चिप एनकैप्सुलेशन प्रकार का सारांश-क्या इसका उपयोग आपके साथ किया जाता है?

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2022-03-17 1005

आप चिप पैकेजिंग के बारे में क्या जानते हैं? चिप को पैक क्यों किया जाना चाहिए? चिप प्रकार क्या हैं? चिप पैकेजिंग: सीधे शब्दों में कहें तो, फाउंड्री द्वारा निर्मित इंटीग्रेटेड सर्किट की डाई को लोड-बेयरिंग सब्सट्रेट पर रखा जाता है, फिर पिन को बाहर निकाला जाता है, और फिर ठीक किया जाता है और पूरी तरह से पैक किया जाता है।

चिप पैकेजिंग फ़ंक्शन: चिप चिप को रखने, ठीक करने, सील करने, सुरक्षित रखने और इलेक्ट्रिक हीटिंग प्रदर्शन को बढ़ाने की भूमिका निभाती है, और यह चिप की आंतरिक दुनिया और बाहरी सर्किट के बीच एक पुल भी है-चिप पर संपर्क हैं तारों द्वारा पैकेज शेल के पिनों से जुड़े होते हैं, और ये पिन मुद्रित बोर्ड पर तारों द्वारा अन्य उपकरणों से जुड़े होते हैं। इसलिए, सीपीयू और अन्य एलएसआई एकीकृत सर्किट में पैकेजिंग एक महत्वपूर्ण भूमिका निभाती है। दुनिया में बहुत सारे प्रकार के चिप पैकेज हैं। यहां, 70 से अधिक सामान्य चिप पैकेजों का सारांश दिया गया है। मुझे आशा है कि मैं आपको पैकेजिंग का एक सामान्य विचार दे सकता हूँ।

1、बीजीए (बॉल ग्रिड ऐरे) बॉल संपर्क ऐरे, सतह माउंट पैकेजों में से एक। मुद्रित सब्सट्रेट के पीछे, पिन को बदलने के लिए गोलाकार उभार बनाए जाते हैं, और एलएसआई चिप्स को मुद्रित सब्सट्रेट के सामने इकट्ठा किया जाता है, और फिर मोल्डिंग राल या पॉटिंग द्वारा सील कर दिया जाता है। इसे बम्प डिस्प्ले कैरियर (PAC) के रूप में भी जाना जाता है। पिनों की संख्या 200 से अधिक हो सकती है, जो मल्टी-पिन एलएसआई के लिए एक पैकेज है। पैकेज बॉडी को QFP (चार-तरफा फ्लैट पैकेज) से छोटा भी बनाया जा सकता है। उदाहरण के लिए, 360 मिमी की पिन केंद्र दूरी के साथ एक 1.5-पिन बीजीए केवल 31 मिमी वर्ग है; जबकि 304 मिमी की पिन केंद्र दूरी के साथ 0.5-पिन क्यूएफपी 40 मिमी वर्ग है। और BGA को QFP की तरह पिन विरूपण के बारे में चिंता करने की ज़रूरत नहीं है। यह पैकेज संयुक्त राज्य अमेरिका की मोटोरोला कंपनी द्वारा विकसित किया गया था। इसका उपयोग सबसे पहले पोर्टेबल फोन और अन्य उपकरणों में किया गया था, और भविष्य में इसे संयुक्त राज्य अमेरिका में पर्सनल कंप्यूटर में लोकप्रिय बनाया जा सकता है। सबसे पहले, BGA के पिनों (बम्प्स) की केंद्र-से-केंद्र दूरी 1.5 मिमी थी, और पिनों की संख्या 225 थी। अब कुछ LSI निर्माता 500-पिन BGA विकसित कर रहे हैं। बीजीए की समस्या रिफ्लो सोल्डरिंग के बाद उपस्थिति निरीक्षण है। यह स्पष्ट नहीं है कि यह उपस्थिति निरीक्षण का एक प्रभावी तरीका है या नहीं। हां, वेल्डिंग के केंद्रों के बीच बड़ी दूरी के कारण, कनेक्शन को स्थिर माना जा सकता है और इसे केवल कार्यात्मक निरीक्षण द्वारा ही नियंत्रित किया जा सकता है। संयुक्त राज्य अमेरिका की मोटोरोला कंपनी मोल्डिंग रेज़िन द्वारा सील किए गए पैकेज को OMPAC कहती है, जबकि पॉटिंग विधि द्वारा सील किए गए पैकेज को GPAC कहा जाता है (OMPAC और GPAC देखें)।

2、BQFP (बम्पर के साथ क्वाड फ्लैट पैकेज) कुशन के साथ चार तरफा लीड फ्लैट पैकेज। QFP पैकेजों में से एक के रूप में, परिवहन के दौरान पिनों को झुकने और विकृत होने से रोकने के लिए पैकेज बॉडी के चार कोनों पर बम्प्स (कुशन पैड) की व्यवस्था की जाती है। संयुक्त राज्य अमेरिका में सेमीकंडक्टर निर्माता मुख्य रूप से माइक्रोप्रोसेसर और ASIC सर्किट में इस पैकेज का उपयोग करते हैं। पिन-टू-पिन दूरी 0.635 मिमी है, और पिनों की संख्या 84 से 196 तक है (क्यूएफपी देखें)।

3、बट ज्वाइंट पिन ग्रिड ऐरे सरफेस माउंट पीजीए का दूसरा नाम है (सरफेस माउंट पीजीए देखें)।

4、C-(सिरेमिक) सिरेमिक पैकेजिंग के चिह्न को इंगित करता है। उदाहरण के लिए, सीडीआईपी का मतलब सिरेमिक डीआईपी है। यह एक संकेत है जिसका उपयोग अक्सर व्यवहार में किया जाता है।

5、Cerdip ग्लास द्वारा सील किया गया एक सिरेमिक डुअल इन-लाइन पैकेज है, जिसका उपयोग ECL RAM, DSP और अन्य सर्किट में किया जाता है। कांच की खिड़की के साथ सेर्डिप का उपयोग पराबैंगनी मिटाने वाले ईपीरोम और ईपीरोम के अंदर माइक्रो कंप्यूटर सर्किट के लिए किया जाता है। पिन केंद्र की दूरी 2.54 मिमी है, और पिनों की संख्या 8 से 42 तक होती है। जापान में, इस पैकेज को DIP－G(G (G का अर्थ ग्लास सीलिंग) के रूप में दर्शाया जाता है।

