Эволюция упаковки в СНГ

первоначальноВ СНГ использовали керамическую упаковку со стеклянными крышками, например VisionPak от Amkor, которая была дорогой и занимала много места в камере.

К концу 20 векаПоявилась технология Wafer Level Packaging (WLP), обеспечивающая меньший размер, легкий вес и более низкую стоимость.

В марте 2007Компания Toshiba продемонстрировала графический сенсорный модуль WLP с технологией сквозных кремниевых переходов (TSV), которая обеспечивает полностью закрытые устройства, снижает потери, связанные с загрязнением, и предлагает такие преимущества, как уменьшенный размер, снижение паразитных эффектов, повышение скорости работы чипа и снижение энергопотребления.

Cегодня, только четыре компании OSAT —TSMCAdvanced Semiconductor Engineering, Huahong Group, JCET и KYEC— предлагают решения WLP для датчиков изображения, при этом Huahong и JCET предоставляют услуги WLP 300 мм (12 дюймов).