Slkor MB6F Brückengleichrichter: 600 V Spannungsfestigkeit, 0.5 A, MB-F-Gehäuse, glaspassivierter SMD-Brückengleichrichter

Dieser Artikel beschreibt die wichtigsten Parameter, Produktmerkmale, Anwendungsszenarien und praktischen Aspekte des SMD-Brückengleichrichters Slkor MB6F auf Basis der Spezifikationen der Serien MB05F-MB10F. Der MB6F ist ein SMD-Brückengleichrichter im MB-F-Gehäuse. Er verfügt über eine glaspassivierte Chipkonstruktion mit geringem Spannungsabfall in Durchlassrichtung und hoher Stoßstromfestigkeit. Er eignet sich für die einphasige Gleichrichtung. Um die langfristige Zuverlässigkeit der gesamten Anlage zu gewährleisten, ist eine Leistungsreduzierung unter verschiedenen Substrat- und Lastbedingungen erforderlich.

I. Kernproduktparameter

1. Gehäuse: MB-F-Gehäuse aus spritzgegossenem Kunststoff für die Oberflächenmontage. Die Anschlüsse sind lötbare, verzinnte Drähte. Das Bauteil wiegt ca. 0.134 g und kann in jeder Position montiert werden. Die Polarität ist auf dem Gehäuse gekennzeichnet. Eine RoHS-konforme, bleifreie Version ist erhältlich.
2. Abmessungen des Gehäuses: Alle Angaben in mm. Maß A: 4.50 bis 4.95, Maß B: 3.60 bis 4.10, Maß C: 0.15 bis 0.35, Maximalwert von Maß D: 0.20, Maß E: 6.40 bis 7.00, Maß G: 0.50 bis 1.10, Maß H: 1.30 bis 1.70, Maß J: 1.20 bis 1.60, Maß K: 2.30 bis 2.70, Maximalwert von Maß L: 1.80.
3. Grundlegende elektrische Prüfbedingungen: Die Umgebungstemperatur beträgt 25 °C. Das Gerät ist für einphasigen 60-Hz-Wechselstromanschluss geeignet und kann sowohl an ohmschen als auch an induktiven Lasten betrieben werden. Bei kapazitiven Lasten ist eine Stromreduzierung vorzunehmen.
4. Ausgangsstrom abhängig vom Substrat mit Wärmeableitung: Der zulässige Ausgangsstrom unterscheidet sich zwischen Glasfaser-Epoxid-Leiterplatten mit 1.3 mm² Lötpad und Aluminium-Substrat-Leiterplatten mit 1.3 mm² Lötpad. Der zulässige mittlere gleichgerichtete Ausgangsstrom sinkt mit steigender Umgebungstemperatur.
5. Spannungsfestigkeit des Bauelements: Es weist eine hohe Beständigkeit gegenüber Stoßströmen in Vorwärtsrichtung auf. Die Stoßstromfestigkeit wird mit einem einzelnen Halbsinusimpuls von 5.3 ms gemessen. Jeder Zweig des Bauelements besitzt spezifische Eigenschaften hinsichtlich Vorwärtsspannung und Sperrstrom. Die Sperrschichtkapazität ändert sich mit der Sperrspannung.
6. Entflammbarkeitsklasse: Das Kunststoffgehäuse entspricht der Entflammbarkeitsnorm UL94V-0.

II. Kernproduktfunktionen

1. Die Glaspassivierung des Chips verbessert die Zuverlässigkeit des Bauteils.
2. Ein geringer Spannungsabfall in Durchlassrichtung reduziert die Leistungsverluste bei der Gleichrichtung.
3. Ausgezeichnete Stoßstromfestigkeit zur Bewältigung des Einschaltstroms beim Einschalten.
4. Konzipiert für die Oberflächenmontage und geeignet für die automatische SMT-Lötproduktion.
5. Das Verpackungsmaterial aus Kunststoff entspricht der Entflammbarkeitsnorm UL94V-0.
6. Eine bleifreie, RoHS-konforme Version ist erhältlich; die Montageposition ist uneingeschränkt.

III. Hauptanwendungsgebiete

1. Sekundäre Gleichrichterschaltungen von kleinen Schaltnetzteilen zur Wechselstrom-Gleichstrom-Wandlung.
2. Interne Gleichrichtereinheiten von Adaptern und Ladegeräten.
3. Gleichrichterschaltungen für die Stromversorgung auf Steuerplatinen von kleinen Haushaltsgeräten.
4. Eingangsgleichrichtung für Stromversorgungen von kleinen industriellen Steuermodulen.
5. Interne Stromversorgungsgleichrichtung für Unterhaltungselektronik und Messgeräte.

