Evolução da Embalagem CIS

InicialmenteAs embalagens da CIS usavam cerâmica com tampas de vidro, como o VisionPak da Amkor, que era caro e ocupava um espaço significativo na câmera.

No final do século XXSurgiu a embalagem em nível de wafer (WLP), que oferece tamanho menor, peso mais leve e menor custo.

Em março 2007A Toshiba apresentou um módulo de sensor gráfico WLP com tecnologia TSV (through-silicone via), que forneceu dispositivos totalmente fechados, reduziu perdas de rendimento relacionadas à contaminação e ofereceu benefícios como tamanho reduzido, menos efeitos parasitários, maior velocidade do chip e menor consumo de energia.

Agora, apenas quatro empresas OSAT—TSMCEngenharia Avançada de Semicondutores, Huahong Group, JCET e KYEC—oferecem soluções WLP de sensor de imagem, com a Huahong e a JCET fornecendo serviços WLP de 300 mm (12 polegadas).