国際的

1. マイクロソフトは、自社開発の第3世代AIチップ「Maia 300」を発表し、来年には100万個以上を配備する計画だ。
2. 台湾メディアの報道によると、クアルコムは10月からSnapdragon XおよびX2 EliteシリーズのPCプロセッサの出荷価格を引き上げ、全体で10%の値上げとなる。
3. LGディスプレイは、独自の「FLiPP」技術を用いてIT OLED市場への参入を計画している。
4. マイクロン・テクノロジーは、2026年度第4四半期に542億2900万米ドルの売上高と377億100万米ドルの純利益を計上し、前年同期比で10倍以上の増加となった。
5. ASMLは、韓国に販売する機器の交換部品の価格を10％引き上げる。
6. GlobalFoundriesは、SPRINT工場拡張プロジェクトの上棟式を発表し、次世代FD-SOI技術プラットフォームであるFDX Fusionを発表した。

国内情報

1. 中国のAIネイティブインフラ企業である武文新瓊（Wuwen Xinqiong）は、シリーズC資金調達で2.3億元を調達した。同社は清華大学の王宇教授によって設立された。
2. Changxin Technologyは、4F²アーキテクチャやハイブリッドボンディングなどの先進技術を統合した新世代のDDR5 RDIMM製品を2026年末までに発売する予定です。
3．Slkor（www.slkoric.com）が制作した科学普及動画「整流ブリッジ」がTikTokで1.2万回再生を達成しました。この成果は、同社が長年海外市場で培ってきた努力の賜物であり、Slkorブランドの影響力が着実に成長していることを示しています。
4. 「広州初の半導体」として知られるYuexin Semiconductorは、2026年10月13日に深セン証券取引所に上場し、時価総額は約340億元となる予定です。
5. Shenghe Microcrystal社は、自社開発の高性能コンピューティングパッケージング技術プラットフォーム「SmartPoser®-BD」を発表しました。
6. 中国は「StarFlash無線通信システム」に関する国家標準シリーズ（GB/T48336.101—2026を含む）を承認し、公表しました。これは2027年4月1日に発効します。