بسته CIS

تکامل بسته بندی CIS

ابتدادر بسته بندی های CIS از سرامیک با روکش های شیشه ای استفاده می شد، مانند VisionPak شرکت Amkor که گران بود و فضای قابل توجه دوربین را اشغال می کرد.

در اواخر قرن بیستمبسته بندی سطح ویفر (WLP) ظهور کرد که اندازه کوچکتر، وزن سبک تر و هزینه کمتر را ارائه می دهد.

در ماه مارس 2007توشیبا یک ماژول حسگر گرافیکی WLP با فناوری سیلیکون از طریق (TSV) را به نمایش گذاشت که دستگاههای کاملاً محصور شده را ارائه میکرد، تلفات بازده مربوط به آلودگی را کاهش میداد و مزایایی مانند کاهش اندازه، اثرات انگلی کمتر، بهبود سرعت تراشه و مصرف انرژی کمتر را ارائه میکرد. .

امروز، تنها چهار شرکت OSAT-TSMCمهندسی نیمه هادی پیشرفته، گروه Huahong، JCET و KYEC—راه حل های WLP حسگر تصویر را با Huahong و JCET ارائه خدمات WLP 300 میلی متری (12 اینچی) ارائه دهید.