Pakej CIS

Evolusi Pembungkusan CIS

Pada mulanya, pembungkusan CIS menggunakan seramik dengan penutup kaca, seperti Amkor's VisionPak, yang mahal dan menempati ruang kamera yang besar.

Menjelang akhir abad ke-20, Pembungkusan Tahap Wafer (WLP) muncul, menawarkan saiz yang lebih kecil, berat yang lebih ringan dan kos yang lebih rendah.

Pada Mac 2007, Toshiba mempamerkan modul penderia grafik WLP dengan teknologi melalui silikon melalui (TSV), yang menyediakan peranti tertutup sepenuhnya, mengurangkan kehilangan hasil berkaitan pencemaran, dan menawarkan faedah seperti saiz yang dikurangkan, kesan parasit yang lebih rendah, kelajuan cip yang dipertingkatkan dan penggunaan kuasa yang lebih rendah .

Hari ini, hanya empat syarikat OSAT—TSMCKejuruteraan Semikonduktor Lanjutan, Kumpulan Huahong, JCET dan KYEC—menawarkan penyelesaian WLP sensor imej, dengan Huahong dan JCET menyediakan perkhidmatan WLP 300 mm (12 inci).