ברמה בינלאומית

1. מיקרוסופט הוציאה את שבב הבינה המלאכותית Maia 300 מדור שלישי שפיתחה בעצמה, עם תוכניות לפרוס יותר ממיליון יחידות בשנה הבאה.
2. כלי תקשורת טייוואניים מדווחים כי קוואלקום העלתה את מחירי המשלוח של מעבדי המחשב מסדרת Snapdragon X ו-X2 Elite החל מאוקטובר, עם עלייה כוללת של 10% במחיר.
3. LG Display מתכננת להיכנס לשוק ה-OLED בתחום ה-IT בעזרת טכנולוגיית "FLiPP" שלה.
4. מיקרון טכנולוג'י רשמה הכנסות של 54.229 מיליארד דולר אמריקאי ורווח נקי של 37.701 מיליארד דולר אמריקאי ברבעון הרביעי של שנת הכספים 2026, עלייה של יותר מפי 10 לעומת התקופה המקבילה אשתקד.
5. ASML תעלה את מחיר חלקי החילוף לציוד שנמכר לדרום קוריאה ב-10%.
6. חברת GlobalFoundries הכריזה על טקס חתימת הפסל לפרויקט הרחבת מפעל SPRINT וחשפה את פלטפורמת הטכנולוגיה FD-SOI מהדור הבא שלה, FDX Fusion.

ביתי

1. וון שינקיונג, מיזם תשתית מקומי המבוסס על בינה מלאכותית, השלים גיוס מימון סדרה C בסך 2.3 מיליארד יואן. החברה נוסדה על ידי פרופסור וואנג יו מאוניברסיטת צינגהואה.
2. חברת Changxin Technology צפויה להשיק דור חדש של מוצרי DDR5 RDIMM המשלבים טכנולוגיות מתקדמות כגון ארכיטקטורת 4F² וחיבור היברידי עד סוף 2026.
3. סרטון הפופולריות של עולם המדע "Rectifier Bridge" שהופק על ידי Slkor (www.slkoric.com) הגיע ל-1.2 מיליון צפיות ב-TikTok. אבן דרך זו היא פרי שנות טיפוח עמוקות של החברה בשווקים מעבר לים ומדגימה את הצמיחה המתמשכת של השפעת המותג של Slkor.
4. חברת Yuexin Semiconductor, המכונה "השבב הראשון של גואנגג'ואו", תירשם בבורסת שנג'ן ב-13 באוקטובר 2026, עם שווי שוק של כ-34 מיליארד יואן.
5. חברת Shenghe Microcrystal השיקה את פלטפורמת טכנולוגיית האריזה SmartPoser®-BD, שפיתחה את עצמה, בעלת ביצועים גבוהים.
6. סין אישרה ופרסמה את סדרת התקנים הלאומית עבור "מערכת התקשורת האלחוטית StarFlash" (כולל GB/T48336.101—2026), שתיכנס לתוקף ב-1 באפריל 2027.