana Sayfa Çözümler Elektronik Temelleri Çip kapsülleme tipinin özeti-Sizde kullanılıyor mu?

Çip kapsülleme tipinin özeti-Sizde kullanılıyor mu?

2022-03-17 1003

Çip paketleme hakkında ne biliyorsunuz? Çip neden paketlenmeli? Çip türleri nelerdir? Talaş paketleme: Basitçe söylemek gerekirse, Foundry tarafından üretilen entegre devrenin kalıbı, yük taşıyan bir alt tabakaya yerleştirilir, ardından pimler dışarı çıkarılır ve ardından sabitlenip bir bütün halinde paketlenir.

Çip paketleme işlevi: Çip, çipin yerleştirilmesi, sabitlenmesi, kapatılması, korunması ve elektrikli ısıtma performansının arttırılması rolünü oynar ve aynı zamanda çipin iç dünyası ile dış devre arasında bir köprüdür; çip üzerindeki kontaklar paket kabuğunun pinlerine kablolarla bağlanır ve bu pinler baskılı kart üzerindeki kablolarla diğer cihazlara bağlanır. Bu nedenle paketleme, CPU ve diğer LSI entegre devrelerinde önemli bir rol oynar. Dünyada çok fazla chip paketi çeşidi bulunmaktadır. Burada 70'ten fazla yaygın çip paketi özetlenmiştir. Umarım size paketleme konusunda genel bir fikir verebilirim.

1、BGA (top ızgara dizisi) bilyalı temas dizisi, yüzeye montaj paketlerinden biri. Basılı alt tabakanın arkasında, pimlerin yerini alacak küresel tümsekler yapılır ve LSI çipleri, baskılı alt tabakanın ön kısmına monte edilir ve ardından kalıplama reçinesi veya kalıplama yoluyla kapatılır. Ayrıca çarpma ekranı taşıyıcısı (PAC) olarak da bilinir. Çok pinli LSI için bir paket olan pin sayısı 200'ü aşabilir. Paket gövdesi QFP'den (Dört Taraflı Düz Paket) daha küçük de yapılabilir. Örneğin, pim merkez mesafesi 360 mm olan 1.5 pimli bir BGA yalnızca 31 mm karedir; Pim merkez mesafesi 304 mm olan 0.5 pinli QFP ise 40 mm karedir. Ve BGA'nın QFP gibi pin deformasyonu konusunda endişelenmesine gerek yok. Bu paket Amerika Birleşik Devletleri'nin Motorola Şirketi tarafından geliştirilmiştir. İlk olarak taşınabilir telefonlarda ve diğer cihazlarda kullanıldı ve gelecekte Amerika Birleşik Devletleri'ndeki kişisel bilgisayarlarda da popüler hale gelebilir. İlk başta BGA'nın pinlerinin (tümseklerinin) merkezden merkeze mesafesi 1.5 mm idi ve pin sayısı 225'ti. Şimdi bazı LSI üreticileri 500 pinli BGA geliştiriyor. BGA'nın sorunu, yeniden akışlı lehimlemeden sonraki görünüm denetimidir. Etkili bir görünüm inceleme yöntemi olup olmadığı açık değildir. Evet, kaynak merkezleri arasındaki mesafenin büyük olması nedeniyle bağlantının sağlam olduğu kabul edilebilir ve ancak işlevsel inceleme ile çözülebilir. Amerika Birleşik Devletleri'ndeki Motorola Şirketi, kalıplama reçinesi ile kapatılan paketi OMPAC olarak adlandırırken, çömlekleme yöntemiyle kapatılan pakete GPAC adı verilmektedir (bkz. OMPAC ve GPAC).

2、BQFP (tamponlu dörtlü düz paket) Yastıklı dört taraflı kurşun düz paket. QFP paketlerinden biri olarak, pimlerin nakliye sırasında bükülmesini ve deforme olmasını önlemek için paket gövdesinin dört köşesine tümsekler (yastık pedleri) düzenlenmiştir. Amerika Birleşik Devletleri'ndeki yarı iletken üreticileri bu paketi çoğunlukla mikroişlemci ve ASIC devrelerinde kullanıyor. Pinler arası mesafe 0.635 mm'dir ve pin sayısı 84 ile 196 arasında değişmektedir (bkz. QFP).

3、Uç eklem pimi ızgara dizisi, yüzeye montajlı PGA'nın başka bir adıdır (bkz. yüzeye montajlı PGA).

4、C-(seramik), seramik ambalajın işaretini belirtir. Örneğin CDIP, seramik DIP anlamına gelir. Pratikte sıklıkla kullanılan bir işarettir.

