Beranda Solusi Dasar-dasar Elektronika Ringkasan jenis enkapsulasi chip-Apakah digunakan di negara Anda?

Ringkasan jenis enkapsulasi chip-Apakah digunakan di negara Anda?

2022-03-17 1003

Apa yang Anda ketahui tentang kemasan chip? Mengapa chip tersebut harus dikemas? Apa saja jenis chipnya? Pengemasan chip: Sederhananya, Die sirkuit terpadu yang diproduksi oleh Foundry diletakkan di atas substrat penahan beban, kemudian pinnya dikeluarkan, lalu dipasang dan dikemas menjadi satu kesatuan.

Fungsi pengemasan chip: Chip berperan dalam menempatkan, memperbaiki, menyegel, melindungi chip dan meningkatkan kinerja pemanas listrik, dan juga merupakan jembatan antara dunia internal chip dan sirkuit eksternal-kontak pada chip adalah dihubungkan ke pin cangkang paket dengan kabel, dan pin ini dihubungkan dengan perangkat lain melalui kabel pada papan cetak. Oleh karena itu, pengemasan memainkan peran penting dalam CPU dan sirkuit terintegrasi LSI lainnya. Ada terlalu banyak jenis paket chip di dunia. Di sini, lebih dari 70 paket chip umum dirangkum. Saya harap saya dapat memberi Anda gambaran umum tentang pengemasan.

1, susunan kontak bola BGA (array kotak bola), salah satu paket pemasangan permukaan. Di bagian belakang media cetak, tonjolan berbentuk bola dibuat untuk menggantikan pin, dan chip LSI dipasang di bagian depan media cetak, dan kemudian disegel dengan cetakan resin atau pot. Juga dikenal sebagai pembawa tampilan benjolan (PAC). Jumlah pin bisa melebihi 200, yang merupakan paket untuk LSI multi-pin. Badan paket juga bisa dibuat lebih kecil dari QFP (Paket Datar Empat Sisi). Misalnya, BGA 360-pin dengan jarak pusat pin 1.5 mm hanya berukuran 31 mm persegi; Sedangkan QFP 304-pin dengan jarak pusat pin 0.5mm berukuran 40mm persegi. Dan BGA tidak perlu khawatir tentang deformasi pin seperti QFP. Paket ini dikembangkan oleh Perusahaan Motorola Amerika Serikat. Ini pertama kali digunakan di telepon portabel dan perangkat lainnya, dan mungkin akan dipopulerkan di komputer pribadi di Amerika Serikat di masa depan. Pada awalnya, jarak pusat-ke-pusat pin (benjolan) BGA adalah 1.5 mm, dan jumlah pin adalah 225. Sekarang beberapa produsen LSI sedang mengembangkan BGA 500-pin. Masalah BGA adalah pemeriksaan tampilan setelah penyolderan reflow. Tidak jelas apakah ini merupakan metode pemeriksaan penampilan yang efektif. Ya, karena jarak antar pusat pengelasan yang jauh, sambungan dianggap stabil dan hanya dapat ditangani dengan inspeksi fungsional. Perusahaan Motorola Amerika Serikat menyebut kemasan yang disegel dengan cetakan resin OMPAC, sedangkan kemasan yang disegel dengan metode pot disebut GPAC (lihat OMPAC dan GPAC).

2、BQFP (paket datar segi empat dengan bumper) Paket datar timah empat sisi dengan bantalan. Sebagai salah satu paket QFP, tonjolan (bantalan bantalan) disusun di empat sudut badan paket untuk mencegah pin bengkok dan berubah bentuk selama pengangkutan. Produsen semikonduktor di Amerika Serikat terutama menggunakan paket ini di mikroprosesor dan sirkuit ASIC. Jarak pin-ke-pin adalah 0.635 mm, dan jumlah pin berkisar antara 84 hingga 196 (lihat QFP).

3 、 Array kisi pin sambungan pantat adalah nama lain untuk PGA pemasangan permukaan (lihat PGA pemasangan permukaan).

4、C-(keramik) menunjukkan tanda kemasan keramik. Misalnya, CDIP adalah singkatan dari DIP keramik. Itu adalah tanda yang sering digunakan dalam praktek.

