na świecie

1. Microsoft wypuścił samodzielnie opracowany układ AI trzeciej generacji Maia 300 i planuje wprowadzić na rynek ponad milion sztuk w przyszłym roku.
2. Tajwańskie media donoszą, że Qualcomm podniósł ceny dostaw procesorów komputerowych Snapdragon X i X2 Elite od października, a łączny wzrost cen wyniósł 10%.
3. Firma LG Display planuje wejść na rynek wyświetlaczy OLED przeznaczonych do zastosowań w IT dzięki technologii „FLiPP”.
4. W czwartym kwartale roku obrotowego 2026 firma Micron Technology odnotowała przychody w wysokości 54.229 miliardów dolarów amerykańskich oraz zysk netto w wysokości 37.701 miliardów dolarów amerykańskich, co oznacza wzrost rok do roku o ponad 10 razy.
5. ASML podniesie cenę części zamiennych do sprzętu sprzedawanego do Korei Południowej o 10%.
6. Firma GlobalFoundries ogłosiła ceremonię zawieszenia wiechy na budynku będącym częścią projektu rozbudowy fabryki SPRINT i zaprezentowała platformę technologiczną nowej generacji FD-SOI, FDX Fusion.

Kraj

1. Wuwen Xinqiong, krajowe przedsiębiorstwo infrastrukturalne oparte na sztucznej inteligencji, pozyskało finansowanie serii C w wysokości 2.3 miliarda juanów. Firmę założył profesor Wang Yu z Uniwersytetu Tsinghua.
2. Oczekuje się, że do końca 2026 roku Changxin Technology wprowadzi na rynek nową generację produktów DDR5 RDIMM, wykorzystujących zaawansowane technologie, takie jak architektura 4F² i hybrydowe łączenie.
3. Film popularyzujący naukę „Most prostowniczy”, wyprodukowany przez firmę Slkor (www.slkoric.com), osiągnął ponad 1.2 miliona wyświetleń na TikToku. Ten kamień milowy jest owocem wieloletnich, intensywnych działań firmy na rynkach zagranicznych i świadczy o ciągłym wzroście wpływu marki Slkor.
4. Yuexin Semiconductor, znany jako „Pierwszy układ scalony w Kantonie”, zostanie notowany na Giełdzie Papierów Wartościowych w Shenzhen 13 października 2026 r., a jego wartość rynkowa wyniesie około 34 miliardów juanów.
5. Shenghe Microcrystal wprowadził na rynek samodzielnie opracowaną platformę technologiczną SmartPoser®-BD przeznaczoną do pakowania komputerów o wysokiej wydajności.
6. Chiny zatwierdziły i wydały serię norm krajowych dla „Systemu komunikacji bezprzewodowej StarFlash” (w tym GB/T48336.101—2026), które wejdą w życie 1 kwietnia 2027 r.