5、Cerdip, ECL RAM, DSP ve diğer devrelerde kullanılan, camla kapatılmış seramik çift sıralı bir pakettir. Cam pencereli Cerdip, ultraviyole silme EPROM'u ve içinde EPROM bulunan mikrobilgisayar devresi için kullanılır. Pim merkez mesafesi 2.54 mm olup, pin sayısı 8 ile 42 arasında değişmektedir. Japonya'da bu paket DIP－G(G (G, cam sızdırmazlık anlamına gelir) olarak belirtilmektedir.

6. Cerquad yüzeye montaj paketlerinden biri, yani altına mühürlenen seramik QFP, DSP gibi mantıksal LSI devrelerini paketlemek için kullanılır. EPROM devrelerini paketlemek için pencereli Cerquad kullanılır. Isı dağılımı plastik QFP'den daha iyidir ve doğal hava soğutma koşullarında 1 ~ 5W'lık güce izin verilebilir. Ancak paketleme maliyeti plastik QFP'ninkinden 2 ~ 3 kat daha yüksektir. Pim aralığı 5 mm, 1.27 mm, 0.8 mm, 0.65 mm, 0.5 mm ve diğer özelliklerdir. Pin sayısı 0.4'den 32'e kadardır.

7. CLCC (Seramik Led Chip Taşıyıcı), yüzeye montaj paketlerinden biri olan pinli seramik çip taşıyıcıdır. Pimler paketin dört yanından dışarı çıkar ve T şeklindedir. Windows, ultraviyole silinebilir EPROM ve mikrobilgisayar devrelerini EPROM ile paketlemek için kullanılır. Bu paket aynı zamanda QFJ, QFJ-G olarak da adlandırılır (bkz. QFJ).

8、COB'da çip paketleme (yerleşik çip), çıplak çip montaj teknolojilerinden biridir. Yarı iletken çipler, baskılı devre kartlarına elle monte edilir ve çip ile alt tabaka arasındaki elektrik bağlantısı tel dikişle gerçekleştirilir. Çip ile alt tabaka arasındaki elektrik bağlantısı tel dikişle gerçekleştirilir ve güvenilirliği sağlamak için reçine ile kaplanır. COB en basit çıplak çip montaj teknolojisi olmasına rağmen paketleme yoğunluğu TAB ve flip chip bağlama teknolojisinden çok daha azdır.

9、DFP (çift düz paket) iki taraflı kurşun düz paket. SOP'un başka bir adıdır (bkz. SOP). Eskiden bu terim olarak adlandırılıyordu, ancak şimdi temelde kullanılmıyor.

10. DIC (çift sıralı seramik paket) seramik DIP (cam conta dahil) takma adı (bkz. DIP).

11. DIL'in takma adı(çift sıralı)DIP (bkz. DIP). Avrupalı yarı iletken üreticileri sıklıkla bu adı kullanır.

12. DIP (çift sıralı paket) ikili sıralı paket. Takılabilir paketlerden biri olan pimler paketin her iki yanından dışarı çıkar ve ambalaj malzemesi plastik ve seramiktir. DIP en popüler eklenti paketidir ve uygulamaları standart mantık IC'si, bellek LSI'si, mikro bilgisayar devresi vb. içerir. Pim aralığı 2.54 mm'dir ve pim sayısı 6 ile 64 arasında değişir. Paket genişliği genellikle 15.2 mm'dir. .. Genişliği 7.52 mm ve 10.16 mm olan bazı paketlere sırasıyla skinny DIP ve slim DIP adı verilmektedir. Ancak çoğu durumda hiçbir ayrım yoktur ve buna basitçe DIP denir. Ayrıca düşük erime noktalı camla kapatılmış seramik DIP'e de cerdip adı verilmektedir (bkz. cerdip).

13、DSO(çift küçük tüy bırakmayan) İki Taraflı Pim Küçük Form Faktörü Paketi. SOP'nin diğer adı (bkz. SOP). Bazı yarı iletken üreticileri bu adı benimser.
14、DICP (çift bantlı taşıyıcı paket) çift taraflı kurşun yüklü paket. TCP'den biri (Yük Kapsülleme). Pimler yalıtım bandının üzerine yapılmıştır ve paketin her iki yanından dışarı çıkar. TAB (Otomatik Yükte Lehimleme) teknolojisinin kullanılması nedeniyle paket çok incedir. Yaygın olarak sıvı kristal ekran sürücüsü LSI'de kullanılır, ancak bunların çoğu sabit ürünlerdir. Ayrıca 0.5 mm kalınlığındaki LSI hafızalı ince paketi de geliştirme aşamasında. Japonya'da DICP, EIAJ (Japan Electronics Machinery Industry Association) standardına göre DTP olarak adlandırılmaktadır.

