package CIS

Evolution des emballages CIS

InitialementLes emballages CIS utilisaient de la céramique avec des couvercles en verre, comme le VisionPak d'Amkor, qui était coûteux et occupait un espace important dans l'appareil photo.

À la fin du 20e siècleLe Wafer Level Packaging (WLP) est apparu, offrant une taille plus petite, un poids plus léger et un coût inférieur.

En 2007 MarsToshiba a présenté un module de capteur graphique WLP avec la technologie TSV (Through-Silicon Via), qui fournissait des appareils entièrement fermés, réduisait les pertes de rendement liées à la contamination et offrait des avantages tels qu'une taille réduite, des effets parasites moindres, une vitesse de puce améliorée et une consommation d'énergie réduite.

Aujourd'hui, seulement quatre sociétés OSAT—TSMCIngénierie avancée des semi-conducteurs, Huahong Group, JCET et KYEC—proposent des solutions WLP de capteurs d'images, Huahong et JCET fournissant des services WLP de 300 mm (12 pouces).