אבולוציה של אריזות CIS

בהתחלה, אריזות CIS השתמשו בקרמיקה עם כיסויי זכוכית, כמו VisionPak של אמקור, שהיה יקר ותפס מקום משמעותי במצלמה.

עד סוף המאה ה-20, יצאה אריזה ברמת רקיק (WLP), המציעה גודל קטן יותר, משקל קל יותר ועלות נמוכה יותר.

במארס 2007, טושיבה הציגה מודול חיישן גרפי WLP עם טכנולוגיית דרך סיליקון באמצעות (TSV), שסיפק מכשירים סגורים לחלוטין, הפחתת הפסדי תפוקה הקשורים לזיהום, והציע יתרונות כמו גודל מופחת, אפקט טפילי נמוך יותר, מהירות שבב משופרת וצריכת חשמל נמוכה יותר. .

היום, רק ארבע חברות OSAT-TSMCהנדסת מוליכים למחצה מתקדמת של Huahong Group, JCET ו-KYEC- מציעים פתרונות WLP של חיישן תמונה, כאשר Huahong ו-JCET מספקים שירותי WLP בגודל 300 מ"מ (12 אינץ').