6. सेरक्वाड सतह माउंट पैकेजों में से एक, यानी, इसके तहत सील किए गए सिरेमिक क्यूएफपी का उपयोग डीएसपी जैसे लॉजिक एलएसआई सर्किट को पैकेज करने के लिए किया जाता है। विंडोज़ के साथ सेरक्वाड का उपयोग EPROM सर्किट को पैकेज करने के लिए किया जाता है। गर्मी अपव्यय प्लास्टिक क्यूएफपी की तुलना में बेहतर है, और प्राकृतिक वायु शीतलन स्थिति के तहत 1. 5 ~ 2W की शक्ति की अनुमति दी जा सकती है। लेकिन पैकेजिंग लागत प्लास्टिक QFP की तुलना में 3 ~ 5 गुना अधिक है। पिन पिच 1.27 मिमी, 0.8 मिमी, 0.65 मिमी, 0.5 मिमी, 0.4 मिमी और अन्य विशिष्टताएं हैं। पिनों की संख्या 32 से 368 तक होती है।

7. सीएलसीसी (सिरेमिक एलईडी चिप कैरियर) पिन के साथ एक सिरेमिक चिप कैरियर है, जो सतह माउंट पैकेजों में से एक है। पिन पैकेज के चारों तरफ से बाहर की ओर निकले हुए हैं और टी-आकार के हैं। विंडोज़ का उपयोग पराबैंगनी मिटाने योग्य EPROM और माइक्रो कंप्यूटर सर्किट को EPROM के साथ पैकेज करने के लिए किया जाता है। इस पैकेज को QFJ, QFJ-G (QFJ देखें) भी कहा जाता है।

8、COB पर चिप पैकेजिंग (बोर्ड पर चिप) नंगे चिप माउंटिंग प्रौद्योगिकियों में से एक है। सेमीकंडक्टर चिप्स को मुद्रित सर्किट बोर्डों पर हाथ से लगाया जाता है, और चिप और सब्सट्रेट के बीच विद्युत कनेक्शन तार सिलाई द्वारा महसूस किया जाता है। चिप और सब्सट्रेट के बीच विद्युत कनेक्शन तार सिलाई द्वारा महसूस किया जाता है और विश्वसनीयता सुनिश्चित करने के लिए राल के साथ कवर किया जाता है। हालाँकि COB सबसे सरल बेयर चिप माउंटिंग तकनीक है, लेकिन इसकी पैकेजिंग घनत्व TAB और फ्लिप चिप बॉन्डिंग तकनीक की तुलना में बहुत कम है।

9、DFP (दोहरी फ्लैट पैकेज) दो तरफा लीड फ्लैट पैकेज। एसओपी का दूसरा नाम है (एसओपी देखें)। पहले इसे यही शब्द कहा जाता था, लेकिन अब मूलतः इसका प्रयोग नहीं होता।

10. डीआईसी का उपनाम (डुअल इन-लाइन सिरेमिक पैकेज) सिरेमिक डीआईपी (ग्लास सील सहित) (डीआईपी देखें)।

11. डीआईएल (डुअल इन-लाइन) डीआईपी का उपनाम (डीआईपी देखें)। यूरोपीय अर्धचालक निर्माता अक्सर इस नाम का उपयोग करते हैं।

12. डीआईपी (डुअल इन-लाइन पैकेज) डुअल इन-लाइन पैकेज। प्लग-इन पैकेजों में से एक, पिन पैकेज के दोनों किनारों से बाहर की ओर निकलते हैं, और पैकेजिंग सामग्री प्लास्टिक और सिरेमिक हैं। डीआईपी सबसे लोकप्रिय प्लग-इन पैकेज है, और इसके अनुप्रयोगों में मानक लॉजिक आईसी, मेमोरी एलएसआई, माइक्रो कंप्यूटर सर्किट आदि शामिल हैं। पिन रिक्ति 2.54 मिमी है, और पिन की संख्या 6 से 64 तक है। पैकेज की चौड़ाई आमतौर पर 15.2 मिमी है .. 7.52 मिमी और 10.16 मिमी की चौड़ाई वाले कुछ पैकेजों को क्रमशः स्किनी डीआईपी और स्लिम डीआईपी कहा जाता है। लेकिन ज्यादातर मामलों में, कोई भेद नहीं होता है, और इसे केवल डीआईपी कहा जाता है। इसके अलावा, कम पिघलने बिंदु वाले ग्लास से सील किए गए सिरेमिक डीआईपी को सेरडिप भी कहा जाता है (देखें सेरडिप)।

13、डीएसओ (डुअल स्मॉल आउट-लिंट) दो तरफा पिन स्मॉल फॉर्म फैक्टर पैकेज। एसओपी का दूसरा नाम (एसओपी देखें)। कुछ अर्धचालक निर्माता इस नाम को अपनाते हैं।
14、डीआईसीपी (डुअल टेप कैरियर पैकेज) डबल-साइडेड लीड लोडेड पैकेज। टीसीपी (लोड एनकैप्सुलेशन) में से एक। पिनों को इंसुलेटिंग टेप पर बनाया जाता है और पैकेज के दोनों ओर से बाहर निकाला जाता है। TAB (ऑटोमैटिक ऑन-लोड सोल्डरिंग) तकनीक के उपयोग के कारण, पैकेज बहुत पतला है। आमतौर पर लिक्विड क्रिस्टल डिस्प्ले ड्राइव एलएसआई में उपयोग किया जाता है, लेकिन उनमें से अधिकांश निश्चित उत्पाद हैं। इसके अलावा, 0.5 मिमी मोटी मेमोरी एलएसआई का पतला पैकेज विकास चरण में है। जापान में, DICP को EIAJ (जापान इलेक्ट्रॉनिक्स मशीनरी इंडस्ट्री एसोसिएशन) के मानक के अनुसार DTP नाम दिया गया है।

15. डीआईपी (डुअल टेप कैरियर पैकेज) उपरोक्त के समान है। जापान इलेक्ट्रॉनिक मशीनरी इंडस्ट्री एसोसिएशन स्टैंडर्ड में डीटीसीपी का नामकरण (डीटीसीपी देखें)। 16. एफपी (फ्लैट पैकेज) फ्लैट पैकेज। सतह माउंट पैकेजों में से एक। QFP या SOP का दूसरा नाम (QFP और SOP देखें)। कुछ अर्धचालक निर्माता इस नाम को अपनाते हैं।