15. DIP (çift bant taşıyıcı paketi) yukarıdakiyle aynıdır. Japonya Elektronik Makine Endüstrisi Birliği Standardında DTCP'nin isimlendirilmesi (bkz. DTCP). 16. FP(düz paket) düz paket. Yüzeye montaj paketlerinden biri. QFP veya SOP'nin başka bir adı (bkz. QFP ve SOP). Bazı yarı iletken üreticileri bu adı benimser.

17. flip-chip ters kaynak çipi. Çıplak çip paketleme teknolojilerinden biri, LSI çipinin elektrot alanında metal çıkıntılar oluşturmak ve ardından metal çıkıntıları basılı alt tabaka üzerindeki elektrot alanıyla birleştirmektir. Paketin kapladığı alan temel olarak çip boyutuyla aynıdır. Tüm paketleme tekniklerinin en küçüğü ve en incesidir. Bununla birlikte, alt tabakanın termal genleşme katsayısı LSI yongasınınkinden farklıysa bağlantıda bir reaksiyon meydana gelecek ve bu da bağlantının güvenilirliğini etkileyecektir. Bu nedenle, LSI yongalarını güçlendirmek için reçine kullanılmalı ve temelde aynı termal genleşme katsayısına sahip alt tabaka malzemeleri kullanılmalıdır.

18. FQFP (ince adımlı dörtlü düz paket) küçük pim merkez mesafesi QFP. Genellikle kılavuz piminin merkez mesafesi 0.65 mm'den azdır (bkz. QFP). Bazı iletken üreticileri bu adı benimser.

19. CPAC (küre üstü ped dizisi taşıyıcısı), Amerika Birleşik Devletleri'ndeki Motorola Şirketinin BGA'sının (bkz. BGA) başka bir adıdır.

20. cqfp (koruma halkalı dörtlü fiat paketi), koruma halkalı dört tarafı düz bir pakettir. Plastik QFP'lerden biri olan pimler, bükülmeyi ve deformasyonu önlemek için reçine koruma halkası ile kaplanmıştır. LSI baskılı devre kartına monte edilmeden önce koruma halkasındaki pimleri kesin ve martı kanadı (L şeklinde) yapın. Bu tür paketler Amerika Birleşik Devletleri'ndeki Motorola Şirketi tarafından seri olarak üretildi. Pinler arası mesafe 0.5 mm'dir ve maksimum pin sayısı yaklaşık 208'dir.

21. H-(ısı emicili) radyatörlü işareti gösterir. Örneğin HSOP, soğutuculu SOP anlamına gelir.

22、Izgara dizisi (yüzey montaj tipi) yüzeye montaj PGA. PGA genellikle pin uzunluğu yaklaşık 3.4 mm olan bir eklenti paketidir. Yüzeye monte PGA'nın paketin alt kısmında ekran pinleri vardır ve uzunlukları 1.5 mm'den 2.0 mm'ye kadar değişir. Basılı alt tabaka ile çarpma kaynağı yöntemini benimser, bu nedenle buna aynı zamanda çarpma kaynağı PGA da denir. Pim merkez mesafesi yalnızca 1.27 mm olduğundan, eklenti PGA'nın yarısı kadar küçüktür, paket gövdesi küçük yapılabilir ve pin sayısı eklenti PGA'nınkinden (250 ~ 528) daha fazladır. büyük ölçekli mantıksal LSI'ye yönelik bir pakettir. Ambalaj alt katmanında çok katmanlı seramik alt katman ve cam epoksi reçine baskı tabanı bulunur. Çok katmanlı seramik alt tabakadan yapılan ambalajlama uygulamaya konuldu.

23、Jlcc (j-led çip taşıyıcı) J-şekilli kurşun çip taşıyıcı. Pencereli CLCC ve pencereli QFJ'nin takma adlarını ifade eder (bkz. CLCC ve QFJ). Bazı yarı iletken üreticilerinin benimsediği isim.

24、Lcc (lidersiz çip taşıyıcı) kurşunsuz çip taşıyıcı. Bu, seramik alt tabakanın dört tarafında yalnızca elektrotların bulunduğu ve pimlerin bulunmadığı yüzeye montaj paketini ifade eder. Seramik QFN veya QFN-C olarak da bilinen yüksek hızlı ve yüksek frekanslı IC için bir pakettir (bkz. QFN).

25LGA (kara ızgara dizisi) temas noktası görüntüleme paketi. Yani alt yüzeyde dizi halindeki düz elektrot kontaklarına sahip bir paket yapılır. Montaj sırasında fişi prize takmanız yeterlidir. Şu anda yüksek hızlı mantık LSI devrelerinde 227 kontaklı (1.27 mm merkez mesafesi) ve 447 kontaklı (2.54 mm merkez mesafesi) seramik LGA kullanılmaktadır. QFP ile karşılaştırıldığında LGA, daha küçük bir pakette daha fazla giriş ve çıkış pini barındırabilir. Ayrıca lead'in empedansı küçük olduğundan yüksek hızlı LSI için çok uygundur. Ancak soketin karmaşık üretimi ve yüksek maliyeti nedeniyle şu anda temelde kullanılmamaktadır. Gelecekte buna olan talebin artması bekleniyor.