5, Cerdip adalah paket keramik ganda in-line yang disegel oleh kaca, yang digunakan dalam ECL RAM, DSP, dan sirkuit lainnya. Cerdip dengan jendela kaca digunakan untuk menghapus EPROM ultraviolet dan sirkuit komputer mikro dengan EPROM di dalamnya. Jarak pusat pin adalah 2.54 mm, dan jumlah pin berkisar antara 8 hingga 42. Di Jepang, paket ini dilambangkan sebagai DIP－G(G (G berarti penyegelan kaca).

6. Salah satu paket pemasangan permukaan Cerquad, yaitu QFP keramik yang disegel di bawahnya, digunakan untuk mengemas sirkuit logika LSI seperti DSP. Cerquad dengan windows digunakan untuk mengemas sirkuit EPROM. Pembuangan panasnya lebih baik daripada QFP plastik, dan daya 1 ~ 5W dapat diperbolehkan dalam kondisi pendinginan udara alami. Namun biaya pengemasannya 2 ~ 3 kali lebih tinggi dibandingkan plastik QFP. Pitch pin adalah 5mm, 1.27mm, 0.8mm, 0.65mm, 0.5mm dan spesifikasi lainnya. Jumlah pin adalah dari 0.4 hingga 32.

7. CLCC (Ceramic Led Chip Carrier) adalah pembawa chip keramik dengan pin, yang merupakan salah satu paket pemasangan permukaan. Pinnya diarahkan keluar dari keempat sisi kemasan dan berbentuk T. Windows digunakan untuk mengemas EPROM yang dapat dihapus ultraviolet dan sirkuit komputer mikro dengan EPROM. Paket ini disebut juga QFJ, QFJ-G (lihat QFJ).

8、Kemasan chip pada COB(chip on board) adalah salah satu teknologi pemasangan chip telanjang. Chip semikonduktor dipasang secara serah pada papan sirkuit tercetak, dan sambungan listrik antara chip dan substrat diwujudkan melalui penjahitan kawat. Sambungan listrik antara chip dan substrat diwujudkan dengan jahitan kawat dan dilapisi dengan resin untuk memastikan keandalan. Meskipun COB adalah teknologi pemasangan bare chip yang paling sederhana, kepadatan pengemasannya jauh lebih kecil dibandingkan teknologi pengikatan TAB dan flip chip.

9、DFP(paket datar ganda) paket datar timah dua sisi. Merupakan nama lain dari SOP (lihat SOP). Dulu istilah ini disebut, tetapi sekarang pada dasarnya tidak digunakan.

10. Nama panggilan DIC (paket keramik dual in-line) DIP keramik (termasuk segel kaca) (lihat DIP).

11. nama panggilan DIL(dual in-line)DIP (lihat DIP). Produsen semikonduktor Eropa sering menggunakan nama ini.

12. DIP (paket in-line ganda) paket in-line ganda. Salah satu paket plug-in, pinnya dikeluarkan dari kedua sisi paket, dan bahan kemasannya adalah plastik dan keramik. DIP adalah paket plug-in yang paling populer, dan aplikasinya mencakup IC logika standar, LSI memori, sirkuit komputer mikro, dll. Jarak pin adalah 2.54 mm, dan jumlah pin berkisar antara 6 hingga 64. Lebar paket biasanya 15.2 mm .. Beberapa paket dengan lebar 7.52 mm dan 10.16 mm masing-masing disebut skinny DIP dan slim DIP. Namun dalam kebanyakan kasus, tidak ada perbedaan, dan ini hanya disebut DIP. Selain itu, DIP keramik yang disegel dengan kaca titik leleh rendah disebut juga cerdip (lihat cerdip).

13、DSO(dual small out-lint) Paket Faktor Bentuk Kecil Pin Dua Sisi. Nama lain dari SOP (lihat SOP). Beberapa produsen semikonduktor mengadopsi nama ini.
14、DICP (paket pembawa pita ganda) paket bermuatan timah dua sisi. Salah satu TCP (Load Encapsulation). Pin dibuat pada pita isolasi dan diarahkan keluar dari kedua sisi kemasan. Karena penggunaan teknologi TAB (Automatic On-Load Soldering), kemasannya sangat tipis. Biasa digunakan pada drive layar kristal cair LSI, tetapi sebagian besar merupakan produk tetap. Selain itu, paket tipis memori LSI setebal 0.5 mm sedang dalam tahap pengembangan. Di Jepang, DICP diberi nama DTP sesuai standar EIAJ (Asosiasi Industri Mesin Elektronik Jepang).