17. फ्लिप-चिप रिवर्स वेल्डिंग चिप। नंगे चिप पैकेजिंग प्रौद्योगिकियों में से एक एलएसआई चिप के इलेक्ट्रोड क्षेत्र पर धातु के उभार बनाना है, और फिर मुद्रित सब्सट्रेट पर इलेक्ट्रोड क्षेत्र के साथ धातु के उभार को जोड़ना है। पैकेज का फ़ुटप्रिंट मूल रूप से चिप के आकार के समान है। यह सभी पैकेजिंग तकनीकों में सबसे छोटी और पतली है। हालाँकि, यदि सब्सट्रेट का थर्मल विस्तार गुणांक एलएसआई चिप से भिन्न है, तो जोड़ पर एक प्रतिक्रिया होगी, जो कनेक्शन की विश्वसनीयता को प्रभावित करेगी। इसलिए, एलएसआई चिप्स को सुदृढ़ करने के लिए राल का उपयोग किया जाना चाहिए, और मूल रूप से समान थर्मल विस्तार गुणांक वाले सब्सट्रेट सामग्री का उपयोग किया जाना चाहिए।

18. एफक्यूएफपी (फाइन पिच क्वाड फ्लैट पैकेज) छोटा पिन केंद्र दूरी क्यूएफपी। आम तौर पर, गाइड पिन की केंद्र दूरी 0.65 मिमी से कम होती है (क्यूएफपी देखें)। कुछ कंडक्टर निर्माता इस नाम को अपनाते हैं।

19. CPAC (ग्लोब टॉप पैड ऐरे कैरियर) संयुक्त राज्य अमेरिका की मोटोरोला कंपनी के BGA (BGA देखें) का दूसरा नाम है।

20. सीक्यूएफपी (गार्ड रिंग के साथ क्वाड फिएट पैकेज) गार्ड रिंग के साथ एक चार तरफा फ्लैट पैकेज है। प्लास्टिक क्यूएफपी में से एक, पिन को झुकने और विरूपण से बचाने के लिए एक राल सुरक्षा रिंग से ढका जाता है। मुद्रित सर्किट बोर्ड पर एलएसआई को इकट्ठा करने से पहले, गार्ड रिंग से पिन काट लें और उन्हें गल विंग (एल-आकार) बनाएं। इस प्रकार के पैकेज का उत्पादन संयुक्त राज्य अमेरिका में मोटोरोला कंपनी द्वारा बड़े पैमाने पर किया गया है। पिन-टू-पिन दूरी 0.5 मिमी है, और पिन की अधिकतम संख्या लगभग 208 है।

21. H-(हीट सिंक के साथ) रेडिएटर के साथ निशान को इंगित करता है। उदाहरण के लिए, एचएसओपी का मतलब हीट सिंक के साथ एसओपी है।

22、ग्रिड ऐरे (सतह माउंट प्रकार) सतह माउंट पीजीए। पीजीए आमतौर पर एक प्लग-इन पैकेज होता है जिसकी पिन लंबाई लगभग 3.4 मिमी होती है। सरफेस माउंट पीजीए में पैकेज के निचले भाग पर डिस्प्ले पिन होते हैं, और उनकी लंबाई 1.5 मिमी से 2.0 मिमी तक होती है। यह मुद्रित सब्सट्रेट के साथ बम्प वेल्डिंग की विधि को अपनाता है, इसलिए इसे बम्प वेल्डिंग पीजीए भी कहा जाता है। क्योंकि पिन केंद्र की दूरी केवल 1.27 मिमी है, जो प्लग-इन पीजीए से आधी छोटी है, पैकेज बॉडी को छोटा बनाया जा सकता है, और पिन की संख्या प्लग-इन पीजीए (250 ~ 528) से अधिक है, इसलिए यह बड़े पैमाने पर लॉजिक एलएसआई के लिए एक पैकेज है। पैकेजिंग सब्सट्रेट में मल्टीलेयर सिरेमिक सब्सट्रेट और ग्लास एपॉक्सी रेजिन प्रिंटिंग बेस है। मल्टीलेयर सिरेमिक सब्सट्रेट से बनी पैकेजिंग को व्यवहार में लाया गया है।

23、जेएलसीसी (जे-एलईडी चिप कैरियर) जे-आकार का लीड चिप कैरियर। विंडोज़ के साथ सीएलसीसी और विंडोज़ के साथ क्यूएफजे के उपनामों को संदर्भित करता है (सीएलसीसी और क्यूएफजे देखें)। कुछ सेमी-कंडक्टर निर्माताओं द्वारा अपनाया गया नाम।

24、Lcc (लीडरलेस चिप कैरियर) लीडलेस चिप कैरियर। यह सतह माउंट पैकेज को संदर्भित करता है जिसमें सिरेमिक सब्सट्रेट के चार किनारों पर केवल इलेक्ट्रोड होते हैं और कोई पिन नहीं होता है। यह हाई-स्पीड और हाई-फ़्रीक्वेंसी IC के लिए एक पैकेज है, जिसे सिरेमिक QFN या QFN-C (QFN देखें) के रूप में भी जाना जाता है।

25LGA(लैंड ग्रिड ऐरे) टच पॉइंट डिस्प्ले पैकेज। यानी नीचे की सतह पर ऐरे-स्टेट फ्लैट इलेक्ट्रोड संपर्कों वाला एक पैकेज बनाया जाता है। असेंबल करते समय, बस सॉकेट प्लग करें। वर्तमान में, 227 संपर्कों (1.27 मिमी केंद्र दूरी) और 447 संपर्कों (2.54 मिमी केंद्र दूरी) के साथ सिरेमिक एलजीए का उपयोग हाई-स्पीड लॉजिक एलएसआई सर्किट में किया गया है। QFP की तुलना में, LGA एक छोटे पैकेज में अधिक इनपुट और आउटपुट पिन को समायोजित कर सकता है। इसके अलावा, क्योंकि लीड की प्रतिबाधा छोटी है, यह उच्च गति एलएसआई के लिए बहुत उपयुक्त है। हालाँकि, जटिल निर्माण और सॉकेट की उच्च लागत के कारण, अब इसका मूल रूप से उपयोग नहीं किया जाता है। उम्मीद है कि भविष्य में इसकी मांग बढ़ेगी.

