Résumé du type d'encapsulation de la puce : est-il utilisé avec vous ?

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2022-03-17 1005

Que savez-vous du conditionnement des chips ? Pourquoi la puce doit-elle être emballée ? Quels sont les types de puces ? Emballage de puce : en termes simples, la puce du circuit intégré produite par Foundry est placée sur un substrat porteur, puis les broches sont sorties, puis fixées et emballées dans un tout.

Fonction d'emballage de la puce : la puce joue le rôle de placement, de fixation, de scellement, de protection de la puce et d'amélioration des performances de chauffage électrique, et c'est également un pont entre le monde interne de la puce et le circuit externe - les contacts sur la puce sont connectés aux broches de la coque du boîtier par des fils, et ces broches sont connectées à d'autres appareils par des fils sur la carte imprimée. Par conséquent, l’emballage joue un rôle important dans les CPU et autres circuits intégrés LSI. Il existe trop de types de packages de puces dans le monde. Ici, plus de 70 packages de puces courants sont résumés. J'espère pouvoir vous donner une idée générale du packaging.

1. Réseau de contacts à billes BGA (ball Grid Array), l'un des packages de montage en surface. Au dos du substrat imprimé, des bosses sphériques sont réalisées pour remplacer les broches, et les puces LSI sont assemblées sur le devant du substrat imprimé, puis scellées par moulage de résine ou enrobage. Également connu sous le nom de support d'affichage de bosse (PAC). Le nombre de broches peut dépasser 200, ce qui est un package pour LSI multi-broches. Le corps de l'emballage peut également être plus petit que le QFP (Four-side Flat Package). Par exemple, un BGA à 360 broches avec un entraxe des broches de 1.5 mm ne fait que 31 mm carrés ; Alors que le QFP à 304 broches avec un entraxe des broches de 0.5 mm est carré de 40 mm. Et BGA n'a pas à se soucier de la déformation des broches comme QFP. Ce package a été développé par la société Motorola des États-Unis. Il a d’abord été utilisé dans les téléphones portables et autres appareils, et pourrait être popularisé à l’avenir dans les ordinateurs personnels aux États-Unis. Au début, la distance centre à centre des broches (bosses) du BGA était de 1.5 mm et le nombre de broches était de 225. Aujourd'hui, certains fabricants de LSI développent un BGA à 500 broches. Le problème du BGA est l’inspection de l’apparence après le brasage par refusion. Il n’est pas clair s’il s’agit d’une méthode efficace d’inspection de l’apparence. Oui, en raison de la grande distance entre les centres de soudage, la connexion peut être considérée comme stable et ne peut être vérifiée que par un contrôle fonctionnel. La société Motorola des États-Unis appelle l'emballage scellé par moulage de résine OMPAC, tandis que l'emballage scellé par méthode d'empotage est appelé GPAC (voir OMPAC et GPAC).

2. BQFP (emballage plat quad avec pare-chocs) Emballage plat en plomb à quatre côtés avec coussin. Comme l'un des emballages QFP, des bosses (coussins) sont disposées aux quatre coins du corps de l'emballage pour empêcher les broches de se plier et de se déformer pendant le transport. Les fabricants de semi-conducteurs aux États-Unis utilisent principalement ce boîtier dans les circuits à microprocesseur et ASIC. La distance broche à broche est de 0.635 mm et le nombre de broches varie de 84 à 196 (voir QFP).

3. Le réseau de grilles de broches à joint bout à bout est un autre nom pour le montage en surface PGA (voir PGA à montage en surface).

4. C-(céramique) indique la marque de l'emballage en céramique. Par exemple, CDIP signifie Ceramic DIP. C’est un signe souvent utilisé dans la pratique.

5. Cerdip est un boîtier double en ligne en céramique scellé par du verre, utilisé dans la RAM ECL, le DSP et d'autres circuits. Cerdip avec fenêtre en verre est utilisé pour l'effacement ultraviolet de l'EPROM et du circuit de micro-ordinateur avec EPROM à l'intérieur. L'entraxe des broches est de 2.54 mm et le nombre de broches varie de 8 à 42. Au Japon, ce boîtier est désigné par DIP－G(G (G signifie scellement du verre).

