Pakiet CIS

Ewolucja opakowań CIS

PoczątkowoW opakowaniach CIS stosowano ceramikę ze szklanymi pokrywami, np. VisionPak firmy Amkor, które były drogie i zajmowały dużo miejsca w aparacie fotograficznym.

Pod koniec XX wieku, Wafer Level Packaging (WLP) to technologia pakowania płytek krwi, która charakteryzuje się mniejszymi rozmiarami, mniejszą wagą i niższymi kosztami.

W marcu 2007Toshiba zaprezentowała moduł czujnika graficznego WLP z technologią TSV (through-silicon via), która pozwoliła na stworzenie całkowicie zamkniętych urządzeń, zmniejszenie strat wydajności związanych z zanieczyszczeniami oraz przyniosła korzyści w postaci mniejszych rozmiarów, mniejszego wpływu pasożytów, większej prędkości układu scalonego i niższego zużycia energii.

Dziś , tylko cztery firmy OSAT—TSMCZaawansowana inżynieria półprzewodników, Huahong Group, JCET i KYEC—oferują rozwiązania WLP dla czujników obrazu, a Huahong i JCET zapewniają usługi WLP o przekątnej 300 mm (12 cali).