International

1. Microsoft a lancé sa puce d'IA de troisième génération développée en interne, la Maia 300, et prévoit de déployer plus d'un million d'unités l'année prochaine.
2. Les médias taïwanais rapportent que Qualcomm a augmenté les prix de livraison des processeurs PC Snapdragon séries X et X2 Elite à partir d'octobre, avec une augmentation de prix globale de 10 %.
3. LG Display prévoit de s'implanter sur le marché des écrans OLED informatiques grâce à sa technologie « FLiPP ».
4. Micron Technology a enregistré un chiffre d'affaires de 54.229 milliards de dollars américains et un bénéfice net de 37.701 milliards de dollars américains au quatrième trimestre de l'exercice 2026, ce qui représente une augmentation de plus de 10 fois par rapport à l'année précédente.
5. ASML augmentera de 10 % le prix des pièces de rechange pour les équipements vendus à la Corée du Sud.
6. GlobalFoundries a annoncé la cérémonie de pose de la dernière pierre de son projet d'agrandissement de l'usine SPRINT et a dévoilé sa plateforme technologique FD-SOI de nouvelle génération, FDX Fusion.

Gouvernement

1. Wuwen Xinqiong, une entreprise chinoise spécialisée dans les infrastructures d'intelligence artificielle, a finalisé une levée de fonds de série C de 2.3 milliards de yuans. La société a été fondée par le professeur Wang Yu de l'université Tsinghua.
2. Changxin Technology devrait lancer d'ici fin 2026 une nouvelle génération de produits DDR5 RDIMM intégrant des technologies avancées telles que l'architecture 4F² et la liaison hybride.
3. La vidéo de vulgarisation scientifique « Rectifier Bridge », produite par Slkor (www.slkoric.com), a atteint 1.2 million de vues sur TikTok. Ce succès est le fruit d'années de développement approfondi de l'entreprise sur les marchés internationaux et témoigne de la croissance continue de l'influence de la marque Slkor.
4. Yuexin Semiconductor, connue sous le nom de « Première puce de Guangzhou », sera cotée à la Bourse de Shenzhen le 13 octobre 2026, avec une valeur marchande d'environ 34 milliards de yuans.
5. Shenghe Microcrystal a lancé sa plateforme technologique d'encapsulation informatique haute performance SmartPoser®-BD, développée en interne.
6. La Chine a approuvé et publié la série de normes nationales pour le « système de communication sans fil StarFlash » (y compris GB/T48336.101—2026), qui entrera en vigueur le 1er avril 2027.