چپ انکیپسولیشن کی قسم کا خلاصہ - کیا یہ آپ کے ساتھ استعمال ہوتا ہے؟

ہوم پیج (-) خبریں الیکٹرانکس کی بنیادی باتیں چپ انکیپسولیشن کی قسم کا خلاصہ - کیا یہ آپ کے ساتھ استعمال ہوتا ہے؟

2022-03-17 1005

آپ چپ پیکیجنگ کے بارے میں کیا جانتے ہیں؟ چپ کیوں پیک کی جائے؟ چپ کی اقسام کیا ہیں؟ چپ پیکیجنگ: سیدھے الفاظ میں، فاؤنڈری کے ذریعہ تیار کردہ ڈائی آف انٹیگریٹڈ سرکٹ کو بوجھ برداشت کرنے والے سبسٹریٹ پر ڈالا جاتا ہے، پھر پنوں کو باہر لے جایا جاتا ہے، اور پھر فکس کر کے مکمل پیک کیا جاتا ہے۔

چپ پیکیجنگ فنکشن: چپ رکھنے، ٹھیک کرنے، سیل کرنے، چپ کی حفاظت اور برقی حرارتی کارکردگی کو بڑھانے کا کردار ادا کرتی ہے، اور یہ چپ کی اندرونی دنیا اور بیرونی سرکٹ کے درمیان ایک پُل بھی ہے- چپ پر موجود رابطے ہیں۔ پیکیج شیل کے پنوں سے تاروں کے ذریعے جڑے ہوئے ہیں، اور یہ پن پرنٹ شدہ بورڈ پر تاروں کے ذریعے دیگر آلات سے جڑے ہوئے ہیں۔ لہذا، پیکیجنگ CPU اور دیگر LSI مربوط سرکٹس میں ایک اہم کردار ادا کرتی ہے۔ دنیا میں چپ پیکجز کی بہت سی اقسام ہیں۔ یہاں، 70 سے زیادہ عام چپ پیکجوں کا خلاصہ کیا گیا ہے۔ مجھے امید ہے کہ میں آپ کو پیکیجنگ کے بارے میں عمومی خیال دے سکتا ہوں۔

1、BGA(بال گرڈ سرنی) بال رابطہ سرنی، سطحی ماؤنٹ پیکجوں میں سے ایک۔ پرنٹ شدہ سبسٹریٹ کے پچھلے حصے پر، پنوں کو بدلنے کے لیے کروی ٹکڑوں کو بنایا جاتا ہے، اور ایل ایس آئی چپس کو پرنٹ شدہ سبسٹریٹ کے اگلے حصے پر جمع کیا جاتا ہے، اور پھر مولڈنگ رال یا پاٹنگ کے ذریعے سیل کیا جاتا ہے۔ بمپ ڈسپلے کیریئر (PAC) کے نام سے بھی جانا جاتا ہے۔ پنوں کی تعداد 200 سے تجاوز کر سکتی ہے، جو ملٹی پن LSI کے لیے ایک پیکیج ہے۔ پیکیج باڈی کو QFP (فور سائیڈڈ فلیٹ پیکیج) سے بھی چھوٹا بنایا جا سکتا ہے۔ مثال کے طور پر، ایک 360-پن BGA جس کا پن سینٹر کا فاصلہ 1.5mm ہے صرف 31mm مربع ہے۔ جبکہ 304 پن کیو ایف پی جس کا پن سینٹر فاصلہ 0.5 ملی میٹر ہے 40 ملی میٹر مربع ہے۔ اور BGA کو QFP کی طرح پن کی خرابی کے بارے میں فکر کرنے کی ضرورت نہیں ہے۔ یہ پیکج امریکہ کی موٹرولا کمپنی نے تیار کیا ہے۔ یہ سب سے پہلے پورٹیبل فونز اور دیگر آلات میں استعمال کیا گیا تھا، اور مستقبل میں ریاستہائے متحدہ میں ذاتی کمپیوٹرز میں مقبول ہو سکتا ہے۔ پہلے، BGA کے پنوں (bumps) کا مرکز سے مرکز کا فاصلہ 1.5mm تھا، اور پنوں کی تعداد 225 تھی۔ اب کچھ LSI مینوفیکچررز 500-pin BGA تیار کر رہے ہیں۔ BGA کا مسئلہ ریفلو سولڈرنگ کے بعد ظاہری معائنہ ہے۔ یہ واضح نہیں ہے کہ آیا یہ ظاہری معائنہ کا ایک مؤثر طریقہ ہے۔ جی ہاں، ویلڈنگ کے مراکز کے درمیان بڑے فاصلے کی وجہ سے، کنکشن کو مستحکم سمجھا جا سکتا ہے اور اسے صرف فنکشنل معائنہ کے ذریعے ہینڈل کیا جا سکتا ہے۔ ریاستہائے متحدہ کی Motorola کمپنی مولڈنگ رال OMPAC کے ذریعے سیل کیے گئے پیکج کو کہتے ہیں، جب کہ پوٹنگ کے طریقہ سے سیل کیے گئے پیکج کو GPAC کہتے ہیں (دیکھیں OMPAC اور GPAC)۔

2、BQFP (بمپر کے ساتھ کواڈ فلیٹ پیکیج) کشن کے ساتھ چار رخا لیڈ فلیٹ پیکیج۔ QFP پیکجوں میں سے ایک کے طور پر، نقل و حمل کے دوران پنوں کو موڑنے اور خراب ہونے سے روکنے کے لیے پیکج کے باڈی کے چار کونوں پر بمپس (کشن پیڈز) کا اہتمام کیا جاتا ہے۔ ریاستہائے متحدہ میں سیمی کنڈکٹر مینوفیکچررز بنیادی طور پر اس پیکیج کو مائکرو پروسیسر اور ASIC سرکٹس میں استعمال کرتے ہیں۔ پن سے پن کا فاصلہ 0.635mm ہے، اور پنوں کی تعداد 84 سے 196 تک ہوتی ہے (QFP دیکھیں)۔

3، بٹ جوائنٹ پن گرڈ سرنی سطح کے ماؤنٹ پی جی اے کا دوسرا نام ہے (سطح ماؤنٹ پی جی اے دیکھیں)۔

4 、C-(سیرامک) سیرامک پیکیجنگ کے نشان کی نشاندہی کرتا ہے۔ مثال کے طور پر، CDIP کا مطلب سیرامک DIP ہے۔ یہ ایک علامت ہے جو اکثر عملی طور پر استعمال ہوتی ہے۔