LOC (Çip Üzerinde Kurşun), kurşun çerçevenin çipin üzerine yerleştirildiği ve elektrik bağlantılarının çipin merkezine yakın bulunan lehim çıkıntılarına tellerin bağlanmasıyla yapıldığı bir çip paketleme tekniğini ifade eder. Bu yapı, çipin yan tarafına yakın olan kurşun çerçevenin geleneksel yerleştirilmesiyle karşılaştırıldığında, aynı boyuttaki pakette çipin daha dar bir genişliğine izin verir.

LQFP (Düşük Profilli Dörtlü Düz Paket), 1.4 mm kalınlığa sahip bir QFP paketi türüdür. Japonya Elektronik ve Makine Endüstrileri Birliği tarafından oluşturulan yeni QFP ana hatlarına göre adlandırılmıştır.

28、L-Quad seramik QFP'den biri. Ambalajlama alt katmanı için kullanılan alüminyum nitrür, alüminyum oksitten 7 ~ 8 kat daha yüksek ısı iletkenliğine sahiptir ve daha iyi ısı dağılımına sahiptir. Ambalaj çerçevesi alüminadan yapılmıştır ve çip, çömlekleme yöntemiyle kapatılarak maliyetin düşürülmesi sağlanır. Doğal hava soğutma koşullarında W3 gücüne izin verebilen lojik LSI için geliştirilmiş bir pakettir. Şu anda 208 pinli (0.5 mm merkez mesafesi) ve 160 pinli (0.65 mm merkez mesafesi) LSI mantık paketleri geliştirilmiş ve Ekim 1993'te seri üretime alınmıştır.

29、MCM(çoklu çip modülü) çoklu çip modülü. Çok sayıda yarı iletken çıplak yonganın bir kablolama alt tabakası üzerine monte edildiği bir paket. Alt tabaka malzemelerine göre üç kategoriye ayrılabilir: MCM-L, MCM-C ve MCM-D. MCM-L, ortak bir cam epoksi reçine çok katmanlı baskılı alt tabaka kullanan bir düzenektir. Kablolama yoğunluğu çok yüksek değildir ve maliyeti düşüktür. MCM-C, çok katmanlı seramik alt tabakaya sahip kalın film hibrit IC'ye benzer şekilde, kalın film teknolojisi ve alt tabaka olarak seramik (alümina veya cam seramik) tarafından oluşturulan çok katmanlı kablolamaya sahip bir düzenektir. İkisi arasında belirgin bir fark yoktur. Kablolama yoğunluğu MCM-L'den daha yüksektir. MCM-D, alt tabaka bileşenleri olarak seramik (alümina veya alüminyum nitrür) veya Si ve Al içeren, ince film teknolojisiyle oluşturulan çok katmanlı bir kablolamadır. Kablolama üç bileşen arasında en yüksek olanıdır ancak maliyeti de yüksektir.

30. MFP (mini düz paket) küçük bir düz pakettir. Plastik SOP veya SSOP'un diğer adı (bkz. SOP ve SSOP). Bazı yarı iletken üreticilerinin benimsediği isim.

31. MQFP (metrik dörtlü düz paket), JEDEC (Amerika Birleşik Devletleri Ortak Elektronik Ekipman Komitesi) standardına göre QFP'nin bir sınıflandırmasıdır. Merkez mesafesi 0.65 mm ve kalınlığı 3.8 mm~2.0 mm olan standart QFP (bkz. QFP).

32. MQUAD(metal quad), Olin Company of America tarafından geliştirilen bir QFP paketidir. Taban plakası kapağı alüminyumdan yapılmıştır ve yapıştırıcı ile kapatılmıştır. Doğal hava soğutması durumunda 2.5W~2.8W güce izin verilebilir. Japonya'daki Shin Kong Electric Industry Co., Ltd., 1993 yılında üretime başlama lisansını aldı.

33. MSP'nin başka bir adı(mini kare paket)QFI (bkz. QFI), geliştirmenin erken aşamasında genellikle MSP olarak adlandırılır. QFI, Japonya Elektronik Makine Endüstrisi Birliği tarafından belirlenen addır.

34. OPMAC (Overmolded Pad Array Carrier) kalıplanmış reçineyle kapatılmış çarpma ekran taşıyıcısı. Amerika Birleşik Devletleri'ndeki Motorola Şirketi tarafından kalıplanmış reçine ile mühürlenmiş BGA için benimsenen isim (bkz. BGA).