6. L'un des boîtiers Cerquad à montage en surface, c'est-à-dire le QFP en céramique scellé en dessous, est utilisé pour emballer des circuits logiques LSI tels que DSP. Le Cerquad avec fenêtres est utilisé pour conditionner les circuits EPROM. La dissipation thermique est meilleure que celle du QFP en plastique, et la puissance de 1. 5 ~ 2W peut être autorisée dans des conditions naturelles de refroidissement par air. Mais le coût de l'emballage est 3 à 5 fois supérieur à celui du QFP en plastique. Le pas des broches est de 1.27 mm, 0.8 mm, 0.65 mm, 0.5 mm, 0.4 mm et autres spécifications. Le nombre de broches est de 32 à 368.

7. CLCC (Ceramic Led Chip Carrier) est un support de puce en céramique avec des broches, qui est l'un des boîtiers à montage en surface. Les broches sortent des quatre côtés de l’emballage et sont en forme de T. Les fenêtres sont utilisées pour emballer des EPROM effaçables aux ultraviolets et des circuits de micro-ordinateur avec EPROM. Ce package est également appelé QFJ, QFJ-G (voir QFJ).

8. L'emballage des puces sur COB (puce embarquée) est l'une des technologies de montage de puces nues. Les puces semi-conductrices sont montées à la main sur des cartes de circuits imprimés, et la connexion électrique entre la puce et le substrat est réalisée par couture filaire. La connexion électrique entre la puce et le substrat est réalisée par couture métallique et recouverte de résine pour garantir la fiabilité. Bien que le COB soit la technologie de montage de puces nues la plus simple, sa densité d'emballage est bien inférieure à celle de la technologie de liaison TAB et flip chip.

9. Emballage plat en plomb double face DFP (double emballage plat). Est un autre nom pour SOP (voir SOP). Auparavant, on l'appelait ainsi, mais maintenant, il n'est pratiquement plus utilisé.

10. surnom du DIP en céramique DIC (boîtier céramique double en ligne) (y compris le joint en verre) (voir DIP).

11. surnom de DIL(dual in-line)DIP (voir DIP). Les fabricants européens de semi-conducteurs utilisent souvent ce nom.

12. DIP (double package en ligne) package double en ligne. L'un des boîtiers enfichables, les broches sortent des deux côtés du boîtier et les matériaux d'emballage sont en plastique et en céramique. DIP est le package de plug-ins le plus populaire et ses applications incluent les circuits intégrés logiques standard, la mémoire LSI, les circuits de micro-ordinateur, etc. L'espacement des broches est de 2.54 mm et le nombre de broches varie de 6 à 64. La largeur du boîtier est généralement de 15.2 mm. .. Certains boîtiers d'une largeur de 7.52 mm et 10.16 mm sont respectivement appelés Skinny DIP et Slim DIP. Mais dans la plupart des cas, il n’y a pas de distinction et on parle simplement de DIP. De plus, la céramique DIP scellée avec du verre à bas point de fusion est également appelée cerdip (voir cerdip).

13. DSO (dual small out-lint) paquet à petit facteur de forme à broches double face. Un autre nom pour SOP (voir SOP). Certains fabricants de semi-conducteurs adoptent ce nom.
14. Emballage double face DICP (double support de bande) chargé en plomb. L'un des TCP (Load Encapsulation). Les broches sont réalisées sur le ruban isolant et ressortent des deux côtés de l'emballage. Grâce à l'utilisation de la technologie TAB (Automatic On-Load Welding), le boîtier est très fin. Couramment utilisé dans les lecteurs d'affichage à cristaux liquides LSI, mais la plupart d'entre eux sont des produits fixes. De plus, le boîtier mince de mémoire LSI de 0.5 mm d’épaisseur est en phase de développement. Au Japon, le DICP est nommé DTP selon la norme de l'EIAJ (Japan Electronics Machinery Industry Association).

15. DIP (package double support de bande) est le même que ci-dessus. Nomenclature du DTCP dans la norme de la Japan Electronic Machinery Industry Association (voir DTCP). 16. Paquet plat FP (emballage plat). L'un des packages de montage en surface. Un autre nom pour QFP ou SOP (voir QFP et SOP). Certains fabricants de semi-conducteurs adoptent ce nom.

