Paket CIS

Evolusi Kemasan CIS

MulanyaKemasan CIS menggunakan keramik dengan penutup kaca, seperti VisionPak milik Amkor, yang mahal dan menempati ruang kamera yang signifikan.

Pada akhir abad ke-20, Wafer Level Packaging (WLP) muncul, menawarkan ukuran lebih kecil, bobot lebih ringan, dan biaya lebih rendah.

Pada bulan Maret 2007Toshiba memamerkan modul sensor grafis WLP dengan teknologi through-silicon via (TSV), yang menyediakan perangkat yang sepenuhnya tertutup, mengurangi kehilangan hasil terkait kontaminasi, dan menawarkan manfaat seperti ukuran yang lebih kecil, efek parasit yang lebih rendah, kecepatan chip yang lebih baik, dan konsumsi daya yang lebih rendah.

Hari ini, hanya empat perusahaan OSAT—TSMCTeknik Semikonduktor Canggih, Huahong Group, JCET, dan KYEC—menawarkan solusi WLP sensor gambar, dengan Huahong dan JCET menyediakan layanan WLP 300 mm (12 inci).