CIS パッケージ

CISパッケージの進化

当初CIS パッケージングでは、Amkor の VisionPak などのガラスカバー付きセラミックが使用されていましたが、これは高価で、カメラのスペースをかなり占有していました。

20世紀後半には、ウェーハレベルパッケージング（WLP）が登場し、より小型、より軽量、より低コストを実現しました。

3月に2007東芝は、シリコン貫通ビア（TSV）技術を採用したWLPグラフィックセンサーモジュールを展示しました。このモジュールは、完全に密閉されたデバイスを提供し、汚染による歩留まり損失を削減し、サイズの縮小、寄生効果の低減、チップ速度の向上、消費電力の低減などの利点を提供します。

改善、OSAT企業はわずか4社のみ—TSMCのAdvanced Semiconductor Engineering、Huahong Group、JCET、KYEC—イメージセンサーWLPソリューションを提供しており、HuahongとJCETは300mm（12インチ）WLPサービスを提供しています。