IV. Vorschläge für die technische Konstruktion

1. Lastklassifizierung: Bei kapazitiven Lasten ist eine Stromreduzierung erforderlich. Bei ohmschen und induktiven Lasten kann die Stromreduzierungskurve des jeweiligen Geräts gemäß den Spezifikationen berücksichtigt werden.
2. Leiterplatten-Pad-Design: Achten Sie auf die Pad-Fläche. Glasfaser-Epoxid-Leiterplatten und Aluminium-Substrat-Leiterplatten weisen unterschiedliche Wärmeableitungseigenschaften auf. Aluminium-Substrat-Leiterplatten bieten eine bessere Wärmeableitung und ermöglichen höhere Ausgangsströme bei gleicher Umgebungstemperatur. Berücksichtigen Sie beim Design der Pads die in der Spezifikation angegebene Größe von 1.3 mm².
3. Temperaturabhängige Stromreduzierung: Der zulässige mittlere Gleichstrom des Geräts sinkt mit steigender Umgebungstemperatur. Statt eines Dauerbetriebs mit vollem Nennstrom sollte eine ausreichende Stromreserve entsprechend der maximalen Umgebungstemperatur und der Reduktionskennlinie eingehalten werden.
4. Berücksichtigung des Einschaltstroms: Beim Einschalten tritt ein kurzzeitiger Einschaltstrom auf. Stellen Sie sicher, dass der tatsächliche Einschaltstrom den Nennstrom des Geräts nicht überschreitet, um Schäden zu vermeiden.
5. Polaritätskennzeichnung: Die Polarität lässt sich anhand von Markierungen auf dem Bauteilgehäuse erkennen. Überprüfen Sie die Polarität während des SMD-Lötens, um ein Durchbrennen durch verpolten Anschluss zu vermeiden.
6. Hochfrequenz-Designreferenz: Beachten Sie die bei 1.0 MHz und 4.0 V DC-Sperrspannung gemessenen Sperrschichtkapazitätskennlinien, wenn Sperrschichtkapazitätsparameter benötigt werden.

V. Produktübersicht

Der MB6F ist ein oberflächenmontierbarer Brückengleichrichter im MB-F-Gehäuse. Dank glaspassivierter Chiptechnologie zeichnet er sich durch geringe Verlustleistung und hohe Stoßspannungsfestigkeit für die Massenmontage in der SMD-Technik aus. Dieses Bauteil findet breite Anwendung in der einphasigen Wechselstromgleichrichtung mittlerer und niedriger Leistung. In der Praxis muss die Leistungsreduzierung (Derating) abhängig von Lasttyp, Leiterplattenmaterial und Umgebungstemperatur erfolgen. Einschaltstrombegrenzung und Polaritätsprüfung gewährleisten einen stabilen und zuverlässigen Betrieb.

Über Slkor:

Slkor hat Forschungs- und Entwicklungsbüros in Busan, Südkorea, Peking, China und Suzhou, China. Die Herstellung, Verpackung und Prüfung der Wafer erfolgt größtenteils in China. Das Unternehmen beschäftigt und arbeitet mit Einzelpersonen und Organisationen weltweit zusammen. Es verfügt über ein Labor für Produktleistungs- und Zuverlässigkeitstests sowie ein zentrales Lager an seinem Hauptsitz in Shenzhen. Slkor hat über hundert Erfindungspatente angemeldet, bietet mehr als 2,000 Produktmodelle an und bedient über zehntausend Kunden weltweit. Seine Produkte werden in Länder und Regionen wie Europa, Amerika, Südostasien und den Nahen Osten exportiert, was es zu einem der am schnellsten wachsenden Halbleiterunternehmen der letzten Jahre macht. Mit gut etablierten Managementsystemen und rationalisierten Arbeitsabläufen hat Slkor die Markenbekanntheit und den Ruf seiner "SLKOR" durch herausragende Qualität und standardisierte Dienstleistungen. Die Produktpalette umfasst drei Hauptserien: Diodes, Transistoren und Leistungsbauelemente, mit der kürzlichen Einführung neuer Produkte wie Hall-Elemente und analoge Geräte, wodurch die Präsenz im Bereich Sensoren, Risc-v-Mikrocontroller und anderen Produktkategorien erweitert wird.

MB6F Zur Produktseite