15. DIP (paket pembawa dual tape) sama seperti di atas. Nomenklatur DTCP dalam Standar Asosiasi Industri Mesin Elektronik Jepang (lihat DTCP). 16. Paket datar FP (paket datar). Salah satu paket pemasangan permukaan. Nama lain dari QFP atau SOP (lihat QFP dan SOP). Beberapa produsen semikonduktor mengadopsi nama ini.

17. chip las terbalik flip-chip. Salah satu teknologi pengemasan bare chip adalah dengan membuat tonjolan logam pada area elektroda chip LSI, kemudian mengikat tonjolan logam tersebut dengan area elektroda pada substrat cetakan. Jejak paket pada dasarnya sama dengan ukuran chip. Ini adalah teknik pengemasan terkecil dan tertipis dari semua teknik pengemasan. Namun, jika koefisien muai panas substrat berbeda dengan chip LSI, maka akan terjadi reaksi pada sambungan, yang akan mempengaruhi keandalan sambungan. Oleh karena itu, resin harus digunakan untuk memperkuat chip LSI, dan bahan substrat dengan koefisien muai panas yang pada dasarnya sama harus digunakan.

18. FQFP (paket datar quad pitch halus) QFP jarak tengah pin kecil. Umumnya, jarak tengah pin pemandu kurang dari 0.65 mm (lihat QFP). Beberapa produsen konduktor mengadopsi nama ini.

19. CPAC(globe top pad array carrier) adalah nama lain untuk BGA (lihat BGA) dari Perusahaan Motorola Amerika Serikat.

20. cqfp (paket quad fiat dengan cincin pelindung) adalah paket datar empat sisi dengan cincin pelindung. Salah satu QFP plastik, pinnya dilapisi dengan cincin pelindung resin untuk mencegah pembengkokan dan deformasi. Sebelum LSI dipasang pada papan sirkuit tercetak, potong pin dari cincin pelindung dan buat menjadi sayap camar (berbentuk L). Paket semacam ini telah diproduksi secara massal oleh Motorola Company di Amerika Serikat. Jarak pin-ke-pin adalah 0.5 mm, dan jumlah maksimum pin adalah sekitar 208.

21. H-(dengan heat sink) menunjukkan tanda dengan radiator. Misalnya, HSOP adalah singkatan dari SOP dengan heat sink.

22、Grid array (tipe pemasangan permukaan) pemasangan permukaan PGA. PGA biasanya merupakan paket plug-in dengan panjang pin sekitar 3.4 mm. PGA yang dipasang di permukaan memiliki pin tampilan di bagian bawah kemasan, dan panjangnya berkisar antara 1.5 mm hingga 2.0 mm. Ini mengadopsi metode pengelasan benjolan dengan substrat cetak, sehingga disebut juga pengelasan benjolan PGA. Karena jarak pusat pin hanya 1.27mm, setengah lebih kecil dari PGA plug-in, badan paket dapat dibuat kecil, dan jumlah pin lebih banyak daripada PGA plug-in (250 ~ 528), jadi ini adalah paket untuk LSI logika skala besar. Substrat pengemasan memiliki substrat keramik multilapis dan dasar pencetakan resin epoksi kaca. Kemasan yang terbuat dari substrat keramik multilayer telah dipraktikkan.

23、Jlcc (pembawa chip j-led) pembawa chip timah berbentuk J. Mengacu pada julukan CLCC dengan windows dan QFJ dengan windows (lihat CLCC dan QFJ). Nama yang diadopsi oleh beberapa produsen semikonduktor.

24、Lcc (pembawa chip tanpa pemimpin) pembawa chip tanpa timbal. Ini mengacu pada paket pemasangan permukaan dengan hanya elektroda di empat sisi substrat keramik dan tanpa pin. Ini adalah paket untuk IC berkecepatan tinggi dan frekuensi tinggi, juga dikenal sebagai keramik QFN atau QFN-C (lihat QFN).

Paket tampilan titik sentuh 25LGA (array jaringan tanah). Artinya, paket dengan kontak elektroda datar keadaan susunan dibuat di permukaan bawah. Saat merakit, cukup colokkan ke stopkontak. Saat ini, LGA keramik dengan 227 kontak (jarak tengah 1.27 mm) dan 447 kontak (jarak tengah 2.54 mm) telah digunakan dalam rangkaian LSI logika kecepatan tinggi. Dibandingkan dengan QFP, LGA dapat menampung lebih banyak pin input dan output dalam paket yang lebih kecil. Selain itu, karena impedansi kabelnya kecil, maka sangat cocok untuk LSI berkecepatan tinggi. Namun, karena pembuatannya yang rumit dan mahalnya harga soket, soket tersebut pada dasarnya tidak digunakan sekarang. Diperkirakan permintaannya akan meningkat di masa depan.