5、Cerdip ایک سیرامک ڈوئل ان لائن پیکیج ہے جو شیشے سے بند ہے، جو ECL RAM، DSP اور دیگر سرکٹس میں استعمال ہوتا ہے۔ شیشے کی کھڑکی والا سرڈیپ الٹرا وائلٹ مٹانے والے EPROM اور مائکرو کمپیوٹر سرکٹ کے ساتھ EPROM کے اندر استعمال ہوتا ہے۔ پن سینٹر کا فاصلہ 2.54 ملی میٹر ہے، اور پنوں کی تعداد 8 سے 42 تک ہوتی ہے۔ جاپان میں، اس پیکج کو DIP－G(G (G کا مطلب ہے گلاس سیل کرنا) کے طور پر ظاہر کیا جاتا ہے۔

6. Cerquad سطح کے ماؤنٹ پیکجوں میں سے ایک، یعنی، اس کے نیچے بند سرامک QFP کا استعمال لاجک LSI سرکٹس جیسے DSP کو پیک کرنے کے لیے کیا جاتا ہے۔ ونڈوز کے ساتھ سرکواڈ EPROM سرکٹس کو پیک کرنے کے لیے استعمال کیا جاتا ہے۔ گرمی کی کھپت پلاسٹک کیو ایف پی سے بہتر ہے، اور 1. 5 ~ 2W کی طاقت کو قدرتی ہوا کی ٹھنڈک کی حالت میں اجازت دی جا سکتی ہے۔ لیکن پیکیجنگ لاگت پلاسٹک کیو ایف پی سے 3 ~ 5 گنا زیادہ ہے۔ پن کی پچ 1.27mm، 0.8mm، 0.65mm، 0.5mm، 0.4mm اور دیگر وضاحتیں ہیں۔ پنوں کی تعداد 32 سے 368 تک ہے۔

7. CLCC (Ceramic Led Chip Carrier) پنوں کے ساتھ ایک سیرامک چپ کیریئر ہے، جو سطح کے ماؤنٹ پیکجوں میں سے ایک ہے۔ پنوں کو پیکج کے چاروں اطراف سے باہر لے جایا جاتا ہے اور وہ ٹی کے سائز کے ہوتے ہیں۔ ونڈوز کا استعمال الٹرا وائلٹ ایریز ایبل EPROM اور EPROM کے ساتھ مائیکرو کمپیوٹر سرکٹس کو پیک کرنے کے لیے کیا جاتا ہے۔ اس پیکج کو QFJ، QFJ-G (دیکھیں QFJ) بھی کہا جاتا ہے۔

8، COB پر چپ پیکیجنگ (چِپ آن بورڈ) ننگی چپ لگانے والی ٹیکنالوجیز میں سے ایک ہے۔ سیمی کنڈکٹر چپس پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈز پر ہینڈ اوور لگائی جاتی ہیں، اور چپ اور سبسٹریٹ کے درمیان برقی کنکشن تار کی سلائی سے محسوس ہوتا ہے۔ چپ اور سبسٹریٹ کے درمیان برقی رابطہ تار کی سلائی کے ذریعے محسوس کیا جاتا ہے اور وشوسنییتا کو یقینی بنانے کے لیے اسے رال سے ڈھانپ دیا جاتا ہے۔ اگرچہ COB سب سے آسان ننگی چپ ماؤنٹنگ ٹیکنالوجی ہے، لیکن اس کی پیکیجنگ کثافت TAB اور فلپ چپ بانڈنگ ٹیکنالوجی سے بہت کم ہے۔

9、DFP (دوہری فلیٹ پیکیج) دو طرفہ لیڈ فلیٹ پیکیج۔ SOP کا دوسرا نام ہے (SOP دیکھیں)۔ اسے یہ اصطلاح کہا جاتا تھا، لیکن اب یہ بنیادی طور پر استعمال نہیں ہوتا ہے۔

10. DIC کا عرفی نام (ڈبل ان لائن سیرامک پیکج) سیرامک ڈی آئی پی (بشمول شیشے کی مہر)

11. DIL کا عرفی نام (ڈبل ان لائن) DIP (دیکھیں DIP)۔ یورپی سیمی کنڈکٹر مینوفیکچررز اکثر یہ نام استعمال کرتے ہیں۔

12. ڈی آئی پی (ڈبل ان لائن پیکیج) ڈوئل ان لائن پیکیج۔ پلگ ان پیکجوں میں سے ایک، پنوں کو پیکیج کے دونوں اطراف سے نکالا جاتا ہے، اور پیکیجنگ مواد پلاسٹک اور سیرامک ہوتے ہیں۔ DIP سب سے زیادہ مقبول پلگ ان پیکیج ہے، اور اس کی ایپلی کیشنز میں معیاری لاجک آئی سی، میموری LSI، مائکرو کمپیوٹر سرکٹ وغیرہ شامل ہیں۔ پن کا فاصلہ 2.54 ملی میٹر ہے، اور پنوں کی تعداد 6 سے 64 تک ہوتی ہے۔ پیکیج کی چوڑائی عام طور پر 15.2 ملی میٹر ہوتی ہے۔ .. 7.52mm اور 10.16mm کی چوڑائی والے کچھ پیکجوں کو بالترتیب Skinny DIP اور Slim DIP کہا جاتا ہے۔ لیکن زیادہ تر معاملات میں، کوئی امتیاز نہیں ہے، اور اسے صرف DIP کہا جاتا ہے۔ اس کے علاوہ، کم پگھلنے والے شیشے کے ساتھ بند سیرامک ڈی آئی پی کو سرڈیپ (سردیپ دیکھیں) بھی کہا جاتا ہے۔

13、DSO (ڈبل سمال آؤٹ لِنٹ) دو طرفہ پن سمال فارم فیکٹر پیکج۔ ایس او پی کا دوسرا نام (ایس او پی دیکھیں)۔ کچھ سیمی کنڈکٹر مینوفیکچررز اس نام کو اپناتے ہیں۔
14، DICP (ڈبل ٹیپ کیریئر پیکج) ڈبل رخا لیڈ لوڈڈ پیکج۔ TCP (لوڈ انکیپسولیشن) میں سے ایک۔ پنوں کو موصل ٹیپ پر بنایا جاتا ہے اور پیکیج کے دونوں اطراف سے باہر لے جاتا ہے۔ ٹی اے بی (آٹومیٹک آن لوڈ سولڈرنگ) ٹیکنالوجی کے استعمال کی وجہ سے پیکج بہت پتلا ہے۔ عام طور پر مائع کرسٹل ڈسپلے ڈرائیو LSI میں استعمال کیا جاتا ہے، لیکن ان میں سے اکثر فکسڈ مصنوعات ہیں. اس کے علاوہ، 0.5 ملی میٹر موٹی میموری LSI کا پتلا پیکج ترقی کے مرحلے میں ہے۔ جاپان میں، DICP کا نام EIAJ (جاپان الیکٹرانکس مشینری انڈسٹری ایسوسی ایشن) کے معیار کے مطابق DTP رکھا گیا ہے۔

