Retificador de ponte Slkor MB6F: Tensão suportável de 600 V, 0.5 A, encapsulamento MB-F, passivado em vidro, para montagem em superfície.

Este artigo analisa os principais parâmetros, características do produto, cenários de aplicação e pontos práticos de engenharia do retificador de ponte de montagem em superfície Slkor MB6F, com base na especificação da série MB05F-MB10F. O MB6F é um retificador de ponte de montagem em superfície com encapsulamento MB-F. Adota uma construção com pastilhas passivadas em vidro, apresentando baixa queda de tensão direta e alta capacidade de corrente de surto. É adequado para conversão de retificação monofásica. O projeto de redução de potência (derating) deve ser implementado sob diferentes condições de substrato e carga para garantir a confiabilidade a longo prazo do equipamento completo.

I. Parâmetros Essenciais do Produto

1. Encapsulamento: encapsulamento de plástico moldado MB-F para montagem em superfície. Os terminais são condutores metalizados e soldáveis. O dispositivo pesa aproximadamente 0.134 g e pode ser montado em qualquer posição. A polaridade está marcada no corpo do dispositivo. Versão sem chumbo, em conformidade com a RoHS, disponível.
2. Dimensões do corpo: Todas as unidades estão em mm. A dimensão A varia de 4.50 a 4.95, a dimensão B varia de 3.60 a 4.10, a dimensão C varia de 0.15 a 0.35, o valor máximo da dimensão D é 0.20, a dimensão E varia de 6.40 a 7.00, a dimensão G varia de 0.50 a 1.10, a dimensão H varia de 1.30 a 1.70, a dimensão J varia de 1.20 a 1.60, a dimensão K varia de 2.30 a 2.70 e o valor máximo da dimensão L é 1.80.
3. Condições básicas de teste elétrico: A temperatura ambiente de teste é de 25 °C. O equipamento é adequado para entrada CA monofásica de 60 Hz, para cargas resistivas e indutivas. A redução da corrente nominal deve ser aplicada em condições de operação com carga capacitiva.
4. Corrente de saída correspondente ao substrato de dissipação de calor: A corrente de saída permitida difere entre placas de circuito impresso (PCB) de fibra de vidro-epóxi com área de solda de 1.3 mm² e PCBs com substrato de alumínio e área de solda de 1.3 mm². A corrente média de saída retificada permitida diminui com o aumento da temperatura ambiente.
5. Capacidade de resistência do dispositivo: Possui alta capacidade de resistir a picos de corrente de surto direta. O parâmetro de surto é medido sob um único pulso de meia onda senoidal de 5.3 ms. Cada terminal do dispositivo possui características específicas de tensão direta e corrente de fuga reversa. A capacitância da junção varia com a tensão reversa.
6. Grau de inflamabilidade: A carcaça de plástico atende ao padrão de inflamabilidade UL94V-0.

II. Principais recursos do produto

1. A construção do chip com passivação de vidro melhora a confiabilidade do dispositivo.
2. Uma baixa queda de tensão direta reduz a perda de energia durante a retificação.
3. Excelente resistência a picos de corrente para suportar a corrente de pico durante a inicialização.
4. Projetado para aplicações de montagem em superfície e adequado para produção automática de soldagem SMT.
5. O material plástico da embalagem atende à especificação de inflamabilidade UL94V-0.
6. Disponível versão sem chumbo e em conformidade com a RoHS; a posição de montagem não é restrita.

III. Principais Campos de Aplicação

1. Circuitos de retificação secundária de fontes de alimentação chaveadas de pequeno porte para conversão CA-CC.
2. Unidades retificadoras internas de adaptadores e carregadores.
3. Circuitos de retificação da fonte de alimentação em placas de controle de pequenos eletrodomésticos.
4. Retificação de entrada para fontes de alimentação de módulos de controle industrial de pequeno porte.
5. Retificação interna da fonte de alimentação para eletrônicos de consumo e instrumentos.

IV. Sugestões para Projeto de Engenharia

1. Classificação de carga: É necessário reduzir a corrente nominal para cargas capacitivas. Cargas resistivas e indutivas podem ser utilizadas consultando a curva de redução de corrente do dispositivo na especificação.
2. Projeto das ilhas de solda na placa de circuito impresso: Preste atenção à área das ilhas de solda. Placas de circuito impresso com resina epóxi e placas com substrato de alumínio apresentam desempenhos de dissipação de calor diferentes. As placas com substrato de alumínio oferecem melhor dissipação de calor e suportam correntes de saída mais altas sob a mesma temperatura ambiente. Projete as ilhas de solda considerando a condição de 1.3 mm² especificada.
3. Redução de potência em função da temperatura: A corrente média retificada permitida do dispositivo diminui quando a temperatura ambiente aumenta. Reserve uma margem de corrente suficiente de acordo com a temperatura ambiente máxima de operação e a curva de redução de potência, em vez de operar continuamente com o valor nominal máximo.
4. Considerações sobre a corrente de pico: ocorre um pico de corrente instantâneo ao ligar o aparelho. Certifique-se de que a corrente de pico real nunca exceda a corrente de pico nominal do dispositivo para evitar danos.
5. Identificação de polaridade: A polaridade pode ser reconhecida pelas marcas no corpo do dispositivo. Verifique a polaridade durante a soldagem SMT para evitar queima causada por conexão invertida.
6. Referência para projeto de alta frequência: Consulte as características de capacitância de junção medidas a 1.0 MHz e tensão reversa CC de 4.0 V quando os parâmetros de capacitância de junção forem necessários.

V. Resumo do Produto

O MB6F é um retificador de ponte para montagem em superfície, encapsulado no formato MB-F. Com tecnologia de passivação de vidro, apresenta baixa perda de potência e bom desempenho contra surtos para montagem em massa de circuitos SMT. Este dispositivo é amplamente utilizado para retificação CA monofásica de média e baixa potência. Na prática de engenharia, o dimensionamento para redução de potência deve ser realizado de acordo com o tipo de carga, o material do substrato da placa de circuito impresso e a temperatura ambiente de operação. A corrente de pico deve ser controlada e a polaridade verificada para garantir uma operação estável e confiável.

Sobre Slkor:

A Slkor tem escritórios de pesquisa e desenvolvimento em Busan, Coreia do Sul, Pequim, China e Suzhou, China. A maior parte da fabricação, embalagem e testes de wafers são realizados na China. A empresa emprega e colabora com indivíduos e organizações em todo o mundo, com um laboratório para testes de desempenho e confiabilidade de produtos e um depósito central localizado em sua sede em Shenzhen. A Slkor entrou com mais de cem patentes de invenção, oferece mais de 2,000 modelos de produtos e atende a mais de dez mil clientes globalmente. Seus produtos são exportados para países e regiões, incluindo Europa, Américas, Sudeste Asiático e Oriente Médio, tornando-a uma das empresas de semicondutores de rápido crescimento nos últimos anos. Com sistemas de gerenciamento bem estabelecidos e fluxos de trabalho simplificados, a Slkor aumentou rapidamente o reconhecimento da marca e a reputação de seus "SLKOR"marca através de sua excelente qualidade e serviços padronizados. Sua gama de produtos inclui três séries principais: diodos, transistores e dispositivos de potência, com lançamentos recentes de novos produtos, como elementos Hall e dispositivos analógicos, expandindo sua presença em sensores, microcontroladores Risc-v e outras categorias de produtos.

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