LOC (Lead on Chip) mengacu pada teknik pengemasan chip di mana rangka timah diposisikan di atas chip, dan sambungan listrik dibuat dengan mengikat kabel ke tonjolan solder yang terletak di dekat bagian tengah chip. Struktur ini memungkinkan lebar chip yang lebih sempit dalam paket ukuran yang sama dibandingkan dengan penempatan tradisional rangka timah di dekat sisi chip.

LQFP (Low Profile Quad Flat Package) merupakan jenis paket QFP dengan ketebalan 1.4mm. Dinamakan sesuai dengan spesifikasi garis besar QFP baru yang ditetapkan oleh Asosiasi Industri Elektronik dan Mesin Jepang.

28、Salah satu QFP keramik L-Quad. Aluminium nitrida yang digunakan untuk substrat pengemasan memiliki konduktivitas termal 7 ~ 8 kali lebih tinggi daripada aluminium oksida, dan memiliki pembuangan panas yang lebih baik. Rangka kemasannya terbuat dari alumina, dan chipnya disegel dengan metode pot, sehingga menekan biaya. Ini adalah paket yang dikembangkan untuk logika LSI, yang memungkinkan daya W3 dalam kondisi pendinginan udara alami. Saat ini, paket logika LSI 208-pin (jarak tengah 0.5 mm) dan 160-pin (jarak tengah 0.65 mm) telah dikembangkan dan diproduksi massal pada bulan Oktober 1993.

29、Modul multi-chip MCM (modul multi-chip). Sebuah paket di mana sejumlah chip semikonduktor dirakit pada substrat kabel. Menurut bahan substratnya, dapat dibagi menjadi tiga kategori: MCM-L, MCM-C dan MCM-D. MCM-L adalah rakitan yang menggunakan substrat cetakan multilapis resin epoksi kaca biasa. Kepadatan kabel tidak terlalu tinggi dan biayanya rendah. MCM-C adalah rakitan dengan kabel multilayer yang dibentuk oleh teknologi film tebal dan substrat keramik (alumina atau keramik kaca), mirip dengan IC hybrid film tebal dengan substrat keramik multilayer. Tidak ada perbedaan yang jelas antara keduanya. Kepadatan kabel lebih tinggi dari MCM-L.. MCM-D adalah kabel multi-lapis yang dibentuk dengan teknologi film tipis, dengan keramik (alumina atau aluminium nitrida) atau Si dan Al sebagai komponen substratnya. Pengkabelan adalah yang tertinggi di antara ketiga komponen tersebut, namun biayanya juga tinggi.

30. MFP (paket mini datar) adalah paket datar kecil. Nama lain dari SOP plastik atau SSOP (lihat SOP dan SSOP). Nama yang diadopsi oleh beberapa produsen semikonduktor.

31. MQFP(metric quad flat package) adalah klasifikasi QFP menurut standar JEDEC (United States Joint Electronic Equipment Committee). QFP standar (lihat QFP) dengan jarak tengah 0.65 mm dan ketebalan 3.8 mm～2.0 mm.

32. MQUAD(metal quad) adalah paket QFP yang dikembangkan oleh Olin Company of America. Dan penutup pelat dasar terbuat dari aluminium dan disegel dengan perekat. Kekuatan 2.5W～2.8W dapat diperbolehkan dalam kondisi pendinginan udara alami. Shin Kong Electric Industry Co., Ltd. Jepang mendapat izin untuk memulai produksi pada tahun 1993.

33. Nama lain dari MSP(mini square package)QFI (lihat QFI), yang sering disebut MSP pada tahap awal pengembangan. QFI adalah nama yang ditentukan oleh Asosiasi Industri Mesin Elektronik Jepang.

34. OPMAC (Overmolded Pad Array Carrier) cetakan pembawa tampilan benjolan yang disegel resin. Nama yang diadopsi oleh Perusahaan Motorola Amerika Serikat untuk BGA yang disegel dengan resin cetakan (lihat BGA).

35. P-(plastik) menunjukkan tanda kemasan plastik. PDIP misalnya, singkatan dari DIP plastik.

36、PAC(pad array carrier), nama lain untuk BGA (lihat BGA).

