Internationale

1. Microsoft hat seinen selbstentwickelten KI-Chip der dritten Generation, Maia 300, auf den Markt gebracht und plant, im nächsten Jahr mehr als eine Million Einheiten einzusetzen.
2. Taiwanesische Medien berichten, dass Qualcomm die Auslieferungspreise für PC-Prozessoren der Serien Snapdragon X und X2 Elite ab Oktober erhöht hat, was einer Preiserhöhung von insgesamt 10 % entspricht.
3. LG Display plant, mit seiner "FLiPP"-Technologie in den IT-OLED-Markt einzusteigen.
4. Micron Technology erzielte im vierten Quartal des Geschäftsjahres 2026 einen Umsatz von 54.229 Milliarden US-Dollar und einen Nettogewinn von 37.701 Milliarden US-Dollar, was einer Steigerung um mehr als das Zehnfache gegenüber dem Vorjahr entspricht.
5. ASML wird den Preis für Ersatzteile für nach Südkorea verkaufte Geräte um 10 % erhöhen.
6. GlobalFoundries gab die Feier zum Richtfest für sein SPRINT-Fabrikerweiterungsprojekt bekannt und stellte seine FD-SOI-Technologieplattform der nächsten Generation, FDX Fusion, vor.

Inländische

1. Wuwen Xinqiong, ein chinesisches Infrastrukturunternehmen im Bereich Künstliche Intelligenz, hat eine Finanzierungsrunde der Serie C in Höhe von 2.3 Milliarden Yuan abgeschlossen. Das Unternehmen wurde von Professor Wang Yu von der Tsinghua-Universität gegründet.
2. Es wird erwartet, dass Changxin Technology bis Ende 2026 eine neue Generation von DDR5 RDIMM-Produkten auf den Markt bringen wird, die fortschrittliche Technologien wie die 4F²-Architektur und Hybrid Bonding integrieren.
3. Das Wissenschaftsvideo „Rectifier Bridge“ von Slkor (www.slkoric.com) hat auf TikTok bis zu 1.2 Millionen Aufrufe erzielt. Dieser Meilenstein ist das Ergebnis jahrelanger intensiver Bemühungen des Unternehmens um die Expansion auf internationale Märkte und belegt das kontinuierliche Wachstum der Markenbekanntheit von Slkor.
4. Yuexin Semiconductor, bekannt als „Guangzhous erster Chip“, wird am 13. Oktober 2026 an der Shenzhen Stock Exchange notiert werden und einen Marktwert von etwa 34 Milliarden Yuan haben.
5. Shenghe Microcrystal brachte seine selbstentwickelte SmartPoser®-BD High-Performance-Computing-Packaging-Technologieplattform auf den Markt.
6. China hat die nationale Normenreihe für das „StarFlash Wireless Communication System“ (einschließlich GB/T48336.101—2026) genehmigt und veröffentlicht, die am 1. April 2027 in Kraft treten wird.