35. P-(plastik), plastik ambalajın işaretini belirtir. Örneğin PDIP, plastik DIP anlamına gelir.

36、PAC(ped dizisi taşıyıcısı), BGA'nın başka bir adıdır (bkz. BGA).

37、PClp (baskılı devre kartı lidersiz paketi) baskılı devre kartı lidersiz paketi. Japonya'daki Fujitsu Corporation tarafından plastik QFN (plastik LCC) için benimsenen isim (bkz. QFN). Pim aralığının iki özelliği vardır: 0.55 mm ve 0.4 mm Şu anda geliştirme aşamasındadır.

38、PFPF(plastik düz paket) plastik düz paket. Plastik QFP'nin başka bir adı (bkz. QFP). Bazı LSI üreticileri tarafından benimsenen ad.

39、PGA(pin ızgara dizisi) pin paketi. Alt yüzeydeki dikey pimlerin bir dizi halinde düzenlendiği eklenti paketlerinden biri. Paket temel olarak çok katmanlı seramik alt tabakaları benimser. Malzemenin özel adı olmasa da çoğu, yüksek hızlı, büyük ölçekli mantık LSI devreleri için kullanılan seramik PGA'dır. Maliyet yüksektir. Pimler arasındaki aralık genellikle 2.54 mm'dir ve pim sayısı 64 ila 447 arasında değişir. Maliyeti azaltmak amacıyla, ambalaj alt katmanı, cam epoksi reçine baskılı alt katmanla değiştirilebilir. Ayrıca 64 ~ 256 pinli plastik PG A da vardır. Ek olarak, pim merkez mesafesi 1.27 mm olan kısa pimli yüzeye monte bir PGA (çarpma kaynaklı PGA) bulunmaktadır. (bkz. yüzeye montajlı PGA).

40. sırtına bindirme paketi. Soketli seramik paketi ifade eder ve şekli DIP, QFP ve QFN'ye benzer. Mikrobilgisayar ile ekipman geliştirilirken program doğrulama işleminin değerlendirilmesi için kullanılır. Örneğin, hata ayıklama için EPROM'u sokete takın. Bu tür ambalajlar temel olarak sabit bir üründür ve piyasada dolaşımı yoktur.

41. PLCC (Plastik Led Çip Taşıyıcı) Uçlu plastik çip taşıyıcı. Yüzeye montaj paketlerinden biri. Pimler paketin dört yanından dışarı çıkar ve T şeklindedir. Plastik ürünlerdir. Texas Instruments Company bunu ilk olarak 64 bit DRAM ve 256 bit RAM'de benimsedi ve şimdi mantıksal LSI, DLD (veya program mantık aygıtı) ve diğer devrelerde yaygın olarak kullanılıyor. Pim aralığı 1.27 mm'dir ve pim sayısı 18 ila 84 arasında değişmektedir. J şeklindeki pimler kolayca deforme olmaz, bu da QFP'ye göre kullanımı daha kolaydır, ancak kaynak sonrası görünüm kontrolü daha zordur. Plc, LCC'ye benzer (ayrıca QFN olarak da bilinir). Geçmişte ikisinin arasındaki fark, birincisinde plastik, ikincisinde ise seramik kullanılmasıydı. Ancak artık seramikten J şeklinde kurşun ambalajlar ve plastikten (plastik LCC, PC LP, P-LCC vb. etiketli) ayırt edilemeyen kurşunsuz ambalajlar var. Bu nedenle, Japonya Elektronik Makine Endüstrisi Birliği 1988 yılında dört tarafı J şeklinde kablolara sahip paketi QFJ ve dört tarafı elektrot çıkıntılı paketi QFN olarak adlandırmaya karar verdi (bkz. QFJ ve QFN).

42. P-LCC (Plastic Teadles Chip Carrier) (Plastic Led Chip Currier) bazen plastik QFJ'nin başka bir adıdır, bazen de QFN'nin (Plastic LCC) başka bir adıdır (bkz. QFJ ve QFN). Bazı LSI üreticileri farkı göstermek amacıyla kurşunlu paket için P－LCC'yi ve kurşunsuz paket için P-LCC'yi kullanır.

43. QFH(dörtlü düz yüksek paket), dört pimli kalın, düz bir pakettir. Bir çeşit plastik QFP. Paket gövdesinin kırılmasını önlemek için QFP gövdesi daha kalın yapılmıştır (bkz. QFP). Bazı yarı iletken üreticilerinin benimsediği isim.