37、Pclp (paket tanpa pemimpin papan sirkuit cetak) paket tanpa pemimpin papan sirkuit cetak. Nama yang diadopsi oleh Fujitsu Corporation Jepang untuk plastik QFN (plastik LCC) (lihat QFN). Ada dua spesifikasi pin pitch: 0.55 mm dan 0.4 mm. Saat ini sedang dalam tahap pengembangan.

38、PFPF(paket plastik datar) paket plastik datar. Nama lain dari plastik QFP (lihat QFP). Nama yang diadopsi oleh beberapa produsen LSI.

39、Paket pin PGA(array kisi pin). Salah satu paket plug-in, di mana pin vertikal di permukaan bawah disusun dalam susunan. Paket ini pada dasarnya mengadopsi substrat keramik multilayer. Tanpa nama spesifik bahannya, sebagian besar adalah keramik PGA, yang digunakan untuk rangkaian logika LSI skala besar berkecepatan tinggi. Biayanya tinggi. Jarak antar pin biasanya 2.54 mm, dan jumlah pin berkisar antara 64 hingga 447. Untuk mengurangi biaya, substrat pengemasan dapat diganti dengan substrat cetakan resin epoksi kaca. Ada juga plastik PG A dengan 64 ~ 256 pin. Selain itu, terdapat PGA pemasangan permukaan pin pendek (bump-welded PGA) dengan jarak pusat pin 1.27 mm. (lihat PGA pemasangan di permukaan).

40. paket piggyback piggyback. Mengacu pada paket keramik dengan soket, dan bentuknya mirip dengan DIP, QFP dan QFN. Ini digunakan untuk mengevaluasi operasi konfirmasi program saat mengembangkan peralatan dengan komputer mikro. Misalnya, colokkan EPROM ke soket untuk debugging. Kemasan semacam ini pada dasarnya merupakan produk tetap, dan tidak beredar di pasaran.

41. PLCC (Plastic Led Chip Carrier) Pembawa chip plastik dengan timah. Salah satu paket pemasangan permukaan. Pinnya diarahkan keluar dari keempat sisi kemasan dan berbentuk T. Itu adalah produk plastik. Texas Instruments Company pertama kali mengadopsinya dalam DRAM 64-bit dan RAM 256-bit, dan sekarang banyak digunakan dalam logika LSI, DLD (atau perangkat logika program) dan sirkuit lainnya. Jarak pin adalah 1.27 mm, dan jumlah pin berkisar antara 18 hingga 84. Pin berbentuk J tidak mudah berubah bentuk, sehingga lebih mudah dioperasikan daripada QFP, tetapi pemeriksaan tampilan setelah pengelasan lebih sulit. Plc mirip dengan LCC (juga disebut QFN). Kalau dulu yang membedakan keduanya adalah yang pertama menggunakan plastik dan yang kedua menggunakan keramik. Namun saat ini ada kemasan timah berbentuk J yang terbuat dari keramik dan kemasan tanpa timbal yang terbuat dari plastik (berlabel plastik LCC, PC LP, P-LCC, dll), yang tidak dapat dibedakan. Karena alasan ini, Asosiasi Industri Mesin Elektronik Jepang memutuskan pada tahun 1988 untuk menyebut paket dengan kabel berbentuk J di empat sisinya sebagai QFJ dan paket dengan tonjolan elektroda di empat sisinya sebagai QFN (lihat QFJ dan QFN).

42. P-LCC (Plastic Teadles Chip Carrier) (Plastic Led Chip Currier) terkadang merupakan nama lain dari plastik QFJ, dan terkadang merupakan nama lain dari QFN (Plastic LCC) (lihat QFJ dan QFN). Beberapa produsen LSI menggunakan P－LCC untuk paket timbal dan P-LCC untuk paket tanpa timbal untuk menunjukkan perbedaannya.

43. QFH(paket quad flat high) adalah paket datar tebal dengan empat pin. Semacam QFP plastik. Untuk mencegah pecahnya badan paket, maka badan QFP dibuat lebih tebal (lihat QFP). Nama yang diadopsi oleh beberapa produsen semikonduktor.

44. QFI (Quad Flat I-led Pack GAC) adalah paket datar dengan empat pin berbentuk I. Salah satu paket pemasangan permukaan. Pinnya diarahkan keluar dari keempat sisi kemasan, dan berbentuk I ke bawah. Juga dikenal sebagai MSP (lihat MSP). Sambungan sentuh dan las dengan media cetak. Karena pin tidak memiliki bagian yang menonjol, area pemasangannya lebih kecil dari QFP. Hitachi telah mengembangkan dan menggunakan paket ini untuk IC video analog. Selain itu, IC PLL Motorola Jepang juga mengadopsi paket ini. Jarak pin adalah 1.27 mm, dan jumlah pin dari 18 hingga 68.

