วิวัฒนาการของบรรจุภัณฑ์ CIS

ในขั้นต้นบรรจุภัณฑ์ CIS ใช้เซรามิกที่มีฝาแก้ว เช่น VisionPak ของ Amkor ซึ่งมีราคาแพงและกินพื้นที่กล้องจำนวนมาก

เมื่อปลายศตวรรษที่ 20บรรจุภัณฑ์ระดับเวเฟอร์ (WLP) ได้เกิดขึ้น โดยนำเสนอขนาดที่เล็กลง น้ำหนักเบากว่า และต้นทุนต่ำกว่า

ในเดือนมีนาคม 2007Toshiba จัดแสดงโมดูลเซนเซอร์กราฟิก WLP ที่ใช้เทคโนโลยี through-silicon via (TSV) ซึ่งให้อุปกรณ์ที่ปิดสนิท ลดการสูญเสียผลผลิตที่เกี่ยวข้องกับการปนเปื้อน และให้ประโยชน์ต่างๆ เช่น ขนาดที่เล็กลง เอฟเฟกต์ปรสิตที่น้อยลง ความเร็วชิปที่ดีขึ้น และการใช้พลังงานที่น้อยลง

ในวันนี้มีเพียงสี่บริษัท OSAT เท่านั้นTSMCวิศวกรรมเซมิคอนดักเตอร์ขั้นสูงของ Huahong Group, JCET และ KYEC—นำเสนอโซลูชันเซนเซอร์ภาพ WLP โดยที่ Huahong และ JCET นำเสนอบริการ WLP 300 มม. (12 นิ้ว)