Gói CIS

Sự phát triển của bao bì CIS

Ban đầuBao bì CIS sử dụng gốm với nắp kính, chẳng hạn như VisionPak của Amkor, có giá thành cao và chiếm nhiều không gian máy ảnh.

Đến cuối thế kỷ 20Bao bì cấp wafer (WLP) ra đời, có kích thước nhỏ hơn, trọng lượng nhẹ hơn và chi phí thấp hơn.

Vào tháng 2007Toshiba đã giới thiệu mô-đun cảm biến đồ họa WLP với công nghệ xuyên silicon (TSV), cung cấp các thiết bị hoàn toàn khép kín, giảm thiểu tổn thất năng suất liên quan đến ô nhiễm và mang lại nhiều lợi ích như kích thước nhỏ hơn, ít tác động ký sinh hơn, tốc độ chip được cải thiện và mức tiêu thụ điện năng thấp hơn.

Hôm nay, chỉ có bốn công ty OSAT—TSMCKỹ thuật bán dẫn tiên tiến của 's, Tập đoàn Huahong, JCET và KYEC—cung cấp các giải pháp WLP cảm biến hình ảnh, với Huahong và JCET cung cấp dịch vụ WLP 300 mm (12 inch).