एलओसी (लीड ऑन चिप) एक चिप पैकेजिंग तकनीक को संदर्भित करता है जहां लीड फ्रेम चिप के ऊपर स्थित होता है, और चिप के केंद्र के पास स्थित सोल्डर बम्प्स में तारों को जोड़कर विद्युत कनेक्शन बनाए जाते हैं। यह संरचना चिप के किनारे के पास लीड फ्रेम के पारंपरिक प्लेसमेंट की तुलना में समान आकार के पैकेज के भीतर चिप की एक संकीर्ण चौड़ाई की अनुमति देती है।

एलक्यूएफपी (लो प्रोफाइल क्वाड फ्लैट पैकेज) 1.4 मिमी की मोटाई वाला एक प्रकार का क्यूएफपी पैकेज है। इसका नाम जापान इलेक्ट्रॉनिक्स और मशीनरी इंडस्ट्रीज एसोसिएशन द्वारा स्थापित नई क्यूएफपी रूपरेखा विनिर्देशों के अनुसार रखा गया है।

28、एल-क्वाड सिरेमिक क्यूएफपी में से एक। पैकेजिंग सब्सट्रेट के लिए उपयोग किए जाने वाले एल्युमीनियम नाइट्राइड में एल्युमीनियम ऑक्साइड की तुलना में 7 ~ 8 गुना अधिक तापीय चालकता होती है, और बेहतर ताप अपव्यय होता है। पैकेजिंग फ्रेम एल्यूमिना से बना है, और चिप को पॉटिंग विधि द्वारा सील किया जाता है, जिससे लागत कम हो जाती है। यह लॉजिक एलएसआई के लिए विकसित एक पैकेज है, जो प्राकृतिक वायु शीतलन स्थिति के तहत डब्ल्यू 3 पावर की अनुमति दे सकता है। वर्तमान में, 208-पिन (0.5 मिमी केंद्र दूरी) और 160-पिन (0.65 मिमी केंद्र दूरी) एलएसआई लॉजिक पैकेज विकसित किए गए हैं और अक्टूबर 1993 में बड़े पैमाने पर उत्पादन में डाल दिए गए हैं।

29、एमसीएम (मल्टी-चिप मॉड्यूल) मल्टी-चिप मॉड्यूल। एक पैकेज जिसमें कई अर्धचालक नंगे चिप्स को एक वायरिंग सब्सट्रेट पर इकट्ठा किया जाता है। सब्सट्रेट सामग्री के अनुसार, इसे तीन श्रेणियों में विभाजित किया जा सकता है: एमसीएम-एल, एमसीएम-सी और एमसीएम-डी। एमसीएम-एल एक सामान्य ग्लास एपॉक्सी राल मल्टीलेयर मुद्रित सब्सट्रेट का उपयोग करने वाली असेंबली है। वायरिंग का घनत्व बहुत अधिक नहीं है और लागत कम है। एमसीएम-सी मोटी फिल्म तकनीक और सिरेमिक (एल्यूमिना या ग्लास सिरेमिक) द्वारा सब्सट्रेट के रूप में बनाई गई मल्टीलेयर वायरिंग वाली एक असेंबली है, जो मल्टीलेयर सिरेमिक सब्सट्रेट के साथ मोटी फिल्म हाइब्रिड आईसी के समान है। दोनों के बीच कोई स्पष्ट अंतर नहीं है. वायरिंग का घनत्व एमसीएम-एल से अधिक है .. एमसीएम-डी पतली फिल्म तकनीक द्वारा बनाई गई एक बहु-परत वायरिंग है, जिसमें सब्सट्रेट के घटकों के रूप में सिरेमिक (एल्यूमिना या एल्यूमीनियम नाइट्राइड) या सी और अल होते हैं। तीनों घटकों में केबलिंग सबसे अधिक है, लेकिन लागत भी अधिक है।

30. एमएफपी (मिनी फ्लैट पैकेज) एक छोटा फ्लैट पैकेज है। प्लास्टिक एसओपी या एसएसओपी का दूसरा नाम (एसओपी और एसएसओपी देखें)। कुछ अर्धचालक निर्माताओं द्वारा अपनाया गया नाम।

31. एमक्यूएफपी (मीट्रिक क्वाड फ्लैट पैकेज) जेईडीईसी (यूनाइटेड स्टेट्स ज्वाइंट इलेक्ट्रॉनिक इक्विपमेंट कमेटी) मानक के अनुसार क्यूएफपी का एक वर्गीकरण है। मानक QFP (QFP देखें) 0.65 मिमी की केंद्र दूरी और 3.8 मिमी ~ 2.0 मिमी की मोटाई के साथ।

32. MQUAD (मेटल क्वाड) अमेरिका की ओलिन कंपनी द्वारा विकसित एक QFP पैकेज है। और बेस प्लेट कवर एल्यूमीनियम से बने होते हैं और चिपकने वाले से सील किए जाते हैं। प्राकृतिक वायु शीतलन की स्थिति में 2.5W～2.8W की शक्ति की अनुमति दी जा सकती है। जापान की शिन कांग इलेक्ट्रिक इंडस्ट्री कंपनी लिमिटेड को 1993 में उत्पादन शुरू करने के लिए लाइसेंस दिया गया था।

33. एमएसपी (मिनी स्क्वायर पैकेज) क्यूएफआई (क्यूएफआई देखें) का दूसरा नाम, जिसे विकास के प्रारंभिक चरण में अक्सर एमएसपी कहा जाता है। QFI जापान इलेक्ट्रॉनिक मशीनरी इंडस्ट्री एसोसिएशन द्वारा निर्दिष्ट नाम है।

34. ओपीएमएसी (ओवरमोल्ड पैड ऐरे कैरियर) मोल्डेड रेज़िन सील बम्प डिस्प्ले कैरियर। संयुक्त राज्य अमेरिका की मोटोरोला कंपनी द्वारा मोल्डेड रेज़िन से सील किए गए बीजीए के लिए अपनाया गया नाम (बीजीए देखें)।

35. पी-(प्लास्टिक) प्लास्टिक पैकेजिंग के निशान को दर्शाता है। उदाहरण के लिए, पीडीआईपी का मतलब प्लास्टिक डीआईपी है।