15. DIP (ڈبل ٹیپ کیریئر پیکج) اوپر کی طرح ہی ہے۔ جاپان الیکٹرانک مشینری انڈسٹری ایسوسی ایشن سٹینڈرڈ میں ڈی ٹی سی پی کا نام (ڈی ٹی سی پی دیکھیں)۔ 16. FP(فلیٹ پیکج) فلیٹ پیکج۔ سطح ماؤنٹ پیکجوں میں سے ایک. QFP یا SOP کا دوسرا نام (QFP اور SOP دیکھیں)۔ کچھ سیمی کنڈکٹر مینوفیکچررز اس نام کو اپناتے ہیں۔

17. فلپ چپ ریورس ویلڈنگ چپ۔ ننگی چپ پیکیجنگ ٹیکنالوجیز میں سے ایک یہ ہے کہ ایل ایس آئی چپ کے الیکٹروڈ ایریا پر دھات کے ٹکرانے بنائے جائیں، اور پھر دھات کے ٹکرانے کو پرنٹ شدہ سبسٹریٹ پر الیکٹروڈ ایریا کے ساتھ جوڑ دیں۔ پیکیج کا نقشہ بنیادی طور پر چپ کے سائز جیسا ہی ہے۔ یہ تمام پیکیجنگ تکنیکوں میں سب سے چھوٹی اور پتلی ہے۔ تاہم، اگر سبسٹریٹ کا تھرمل ایکسپینشن گتانک LSI چپ سے مختلف ہے، تو جوائنٹ پر ایک ردعمل ہوگا، جو کنکشن کی وشوسنییتا کو متاثر کرے گا۔ لہذا، LSI چپس کو تقویت دینے کے لیے رال کا استعمال کیا جانا چاہیے، اور بنیادی طور پر ایک ہی تھرمل ایکسپینشن گتانک کے ساتھ سبسٹریٹ مواد کا استعمال کیا جانا چاہیے۔

18. FQFP(فائن پچ کواڈ فلیٹ پیکج) چھوٹا پن سینٹر فاصلہ QFP۔ عام طور پر، گائیڈ پن کا مرکز فاصلہ 0.65mm سے کم ہوتا ہے (QFP دیکھیں)۔ کچھ کنڈکٹر مینوفیکچررز اس نام کو اپناتے ہیں۔

19. CPAC (globe top pad array carrier) ریاستہائے متحدہ کی Motorola کمپنی کے BGA (BGA دیکھیں) کا دوسرا نام ہے۔

20. cqfp (گارڈ رنگ کے ساتھ کواڈ فیٹ پیکج) گارڈ رنگ کے ساتھ چار رخا فلیٹ پیکج ہے۔ پلاسٹک کی QFPs میں سے ایک، پنوں کو موڑنے اور خرابی کو روکنے کے لیے رال کے تحفظ کی انگوٹھی سے ڈھانپ دیا گیا ہے۔ ایل ایس آئی کو پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈ پر جمع کرنے سے پہلے، گارڈ کی انگوٹھی سے پنوں کو کاٹ کر گل ونگ (L کی شکل کا) بنائیں۔ اس قسم کا پیکج امریکہ میں Motorola کمپنی نے بڑے پیمانے پر تیار کیا ہے۔ پن سے پن کا فاصلہ 0.5 ملی میٹر ہے، اور پنوں کی زیادہ سے زیادہ تعداد تقریباً 208 ہے۔

21. H- (ہیٹ سنک کے ساتھ) ریڈی ایٹر کے ساتھ نشان کی نشاندہی کرتا ہے۔ مثال کے طور پر، HSOP کا مطلب ہیٹ سنک کے ساتھ SOP ہے۔

22، گرڈ سرنی (سطح ماؤنٹ کی قسم) سطح ماؤنٹ پی جی اے۔ پی جی اے عام طور پر ایک پلگ ان پیکج ہوتا ہے جس کی پن کی لمبائی تقریباً 3.4 ملی میٹر ہوتی ہے۔ سرفیس ماؤنٹ PGA میں پیکیج کے نچلے حصے میں ڈسپلے پن ہوتے ہیں، اور ان کی لمبائی 1.5mm سے 2.0mm تک ہوتی ہے۔ یہ پرنٹ شدہ سبسٹریٹ کے ساتھ بمپ ویلڈنگ کا طریقہ اپناتا ہے، اس لیے اسے بمپ ویلڈنگ پی جی اے بھی کہا جاتا ہے۔ چونکہ پن کے مرکز کا فاصلہ صرف 1.27 ملی میٹر ہے، جو کہ پلگ ان PGA سے نصف چھوٹا ہے، اس لیے پیکج کی باڈی کو چھوٹا بنایا جا سکتا ہے، اور پنوں کی تعداد پلگ ان PGA (250 ~ 528) سے زیادہ ہے۔ یہ بڑے پیمانے پر منطق LSI کے لیے ایک پیکیج ہے۔ پیکیجنگ سبسٹریٹ میں ملٹی لیئر سیرامک سبسٹریٹ اور گلاس ایپوکسی رال پرنٹنگ بیس ہے۔ ملٹی لیئر سیرامک سبسٹریٹ سے بنی پیکیجنگ کو عملی جامہ پہنایا گیا ہے۔

23、Jlcc (j-led chip carrier) J کے سائز کا لیڈ چپ کیریئر۔ ونڈوز کے ساتھ CLCC اور ونڈوز کے ساتھ QFJ کے عرفی ناموں کا حوالہ دیتے ہیں (دیکھیں CLCC اور QFJ)۔ یہ نام کچھ سیمی کنڈکٹر مینوفیکچررز نے اپنایا ہے۔

24، ایل سی سی (لیڈر لیس چپ کیریئر) لیڈ لیس چپ کیریئر۔ اس سے مراد سطحی ماؤنٹ پیکج ہے جس میں صرف سیرامک سبسٹریٹ کے چاروں طرف الیکٹروڈ ہیں اور کوئی پن نہیں ہے۔ یہ تیز رفتار اور ہائی فریکوئنسی IC کے لیے ایک پیکیج ہے، جسے سیرامک QFN یا QFN-C بھی کہا جاتا ہے (دیکھیں QFN)۔

25LGA (لینڈ گرڈ سرنی) ٹچ پوائنٹ ڈسپلے پیکیج۔ یعنی، نیچے کی سطح پر اری اسٹیٹ فلیٹ الیکٹروڈ رابطوں کے ساتھ ایک پیکج بنایا گیا ہے۔ جمع کرتے وقت، صرف ساکٹ میں پلگ ان کریں. اس وقت، 227 کانٹیکٹس (1.27 ملی میٹر سینٹر فاصلہ) اور 447 کنیکٹس (2.54 ملی میٹر سینٹر فاصلہ) کے ساتھ سیرامک ایل جی اے ہائی اسپیڈ لاجک ایل ایس آئی سرکٹس میں استعمال کیا گیا ہے۔ QFP کے مقابلے میں، LGA چھوٹے پیکج میں زیادہ ان پٹ اور آؤٹ پٹ پن کو ایڈجسٹ کر سکتا ہے۔ اس کے علاوہ، کیونکہ سیسہ کی رکاوٹ چھوٹی ہے، یہ تیز رفتار LSI کے لیے بہت موزوں ہے۔ تاہم، پیچیدہ تیاری اور ساکٹ کی اعلی قیمت کی وجہ سے، یہ بنیادی طور پر اب استعمال نہیں کیا جاتا ہے. توقع ہے کہ مستقبل میں اس کی مانگ میں اضافہ ہوگا۔

