международный

1. Компания Microsoft выпустила разработанный ею самой чип для искусственного интеллекта третьего поколения Maia 300, планируя выпустить более 1 миллиона таких устройств в следующем году.
2. Тайваньские СМИ сообщают, что компания Qualcomm повысила себестоимость поставок процессоров Snapdragon X и X2 Elite для ПК, начиная с октября, в результате чего общее повышение цен составит 10%.
3. Компания LG Display планирует выйти на рынок IT OLED-дисплеев с помощью своей технологии "FLiPP".
4. Компания Micron Technology сообщила о выручке в размере 54.229 млрд долларов США и чистой прибыли в размере 37.701 млрд долларов США в четвертом квартале 2026 финансового года, что представляет собой увеличение более чем в 10 раз по сравнению с аналогичным периодом прошлого года.
5. Компания ASML повысит на 10% цены на запасные части для оборудования, продаваемого в Южную Корею.
6. Компания GlobalFoundries объявила о завершении строительства каркаса своего проекта расширения фабрики SPRINT и представила свою технологическую платформу следующего поколения FD-SOI, FDX Fusion.

Внутреннее устройство:

1. Компания Wuwen Xinqiong, отечественное предприятие, занимающееся инфраструктурой на основе искусственного интеллекта, завершила раунд финансирования серии C на сумму 2.3 миллиарда юаней. Компания была основана профессором Ван Ю из Университета Цинхуа.
2. Ожидается, что к концу 2026 года компания Changxin Technology выпустит новое поколение модулей DDR5 RDIMM, в которых будут интегрированы передовые технологии, такие как архитектура 4F² и гибридное соединение.
3. Научно-популярный видеоролик «Выпрямительный мост», созданный компанией Slkor (www.slkoric.com), набрал 1.2 миллиона просмотров в TikTok. Это достижение является результатом многолетней работы компании на зарубежных рынках и демонстрирует непрерывный рост влияния бренда Slkor.
4. Компания Yuexin Semiconductor, известная как «первый производитель чипов в Гуанчжоу», будет размещена на Шэньчжэньской фондовой бирже 13 октября 2026 года, ее рыночная капитализация составит приблизительно 34 миллиарда юаней.
5. Компания Shenghe Microcrystal запустила собственную высокопроизводительную платформу для упаковки вычислительных устройств SmartPoser®-BD.
6. Китай утвердил и опубликовал серию национальных стандартов для «Беспроводной системы связи StarFlash» (включая GB/T48336.101—2026), которые вступят в силу 1 апреля 2027 года.