45. QFJ (Quad Flat J-led Package) adalah paket datar dengan empat pin berbentuk J. Salah satu paket pemasangan permukaan. Pin tersebut diarahkan keluar dari keempat sisi kemasan dan membentuk bentuk J ke bawah. Itu adalah nama yang ditentukan oleh Asosiasi Industri Mesin Elektronik Jepang. Jarak pin-ke-pin adalah 1.27 mm. Ada dua jenis bahan: plastik dan keramik. Dalam kebanyakan kasus, QFJ plastik disebut PLCC (lihat PLCC) dan digunakan untuk komputer mikro, display pintu, DRAM, ASSP, OTP dan sirkuit lainnya. Jumlah pin dari 18 hingga 84. Keramik QFJ disebut juga CLCC dan JLCC (lihat CLCC). Paket dengan jendela digunakan untuk menghapus EPROM ultraviolet dan rangkaian chip komputer mikro dengan EPROM. Jumlah pin adalah dari 32 hingga 84.

46. QFN (Quad Flat Non-led Package) adalah paket datar tanpa lead pada keempat sisinya. Salah satu paket pemasangan permukaan. Sekarang disebut LCC. QFN adalah nama yang ditentukan oleh Asosiasi Industri Mesin Elektronik Jepang. Keempat sisi paket dilengkapi dengan kontak elektroda. Karena tidak ada pin, area pemasangan lebih kecil dari QFP dan tingginya lebih rendah dari QFP. Namun, bila tegangan timbul antara media cetak dan kemasan, tekanan tersebut tidak dapat dihilangkan pada kontak elektroda. Oleh karena itu, sulit untuk membuat kontak elektroda sebanyak pin QFP, umumnya sekitar 14 hingga 100. Ada dua jenis bahan: keramik dan plastik. Jika ada tanda LCC, pada dasarnya itu adalah keramik QFN. Jarak pusat elektroda adalah 1.27 mm. Plastik QFN adalah paket substrat cetak resin epoksi kaca berbiaya rendah. Selain 1.27 mm, jarak tengah antar elektroda adalah 0.65 mm dan 0.5 mm. Paket semacam ini disebut juga plastik LCC, PCLC, P-LCC, dll.

47、QFP(paket quad flat) adalah paket datar dengan empat lead. Salah satu paket pemasangan permukaan, pin diarahkan keluar dari empat sisi dalam bentuk sayap camar (L). Ada tiga macam bahan dasar: keramik, logam dan plastik. Dari segi kuantitas, kemasan plastik menyumbang sebagian besar. Jika bahan tidak disebutkan secara spesifik, sebagian besar casing adalah plastik QFP. Plastik QFP adalah paket LSI multi-pin yang paling populer. Tidak hanya digunakan pada rangkaian LSI logika digital seperti mikroprosesor dan display pintu, tetapi juga digunakan pada rangkaian LSI analog seperti pemrosesan sinyal VTR dan pemrosesan sinyal audio. Jarak pin-ke-pin adalah 1.0mm, 0.8mm, 0.65mm, 0.5mm, 0.4mm, 0.3mm dan spesifikasi lainnya. Jumlah maksimum pin dalam spesifikasi jarak pusat 0.65mm adalah 304. QFP yang jarak pusat pinnya kurang dari 0.65mm disebut QFP(FP). Namun kini, Asosiasi Industri Mesin Elektronik Jepang telah mengevaluasi ulang spesifikasi eksternal QFP. Tidak ada perbedaan jarak pusat pin, tetapi ada tiga jenis QFP (tebal 2.0 mm ~ 3.6 mm), LQFP (tebal 1.4 mm) dan TQFP (tebal 1.0 mm) sesuai dengan ketebalan badan paket. Selain itu, beberapa produsen LSI menyebut QFP dengan jarak pusat pin 0.5 mm sebagai kontraksi QFP atau SQFP dan VQFP. Namun, beberapa pabrikan menyebut QFP dengan jarak pusat pin 0.65 mm dan 0.4 mm sebagai SQFP, sehingga membuat namanya sedikit membingungkan. Kerugian dari QFP adalah ketika jarak tengah pin kurang dari 0.65 mm, pin mudah ditekuk. Untuk mencegah deformasi pin, beberapa jenis QFP yang ditingkatkan telah muncul. Misalnya, BQFP (lihat BQFP) dengan bantalan jari pohon di empat sudut kemasan; GQFP dengan cincin pelindung resin menutupi ujung depan pin (lihat Gqfp); TPQFP (lihat TPQFP) dapat diuji dengan memasang tonjolan uji pada badan kemasan dan menempatkannya dalam penjepit khusus untuk mencegah deformasi pin. Dalam hal logika LSI, banyak produk pengembangan dan produk dengan keandalan tinggi yang dikemas dalam QFP keramik multilayer. Produk dengan pin pitch minimum 0.4 mm dan jumlah pin maksimum 348 juga telah dipublikasikan. Selain itu, QFP keramik bersegel kaca juga digunakan (lihat Gerqa d).

