Slkor MB6F ブリッジ整流器：耐電圧600V、0.5A、MB-Fパッケージ、ガラスパッシベーション表面実装ブリッジ整流器

本稿では、Slkor MB6F表面実装ブリッジ整流器の主要パラメータ、製品特性、適用シナリオ、および実用的なエンジニアリング上のポイントを、MB05F～MB10Fシリーズの仕様書に基づいて整理します。MB6Fは、MB-Fパッケージの表面実装ブリッジ整流器です。ガラスパッシベーションダイ構造を採用し、順方向電圧降下が低く、サージ電流耐性に優れています。単相整流変換に適しています。機器全体の長期信頼性を確保するため、異なる基板および負荷条件に応じてディレーティング設計を実施する必要があります。

I. 主要製品パラメータ

1. パッケージ：MB-F成形プラスチック表面実装パッケージ。端子ははんだ付け可能なメッキリードです。デバイスの重量は約0.134gで、どの向きにも取り付け可能です。極性はデバイス本体に表示されています。RoHS指令に準拠した鉛フリーバージョンもご用意しています。
2. 本体寸法：すべての単位はmmです。寸法Aは4.50～4.95、寸法Bは3.60～4.10、寸法Cは0.15～0.35、寸法Dの最大値は0.20、寸法Eは6.40～7.00、寸法Gは0.50～1.10、寸法Hは1.30～1.70、寸法Jは1.20～1.60、寸法Kは2.30～2.70、寸法Lの最大値は1.80です。
3. 基本的な電気試験条件：試験周囲温度は25℃です。単相60Hz交流入力に対応し、抵抗負荷および誘導負荷の両方に対応します。容量性負荷動作条件下では、電流ディレーティングを適用する必要があります。
4. 放熱基板に対応する出力電流：許容出力電流は、1.3 mm²のはんだパッドを備えたガラスエポキシ基板と、1.3 mm²のはんだパッドを備えたアルミニウム基板で異なります。許容平均整流出力電流は、周囲温度の上昇に伴って減少します。
5. デバイスの耐電圧性能：ピーク順方向サージ電流に対する高い耐性を備えています。サージパラメータは、5.3msの単一半正弦波パルスで測定されます。デバイスの各レッグは、それぞれ固有の順方向電圧特性と逆方向漏れ電流特性を有しています。接合容量は逆方向電圧によって変化します。
6. 難燃性等級：プラスチック製筐体はUL94V-0難燃性規格に適合しています。

II. コア製品の特徴

1. ガラスパッシベーション処理を施したダイ構造により、デバイスの信頼性が向上します。
2. 順方向電圧降下が低いほど、整流時の電力損失が低減されます。
3. 電源投入時の突入電流に対応できる優れたサージ電流耐性を備えています。
4. 表面実装用途向けに設計されており、自動SMTはんだ付け生産に適しています。
5. 包装に使用されているプラ​​スチック素材は、UL94V-0の難燃性規格に適合しています。
6. 鉛フリーでRoHS指令に準拠したバージョンもご用意しています。取り付け位置に制限はありません。

III．主な応用分野

1. 交流-直流変換用小型スイッチング電源の二次整流回路。
2. アダプターや充電器の内部整流器ユニット。
3. 小型家電製品の制御基板上の電源整流回路。
4. 小型産業用制御モジュールの電源における入力整流回路。
5. 民生用電子機器および計測機器向けの内部電源整流回路。

IV．エンジニアリング設計に関する提案

1. 負荷分類：容量性負荷条件では電流ディレーティングが必要です。抵抗性負荷および誘導性負荷については、仕様書に記載されている機器の電流ディレーティング曲線を参照してください。
2. PCBパッド設計：パッド面積に注意してください。ガラスエポキシ基板とアルミ基板では放熱性能が異なります。アルミ基板は放熱性に優れ、同じ周囲温度下でより高い出力電流に対応できます。仕様書に記載されている1.3 mm²の条件を参考にパッドを設計してください。
3. 温度によるディレーティング：周囲温度が上昇すると、デバイスの許容平均整流電流は低下します。定格値での連続運転ではなく、最大周囲動作温度とディレーティング曲線に基づいて十分な電流マージンを確保してください。
4. 突入電流に関する注意事項：電源投入時に瞬間的なサージ電流が発生します。機器の損傷を防ぐため、実際の突入電流が機器のサージ電流定格を超えないようにしてください。
5. 極性の識別：極性は、デバイス本体のマークから識別できます。逆接続による焼損を防ぐため、SMTはんだ付け時に極性を確認してください。
6. 高周波設計の参考：接合容量パラメータが必要な場合は、1.0 MHz、4.0 V DC逆電圧で測定された接合容量特性を参照してください。

V. 製品概要

MB6Fは、MB-Fパッケージの表面実装型ブリッジ整流器です。ガラスパッシベーションダイ技術を採用し、低電力損失と優れた耐サージ性能を実現しており、大量SMT実装に適しています。このデバイスは、中低電力単相交流整流に広く使用されています。実際のエンジニアリングにおいては、負荷の種類、PCB基板材料、動作周囲温度に応じてディレーティング設計を行う必要があります。また、突入電流を制御し、極性を確認することで、安定した信頼性の高い動作を実現できます。

スコルについて：

Slkor は、韓国の釜山、中国の北京、中国の蘇州に研究開発オフィスを構えています。ウェハの製造、パッケージング、テストのほとんどは中国国内で行われています。同社は世界中の個人や組織を雇用し、協力しており、深センの本社には製品のパフォーマンスと信頼性のテストのための研究所と中央倉庫があります。Slkor は 2,000 件を超える発明特許を申請しており、XNUMX を超える製品モデルを提供し、世界中で XNUMX 万人を超える顧客にサービスを提供しています。同社の製品は、ヨーロッパ、アメリカ、東南アジア、中東などの国や地域に輸出されており、近年急速に成長している半導体企業の XNUMX つとなっています。確立された管理システムと合理化されたワークフローにより、Slkor は「SLKOR「」ブランドは、その卓越した品質と標準化されたサービスを通じて高い評価を受けています。その製品範囲には、3 つの主要シリーズが含まれます。 ダイオード半導体、トランジスタ、パワーデバイスの分野では、半導体事業の拡大を図っており、最近ではホール素子やアナログデバイスなどの新製品も導入し、センサー、RISC-Vマイクロコントローラなどの製品カテゴリーでも存在感を高めています。

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