44. QFI (Dörtlü Düz I-led Paketi GAC), dört I şeklinde pin içeren düz bir pakettir. Yüzeye montaj paketlerinden biri. Pimler paketin dört yanından dışarı çıkar ve aşağı doğru I şeklindedir. MSP olarak da bilinir (bkz. MSP). Basılı alt tabaka ile dokun ve kaynak bağlantısı. Pimlerin çıkıntılı parçaları olmadığından montaj alanı QFP'den daha küçüktür. Hitachi bu paketi video analog IC için geliştirmiş ve kullanmıştır. Ayrıca Japonya'nın Motorola PLL IC'si de bu paketi benimsiyor. Pim aralığı 1.27 mm'dir ve pim sayısı 18'den 68'e kadardır.

45. QFJ (Dörtlü Düz J-led Paket), dört J şeklinde pime sahip düz bir pakettir. Yüzeye montaj paketlerinden biri. Pimler paketin dört yanından dışarı çıkar ve aşağıya doğru bir J şekli oluşturur. Japonya Elektronik Makine Endüstrisi Birliği tarafından belirlenen addır. Pimler arası mesafe 1.27 mm'dir. İki tür malzeme vardır: plastik ve seramik. Çoğu durumda, plastik QFJ'ye PLCC adı verilir (bkz. PLCC) ve mikro bilgisayar, kapı ekranı, DRAM, ASSP, OTP ve diğer devreler için kullanılır. Pim sayısı 18'den 84'e kadardır. Seramik QFJ'ye CLCC ve JLCC de denir (bkz. CLCC). Pencereli paket ultraviyole silme EPROM'u ve EPROM'lu mikrobilgisayar çip devresi için kullanılır. Pin sayısı 32'den 84'e kadardır.

46. QFN (Dörtlü Düz Ledsiz Paket), dört tarafında kablo bulunmayan düz bir pakettir. Yüzeye montaj paketlerinden biri. Şimdi buna LCC deniyor. QFN, Japonya Elektronik Makine Endüstrisi Birliği tarafından belirlenen addır. Paketin dört tarafı elektrot kontaklarıyla donatılmıştır. Pim olmadığından montaj alanı QFP'den daha küçüktür ve yükseklik QFP'den daha düşüktür. Ancak baskılı alt tabaka ile paket arasında gerilim oluştuğunda elektrot temasında bu gerilim giderilemez. Bu nedenle, QFP pinleri kadar (genellikle 14 ila 100 arası) elektrot teması kurmak zordur. İki tür malzeme vardır: seramik ve plastik. LCC işareti olduğunda temel olarak seramik QFN'dir. Elektrot merkez mesafesi 1.27 mm'dir. Plastik QFN, cam epoksi reçine baskılı alt tabakanın düşük maliyetli bir paketidir. 1.27 mm'ye ek olarak elektrotlar arasındaki merkez mesafesi 0.65 mm ve 0.5 mm'dir. Bu tür paketlere plastik LCC, PCLC, P-LCC vb. de denir.

47、QFP(dörtlü düz paket), dört uçlu düz bir pakettir. Yüzeye montaj paketlerinden biri olan pimler, martı kanadı (L) şeklinde dört taraftan dışarı çıkar. Üç çeşit temel malzeme vardır: seramik, metal ve plastik. Miktar açısından plastik ambalajlar büyük çoğunluğu oluşturuyor. Malzemeler özel olarak belirtilmediğinde çoğu durum plastik QFP'dir. Plastik QFP, en popüler çok pinli LSI paketidir. Yalnızca mikroişlemciler ve kapı göstergeleri gibi dijital mantık LSI devrelerinde kullanılmaz, aynı zamanda VTR sinyal işleme ve ses sinyali işleme gibi analog LSI devrelerinde de kullanılır. Pimler arası aralık 1.0 mm, 0.8 mm, 0.65 mm, 0.5 mm, 0.4 mm, 0.3 mm ve diğer özelliklerdir. 0.65 mm merkez mesafesi spesifikasyonunda maksimum pin sayısı 304'tür. Pim merkez mesafesi 0.65 mm'den az olan QFP'ye QFP(FP) adı verilir. Ancak şimdi Japonya Elektronik Makine Endüstrisi Birliği, QFP'nin harici özelliklerini yeniden değerlendirdi. Pim merkez mesafesi açısından bir fark yoktur ancak paket gövdesinin kalınlığına göre üç tip QFP (2.0 mm ~ 3.6 mm kalınlık), LQFP(1.4mm kalınlık) ve TQFP(1.0mm kalınlık) bulunmaktadır. Ayrıca bazı LSI üreticileri, pim merkez mesafesi 0.5 mm olan QFP'yi daralma QFP veya SQFP ve VQFP olarak adlandırır. Ancak bazı üreticiler pin merkez mesafesi 0.65 mm ve 0.4 mm olan QFP'yi SQFP olarak adlandırıyor ve bu da ismi biraz kafa karıştırıcı hale getiriyor. QFP'nin dezavantajı, pinlerin merkez mesafesi 0.65 mm'den az olduğunda pinlerin bükülmesinin kolay olmasıdır. Pim deformasyonunu önlemek için geliştirilmiş birkaç QFP çeşidi ortaya çıkmıştır. Örneğin, paketin dört köşesinde ağaç parmak yastıkları bulunan BQFP (bkz. BQFP); Pimin ön ucunu kaplayan reçine koruma halkalı GQFP (bkz. Gqfp); TPQFP (bkz. TPQFP), paket gövdesine test çıkıntıları yerleştirilerek ve pim deformasyonunu önlemek için bunları özel bir kelepçeye yerleştirerek test edilebilir. Lojik LSI açısından, birçok geliştirme ürünü ve yüksek güvenilirliğe sahip ürünler, çok katmanlı seramik QFP'de paketlenmektedir. Minimum pin aralığı 0.4 mm ve maksimum pin sayısı 348 olan ürünler de yayınlandı. Ayrıca camla kapatılmış seramik QFP de kullanılır (bkz. Gerqa d).

