全球半导体行业上涨日期

1. 三星电子已开始开发1纳米（纳米，十亿分之一米）晶圆制造工艺。

2、德国铁电存储器公司（FMC）与半导体公司Neumonda结成战略合作伙伴关系，在德国德累斯顿建立新的非易失性存储器芯片（FeRAM）生产线。

3、谷歌正式推出专为AI设计的第七代TPU（张量处理单元）加速器“Ironwood”，单芯片峰值算力达4,614 TFLOPs。

4、三星电子代工部门已向高通提供芯片原型，有望获得高通3nm等先进工艺的芯片制造订单。

5. 金盔（www.kinghelm.com.cn）/萨科威即将推出VIS标准化系统（2504版），提供中英文版本，包含标识、口号、释义、元素组合等内容，助力“kinghelm”和“slkor”品牌的国际传播，体现企业软实力！

6、英飞凌以2.5亿美元现金收购了Marvell Technology的汽车以太网业务。

中国半导体行业动态

1、冶金事业部8英寸MEMS晶圆生产线项目研发楼顺利封顶。

2、亚芯微电子半导体晶圆制造及封装测试项目正式开工建设，项目总投资4亿元。

3、长城电源将英诺赛克的氮化镓（InnoGaN）技术融入其专为AI数据中心设计的钛级电源中。

4、《汽车芯片认证审查通用技术要求》等XNUMX项行业标准的启动，旨在进一步完善汽车芯片认证审查技术体系。

5、国芯科技基于自研RISC-V多核CPU架构的超高性能云安全芯片CCP917T顺利通过内部测试。

6、成都华诺微电子技术有限公司推出多通道全集成高性能射频直接采集RFFPGA。