ایل او سی (لیڈ آن چپ) سے مراد ایک چپ پیکیجنگ تکنیک ہے جہاں لیڈ فریم چپ کے اوپر رکھا جاتا ہے، اور چپ کے مرکز کے قریب واقع سولڈر بمپس سے تاروں کو باندھ کر بجلی کے کنکشن بنائے جاتے ہیں۔ یہ ڈھانچہ چپ کے کنارے کے قریب لیڈ فریم کی روایتی جگہ کے مقابلے میں ایک ہی سائز کے پیکیج کے اندر چپ کی چوڑائی کو کم کرنے کی اجازت دیتا ہے۔

LQFP (لو پروفائل کواڈ فلیٹ پیکیج) ایک قسم کا QFP پیکیج ہے جس کی موٹائی 1.4mm ہے۔ اس کا نام جاپان الیکٹرانکس اور مشینری انڈسٹریز ایسوسی ایشن کے ذریعہ قائم کردہ نئے QFP آؤٹ لائن وضاحتوں کے مطابق رکھا گیا ہے۔

28، L-Quad سیرامک QFP میں سے ایک۔ پیکیجنگ سبسٹریٹ کے لیے استعمال ہونے والے ایلومینیم نائٹرائڈ میں ایلومینیم آکسائیڈ سے 7 ~ 8 گنا زیادہ تھرمل چالکتا ہے، اور اس میں گرمی کی کھپت بہتر ہے۔ پیکیجنگ فریم ایلومینا سے بنا ہے، اور چپ کو پوٹنگ کے طریقہ سے سیل کیا جاتا ہے، اس طرح لاگت کو دبایا جاتا ہے۔ یہ ایک پیکیج ہے جو منطق LSI کے لیے تیار کیا گیا ہے، جو قدرتی ہوا کو ٹھنڈا کرنے والی حالت میں W3 پاور کی اجازت دے سکتا ہے۔ اس وقت، 208-پن (0.5 ملی میٹر سینٹر فاصلہ) اور 160-پن (0.65 ملی میٹر سینٹر فاصلہ) ایل ایس آئی لاجک پیکجز تیار کیے گئے ہیں اور اکتوبر 1993 میں بڑے پیمانے پر پیداوار میں ڈالے گئے ہیں۔

29، ایم سی ایم (ملٹی چپ ماڈیول) ملٹی چپ ماڈیول۔ ایک پیکیج جس میں سیمی کنڈکٹر ننگی چپس کی کثرت کو وائرنگ سبسٹریٹ پر جمع کیا جاتا ہے۔ سبسٹریٹ مواد کے مطابق، اسے تین اقسام میں تقسیم کیا جا سکتا ہے: MCM-L، MCM-C اور MCM-D۔ MCM-L ایک اسمبلی ہے جو ایک عام گلاس ایپوکسی رال ملٹی لیئر پرنٹ شدہ سبسٹریٹ کا استعمال کرتی ہے۔ وائرنگ کی کثافت بہت زیادہ نہیں ہے اور قیمت کم ہے۔ MCM-C ایک ایسی اسمبلی ہے جس میں ملٹی لیئر وائرنگ موٹی فلم ٹیکنالوجی اور سیرامک (ایلومینا یا گلاس سیرامک) کے ذریعے بنائی گئی ہے، جو ملٹی لیئر سیرامک سبسٹریٹ کے ساتھ موٹی فلم ہائبرڈ آئی سی کی طرح ہے۔ دونوں میں کوئی واضح فرق نہیں ہے۔ وائرنگ کی کثافت MCM-L سے زیادہ ہے .. MCM-D ایک ملٹی لیئر وائرنگ ہے جو پتلی فلم ٹیکنالوجی سے بنائی گئی ہے، جس میں سیرامکس (ایلومینا یا ایلومینیم نائٹرائڈ) یا Si اور Al سبسٹریٹ کے اجزاء کے طور پر ہیں۔ تین اجزاء میں کیبلنگ سب سے زیادہ ہے، لیکن قیمت بھی زیادہ ہے۔

30. MFP(منی فلیٹ پیکج) ایک چھوٹا فلیٹ پیکج ہے۔ پلاسٹک SOP یا SSOP کا دوسرا نام (SOP اور SSOP دیکھیں)۔ کچھ سیمی کنڈکٹر مینوفیکچررز کے ذریعہ اپنایا جانے والا نام۔

31. MQFP (میٹرک کواڈ فلیٹ پیکج) JEDEC (امریکہ جوائنٹ الیکٹرانک ایکوپمنٹ کمیٹی) کے معیار کے مطابق QFP کی درجہ بندی ہے۔ معیاری QFP (QFP دیکھیں) جس کا درمیانی فاصلہ 0.65mm اور موٹائی 3.8mm~2.0mm ہے۔

32. MQUAD(metal quad) ایک QFP پیکج ہے جسے امریکہ کی Olin کمپنی نے تیار کیا ہے۔ اور بیس پلیٹ کا احاطہ ایلومینیم سے بنا ہے اور چپکنے والی کے ساتھ سیل کر دیا گیا ہے۔ قدرتی ہوا کو ٹھنڈا کرنے کی حالت میں 2.5W~ 2.8W کی طاقت کی اجازت دی جا سکتی ہے۔ جاپان کی شن کانگ الیکٹرک انڈسٹری کمپنی لمیٹڈ کو 1993 میں پیداوار شروع کرنے کا لائسنس دیا گیا تھا۔

33. MSP (منی مربع پیکج) کیو ایف آئی (کیو ایف آئی دیکھیں) کا دوسرا نام، جسے ترقی کے ابتدائی مرحلے میں اکثر MSP کہا جاتا ہے۔ کیو ایف آئی جاپان الیکٹرانک مشینری انڈسٹری ایسوسی ایشن کے ذریعہ بیان کردہ نام ہے۔

34. OPMAC (Overmolded Pad Array Carrier) مولڈ رال سیل شدہ بمپ ڈسپلے کیریئر۔ BGA کے لیے ریاستہائے متحدہ کی Motorola کمپنی کی طرف سے اپنایا گیا نام مولڈ رال سے بند ہے (بی جی اے دیکھیں)۔