17. Puce de soudage inversée à puce inversée. L'une des technologies d'emballage de puces nues consiste à créer des bosses métalliques sur la zone d'électrode de la puce LSI, puis à lier les bosses métalliques à la zone d'électrode sur le substrat imprimé. L'empreinte du boîtier est fondamentalement la même que la taille de la puce. Il s’agit de la plus petite et de la plus fine de toutes les techniques d’emballage. Cependant, si le coefficient de dilatation thermique du substrat est différent de celui de la puce LSI, il y aura une réaction au niveau du joint, ce qui affectera la fiabilité de la connexion. Par conséquent, la résine doit être utilisée pour renforcer les puces LSI, et des matériaux de substrat ayant fondamentalement le même coefficient de dilatation thermique doivent être utilisés.

18. FQFP (paquet plat quad à pas fin) petite distance centrale des broches QFP. Généralement, l'entraxe de la broche de guidage est inférieur à 0.65 mm (voir QFP). Certains fabricants de conducteurs adoptent ce nom.

19. CPAC (globe top pad array carrier) est un autre nom pour BGA (voir BGA) de la société Motorola des États-Unis.

20. cqfp (package quad fiat avec anneau de garde) est un emballage plat à quatre côtés avec anneau de garde. L'un des QFP en plastique, les broches sont recouvertes d'un anneau de protection en résine pour éviter la flexion et la déformation. Avant d'assembler le LSI sur le circuit imprimé, coupez les broches de l'anneau de garde et faites-en une aile de mouette (en forme de L). Ce type de boîtier a été produit en série par la société Motorola aux États-Unis. La distance broche à broche est de 0.5 mm et le nombre maximum de broches est d'environ 208.

21. H-(avec dissipateur thermique) indique la marque avec radiateur. Par exemple, HSOP signifie SOP avec dissipateur thermique.

22. PGA à montage en surface en réseau (type à montage en surface). Le PGA est généralement un boîtier enfichable avec une longueur de broche d'environ 3.4 mm. Le PGA à montage en surface comporte des broches d'affichage au bas du boîtier et leurs longueurs varient de 1.5 mm à 2.0 mm. Il adopte la méthode de soudage par bosse avec un substrat imprimé, c'est pourquoi on l'appelle également soudage par bosse PGA. Étant donné que l'entraxe des broches n'est que de 1.27 mm, soit la moitié de celui du PGA enfichable, le corps du boîtier peut être réduit et le nombre de broches est supérieur à celui du PGA enfichable (250 ~ 528), donc c'est un package pour la logique LSI à grande échelle. Le substrat d'emballage est doté d'un substrat céramique multicouche et d'une base d'impression en résine époxy de verre. Un emballage constitué d'un substrat céramique multicouche a été mis en pratique.

23. Jlcc (support de puce j-led) support de puce en plomb en forme de J. Fait référence aux pseudonymes de CLCC avec windows et QFJ avec windows (voir CLCC et QFJ). Nom adopté par certains fabricants de semi-conducteurs.

24. Support de puce sans plomb Lcc (leaderless chip carrier). Il fait référence au boîtier à montage en surface comportant uniquement des électrodes sur quatre côtés du substrat céramique et sans broches. Il s'agit d'un boîtier pour circuits intégrés haute vitesse et haute fréquence, également connu sous le nom de QFN céramique ou QFN-C (voir QFN).

Ensemble d'affichage de points tactiles 25LGA (land Grid Array). C'est-à-dire qu'un boîtier avec des contacts d'électrodes plates en forme de réseau est réalisé sur la surface inférieure. Lors du montage, branchez simplement la prise. À l'heure actuelle, le LGA en céramique avec 227 contacts (entraxe de 1.27 mm) et 447 contacts (entraxe de 2.54 mm) a été utilisé dans les circuits LSI logiques à grande vitesse. Par rapport au QFP, le LGA peut accueillir davantage de broches d'entrée et de sortie dans un boîtier plus petit. De plus, comme l'impédance du fil est faible, il est très approprié pour le LSI à grande vitesse. Cependant, en raison de la complexité de fabrication et du coût élevé de la prise, elle n'est pratiquement pas utilisée actuellement. On s’attend à ce que la demande augmente à l’avenir.