36、पीएसी (पैड ऐरे कैरियर), बीजीए का दूसरा नाम (बीजीए देखें)।

37、Pclp (मुद्रित सर्किट बोर्ड लीडरलेस पैकेज) मुद्रित सर्किट बोर्ड लीडरलेस पैकेज। प्लास्टिक क्यूएफएन (प्लास्टिक एलसीसी) के लिए जापान के फुजित्सु कॉर्पोरेशन द्वारा अपनाया गया नाम (क्यूएफएन देखें)। पिन पिच के दो विनिर्देश हैं: 0.55 मिमी और 0.4 मिमी वर्तमान में, यह विकास चरण में है।

38、पीएफपीएफ (प्लास्टिक फ्लैट पैकेज) प्लास्टिक फ्लैट पैकेज। प्लास्टिक QFP का दूसरा नाम (QFP देखें)। कुछ एलएसआई निर्माताओं द्वारा अपनाया गया नाम।

39、पीजीए (पिन ग्रिड ऐरे) पिन पैकेज। प्लग-इन पैकेजों में से एक, जिसमें निचली सतह पर ऊर्ध्वाधर पिन एक सरणी में व्यवस्थित होते हैं। पैकेज मूल रूप से मल्टीलेयर सिरेमिक सब्सट्रेट्स को अपनाता है। सामग्री के विशिष्ट नाम के बिना, उनमें से अधिकांश सिरेमिक पीजीए हैं, जिनका उपयोग उच्च गति वाले बड़े पैमाने पर लॉजिक एलएसआई सर्किट के लिए किया जाता है। लागत अधिक है. पिनों के बीच की पिच आमतौर पर 2.54 मिमी होती है, और पिनों की संख्या 64 से 447 तक होती है। लागत को कम करने के लिए, पैकेजिंग सब्सट्रेट को ग्लास एपॉक्सी राल मुद्रित सब्सट्रेट द्वारा प्रतिस्थापित किया जा सकता है। 64 ~ 256 पिन के साथ प्लास्टिक पीजी ए भी हैं। इसके अलावा, 1.27 मिमी की पिन केंद्र दूरी के साथ एक शॉर्ट-पिन सतह माउंट पीजीए (बम्प-वेल्डेड पीजीए) है। (सतह माउंट पीजीए देखें)।

40. पिग्गी बैक पिग्गीबैक पैकेज। सॉकेट के साथ सिरेमिक पैकेज को संदर्भित करता है, और इसका आकार डीआईपी, क्यूएफपी और क्यूएफएन के समान है। इसका उपयोग माइक्रो कंप्यूटर के साथ उपकरण विकसित करते समय प्रोग्राम पुष्टिकरण ऑपरेशन का मूल्यांकन करने के लिए किया जाता है। उदाहरण के लिए, डिबगिंग के लिए EPROM को सॉकेट में प्लग करें। इस प्रकार की पैकेजिंग मूल रूप से एक निश्चित उत्पाद है, और यह बाज़ार में प्रसारित नहीं होती है।

41. पीएलसीसी (प्लास्टिक एलईडी चिप कैरियर) लीड के साथ प्लास्टिक चिप कैरियर। सतह माउंट पैकेजों में से एक। पिन पैकेज के चारों तरफ से बाहर की ओर निकले हुए हैं और टी-आकार के हैं। वे प्लास्टिक उत्पाद हैं. टेक्सास इंस्ट्रूमेंट्स कंपनी ने सबसे पहले इसे 64-बिट DRAM और 256-बिट RAM में अपनाया, और अब इसका व्यापक रूप से लॉजिक LSI, DLD (या प्रोग्राम लॉजिक डिवाइस) और अन्य सर्किट में उपयोग किया जाता है। पिन रिक्ति 1.27 मिमी है, और पिन की संख्या 18 से 84 तक होती है। जे-आकार के पिन आसानी से विकृत नहीं होते हैं, जो क्यूएफपी की तुलना में संचालित करना आसान है, लेकिन वेल्डिंग के बाद उपस्थिति निरीक्षण अधिक कठिन है। पीएलसी एलसीसी (जिसे क्यूएफएन भी कहा जाता है) के समान है। पहले, दोनों के बीच अंतर यह था कि पहला प्लास्टिक का उपयोग करता था और दूसरा सिरेमिक का उपयोग करता था। लेकिन अब, सिरेमिक से बने जे-आकार के सीसा पैकेज और प्लास्टिक से बने सीसा रहित पैकेज (प्लास्टिक एलसीसी, पीसी एलपी, पी-एलसीसी, आदि लेबल) उपलब्ध हैं, जिन्हें अलग नहीं किया जा सकता है। इस कारण से, जापान इलेक्ट्रॉनिक मशीनरी इंडस्ट्री एसोसिएशन ने 1988 में चार तरफ से जे-आकार के लीड वाले पैकेज को क्यूएफजे और चार तरफ इलेक्ट्रोड बम्प वाले पैकेज को क्यूएफएन (क्यूएफजे और क्यूएफएन देखें) कहने का फैसला किया।

42. पी-एलसीसी (प्लास्टिक टीडल्स चिप कैरियर) (प्लास्टिक एलईडी चिप कैरियर) कभी-कभी प्लास्टिक क्यूएफजे का दूसरा नाम होता है, और कभी-कभी क्यूएफएन (प्लास्टिक एलसीसी) का दूसरा नाम होता है (क्यूएफजे और क्यूएफएन देखें)। कुछ एलएसआई निर्माता अंतर दिखाने के लिए लीड पैकेज के लिए P－LCC और लीडलेस पैकेज के लिए P-LCC का उपयोग करते हैं।

43. QFH (क्वाड फ्लैट हाई पैकेज) चार पिन वाला एक मोटा फ्लैट पैकेज है। एक प्रकार का प्लास्टिक QFP. पैकेज बॉडी को टूटने से बचाने के लिए, QFP बॉडी को मोटा बनाया जाता है (QFP देखें)। कुछ अर्धचालक निर्माताओं द्वारा अपनाया गया नाम।

44. क्यूएफआई (क्वाड फ्लैट आई-लेड पैक जीएसी) चार आई-आकार के पिन वाला एक फ्लैट पैकेज है। सतह माउंट पैकेजों में से एक। पिन पैकेज के चारों तरफ से बाहर की ओर निकले होते हैं और नीचे की ओर I-आकार के होते हैं। इसे एमएसपी (एमएसपी देखें) के रूप में भी जाना जाता है। मुद्रित सब्सट्रेट के साथ स्पर्श-और-वेल्ड कनेक्शन। चूँकि पिनों में कोई फैला हुआ भाग नहीं होता, इसलिए माउंटिंग क्षेत्र QFP से छोटा होता है। हिताची ने वीडियो एनालॉग आईसी के लिए इस पैकेज को विकसित और उपयोग किया है। इसके अलावा, जापान की मोटोरोला पीएलएल आईसी भी इस पैकेज को अपनाती है। पिन रिक्ति 1.27 मिमी है, और पिनों की संख्या 18 से 68 तक है।