35. P- (پلاسٹک) پلاسٹک کی پیکیجنگ کے نشان کی نشاندہی کرتا ہے۔ مثال کے طور پر، PDIP پلاسٹک DIP کے لئے کھڑا ہے.

36、PAC(pad array carrier)، BGA کا دوسرا نام (BGA دیکھیں)۔

37، پی سی ایل پی (پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈ لیڈر لیس پیکیج) پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈ لیڈر لیس پیکیج۔ پلاسٹک کیو ایف این (پلاسٹک ایل سی سی) کے لیے جاپان کی فیوجٹسو کارپوریشن نے اپنایا (کیو ایف این دیکھیں)۔ پن پچ کی دو وضاحتیں ہیں: 0.55mm اور 0.4mm فی الحال، یہ ترقی کے مرحلے میں ہے۔

38، PFPF (پلاسٹک فلیٹ پیکج) پلاسٹک فلیٹ پیکج. پلاسٹک کیو ایف پی کا دوسرا نام (کیو ایف پی دیکھیں)۔ کچھ LSI مینوفیکچررز کے ذریعہ اپنایا گیا نام۔

39، پی جی اے (پن گرڈ سرنی) پن پیکیج۔ پلگ ان پیکجوں میں سے ایک، جس میں نیچے کی سطح پر عمودی پنوں کو ایک صف میں ترتیب دیا گیا ہے۔ پیکیج بنیادی طور پر ملٹی لیئر سیرامک سبسٹریٹس کو اپناتا ہے۔ مواد کے مخصوص نام کے بغیر، ان میں سے اکثر سیرامک پی جی اے ہیں، جو تیز رفتار بڑے پیمانے پر منطق LSI سرکٹس کے لئے استعمال کیا جاتا ہے. لاگت زیادہ ہے۔ پنوں کے درمیان پچ عام طور پر 2.54 ملی میٹر ہوتی ہے، اور پنوں کی تعداد 64 سے 447 تک ہوتی ہے۔ لاگت کو کم کرنے کے لیے، پیکیجنگ سبسٹریٹ کو گلاس ایپوکسی رال پرنٹ شدہ سبسٹریٹ سے تبدیل کیا جا سکتا ہے۔ 64 ~ 256 پنوں کے ساتھ پلاسٹک PG A بھی ہیں۔ اس کے علاوہ، ایک شارٹ پن سرفیس ماؤنٹ PGA (bump-welded PGA) ہے جس کا پن سینٹر کا فاصلہ 1.27 ملی میٹر ہے۔ (سطح ماؤنٹ پی جی اے دیکھیں)۔

40. پگی بیک پگی بیک پیکج۔ ساکٹ کے ساتھ سیرامک پیکیج سے مراد ہے، اور اس کی شکل DIP، QFP اور QFN کی طرح ہے۔ مائکرو کمپیوٹر کے ساتھ سازوسامان تیار کرتے وقت اس کا استعمال پروگرام کی تصدیق کے آپریشن کا جائزہ لینے کے لیے کیا جاتا ہے۔ مثال کے طور پر، ڈیبگنگ کے لیے EPROM کو ساکٹ میں لگائیں۔ اس قسم کی پیکیجنگ بنیادی طور پر ایک مقررہ مصنوعات ہے، اور یہ مارکیٹ میں گردش نہیں کرتی ہے۔

41. پی ایل سی سی (پلاسٹک لیڈ چپ کیریئر) لیڈز کے ساتھ پلاسٹک چپ کیریئر۔ سطح ماؤنٹ پیکجوں میں سے ایک. پنوں کو پیکج کے چاروں اطراف سے باہر لے جایا جاتا ہے اور وہ ٹی کے سائز کے ہوتے ہیں۔ وہ پلاسٹک کی مصنوعات ہیں۔ Texas Instruments Company نے پہلے اسے 64-bit DRAM اور 256-bit RAM میں اپنایا، اور اب یہ منطق LSI، DLD (یا پروگرام لاجک ڈیوائس) اور دیگر سرکٹس میں بڑے پیمانے پر استعمال ہوتا ہے۔ پن کا فاصلہ 1.27 ملی میٹر ہے، اور پنوں کی تعداد 18 سے 84 تک ہوتی ہے۔ J کے سائز کے پن آسانی سے خراب نہیں ہوتے ہیں، جو QFP کے مقابلے میں کام کرنا آسان ہے، لیکن ویلڈنگ کے بعد ظاہری شکل کا معائنہ زیادہ مشکل ہے۔ Plc LCC سے ملتا جلتا ہے (جسے QFN بھی کہا جاتا ہے)۔ ماضی میں، دونوں کے درمیان فرق یہ ہے کہ پہلے پلاسٹک کا استعمال کرتا ہے اور بعد میں سیرامک استعمال کرتا ہے. لیکن اب، سیرامک سے بنے جے کے سائز کے لیڈ پیکجز ہیں اور پلاسٹک سے بنے لیڈ لیس پیکجز (لیبل لگا ہوا پلاسٹک LCC، PC LP، P-LCC، وغیرہ)، جن کی تمیز نہیں کی جا سکتی۔ اس وجہ سے، جاپان الیکٹرانک مشینری انڈسٹری ایسوسی ایشن نے 1988 میں فیصلہ کیا کہ چار طرفوں سے J کی شکل والی لیڈز والے پیکیج کو QFJ اور چار طرف QFN پر الیکٹروڈ بمپس والے پیکج (دیکھیں QFJ اور QFN)۔

42. P-LCC (Plastic Teadles Chip Carrier) (Plastic Led Chip Currier) کبھی کبھی پلاسٹک QFJ کا دوسرا نام ہوتا ہے، اور کبھی QFN (پلاسٹک LCC) کا دوسرا نام ہوتا ہے (دیکھیں QFJ اور QFN)۔ کچھ LSI مینوفیکچررز فرق ظاہر کرنے کے لیے لیڈ پیکج کے لیے P－LCC اور لیڈ لیس پیکج کے لیے P-LCC استعمال کرتے ہیں۔

43. کیو ایف ایچ (کواڈ فلیٹ ہائی پیکج) ایک موٹا فلیٹ پیکج ہے جس میں چار پن ہیں۔ پلاسٹک کیو ایف پی کی ایک قسم۔ پیکیج باڈی کو ٹوٹنے سے روکنے کے لیے، کیو ایف پی باڈی کو موٹا بنایا جاتا ہے (دیکھیں کیو ایف پی)۔ کچھ سیمی کنڈکٹر مینوفیکچررز کے ذریعہ اپنایا جانے والا نام۔

