ב SK פסגת בינה מלאכותית ב-4 בנובמבר, ענקית האחסון הדרום קוריאנית SK Hynix הציגה את המוצר הראשון בעולם בנפח 48GB 16 שכבות HBM3E, כאשר גם הקיבולת וגם מספר השכבות הם הגבוהים ביותר בתעשייה.

SK Hynix הצהיר כי ביצועי אימון הבינה המלאכותית של HBM16E בגובה 3 גבוהים ב-18% מאלו של מוצר 12 גבוה מהדור הקודם, וביצועי ההסקה אף גדלו ב-32%. זיכרון HBM זה עדיין משתמש בטכנולוגיית ההדבקה המתקדמת של MR-MUF (Mass Reflow Molded Underfill). SK Hynix מפתחת גם קשר היברידי מעולה יותר.

מנכ"ל SK Hynix, Kwak Noh-Jung, אמר כי שוק HBM 16 השכבות צפוי לעלות מ-HBM4. עם זאת, SK Hynix פיתחה מראש את HBM48E בנפח 16GB 3 שכבות ומתכננת לספק דוגמאות ללקוחות בתחילת 2025. Kwak שיתפה את החברה בחזון להפוך ל"ספק אחסון AI מלא" בפסגה, כלומר, דרך קרובה שיתוף פעולה עם כל הצדדים, מתן קו שלם של מוצרי אחסון AI המכסים את תחומי ה-DRAM וה-NAND.

בתחום זיכרון ה-DRAM, SK Hynix אמרה כי בנוסף ל-HBM16E בגובה 3, היא מפתחת גם LPCAMM2 על בסיס 1c ננומטר LPDDR5 ו-LPDDR6. מודולי זיכרון אלה מיועדים הן לשווקי המחשב האישי והן למרכזי הנתונים. בתחום זיכרון הפלאש NAND, הארגון מכין גם כונני PCIe 6.0 Solid State, כונני Solid State ברמת ארגונית בעלות קיבולת גבוהה המבוססים על QLC, וזיכרון הפלאש UFS 5.0 מהדור הבא.

בעבר, SK Hynix הודיעה בסוף ספטמבר כי החלה בייצור המוני של מוצר HBM12E 36-שכבתי 3GB הראשון בעולם.

SK Hynix מצפה להשתמש בתהליך MR-MUF המתקדם כדי לייצר HBM16E 3 שכבות, ובמקביל לפתח טכנולוגיית מליטה היברידית כתוכנית גיבוי.

בנוסף, SK Hynix הדגישה גם את התחרותיות שלה בתחום צריכת חשמל נמוכה ומוצרים בעלי ביצועים גבוהים. היא מפתחת מודולי LPCAMM2, כלומר 1cnm LPDDR5 ו-LPDDR6, ומתכוננת להשיק PCIe SSDs מהדור השישי, eSSDs מבוססי QLC בעלי קיבולת גבוהה ו-UFS 5.0.