CIS-Paket

Entwicklung der CIS-Verpackung

Am AnfangBei der CIS-Verpackung wurde Keramik mit Glasabdeckungen verwendet, wie beispielsweise VisionPak von Amkor, was teuer war und viel Platz für die Kamera beanspruchte.

Bis zum Ende des 20. Jahrhunderts, entstand das Wafer Level Packaging (WLP), das kleinere Größe, geringeres Gewicht und niedrigere Kosten bietet.

Im März 2007Toshiba präsentierte ein WLP-Grafiksensormodul mit Through-Silicon-Via-Technologie (TSV), das vollständig geschlossene Geräte ermöglicht, verschmutzungsbedingte Ertragsverluste reduziert und Vorteile wie geringere Größe, geringere parasitäre Effekte, verbesserte Chipgeschwindigkeit und geringeren Stromverbrauch bietet.

Heute, nur vier OSAT-Unternehmen—TSMC's Advanced Semiconductor Engineering, Huahong Group, JCET und KYEC– bieten WLP-Lösungen für Bildsensoren an, wobei Huahong und JCET 300-mm-WLP-Dienste (12 Zoll) bereitstellen.