45. क्यूएफजे (क्वाड फ्लैट जे-लेड पैकेज) चार जे-आकार के पिन वाला एक फ्लैट पैकेज है। सतह माउंट पैकेजों में से एक। पिनों को पैकेज के चारों तरफ से बाहर की ओर निकाला जाता है और नीचे की ओर एक J-आकार बनाया जाता है। यह जापान इलेक्ट्रॉनिक मशीनरी इंडस्ट्री एसोसिएशन द्वारा निर्दिष्ट नाम है। पिन-टू-पिन रिक्ति 1.27 मिमी है। सामग्रियाँ दो प्रकार की होती हैं: प्लास्टिक और सिरेमिक। ज्यादातर मामलों में, प्लास्टिक क्यूएफजे को पीएलसीसी (पीएलसीसी देखें) कहा जाता है और इसका उपयोग माइक्रो कंप्यूटर, डोर डिस्प्ले, डीआरएएम, एएसएसपी, ओटीपी और अन्य सर्किट के लिए किया जाता है। पिनों की संख्या 18 से 84 तक है। सिरेमिक QFJ को CLCC और JLCC भी कहा जाता है (CLCC देखें)। विंडो वाले पैकेज का उपयोग पराबैंगनी मिटाने वाले EPROM और EPROM के साथ माइक्रो कंप्यूटर चिप सर्किट के लिए किया जाता है। पिनों की संख्या 32 से 84 तक होती है।

46. क्यूएफएन (क्वाड फ्लैट नॉन-एलईडी पैकेज) एक फ्लैट पैकेज है जिसके चारों तरफ कोई लीड नहीं है। सतह माउंट पैकेजों में से एक। अब इसे एलसीसी कहा जाता है. QFN जापान इलेक्ट्रॉनिक मशीनरी इंडस्ट्री एसोसिएशन द्वारा निर्दिष्ट नाम है। पैकेज के चारों किनारे इलेक्ट्रोड संपर्कों से सुसज्जित हैं। चूँकि कोई पिन नहीं हैं, माउंटिंग क्षेत्र QFP से छोटा है और ऊँचाई QFP से कम है। हालाँकि, जब मुद्रित सब्सट्रेट और पैकेज के बीच तनाव उत्पन्न होता है, तो इसे इलेक्ट्रोड संपर्क पर दूर नहीं किया जा सकता है। इसलिए, क्यूएफपी पिन जितने इलेक्ट्रोड संपर्क बनाना मुश्किल है, आम तौर पर लगभग 14 से 100। सामग्रियां दो प्रकार की होती हैं: सिरेमिक और प्लास्टिक। जब एलसीसी चिह्न होता है, तो यह मूल रूप से सिरेमिक क्यूएफएन होता है। इलेक्ट्रोड केंद्र की दूरी 1.27 मिमी है .. प्लास्टिक क्यूएफएन ग्लास एपॉक्सी राल मुद्रित सब्सट्रेट का एक कम लागत वाला पैकेज है। 1.27 मिमी के अलावा, इलेक्ट्रोड के बीच केंद्र की दूरी 0.65 मिमी और 0.5 मिमी है। इस प्रकार के पैकेज को प्लास्टिक एलसीसी, पीसीएलसी, पी-एलसीसी आदि भी कहा जाता है।

47、क्यूएफपी (क्वाड फ्लैट पैकेज) चार लीड वाला एक फ्लैट पैकेज है। सतह माउंट पैकेजों में से एक, पिन को गल विंग (एल) आकार में चार तरफ से बाहर निकाला जाता है। आधार सामग्रियां तीन प्रकार की होती हैं: सिरेमिक, धातु और प्लास्टिक। मात्रा के संदर्भ में, प्लास्टिक पैकेजिंग का बड़ा हिस्सा है। जब सामग्रियों को विशेष रूप से इंगित नहीं किया जाता है, तो अधिकांश मामले प्लास्टिक क्यूएफपी के होते हैं। प्लास्टिक क्यूएफपी सबसे लोकप्रिय मल्टी-पिन एलएसआई पैकेज है। इसका उपयोग न केवल डिजिटल लॉजिक एलएसआई सर्किट जैसे माइक्रोप्रोसेसर और डोर डिस्प्ले में किया जाता है, बल्कि वीटीआर सिग्नल प्रोसेसिंग और ऑडियो सिग्नल प्रोसेसिंग जैसे एनालॉग एलएसआई सर्किट में भी किया जाता है। पिन-टू-पिन रिक्ति 1.0 मिमी, 0.8 मिमी, 0.65 मिमी, 0.5 मिमी, 0.4 मिमी, 0.3 मिमी और अन्य विशिष्टताएं हैं। 0.65 मिमी केंद्र दूरी विनिर्देश में पिन की अधिकतम संख्या 304 है। क्यूएफपी जिसकी पिन केंद्र दूरी 0.65 मिमी से कम है उसे क्यूएफपी (एफपी) कहा जाता है। अब, हालाँकि, जापान इलेक्ट्रॉनिक मशीनरी इंडस्ट्री एसोसिएशन ने QFP की बाहरी विशिष्टताओं का पुनर्मूल्यांकन किया है। पिन केंद्र की दूरी में कोई अंतर नहीं है, लेकिन पैकेज बॉडी की मोटाई के अनुसार तीन प्रकार के QFP (2.0 मिमी ~ 3.6 मिमी मोटी), LQFP (1.4 मिमी मोटी) और TQFP (1.0 मिमी मोटी) हैं। इसके अलावा, कुछ एलएसआई निर्माता 0.5 मिमी की पिन केंद्र दूरी वाले क्यूएफपी को संकुचन क्यूएफपी या एसक्यूएफपी और वीक्यूएफपी के रूप में संदर्भित करते हैं। हालाँकि, कुछ निर्माता 0.65 मिमी और 0.4 मिमी की पिन केंद्र दूरी वाले QFP को SQFP कहते हैं, जिससे नाम थोड़ा भ्रमित करने वाला हो जाता है। क्यूएफपी का नुकसान यह है कि जब पिन की केंद्र दूरी 0.65 मिमी से कम होती है, तो पिन को मोड़ना आसान होता है। पिन विरूपण को रोकने के लिए, कई उन्नत QFP किस्में सामने आई हैं। उदाहरण के लिए, पैकेज के चार कोनों पर ट्री फिंगर कुशन के साथ बीक्यूएफपी (बीक्यूएफपी देखें); पिन के सामने के सिरे को कवर करने वाली रेज़िन सुरक्षा रिंग के साथ GQFP (Gqfp देखें); टीपीक्यूएफपी (टीपीक्यूएफपी देखें) का परीक्षण पैकेज बॉडी में टेस्ट बम्प सेट करके और पिन विरूपण को रोकने के लिए उन्हें एक विशेष क्लैंप में रखकर किया जा सकता है। लॉजिक एलएसआई के संदर्भ में, कई विकास उत्पाद और उच्च विश्वसनीयता वाले उत्पाद मल्टीलेयर सिरेमिक क्यूएफपी में पैक किए जाते हैं। 0.4 मिमी की न्यूनतम पिन पिच और 348 की अधिकतम पिन संख्या वाले उत्पाद भी प्रकाशित किए गए हैं। इसके अलावा, ग्लास-सीलबंद सिरेमिक क्यूएफपी का भी उपयोग किया जाता है (गेर्का डी देखें)।