LOC (Lead on Chip) fait référence à une technique de packaging de puce dans laquelle la grille de connexion est positionnée au-dessus de la puce et les connexions électriques sont établies en reliant des fils à des bosses de soudure situées près du centre de la puce. Cette structure permet une largeur de puce plus étroite dans un boîtier de même taille par rapport au placement traditionnel de la grille de connexion près du côté de la puce.

LQFP (Low Profile Quad Flat Package) est un type de boîtier QFP d'une épaisseur de 1.4 mm. Il est nommé selon les nouvelles spécifications générales QFP établies par la Japan Electronics and Machinery Industries Association.

28. Un des QFP en céramique l-quad. Le nitrure d'aluminium utilisé pour le substrat d'emballage a une conductivité thermique 7 à 8 fois supérieure à celle de l'oxyde d'aluminium et une meilleure dissipation thermique. Le cadre d'emballage est en alumine et la puce est scellée par une méthode d'enrobage, supprimant ainsi les coûts. Il s'agit d'un package développé pour la logique LSI, qui peut permettre la puissance W3 dans des conditions de refroidissement naturel par air. À l'heure actuelle, des boîtiers logiques LSI à 208 broches (entraxe de 0.5 mm) et 160 broches (entraxe de 0.65 mm) ont été développés et mis en production en série en octobre 1993.

29. Module multi-puces MCM (module multi-puces). Boîtier dans lequel une pluralité de puces nues semi-conductrices sont assemblées sur un substrat de câblage. Selon les matériaux du substrat, il peut être divisé en trois catégories : MCM-L, MCM-C et MCM-D. MCM-L est un assemblage utilisant un substrat imprimé multicouche en résine époxy de verre commun. La densité de câblage n’est pas très élevée et le coût est faible. MCM-C est un assemblage avec un câblage multicouche formé par la technologie des couches épaisses et de la céramique (alumine ou vitrocéramique) comme substrat, similaire au circuit intégré hybride à couches épaisses avec un substrat céramique multicouche. Il n'y a pas de différence évidente entre les deux. La densité de câblage est supérieure à celle du MCM-L. Le MCM-D est un câblage multicouche formé par la technologie des couches minces, avec de la céramique (alumine ou nitrure d'aluminium) ou du Si et de l'Al comme composants du substrat. Le câblage est le plus élevé des trois composants, mais son coût est également élevé.

30. MFP (mini flat package) est un petit package plat. Un autre nom pour le plastique SOP ou SSOP (voir SOP et SSOP). Nom adopté par certains fabricants de semi-conducteurs.

31. MQFP (metric quad flat package) est une classification des QFP selon la norme JEDEC (United States Joint Electronic Equipment Committee). QFP standard (voir QFP) avec un entraxe de 0.65 mm et une épaisseur de 3.8 mm～2.0 mm.

32. MQUAD (metal quad) est un package QFP développé par Olin Company of America. Et le couvercle de la plaque de base est en aluminium et scellé avec de l'adhésif. La puissance de 2.5 W ~ 2.8 W peut être autorisée dans des conditions de refroidissement naturel par air. Shin Kong Electric Industry Co., Ltd. du Japon a obtenu l'autorisation de démarrer la production en 1993.

33. Un autre nom pour MSP(mini square package)QFI (voir QFI), qui est souvent appelé MSP au début du développement. QFI est le nom spécifié par la Japan Electronic Machinery Industry Association.

34. Support d'affichage à bosse scellé en résine moulée OPMAC (Overmolded Pad Array Carrier). Nom adopté par la société Motorola des États-Unis pour le BGA scellé avec de la résine moulée (voir BGA).

35. P-(plastique) indique la marque de l'emballage plastique. Par exemple, PDIP signifie Plastic DIP.

36、PAC(pad array carrier), un autre nom pour BGA (voir BGA).

37. Pclp (paquet sans leader de carte de circuit imprimé) paquet sans leader de carte de circuit imprimé. Le nom adopté par Fujitsu Corporation du Japon pour le plastique QFN (plastique LCC) (voir QFN). Il existe deux spécifications de pas de broche : 0.55 mm et 0.4 mm. Actuellement, il est en phase de développement.

38. Emballage plat en plastique PFPF (emballage plat en plastique). Un autre nom pour le QFP en plastique (voir QFP). Le nom adopté par certains fabricants de LSI.

