CIS 패키지

CIS 패키징의 진화

처음에는CIS 패키징은 Amkor의 VisionPak과 같이 유리 커버가 달린 세라믹을 사용했는데, 이는 가격이 비싸고 카메라 공간을 많이 차지했습니다.

20세기 후반까지더 작은 크기, 더 가벼운 무게, 더 낮은 비용을 제공하는 웨이퍼 레벨 패키징(WLP)이 등장했습니다.

3 월 2007토시바는 TSV(실리콘 관통 전극) 기술을 적용한 WLP 그래픽 센서 모듈을 선보였습니다. 이 모듈은 완전히 밀폐된 장치를 제공하고, 오염으로 인한 수율 손실을 줄였으며, 크기 감소, 기생 효과 감소, 칩 속도 향상, 전력 소모 감소 등의 이점을 제공합니다.

현재, OSAT 회사는 4개에 불과합니다.TSMC's Advanced Semiconductor Engineering, Huahong Group, JCET 및 KYEC—Huahong과 JCET가 300mm(12인치) WLP 서비스를 제공하는 가운데 이미지 센서 WLP 솔루션을 제공합니다.