48. क्यूएफपी(एफपी)(क्यूएफपी फाइन पिच) क्यूएफपी छोटी केंद्र दूरी के साथ। जापान इलेक्ट्रॉनिक मशीनरी उद्योग संघ के मानक में निर्दिष्ट नाम। 0.55 मिमी, 0.4 मिमी, 0.3 मिमी और 0.65 मिमी से कम की फ़ुट सेंटर दूरी के साथ क्यूएफपी का मार्गदर्शन करें (क्यूएफपी देखें)।

49. QIC (क्वाड इन-लाइन सिरेमिक पैकेज) सिरेमिक QFP का दूसरा नाम। कुछ सेमीकंडक्टर निर्माताओं द्वारा अपनाए गए नाम (क्यूएफपी और सेरक्वाड देखें)।

50, क्यूआईपी (क्वाड इन-लाइन प्लास्टिक पैकेज) प्लास्टिक क्यूएफपी का दूसरा नाम। कुछ अर्धचालक निर्माताओं द्वारा अपनाए गए नाम (क्यूएफपी देखें)।

51. क्यूटीसीपी (क्वाड टेप कैरियर पैकेज) को चार-तरफा पिन के साथ पैक किया गया है। टीसीपी पैकेजों में से एक, पिन को इंसुलेटिंग टेप पर बनाया जाता है और पैकेज के चारों तरफ से बाहर निकाला जाता है। यह TAB तकनीक का उपयोग करने वाला एक पतला पैकेज है (TAB, TCP देखें)।

52. क्यूटीपी (क्वाड टेप कैरियर पैकेज) लोड पैकेज के साथ चार-तरफा लीड। अप्रैल 1993 में क्यूटीसीपी की रूपरेखा विशिष्टता के लिए जापान इलेक्ट्रॉनिक मशीनरी इंडस्ट्री एसोसिएशन द्वारा इस्तेमाल किया गया नाम (टीसीपी देखें)।

53. क्विल (क्वाड इन-लाइन) क्विप का दूसरा नाम (क्विप देखें)।

54. क्विप (क्वाड इन-लाइन पैकेज) फोर-पिन इन-लाइन पैकेज। पिनों को पैकेज के दोनों किनारों से बाहर निकाला जाता है, और हर दूसरे पिन को क्रमबद्ध किया जाता है और चार स्तंभों में नीचे झुका दिया जाता है। पिन पिच 1.27 मिमी है, और जब मुद्रित सब्सट्रेट में डाला जाता है, तो प्रविष्टि पिच 2.5 मिमी हो जाती है। इसलिए, इसका उपयोग मानक मुद्रित सर्किट बोर्डों के लिए किया जा सकता है। यह मानक डीआईपी से छोटा पैकेज है। जापान इलेक्ट्रिक कंपनी ने डेस्कटॉप कंप्यूटर और घरेलू उपकरणों के माइक्रो कंप्यूटर चिप्स में कुछ प्रकार के पैकेज अपनाए हैं। सामग्रियां दो प्रकार की होती हैं: सिरेमिक और प्लास्टिक। पिनों की संख्या 64.

55. एसडीआईपी (डुअल इन-लाइन पैकेज सिकोड़ें) डीआईपी सिकोड़ें। प्लग-इन पैकेजों में से एक, जिसका आकार DIP के समान है, लेकिन पिन केंद्र की दूरी (1.778 मिमी) DIP (2.54 मिमी) से छोटी है, इसलिए इसे यह नाम कहा जाता है। पिनों की संख्या 14 से 90 तक होती है। इसे श-डिप के नाम से भी जाना जाता है। सामग्रियाँ दो प्रकार की होती हैं: सिरेमिक और प्लास्टिक।

56. एसएच-डीआईपी (डुअल इन-लाइन पैकेज सिकोड़ें) एसडीआईपी के समान है। कुछ अर्धचालक निर्माताओं द्वारा अपनाया गया नाम।

57. एसआईएल (सिंगल इन-लाइन) एसआईपी का दूसरा नाम (एसआईपी देखें)। यूरोपीय सेमीकंडक्टर निर्माता अधिकतर SIL नाम का उपयोग करते हैं।

58. SIMM (सिंगल इन-लाइन मेमोरी मॉड्यूल) सिंगल-कॉलम मेमोरी मॉड्यूल। मुद्रित सब्सट्रेट के केवल एक तरफ इलेक्ट्रोड से सुसज्जित एक मेमोरी मॉड्यूल। आमतौर पर सॉकेट में डाले गए घटक को संदर्भित करता है। मानक SIMM के दो विनिर्देश हैं: 30 मिमी की केंद्र दूरी के साथ 2.54 इलेक्ट्रोड और 72 मेगाबिट DRAM के साथ 1.27 मिमी SIMM की केंद्र दूरी के साथ 1 इलेक्ट्रोड और मुद्रित सब्सट्रेट के एक या दोनों तरफ SOJ द्वारा पैक किए गए 4 मेगाबिट DRAM का व्यापक रूप से उपयोग किया गया है। पर्सनल कंप्यूटर, वर्कस्टेशन और अन्य उपकरण। SIMM में कम से कम 30 ~ 40% DRAM असेंबल किया जाता है।