39. Paquet de broches PGA (pin Grid Array). L'un des boîtiers enfichables dans lequel les broches verticales sur la surface inférieure sont disposées en réseau. Le boîtier adopte essentiellement des substrats céramiques multicouches. Sans le nom spécifique du matériau, la plupart d'entre eux sont des PGA en céramique, utilisés pour les circuits LSI logiques à grande vitesse et à grande échelle. Le coût est élevé. Le pas entre les broches est généralement de 2.54 mm et le nombre de broches varie de 64 à 447. Afin de réduire les coûts, le substrat d'emballage peut être remplacé par un substrat imprimé en résine époxy de verre. Il existe également des PG A en plastique avec 64 ~ 256 broches. De plus, il existe un PGA à montage en surface à broches courtes (PGA soudé par bosse) avec un entraxe des broches de 1.27 mm. (voir PGA à montage en surface).

40. paquet de ferroutage. Fait référence au boîtier en céramique avec douille et sa forme est similaire à DIP, QFP et QFN. Il est utilisé pour évaluer l'opération de confirmation du programme lors du développement de l'équipement avec micro-ordinateur. Par exemple, branchez l'EPROM dans le socket pour le débogage. Ce type d'emballage est fondamentalement un produit fixe et ne circule pas sur le marché.

41. PLCC (Plastic Led Chip Carrier) Support de puce en plastique avec câbles. L'un des packages de montage en surface. Les broches sortent des quatre côtés de l’emballage et sont en forme de T. Ce sont des produits en plastique. Texas Instruments Company l'a d'abord adopté dans la DRAM 64 bits et la RAM 256 bits, et il est désormais largement utilisé dans la logique LSI, DLD (ou dispositif logique de programme) et d'autres circuits. L'espacement des broches est de 1.27 mm et le nombre de broches varie de 18 à 84. Les broches en forme de J ne se déforment pas facilement, ce qui est plus facile à utiliser que le QFP, mais l'inspection de l'apparence après soudage est plus difficile. Plc est similaire à LCC (également appelé QFN). Dans le passé, la différence entre les deux était que le premier utilisait du plastique et le second de la céramique. Mais il existe désormais des boîtiers de connexion en forme de J en céramique et des boîtiers sans plomb en plastique (étiquetés plastique LCC, PC LP, P-LCC, etc.), qu'il est impossible de distinguer. Pour cette raison, l'Association japonaise de l'industrie des machines électroniques a décidé en 1988 d'appeler QFJ le boîtier avec des fils en forme de J sur quatre côtés et QFN le boîtier avec des bosses d'électrode sur quatre côtés (voir QFJ et QFN).

42. P-LCC (Plastic Teadles Chip Carrier) (Plastic Led Chip Currier) est parfois un autre nom pour le QFJ en plastique, et parfois un autre nom pour le QFN (Plastic LCC) (voir QFJ et QFN). Certains fabricants de LSI utilisent P－LCC pour le boîtier principal et P-LCC pour le boîtier sans fil pour montrer la différence.

43. QFH (quad flat high package) est un boîtier plat épais avec quatre broches. Une sorte de QFP en plastique. Afin d'éviter que le corps de l'emballage ne se brise, le corps du QFP est plus épais (voir QFP). Nom adopté par certains fabricants de semi-conducteurs.

44. QFI (Quad Flat I-led Pack GAC) est un boîtier plat avec quatre broches en forme de I. L'un des packages de montage en surface. Les broches sortent des quatre côtés de l’emballage et sont en forme de I vers le bas. Également connu sous le nom de MSP (voir MSP). Connexion par contact-soudure avec le support imprimé. Étant donné que les broches n'ont aucune partie saillante, la zone de montage est plus petite que celle du QFP. Hitachi a développé et utilisé ce package pour les circuits intégrés vidéo analogiques. De plus, le Motorola PLL IC du Japon adopte également ce package. L'espacement des broches est de 1.27 mm et le nombre de broches est de 18 à 68.

