Evolución del embalaje CIS

InicialmenteLos embalajes CIS utilizaban cerámica con cubiertas de vidrio, como el VisionPak de Amkor, que era caro y ocupaba un espacio significativo en la cámara.

A finales del siglo XXSurgió el empaquetado a nivel de oblea (WLP), que ofrece un tamaño más pequeño, un peso más ligero y un costo menor.

En marzo 2007Toshiba presentó un módulo de sensor gráfico WLP con tecnología de vía a través de silicio (TSV), que proporcionaba dispositivos completamente cerrados, reducía las pérdidas de rendimiento relacionadas con la contaminación y ofrecía beneficios como tamaño reducido, menores efectos parásitos, velocidad de chip mejorada y menor consumo de energía.

Hoy, sólo cuatro empresas OSAT—TSMCIngeniería avanzada de semiconductores, Huahong Group, JCET y KYEC—ofrecemos soluciones WLP con sensores de imagen, y Huahong y JCET proporcionan servicios WLP de 300 mm (12 pulgadas).