سی آئی ایس پیکیجنگ کا ارتقاء

ابتدائی طور پر، CIS پیکیجنگ میں شیشے کے کور کے ساتھ سیرامک کا استعمال کیا گیا، جیسے Amkor's VisionPak، جو مہنگا تھا اور کیمرہ کی اہم جگہ پر قبضہ کر لیا تھا۔

20ویں صدی کے آخر تک, Wafer Level Packaging (WLP) ابھر کر سامنے آیا، جو چھوٹے سائز، ہلکے وزن اور کم قیمت کی پیشکش کرتا ہے۔

مارچ 2007 میںتوشیبا نے تھرو سلکان کے ذریعے (TSV) ٹیکنالوجی کے ساتھ WLP گرافک سینسر ماڈیول کی نمائش کی، جس نے مکمل طور پر بند آلات فراہم کیے، آلودگی سے متعلق پیداوار کے نقصانات کو کم کیا، اور کم سائز، کم پرجیوی اثرات، بہتر چپ کی رفتار، اور کم بجلی کی کھپت جیسے فوائد کی پیشکش کی۔ .

آجصرف چار OSAT کمپنیاں-TSMCکی ایڈوانسڈ سیمی کنڈکٹر انجینئرنگ، ہواہونگ گروپ، JCET، اور KYEC- Huahong اور JCET کے ساتھ 300 mm (12-inch) WLP خدمات فراہم کرتے ہوئے امیج سینسر WLP حل پیش کرتے ہیں۔