44. کیو ایف آئی (کواڈ فلیٹ آئی لیڈ پیک جی اے سی) ایک فلیٹ پیکج ہے جس میں چار آئی کے سائز والے پن ہیں۔ سطح ماؤنٹ پیکجوں میں سے ایک. پنوں کو پیکیج کے چاروں اطراف سے باہر لے جایا جاتا ہے، اور نیچے کی طرف I کے سائز کے ہوتے ہیں۔ ایم ایس پی کے نام سے بھی جانا جاتا ہے (ایم ایس پی دیکھیں)۔ پرنٹ شدہ سبسٹریٹ کے ساتھ ٹچ اینڈ ویلڈ کنکشن۔ چونکہ پنوں میں کوئی پھیلا ہوا پرزہ نہیں ہے، اس لیے بڑھتے ہوئے رقبہ QFP سے چھوٹا ہے۔ ہٹاچی نے اس پیکیج کو ویڈیو اینالاگ آئی سی کے لیے تیار کیا اور استعمال کیا ہے۔ اس کے علاوہ جاپان کا Motorola PLL IC بھی اس پیکیج کو اپناتا ہے۔ پن کا فاصلہ 1.27 ملی میٹر ہے، اور پنوں کی تعداد 18 سے 68 تک ہے۔

45. کیو ایف جے (کواڈ فلیٹ جے لیڈ پیکج) ایک فلیٹ پیکج ہے جس میں چار جے کے سائز والے پن ہیں۔ سطح ماؤنٹ پیکجوں میں سے ایک. پنوں کو پیکج کے چاروں اطراف سے باہر لے جایا جاتا ہے اور نیچے کی طرف J-شکل بناتا ہے۔ یہ جاپان الیکٹرانک مشینری انڈسٹری ایسوسی ایشن کے ذریعہ بیان کردہ نام ہے۔ پن سے پن کا فاصلہ 1.27 ملی میٹر ہے۔ دو قسم کے مواد ہیں: پلاسٹک اور سیرامک۔ زیادہ تر معاملات میں، پلاسٹک کیو ایف جے کو پی ایل سی سی کہا جاتا ہے (پی ایل سی سی دیکھیں) اور اسے مائیکرو کمپیوٹر، ڈور ڈسپلے، ڈی آر اے ایم، اے ایس ایس پی، او ٹی پی اور دیگر سرکٹس کے لیے استعمال کیا جاتا ہے۔ پنوں کی تعداد 18 سے 84 تک ہے۔ سیرامک کیو ایف جے کو سی ایل سی سی اور جے ایل سی سی بھی کہا جاتا ہے (سی ایل سی سی دیکھیں)۔ ونڈو والا پیکیج الٹرا وائلٹ ایریزنگ EPROM اور EPROM کے ساتھ مائیکرو کمپیوٹر چپ سرکٹ کے لیے استعمال ہوتا ہے۔ پنوں کی تعداد 32 سے 84 تک ہے۔

46. QFN (Quad Flat Non-led Package) ایک فلیٹ پیکج ہے جس کے چار اطراف میں کوئی لیڈ نہیں ہے۔ سطح ماؤنٹ پیکجوں میں سے ایک. اب اسے LCC کہا جاتا ہے۔ QFN جاپان الیکٹرانک مشینری انڈسٹری ایسوسی ایشن کی طرف سے بیان کردہ نام ہے۔ پیکیج کے چاروں اطراف الیکٹروڈ رابطوں سے لیس ہیں۔ چونکہ کوئی پن نہیں ہے، بڑھتے ہوئے علاقہ QFP سے چھوٹا ہے اور اونچائی QFP سے کم ہے۔ تاہم، جب طباعت شدہ سبسٹریٹ اور پیکج کے درمیان تناؤ پیدا ہوتا ہے، تو الیکٹروڈ کے رابطے پر اسے دور نہیں کیا جا سکتا۔ لہذا، QFP پنوں جتنے الیکٹروڈ رابطے بنانا مشکل ہے، عام طور پر تقریباً 14 سے 100۔ دو قسم کے مواد ہیں: سیرامک اور پلاسٹک۔ جب LCC نشان ہوتا ہے، تو یہ بنیادی طور پر سیرامک QFN ہوتا ہے۔ الیکٹروڈ سینٹر کا فاصلہ 1.27 ملی میٹر ہے .. پلاسٹک کیو ایف این گلاس ایپوکسی رال پرنٹ شدہ سبسٹریٹ کا ایک کم لاگت والا پیکیج ہے۔ 1.27mm کے علاوہ، الیکٹروڈز کے درمیان درمیانی فاصلہ 0.65mm اور 0.5mm ہے۔ اس قسم کے پیکیج کو پلاسٹک LCC، PCLC، P-LCC، وغیرہ بھی کہا جاتا ہے۔

47، کیو ایف پی (کواڈ فلیٹ پیکیج) چار لیڈز کے ساتھ ایک فلیٹ پیکج ہے۔ سطحی ماؤنٹ پیکجوں میں سے ایک، پنوں کو گل ونگ (L) شکل میں چار اطراف سے باہر لے جایا جاتا ہے۔ بنیادی مواد کی تین اقسام ہیں: سیرامک، دھات اور پلاسٹک۔ مقدار کے لحاظ سے، پلاسٹک کی پیکیجنگ زیادہ تر ہے۔ جب مواد کو خاص طور پر اشارہ نہیں کیا جاتا ہے، تو زیادہ تر معاملات پلاسٹک کیو ایف پی ہوتے ہیں۔ پلاسٹک QFP سب سے زیادہ مقبول ملٹی پن LSI پیکیج ہے۔ یہ نہ صرف ڈیجیٹل لاجک LSI سرکٹس جیسے مائکرو پروسیسرز اور ڈور ڈسپلے میں استعمال ہوتا ہے بلکہ اینالاگ LSI سرکٹس جیسے VTR سگنل پروسیسنگ اور آڈیو سگنل پروسیسنگ میں بھی استعمال ہوتا ہے۔ پن سے پن کا وقفہ 1.0mm، 0.8mm، 0.65mm، 0.5mm، 0.4mm، 0.3mm اور دیگر وضاحتیں ہیں۔ 0.65 ملی میٹر مرکز کے فاصلے کی تفصیلات میں پنوں کی زیادہ سے زیادہ تعداد 304 ہے۔ QFP جس کے پن کے مرکز کا فاصلہ 0.65mm سے کم ہے اسے QFP(FP) کہا جاتا ہے۔ تاہم، اب جاپان الیکٹرانک مشینری انڈسٹری ایسوسی ایشن نے QFP کی بیرونی وضاحتوں کا دوبارہ جائزہ لیا ہے۔ پن سینٹر کے فاصلے میں کوئی فرق نہیں ہے، لیکن پیکیج باڈی کی موٹائی کے مطابق تین قسم کی QFP (2.0 ملی میٹر ~ 3.6 ملی میٹر موٹی)، LQFP (1.4 ملی میٹر موٹی) اور TQFP (1.0 ملی میٹر موٹی) ہیں۔ اس کے علاوہ، کچھ LSI مینوفیکچررز 0.5mm کے پن سینٹر کے فاصلے کے ساتھ QFP کو سنکچن QFP یا SQFP اور VQFP کہتے ہیں۔ تاہم، کچھ مینوفیکچررز 0.65mm اور 0.4mm کے پن سینٹر کے فاصلے کے ساتھ QFP کو SQFP کہتے ہیں، جو نام کو تھوڑا سا الجھا دیتا ہے۔ کیو ایف پی کا نقصان یہ ہے کہ جب پنوں کا درمیانی فاصلہ 0.65 ملی میٹر سے کم ہوتا ہے تو پنوں کو موڑنا آسان ہوتا ہے۔ پن کی خرابی کو روکنے کے لیے، کئی بہتر QFP قسمیں نمودار ہوئی ہیں۔ مثال کے طور پر، پیکیج کے چار کونوں پر درخت کی انگلیوں کے کشن کے ساتھ BQFP (بی کیو ایف پی دیکھیں)؛ GQFP پن کے اگلے سرے کو ڈھکنے والی رال پروٹیکشن رِنگ کے ساتھ (Gqfp دیکھیں)؛ TPQFP (دیکھیں TPQFP) کو پیکج کے باڈی میں ٹیسٹ بمپس سیٹ کرکے اور پن کی خرابی کو روکنے کے لیے ایک خاص کلیمپ میں رکھ کر جانچا جا سکتا ہے۔ منطق LSI کے لحاظ سے، بہت سے ترقیاتی مصنوعات اور اعلی قابل اعتماد مصنوعات ملٹی لیئر سیرامک QFP میں پیک کی جاتی ہیں۔ کم از کم پن پچ 0.4 ملی میٹر اور زیادہ سے زیادہ پن نمبر 348 والی مصنوعات بھی شائع کی گئی ہیں۔ اس کے علاوہ، شیشے سے بند سیرامک QFP بھی استعمال کیا جاتا ہے (دیکھیں Gerqa d)۔