48. QFP(FP)(QFP fine pitch) QFP dengan jarak tengah yang kecil. Nama yang ditentukan dalam standar Asosiasi Industri Mesin Elektronik Jepang. Pandu QFP dengan jarak tengah kaki 0.55 mm, 0.4 mm, 0.3 mm, dan kurang dari 0.65 mm (lihat QFP).

49. Nama lain untuk QFP keramik QIC (paket keramik quad in-line). Nama yang diadopsi oleh beberapa produsen semikonduktor (lihat QFP dan Cerquad).

50, QIP (paket plastik quad in-line) Nama lain untuk plastik QFP. Nama yang diadopsi oleh beberapa produsen semikonduktor (lihat QFP).

51. QTCP (paket pembawa quad tape) dikemas dengan pin empat sisi. Salah satu paket TCP, pin dibentuk pada pita isolasi dan dikeluarkan dari empat sisi paket. Ini adalah paket tipis yang menggunakan teknologi TAB (lihat TAB, TCP).

52. QTP (paket pembawa pita empat sisi) kabel empat sisi dengan paket beban. Nama yang digunakan oleh Asosiasi Industri Mesin Elektronik Jepang untuk spesifikasi garis besar QTCP pada bulan April 1993 (lihat TCP).

53. Quil (quad in-line) Nama lain dari QUIP (lihat Quip).

54. QUIP (paket quad in-line) Paket in-line empat pin. Pin-pin tersebut dikeluarkan dari kedua sisi kemasan, dan setiap pin lainnya disusun secara terhuyung-huyung dan ditekuk menjadi empat kolom. Jarak pin adalah 1.27 mm, dan bila dimasukkan ke dalam media cetak, jarak penyisipan menjadi 2.5 mm. Oleh karena itu, dapat digunakan untuk papan sirkuit cetak standar. Ini adalah paket yang lebih kecil dari DIP standar. Perusahaan Listrik Jepang telah mengadopsi beberapa jenis paket dalam chip mikrokomputer pada komputer desktop dan peralatan rumah tangga. Ada dua jenis bahan: keramik dan plastik. Jumlah pin 64.

55. SDIP (shrink dual in-line package) menyusutkan DIP. Salah satu paket plug-in yang bentuknya sama dengan DIP, namun jarak pusat pin (1.778mm) lebih kecil dari DIP(2.54 mm), sehingga disebut dengan nama ini. Jumlah pin adalah dari 14 hingga 90. Juga dikenal sebagai sh-dip. Ada dua jenis bahan: keramik dan plastik.

56. SH-DIP (shrink dual in-line package) sama dengan SDIP. Nama yang diadopsi oleh beberapa produsen semikonduktor.

57. Nama lain dari SIL(single in-line)SIP (lihat SIP). Produsen semikonduktor Eropa kebanyakan menggunakan nama SIL.

58. SIMM (modul memori in-line tunggal) modul memori satu kolom. Modul memori yang dilengkapi elektroda hanya di dekat satu sisi media cetak. Biasanya mengacu pada komponen yang dimasukkan ke dalam soket. SIMM standar memiliki dua spesifikasi: 30 elektroda dengan jarak pusat 2.54mm dan 72 elektroda dengan jarak pusat 1.27mm SIMM dengan DRAM 1 megabit dan DRAM 4 megabit yang dikemas oleh SOJ pada satu atau kedua sisi media cetak telah banyak digunakan di komputer pribadi, workstation, dan perangkat lainnya. Setidaknya 30 ~ 40% DRAM dirakit di SIMM.