48. QFP(FP)(QFP ince aralıklı) Küçük merkez mesafeli QFP. Japonya Elektronik Makine Endüstrisi Birliği'nin standardında belirtilen isim. QFP'yi ayak merkez mesafesi 0.55 mm, 0.4 mm, 0.3 mm ve 0.65 mm'den az olacak şekilde yönlendirin (bkz. QFP).

49. QIC (dörtlü sıralı seramik paket) seramik QFP'nin diğer adı. Bazı yarı iletken üreticileri tarafından benimsenen isimler (bkz. QFP ve Cerquad).

50, QIP(dörtlü sıralı plastik paket) Plastik QFP'nin başka bir adı. Bazı yarı iletken üreticileri tarafından benimsenen isimler (bkz. QFP).

51. QTCP (dörtlü bant taşıyıcı paketi) dört taraflı pinlerle paketlenmiştir. TCP paketlerinden birinde, yalıtım bandı üzerinde pimler oluşturulur ve paketin dört tarafından dışarı çıkarılır. TAB teknolojisini kullanan ince bir pakettir (bkz. TAB, TCP).

52. QTP (dörtlü bant taşıyıcı paketi) yük paketiyle birlikte dört taraflı kurşun. Nisan 1993'te Japonya Elektronik Makine Endüstrisi Birliği tarafından QTCP'nin ana hatları için kullanılan ad (bkz. TCP).

53. Quil (dörtlü sıralı) QUIP'in diğer adı (bkz. Quip).

54. QUIP(dörtlü hat içi paket)Dört pimli hat içi paket. Pimler paketin iki yanından dışarı çıkarılmıştır ve diğer tüm pimler çapraz olarak yerleştirilmiş ve dört sütun halinde bükülmüştür. Pim aralığı 1.27 mm'dir ve yazdırılan alt tabakaya yerleştirildiğinde yerleştirme aralığı 2.5 mm olur. Bu nedenle standart baskılı devre kartlarında kullanılabilir. Standart DIP'den daha küçük bir pakettir. Japan Electric Company, masaüstü bilgisayarların ve ev aletlerinin mikrobilgisayar çiplerinde bazı paket türlerini benimsemiştir. İki tür malzeme vardır: seramik ve plastik. Pim sayısı 64.

55. SDIP (çift sıralı paketi daraltın) DIP'yi küçültün. DIP ile aynı şekle sahip olan ancak pin merkez mesafesi (1.778mm) DIP'den (2.54 mm) daha küçük olan eklenti paketlerinden biri olduğundan bu adla anılır. Pin sayısı 14'ten 90'a kadardır. Sh-dip olarak da bilinir. İki tür malzeme vardır: seramik ve plastik.

56. SH-DIP (çift hat içi paketi küçült), SDIP ile aynıdır. Bazı yarı iletken üreticilerinin benimsediği isim.

57. SIL(tek hatlı)SIP'in başka bir adı (bkz. SIP). Avrupalı yarı iletken üreticileri çoğunlukla SIL adını kullanıyor.

58. SIMM (tek sıralı bellek modülü) tek sütunlu bellek modülü. Yazdırılan alt tabakanın yalnızca bir tarafının yakınında elektrotlarla donatılmış bir bellek modülü. Genellikle sokete takılan bileşeni ifade eder. Standart SIMM'in iki özelliği vardır: Merkez mesafesi 30 mm olan 2.54 elektrot ve merkez mesafesi 72 mm olan 1.27 elektrot 1 megabit DRAM ve 4 megabit DRAM ile SOJ tarafından basılı alt tabakanın bir veya her iki tarafında paketlenen SIMM, yaygın olarak kullanılmaktadır. kişisel bilgisayarlar, iş istasyonları ve diğer cihazlar. DRAM'in en az %30 ~ 40'ı SIMM'de toplanmıştır.

