Evoluzione del packaging CIS

inizialmente, gli imballaggi CIS utilizzavano ceramica con coperture in vetro, come il VisionPak della Amkor, che era costoso e occupava molto spazio nella fotocamera.

Verso la fine del XX secolo, è nato il Wafer Level Packaging (WLP), che offre dimensioni più piccole, peso più leggero e costi inferiori.

Nel mese di marzo 2007Toshiba ha presentato un modulo sensore grafico WLP con tecnologia TSV (through-silicon via), che ha fornito dispositivi completamente chiusi, ridotto le perdite di rendimento legate alla contaminazione e offerto vantaggi quali dimensioni ridotte, minori effetti parassiti, maggiore velocità del chip e minor consumo energetico.

Oggi, solo quattro compagnie OSAT—TSMCIngegneria avanzata dei semiconduttori, Huahong Group, JCET e KYEC—offrono soluzioni WLP per sensori di immagine, con Huahong e JCET che forniscono servizi WLP da 300 mm (12 pollici).