Slkor MB6F 橋式整流器：耐壓 600V，電流 0.5A，MB-F 封裝玻璃鈍化表面黏著橋式整流器

一、核心產品參數

1. 封裝：MB-F 射出成型表面貼裝封裝。引腳為可焊接鍍層引腳。裝置重量約 0.134 克，可任意方向安裝。裝置本體上標示極性標識。另有符合 RoHS 標準的無鉛版本可供選擇。
2. 主體尺寸：所有單位均為毫米。尺寸 A 的範圍為 4.50 至 4.95，尺寸 B 的範圍為 3.60 至 4.10，尺寸 C 的範圍為 0.15 至 0.35，尺寸 D 的最大值為 0.20，尺寸 E 的範圍為 6.40 至 7.00，尺寸 G 的範圍為 10. 1.70，尺寸 J 的範圍為 1.20 至 1.60，尺寸 K 的範圍為 2.30 至 2.70，尺寸 L 的最大值為 1.80。
3. 基本電氣測試條件：測試環境溫度為25℃。適用於單相60Hz交流輸入，可測試阻性負載和感性負載。在容性負載工作條件下，應降低電流。
4. 輸出電流與散熱基板相關：採用 1.3 mm² 焊盤的玻璃環氧樹脂 PCB 和採用 1.3 mm² 焊盤的鋁基板 PCB 的允許輸出電流不同。允許的平均整流輸出電流隨環境溫度升高而降低。
5. 元件耐受能力：此元件具有很高的承受峰值正向突波電流的能力。突波參數是在5.3毫秒的單半正弦波脈衝下測量的。裝置的每個接腳都有特定的正向電壓和反向漏電流特性。結電容隨反向電壓變化。
6. 阻燃等級：塑膠外殼符合 UL94V-0 阻燃標準。

二、核心產品特性

1. 採用玻璃鈍化晶片結構可提高裝置可靠性。
2. 低正向壓降可降低整流過程中的功率損耗。
3. 具有優異的突波電流抵抗能力，可應付開機時的突波電流。
4. 專為表面貼裝應用設計，適用於自動化SMT焊接生產。
5. 包裝塑膠材質符合 UL94V-0 阻燃標準。
6. 提供符合 RoHS 標準的無鉛版本；安裝位置不受限制。

三、主要應用領域

1. 用於交流轉直流轉換的小型開關電源的二次整流電路。
2. 適配器和充電器的內建整流單元。
3. 小型家用電器控制板上的電源整流電路。
4. 小型工業控制模組電源的輸入整流。
5. 消費性電子產品和儀器的內部電源整流。

四、工程設計建議

1. 負載分類：容性負載需要降額電流。阻性負載和感性負載可參考規格書中的設備降額電流曲線進行使用。
2. PCB焊盤設計：注意焊盤面積。玻璃環氧樹脂PCB和鋁基板PCB的散熱性能不同。在相同的環境溫度下，鋁基板PCB具有更好的散熱性能，並支援更高的輸出電流。焊盤設計請參考規範中1.3 mm²的焊盤面積要求。
3. 溫度降額：當環境溫度升高時，元件允許的平均整流電流會下降。應根據最高環境工作溫度和降額曲線預留足夠的電流裕量，而不是持續以額定值運作。
4. 突波電流注意事項：開機時會產生瞬時突波電流。請確認實際突波電流不超過設備的額定突波電流，以免造成損壞。
5. 極性識別：可透過裝置本體上的標記識別極性。在SMT焊接過程中，請核對極性，以防止因接反而導致燒毀。
6. 高頻設計參考：當需要結電容參數時，請參考在 1.0 MHz 和 4.0 V DC 反向電壓下測量的結電容特性。

五、產品概述

MB6F是一款採用MB-F封裝的表面貼裝橋式整流器。它採用玻璃鈍化晶片技術，具有低功耗和良好的抗浪湧性能，適用於大規模SMT組裝。此元件廣泛應用於中低功率單相交流整流。在實際工程應用中，應根據負載類型、PCB基板材料和工作環境溫度進行降額設計。此外，還應控制突波電流並驗證極性，以實現穩定可靠的運作。

關於斯科爾：

Slkor 在韓國釜山、中國北京和中國蘇州設有研發辦事處。大部分晶圓製造和封裝測試均在中國境內進行。該公司與世界各地的個人和組織合作並合作，在深圳總部設有產品性能和可靠性測試實驗室以及中央倉庫。 Slkor已申請百餘項發明專利，提供2,000多種產品型號，服務全球萬家客戶。產品行銷歐洲、美洲、東南亞、中東等國家和地區，是近年來發展迅速的半導體公司之一。憑藉著完善的管理系統和精簡的工作流程，Slkor迅速提升了「Slkor」的品牌知名度和美譽度。SLKOR」品牌以其卓越的品質和標準化的服務。其產品範圍包括三大系列： 二極管半導體、電晶體和功率元件，最近推出了霍爾元件和模擬器等新產品，擴大了其在感測器、Risc-v 微控制器和其他產品類別中的影響力。

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