CIS 包

2022-03-17 1010

CIS 封裝的演變

原來，CIS 封裝採用帶有玻璃蓋的陶瓷，例如 Amkor 的 VisionPak，價格昂貴且佔用大量相機空間。

到20世紀末，晶圓級封裝（WLP）出現，尺寸更小，重量更輕，成本更低。

三月2007東芝展示了採用矽通孔(TSV) 技術的WLP 圖形感測器模組，該模組提供全封閉裝置，減少了與污染相關的良率損失，並具有減小尺寸、降低寄生效應、提高晶片速度和降低功耗等優點。

現在，只有四家 OSAT 公司——TSMC日月光、華虹集團、長電科技、京元電子—提供影像感測器WLP解決方案，其中華虹和長電科技提供300毫米（12吋）WLP服務。

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