सीआईएस पैकेजिंग का विकास

शुरू मेंसीआईएस पैकेजिंग में ग्लास कवर के साथ सिरेमिक का उपयोग किया जाता था, जैसे कि एमकोर का विजनपैक, जो महंगा था और कैमरे के लिए काफी जगह घेरता था।

20वीं सदी के अंत तक, वेफर लेवल पैकेजिंग (डब्ल्यूएलपी) उभरी, जो छोटे आकार, हल्के वजन और कम लागत की पेशकश करती है।

मार्च 2007 मेंतोशिबा ने थ्रू-सिलिकॉन वाया (टीएसवी) प्रौद्योगिकी के साथ एक डब्ल्यूएलपी ग्राफिक सेंसर मॉड्यूल प्रदर्शित किया, जो पूरी तरह से संलग्न डिवाइस प्रदान करता है, संदूषण से संबंधित उपज हानि को कम करता है, और कम आकार, कम परजीवी प्रभाव, बेहतर चिप गति और कम बिजली की खपत जैसे लाभ प्रदान करता है।

बस आज, केवल चार ओएसएटी कंपनियां-TSMC'एडवांस्ड सेमीकंडक्टर इंजीनियरिंग, हुआहोंग ग्रुप, जेसीईटी, और केवाईईसी— इमेज सेंसर डब्ल्यूएलपी समाधान प्रदान करते हैं, जिसमें हुआहोंग और जेसीईटी 300 मिमी (12-इंच) डब्ल्यूएलपी सेवाएं प्रदान करते हैं।