59. SIP (tek sıralı paket) tek sıralı paket. Pimler paketin bir tarafından dışarı çıkarılmış ve düz bir çizgi halinde düzenlenmiştir. Basılı bir alt tabaka üzerine monte edildiğinde paket yan durur. Pinler arası mesafe genellikle 2.54 mm'dir ve pinlerin sayısı 2 ile 23 arasında değişmektedir ve bunların çoğu özel ürünlerdir. Paketlerin şekilleri farklıdır. ZIP ile aynı şekle sahip bazı paketlere SIP de denir.

60. SK-DIP (Sıska ikili hat içi paket) bir tür DIP'tir. 7.62 mm genişliğe ve 2.54 mm pim merkez mesafesine sahip dar bir DIP'yi ifade eder. Genellikle DIP olarak anılır (bkz. DIP).

61. SL-DIP (İnce çift hatlı paket) bir tür DIP'tir. 10.16 mm genişliğe ve 2.54 mm pim merkez mesafesine sahip dar bir DIP'yi ifade eder. Genellikle DIP olarak anılır.

62、SMD (yüzeye montaj cihazları) yüzeye montaj cihazları. Bazen bazı yarı iletken üreticileri SOP'yi SMD olarak sınıflandırır (bkz. SOP).

63. SO(küçük hat)SOP'nin başka bir adı. Dünyadaki birçok yarı iletken üreticisi bu takma adı benimsiyor. (bkz. SOP).

64. SOI (Küçük Out-Line I-Led Paketi) I-şekilli kurşun küçük taslak paketi. Yüzeye montaj paketlerinden biri. Pimler, merkezden merkeze 1.27 mm mesafeyle I şeklinde paketin her iki yanından dışarı çıkar. Montaj alanı SOP'tan daha azdır. Hitachi bu paketi analog IC'de (motor sürücüsü için IC) benimsedi. Argüman 26'dır.

65. SOIC (küçük hatlı entegre devre) SOP'nin başka bir adı (bkz. SOP). Birçok yabancı yarı iletken üreticisi bu adı benimsiyor.

66. SOJ (Küçük Out-Line J-Led Paketi) J-şekilli pin küçük taslak paketi. Yüzeye montaj paketlerinden biri. Pimler paketin her iki yanından J şeklinde dışarı çıkar, dolayısıyla adı da buradan gelir. Genellikle plastik ürünlerdir, çoğunlukla DRAM ve SRAM gibi bellek LSI devrelerinde kullanılırlar ancak çoğu DRAM'dir. SO J ile paketlenmiş birçok DRAM cihazı SIMM'e monte edilir. Pim aralığı 1.27 mm'dir ve pin numarası 20'den 40'a kadardır (bkz. SIMM).

67、SQL (Small Out-Line L-Led Package), JEDEC (Amerika Birleşik Devletleri Ortak Elektronik Ekipman Mühendisliği Komitesi) standardına göre SOP için benimsenen addır (bkz. SOP).

68. Isı emicisiz SOPF (Small Out-Line Non-Fin) SOP. Her zamanki SOP ile aynı. Güç IC paketinde soğutucu olmayanların farkını göstermek için NF(yüzgeçsiz) işareti kasıtlı olarak eklenmiştir. Bazı yarı iletken üreticileri tarafından benimsenen isimler (bkz. SOP).

69. SOF(küçük Out-Line paketi) Küçük Form Faktörü Paketi. Yüzeye montajlı paketlerden biri olan kablolar, paketin her iki yanından martı kanadı şeklinde (L şeklinde) dışarı çıkar. İki tür malzeme vardır: plastik ve seramik. SOL ve DFP olarak da bilinir. SOP yalnızca bellek LSI'sında kullanılmaz, aynı zamanda ASSP gibi devrelerde de yaygın olarak kullanılır. SOP, giriş ve çıkış terminallerinin 10 ~ 40'ı aşmadığı alanda en popüler yüzeye montaj paketidir. Pin aralığı 1.27mm olup, pin sayısı 8 ile 44 arasında değişmektedir. Ayrıca pin merkez mesafeli SOP 1.27 mm'den daha azına SSOP da denir; Montaj yüksekliği 1.27 mm'den az olan SOP'ye TSOP da denir (bkz. SSOP, TSOP). Ayrıca soğutuculu bir SOP da mevcuttur.

70. SOW (Küçük Anahat Paketi (Geniş-JYPE)) geniş gövdeli SOP. Bazı yarı iletken üreticilerinin benimsediği isim. Çip türlerinin özeti-kullandığınız bir tane var mı?

STM32'yi GD32 ile değiştirmek ister misiniz? Bu detayların bilinmesi gerekiyor

Elektronik ambalajın güvenilirliği ｜ Ambalaj kusurları ve arızalarının şekli