59. एसआईपी (सिंगल इन-लाइन पैकेज) सिंगल इन-लाइन पैकेज। पिनों को पैकेज के एक तरफ से बाहर निकाला जाता है और एक सीधी रेखा में व्यवस्थित किया जाता है। जब एक मुद्रित सब्सट्रेट पर इकट्ठा किया जाता है, तो पैकेज किनारे पर खड़ा होता है। पिन-टू-पिन रिक्ति आमतौर पर 2.54 मिमी होती है, और पिन की संख्या 2 से 23 तक होती है, जिनमें से अधिकांश कस्टम उत्पाद होते हैं। पैकेजों के आकार अलग-अलग हैं. ज़िप के समान आकार वाले कुछ पैकेजों को एसआईपी भी कहा जाता है।

60. SK-DIP (स्किनी डुअल इन-लाइन पैकेज) एक प्रकार का DIP है। 7.62 मिमी की चौड़ाई और 2.54 मिमी की पिन केंद्र दूरी के साथ एक संकीर्ण डीआईपी को संदर्भित करता है जिसे आमतौर पर डीआईपी (डीआईपी देखें) के रूप में जाना जाता है।

61. SL-DIP (स्लिम डुअल इन-लाइन पैकेज) एक प्रकार का DIP है। यह 10.16 मिमी की चौड़ाई और 2.54 मिमी की पिन केंद्र दूरी के साथ एक संकीर्ण डीआईपी को संदर्भित करता है जिसे आमतौर पर डीआईपी के रूप में जाना जाता है।

62、SMD(सतह माउंट डिवाइस) सतह माउंट डिवाइस। कभी-कभी, कुछ अर्धचालक निर्माता एसओपी को एसएमडी के रूप में वर्गीकृत करते हैं (एसओपी देखें)।

63. SO(छोटी आउट-लाइन)SOP का दूसरा नाम। दुनिया में कई सेमीकंडक्टर निर्माता इस उपनाम को अपनाते हैं। (एसओपी देखें)।

64. एसओआई (स्मॉल आउट-लाइन आई-लेड पैकेज) आई-आकार का लेड छोटा आउटलाइन पैकेज। सतह माउंट पैकेजों में से एक। पिनों को पैकेज के दोनों किनारों से आई-आकार में 1.27 मिमी की केंद्र-से-केंद्र दूरी के साथ बाहर निकाला जाता है। माउंटिंग क्षेत्र एसओपी से कम है। हिताची ने इस पैकेज को एनालॉग आईसी (मोटर ड्राइव के लिए आईसी) में अपनाया। तर्क 26 है.

65. SOIC (स्मॉल आउट-लाइन इंटीग्रेटेड सर्किट) SOP का दूसरा नाम (SOP देखें)। कई विदेशी सेमीकंडक्टर निर्माता इस नाम को अपनाते हैं।

66. एसओजे (स्मॉल आउट-लाइन जे-एलईडी पैकेज) जे-आकार का पिन छोटा आउटलाइन पैकेज। सतह माउंट पैकेजों में से एक। पिन पैकेज के दोनों ओर से J आकार में निकलते हैं, इसलिए इसे यह नाम दिया गया है। वे आम तौर पर प्लास्टिक उत्पाद होते हैं, जिनका उपयोग ज्यादातर मेमोरी एलएसआई सर्किट जैसे डीआरएएम और एसआरएएम में किया जाता है, लेकिन उनमें से अधिकतर डीआरएएम हैं। SO J के साथ पैक किए गए कई DRAM डिवाइस SIMM पर असेंबल किए गए हैं। पिन रिक्ति 1.27 मिमी है, और पिन संख्या 20 से 40 तक है (SIMM देखें)।

67、एसक्यूएल (स्मॉल आउट-लाइन एल-एलईडी पैकेज) जेईडीईसी (यूनाइटेड स्टेट्स ज्वाइंट इलेक्ट्रॉनिक इक्विपमेंट इंजीनियरिंग कमेटी) मानक (एसओपी देखें) के अनुसार एसओपी के लिए अपनाया गया नाम है।

68. एसओपीएफ (स्मॉल आउट-लाइन नॉन-फिन) एसओपी बिना हीट सिंक के। सामान्य एसओपी के समान। पावर आईसी पैकेज में नॉन-हीटसिंक का अंतर दिखाने के लिए जानबूझकर एनएफ (नॉन-फिन) मार्क जोड़ा गया है। कुछ अर्धचालक निर्माताओं द्वारा अपनाए गए नाम (एसओपी देखें)।

69. एसओएफ (छोटा आउट-लाइन पैकेज) छोटा फॉर्म फैक्टर पैकेज। सतह माउंट पैकेजों में से एक, लीड को पैकेज के दोनों किनारों से गल विंग आकार (एल-आकार) में बाहर निकाला जाता है। सामग्रियाँ दो प्रकार की होती हैं: प्लास्टिक और सिरेमिक। इसे एसओएल और डीएफपी के नाम से भी जाना जाता है। एसओपी का उपयोग न केवल मेमोरी एलएसआई में किया जाता है, बल्कि एएसएसपी जैसे सर्किट में भी व्यापक रूप से किया जाता है। एसओपी उस क्षेत्र में सबसे लोकप्रिय सतह माउंट पैकेज है जहां इनपुट और आउटपुट टर्मिनल 10 ~ 40 से अधिक नहीं होते हैं। पिन रिक्ति 1.27 मिमी है, और पिन की संख्या 8 से 44 तक होती है। इसके अलावा, पिन केंद्र दूरी के साथ एसओपी 1.27 मिमी से कम को एसएसओपी भी कहा जाता है; 1.27 मिमी से कम असेंबली ऊंचाई वाले एसओपी को टीएसओपी भी कहा जाता है (एसएसओपी, टीएसओपी देखें)। हीट सिंक के साथ एक एसओपी भी है।

70. SOW (छोटा आउटलाइन पैकेज (वाइड-JYPE)) वाइड-बॉडी SOP। कुछ सेमीकंडक्टर निर्माताओं द्वारा अपनाया गया नाम। चिप प्रकारों का सारांश-क्या आप इसका उपयोग करते हैं?

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