59. SIP (paket in-line tunggal) paket in-line tunggal. Pin dituntun keluar dari satu sisi kemasan dan disusun dalam garis lurus. Saat dirakit pada media cetak, kemasannya berdiri di samping. Jarak pin-ke-pin biasanya 2.54 mm, dan jumlah pin berkisar antara 2 hingga 23, yang sebagian besar merupakan produk khusus. Bentuk paketnya berbeda-beda. Beberapa paket dengan bentuk yang sama seperti ZIP disebut juga SIP.

60. SK-DIP (Paket Skinny dual in-line) adalah sejenis DIP. Mengacu pada DIP sempit dengan lebar 7.62 mm dan jarak pusat pin 2.54 mm Biasa disebut DIP (lihat DIP).

61. SL-DIP (Slim dual in-line package) adalah sejenis DIP. Ini mengacu pada DIP sempit dengan lebar 10.16 mm dan jarak pusat pin 2.54 mm Biasa disebut DIP.

62、SMD (perangkat pemasangan permukaan) perangkat pemasangan permukaan. Kadang-kadang, beberapa produsen semikonduktor mengklasifikasikan SOP sebagai SMD (lihat SOP).

63. Nama lain dari SO(small out-line)SOP. Banyak produsen semikonduktor di dunia yang mengadopsi julukan ini. (lihat SOP).

64. SOI (Small Out-Line I-Led Package) Paket outline kecil timah berbentuk I. Salah satu paket pemasangan permukaan. Pin dituntun keluar dari kedua sisi kemasan dalam bentuk I dengan jarak pusat ke pusat 1.27 mm. Luas pemasangan kurang dari SOP. Hitachi mengadopsi paket ini dalam bentuk IC analog (IC untuk penggerak motor). Argumennya adalah 26.

65. Nama lain dari SOP SOIC (sirkuit terpadu jalur kecil) (lihat SOP). Banyak produsen semikonduktor asing yang mengadopsi nama ini.

66. SOJ (Small Out-Line J-Led Package) Paket garis kecil pin berbentuk J. Salah satu paket pemasangan permukaan. Pinnya mengarah keluar dari kedua sisi kemasan dalam bentuk J, itulah namanya. Biasanya produk plastik, sebagian besar digunakan di sirkuit LSI memori seperti DRAM dan SRAM, tetapi sebagian besar adalah DRAM. Banyak perangkat DRAM yang dikemas dengan SO J dirakit di SIMM. Jarak pin 1.27 mm, dan nomor pin 20 hingga 40 (lihat SIMM).

67、SQL (Small Out-Line L-Led Package) adalah nama yang diadopsi untuk SOP menurut standar JEDEC (United States Joint Electronic Equipment Engineering Committee) (lihat SOP).

68. SOP SOPF (Small Out-Line Non-Fin) tanpa heat sink. Sama seperti SOP biasanya. Tanda NF(non-fin) sengaja ditambahkan untuk menunjukkan perbedaan non-heatsink pada paket IC daya. Nama yang diadopsi oleh beberapa produsen semikonduktor (lihat SOP).

69. SOF (paket Out-Line kecil) Paket Faktor Bentuk Kecil. Salah satu paket pemasangan di permukaan, kabelnya diarahkan keluar dari kedua sisi paket dalam bentuk sayap camar (berbentuk L). Ada dua jenis bahan: plastik dan keramik. Juga dikenal sebagai SOL dan DFP. SOP tidak hanya digunakan pada memori LSI, tetapi juga banyak digunakan pada rangkaian seperti ASSP. SOP adalah paket pemasangan permukaan paling populer di lapangan di mana terminal input dan output tidak melebihi 10 ~ 40. Jarak pin 1.27mm, dan jumlah pin berkisar antara 8 hingga 44. Selain itu, SOP dengan jarak pusat pin kurang dari 1.27mm juga disebut SSOP；; SOP dengan tinggi rakitan kurang dari 1.27 mm disebut juga TSOP (lihat SSOP, TSOP). Ada juga SOP dengan heat sink.

70. SOW (Small Outline Package (Wide-JYPE)) SOP berbadan lebar. Nama yang diadopsi oleh beberapa produsen semikonduktor. Ringkasan jenis chip-apakah ada yang Anda gunakan?

sebelumnya

Ingin mengganti STM32 dengan GD32? Detail ini harus diketahui

Selanjutnya

Keandalan kemasan elektronik ｜ Bentuk cacat dan kegagalan kemasan