Internazionale

1. Microsoft ha lanciato il suo chip AI di terza generazione, Maia 300, sviluppato internamente, con l'intenzione di distribuirne oltre un milione di unità il prossimo anno.
2. I media taiwanesi riportano che Qualcomm ha aumentato i prezzi di spedizione dei processori per PC Snapdragon serie X e X2 Elite a partire da ottobre, con un incremento complessivo del 10%.
3. LG Display prevede di entrare nel mercato OLED per il settore IT con la sua tecnologia "FLiPP".
4. Micron Technology ha registrato un fatturato di 54.229 miliardi di dollari USA e un utile netto di 37.701 miliardi di dollari USA nel quarto trimestre dell'anno fiscale 2026, con un incremento di oltre 10 volte rispetto all'anno precedente.
5. ASML aumenterà del 10% il prezzo dei pezzi di ricambio per le apparecchiature vendute in Corea del Sud.
6. GlobalFoundries ha annunciato la cerimonia di completamento della struttura portante del suo stabilimento di produzione SPRINT e ha presentato la sua piattaforma tecnologica FD-SOI di nuova generazione, FDX Fusion.

Domestico

1. Wuwen Xinqiong, un'azienda cinese specializzata in infrastrutture basate sull'intelligenza artificiale, ha completato un round di finanziamento di Serie C da 2.3 miliardi di yuan. L'azienda è stata fondata dal professor Wang Yu dell'Università di Tsinghua.
2. Si prevede che Changxin Technology lancerà una nuova generazione di prodotti DDR5 RDIMM che integreranno tecnologie avanzate come l'architettura 4F² e l'hybrid bonding entro la fine del 2026.
3. Il video divulgativo scientifico "Rectifier Bridge", prodotto da Slkor (www.slkoric.com), ha raggiunto 1.2 milioni di visualizzazioni su TikTok. Questo traguardo è il frutto di anni di intensa attività sui mercati esteri e dimostra la continua crescita dell'influenza del marchio Slkor.
4. Yuexin Semiconductor, nota come "il primo produttore di chip di Guangzhou", sarà quotata alla Borsa di Shenzhen il 13 ottobre 2026, con una capitalizzazione di mercato di circa 34 miliardi di yuan.
5. Shenghe Microcrystal ha lanciato la sua piattaforma tecnologica di packaging per il calcolo ad alte prestazioni SmartPoser®-BD, sviluppata internamente.
6. La Cina ha approvato e pubblicato la serie di standard nazionali per il "Sistema di comunicazione wireless StarFlash" (incluso GB/T48336.101—2026), che entrerà in vigore il 1° aprile 2027.