48. QFP(FP)(QFP فائن پچ) QFP چھوٹے درمیانی فاصلے کے ساتھ۔ جاپان الیکٹرانک مشینری انڈسٹری ایسوسی ایشن کے معیار میں بیان کردہ نام۔ 0.55mm، 0.4mm، 0.3mm اور 0.65mm سے کم کے فٹ سینٹر فاصلے کے ساتھ QFP کی رہنمائی کریں (QFP دیکھیں)۔

49. QIC (کواڈ ان لائن سیرامک پیکیج) سیرامک QFP کا دوسرا نام۔ کچھ سیمی کنڈکٹر مینوفیکچررز کے ذریعہ اختیار کیے گئے نام (دیکھیں QFP اور Cerquad)۔

50، QIP(کواڈ ان لائن پلاسٹک پیکج) پلاسٹک QFP کا دوسرا نام۔ کچھ سیمی کنڈکٹر مینوفیکچررز کے ذریعہ اختیار کیے گئے نام (کیو ایف پی دیکھیں)۔

51. QTCP (کواڈ ٹیپ کیریئر پیکج) چار طرفہ پنوں کے ساتھ پیک کیا جاتا ہے۔ TCP پیکجوں میں سے ایک، پن انسولیٹنگ ٹیپ پر بنتے ہیں اور پیکج کے چاروں اطراف سے نکلتے ہیں۔ یہ ٹی اے بی ٹیکنالوجی کا استعمال کرتے ہوئے ایک پتلا پیکج ہے (ٹی اے بی، ٹی سی پی دیکھیں)۔

52. QTP(کواڈ ٹیپ کیریئر پیکج) لوڈ پیکج کے ساتھ چار طرفہ لیڈ۔ جاپان الیکٹرانک مشینری انڈسٹری ایسوسی ایشن نے اپریل 1993 میں QTCP کی خاکہ وضاحت کے لیے استعمال کیا نام (TCP دیکھیں)۔

53. Quil (کواڈ ان لائن) QUIP کا دوسرا نام (Quip دیکھیں)۔

54. QUIP (کواڈ ان لائن پیکیج) فور پن ان لائن پیکیج۔ پنوں کو پیکیج کے دونوں اطراف سے باہر لے جایا جاتا ہے، اور ہر دوسرا پن لڑکھڑا جاتا ہے اور چار کالموں میں نیچے جھک جاتا ہے۔ پن کی پچ 1.27 ملی میٹر ہے، اور جب پرنٹ شدہ سبسٹریٹ میں داخل کیا جاتا ہے، داخل کرنے کی پچ 2.5 ملی میٹر ہو جاتی ہے۔ لہذا، اسے معیاری طباعت شدہ سرکٹ بورڈز کے لیے استعمال کیا جا سکتا ہے۔ یہ معیاری DIP سے چھوٹا پیکج ہے۔ جاپان الیکٹرک کمپنی نے ڈیسک ٹاپ کمپیوٹرز اور گھریلو آلات کے مائیکرو کمپیوٹر چپس میں کچھ قسم کے پیکجز اپنائے ہیں۔ دو قسم کے مواد ہیں: سیرامک اور پلاسٹک۔ پنوں کی تعداد 64۔

55. SDIP (دوہری ان لائن پیکج سکڑیں) DIP سکڑیں۔ پلگ ان پیکجوں میں سے ایک، جس کی شکل DIP جیسی ہے، لیکن پن سینٹر کا فاصلہ (1.778mm) DIP(2.54 mm) سے چھوٹا ہے، اس لیے اسے یہ نام کہا جاتا ہے۔ پنوں کی تعداد 14 سے 90 تک ہے۔ اسے sh-dip بھی کہا جاتا ہے۔ دو قسم کے مواد ہیں: سیرامک اور پلاسٹک۔

56. SH-DIP (Srink dual in-line package) SDIP جیسا ہی ہے۔ کچھ سیمی کنڈکٹر مینوفیکچررز کے ذریعہ اپنایا جانے والا نام۔

57. SIL (سنگل ان لائن) SIP کا دوسرا نام (SIP دیکھیں)۔ یورپی سیمی کنڈکٹر مینوفیکچررز زیادہ تر نام SIL استعمال کرتے ہیں۔

58. SIMM (سنگل ان لائن میموری ماڈیول) سنگل کالم میموری ماڈیول۔ ایک میموری ماڈیول جو الیکٹروڈ سے لیس ہے جو پرنٹ شدہ سبسٹریٹ کے صرف ایک طرف ہے۔ عام طور پر ساکٹ میں داخل کردہ جزو سے مراد ہے۔ معیاری SIMM کی دو وضاحتیں ہیں: 30mm کے درمیانی فاصلے کے ساتھ 2.54 الیکٹروڈز اور 72mm SIMM کے درمیانی فاصلے کے ساتھ 1.27 الیکٹروڈز 1 megabit DRAM کے ساتھ اور 4 megabit DRAM SOJ کے ذریعے پرنٹ شدہ سبسٹریٹ کے ایک یا دونوں اطراف میں بڑے پیمانے پر استعمال کیے گئے ہیں۔ پرسنل کمپیوٹرز، ورک سٹیشنز اور دیگر آلات۔ کم از کم 30 ~ 40% DRAM سم میں جمع ہوتا ہے۔

