CIS Paketlemenin Evrimi

başlangıçtaCIS ambalajları, Amkor'un pahalı ve önemli miktarda kamera alanı kaplayan VisionPak'ı gibi cam kapaklı seramik kullanıyordu.

20. yüzyılın sonlarına doğruDaha küçük boyut, daha hafif ağırlık ve daha düşük maliyet sunan Wafer Level Packaging (WLP) ortaya çıktı.

Mart ayında 2007Toshiba, tamamen kapalı cihazlar sağlayan, kontaminasyona bağlı verim kayıplarını azaltan ve küçültülmüş boyut, daha düşük parazitik etki, iyileştirilmiş çip hızı ve daha düşük güç tüketimi gibi avantajlar sunan, through-silicon via (TSV) teknolojisine sahip bir WLP grafik sensör modülünü tanıttı.

Bugün, sadece dört OSAT şirketi—TSMC'nin Gelişmiş Yarıiletken Mühendisliği, Huahong Group, JCET ve KYEC—Huahong ve JCET'in 300 mm (12 inç) WLP hizmetleri sağlamasıyla görüntü sensörü WLP çözümleri sunuyoruz.