59. SIP (سنگل ان لائن پیکیج) سنگل ان لائن پیکیج۔ پنوں کو پیکیج کے ایک طرف سے باہر لے جایا جاتا ہے اور ایک سیدھی لائن میں ترتیب دیا جاتا ہے۔ جب پرنٹ شدہ سبسٹریٹ پر جمع کیا جاتا ہے، تو پیکج ایک طرف کھڑا ہوتا ہے۔ پن ٹو پن کا وقفہ عام طور پر 2.54mm ہوتا ہے، اور پنوں کی تعداد 2 سے 23 تک ہوتی ہے، جن میں سے زیادہ تر اپنی مرضی کے مطابق مصنوعات ہیں۔ پیکجوں کی شکلیں مختلف ہیں۔ زپ جیسی شکل والے کچھ پیکجوں کو SIP بھی کہا جاتا ہے۔

60. SK-DIP (Skinny dual in-line package) DIP کی ایک قسم ہے۔ 7.62mm کی چوڑائی اور 2.54mm کے پن سینٹر کے فاصلے کے ساتھ ایک تنگ DIP کو عام طور پر DIP کہا جاتا ہے (دیکھیں DIP)۔

61. SL-DIP (سلم ڈوئل ان لائن پیکج) ایک قسم کا DIP ہے۔ اس سے مراد ایک تنگ ڈی آئی پی ہے جس کی چوڑائی 10.16 ملی میٹر ہے اور پن سینٹر کا فاصلہ 2.54 ملی میٹر ہے جسے عام طور پر ڈی آئی پی کہا جاتا ہے۔

62 、SMD (سرفیس ماؤنٹ ڈیوائسز) سرفیس ماؤنٹ ڈیوائسز۔ کبھی کبھار، کچھ سیمی کنڈکٹر مینوفیکچررز SOP کو SMD کے طور پر درجہ بندی کرتے ہیں (SOP دیکھیں)۔

63. SO(small out-line)SOP کا دوسرا نام۔ دنیا میں بہت سے سیمی کنڈکٹر مینوفیکچررز اس عرفیت کو اپناتے ہیں۔ (ایس او پی دیکھیں)۔

64. SOI (Small Out-Line I-Led Package) I کے سائز کا لیڈ چھوٹا آؤٹ لائن پیکیج۔ سطح ماؤنٹ پیکجوں میں سے ایک. پنوں کو پیکیج کے دونوں اطراف سے I-شکل میں 1.27 ملی میٹر کے درمیان سے درمیان کے فاصلے کے ساتھ باہر لے جایا جاتا ہے۔ ماؤنٹنگ ایریا ایس او پی سے کم ہے۔ ہٹاچی نے اس پیکج کو اینالاگ آئی سی (آئی سی فار موٹر ڈرائیو) میں اپنایا۔ دلیل 26 ہے۔

65. SOIC (چھوٹا آؤٹ لائن انٹیگریٹڈ سرکٹ) SOP کا دوسرا نام (SOP دیکھیں)۔ بہت سے غیر ملکی سیمی کنڈکٹر مینوفیکچررز اس نام کو اپناتے ہیں۔

66. SOJ (Small Out-Line J-Led Package) J کے سائز کا پن چھوٹا آؤٹ لائن پیکیج۔ سطح ماؤنٹ پیکجوں میں سے ایک. پن پیکیج کے دونوں اطراف سے J شکل میں نکلتے ہیں، اس لیے یہ نام ہے۔ یہ عام طور پر پلاسٹک کی مصنوعات ہیں، جو زیادہ تر میموری LSI سرکٹس جیسے DRAM اور SRAM میں استعمال ہوتی ہیں، لیکن ان میں سے زیادہ تر DRAM ہیں۔ SO J کے ساتھ پیک کیے گئے بہت سے DRAM آلات SIMM پر جمع ہوتے ہیں۔ پن کا فاصلہ 1.27 ملی میٹر ہے، اور پن نمبر 20 سے 40 تک ہے (سم دیکھیں)۔

67 、SQL (Small Out-Line L-Led Package) JEDEC (United States Joint Electronic Equipment Engineering Committee) کے معیار کے مطابق SOP کے لیے اپنایا گیا نام ہے (SOP دیکھیں)۔

68. SOPF (Small Out-line Non-Fin) SOP بغیر ہیٹ سنک کے۔ عام ایس او پی کی طرح۔ پاور IC پیکیج میں غیر ہیٹ سنک کے فرق کو ظاہر کرنے کے لیے NF(نان فن) کا نشان جان بوجھ کر شامل کیا گیا ہے۔ کچھ سیمی کنڈکٹر مینوفیکچررز کے ذریعہ اپنائے گئے نام (SOP دیکھیں)۔

69. SOF(چھوٹا آؤٹ لائن پیکیج) چھوٹا فارم فیکٹر پیکج۔ سطحی ماؤنٹ پیکجوں میں سے ایک، لیڈز کو پیکیج کے دونوں اطراف سے گل ونگ کی شکل (L-شکل) میں نکالا جاتا ہے۔ دو قسم کے مواد ہیں: پلاسٹک اور سیرامک۔ SOL اور DFP کے نام سے بھی جانا جاتا ہے۔ SOP نہ صرف میموری LSI میں استعمال ہوتا ہے بلکہ ASSP جیسے سرکٹس میں بھی بڑے پیمانے پر استعمال ہوتا ہے۔ SOP میدان میں سب سے زیادہ مقبول سطحی ماؤنٹ پیکج ہے جہاں ان پٹ اور آؤٹ پٹ ٹرمینلز 10 ~ 40 سے زیادہ نہیں ہوتے ہیں۔ پن کا فاصلہ 1.27 ملی میٹر ہے، اور پنوں کی تعداد 8 سے 44 کے درمیان ہے۔ اس کے علاوہ، پن سینٹر کے فاصلے کے ساتھ SOP 1.27mm سے کم کو SSOP； بھی کہا جاتا ہے۔ 1.27mm سے کم اسمبلی کی اونچائی کے ساتھ SOP کو TSOP بھی کہا جاتا ہے (SSOP، TSOP دیکھیں)۔ ہیٹ سنک کے ساتھ ایک SOP بھی ہے۔

70. SOW (Small Outline Package (Wide-JYPE)) وائڈ باڈی SOP۔ کچھ سیمی کنڈکٹر مینوفیکچررز کے ذریعہ اختیار کردہ نام۔ چپ کی اقسام کا خلاصہ- کیا آپ کوئی استعمال کرتے ہیں؟

پچھلا

کنگ ہیلم مصنوعات کے لیے مقبول تلاش کے مطلوبہ الفاظ کی نمائش

اگلے

شینزین میں APEC مواقع کے درمیان چینی ٹیک برانڈز کے بیرون ملک توسیع کے راستے کے بارے میں بات کرتے ہوئے، RTHK نے سونگ شیکیانگ کا انٹرویو کیا