45. QFJ (Quad Flat J-led Package) est un boîtier plat avec quatre broches en forme de J. L'un des packages de montage en surface. Les broches sortent des quatre côtés de l’emballage et forment une forme en J vers le bas. Il s'agit du nom spécifié par la Japan Electronic Machinery Industry Association. L'espacement broche à broche est de 1.27 mm. Il existe deux sortes de matériaux : le plastique et la céramique. Dans la plupart des cas, le QFJ en plastique est appelé PLCC (voir PLCC) et est utilisé pour les micro-ordinateurs, les affichages de porte, les DRAM, ASSP, OTP et autres circuits. Le nombre de broches est de 18 à 84. Le QFJ en céramique est également appelé CLCC et JLCC (voir CLCC). Le boîtier avec fenêtre est utilisé pour l'effacement ultraviolet de l'EPROM et du circuit de puce de micro-ordinateur avec EPROM. Le nombre de broches est de 32 à 84.

46. QFN (Quad Flat Non-led Package) est un boîtier plat sans fils sur quatre côtés. L'un des packages de montage en surface. Maintenant, cela s'appelle LCC. QFN est le nom spécifié par la Japan Electronic Machinery Industry Association. Les quatre côtés du boîtier sont équipés de contacts d'électrodes. Comme il n'y a pas de broches, la zone de montage est plus petite que QFP et la hauteur est inférieure à QFP. Cependant, lorsque la contrainte est générée entre le substrat imprimé et le boîtier, elle ne peut pas être relâchée au niveau du contact de l'électrode. Par conséquent, il est difficile de réaliser autant de contacts d’électrodes que de broches QFP, généralement entre 14 et 100. Il existe deux types de matériaux : la céramique et le plastique. Lorsqu'il y a la marque LCC, il s'agit essentiellement de QFN en céramique. L'entraxe des électrodes est de 1.27 mm. Le plastique QFN est un emballage à faible coût de substrat imprimé en résine époxy de verre. En plus de 1.27 mm, l'entraxe entre les électrodes est de 0.65 mm et 0.5 mm. Ce type d'emballage est également appelé plastique LCC, PCLC, P-LCC, etc.

47、QFP (quad flat package) est un package plat avec quatre fils. Dans l'un des packages de montage en surface, les broches sont sorties des quatre côtés en forme d'aile de mouette (L). Il existe trois types de matériaux de base : la céramique, le métal et le plastique. En termes de quantité, les emballages plastiques représentent la grande majorité. Lorsque les matériaux ne sont pas spécifiquement indiqués, la plupart des cas sont des QFP en plastique. Le QFP en plastique est le boîtier LSI multibroches le plus populaire. Il est non seulement utilisé dans les circuits LSI logiques numériques tels que les microprocesseurs et les affichages de porte, mais également dans les circuits LSI analogiques tels que le traitement du signal VTR et le traitement du signal audio. L'espacement broche à broche est de 1.0 mm, 0.8 mm, 0.65 mm, 0.5 mm, 0.4 mm, 0.3 mm et d'autres spécifications. Le nombre maximum de broches dans la spécification d'entraxe de 0.65 mm est de 304. Le QFP dont l'entraxe des broches est inférieur à 0.65 mm est appelé QFP(FP). Cependant, l'Association japonaise de l'industrie des machines électroniques a réévalué les spécifications externes du QFP. Il n'y a aucune différence dans l'entraxe des broches, mais il existe trois types de QFP (2.0 mm ~ 3.6 mm d'épaisseur), LQFP (1.4 mm d'épaisseur) et TQFP (1.0 mm d'épaisseur) en fonction de l'épaisseur du corps du boîtier. De plus, certains fabricants de LSI font référence au QFP avec un entraxe des broches de 0.5 mm sous le nom de contraction QFP ou SQFP et VQFP. Cependant, certains fabricants appellent QFP avec un entraxe des broches de 0.65 mm et 0.4 mm SQFP, ce qui rend le nom un peu déroutant. L'inconvénient du QFP est que lorsque l'entraxe des broches est inférieur à 0.65 mm, les broches sont faciles à plier. Afin d'éviter la déformation des broches, plusieurs variétés QFP améliorées sont apparues. Par exemple, BQFP (voir BQFP) avec des coussinets en forme d'arbre aux quatre coins de l'emballage ; GQFP avec anneau de protection en résine recouvrant l'extrémité avant de la broche (voir Gqfp) ; TPQFP (voir TPQFP) peut être testé en plaçant des bosses de test dans le corps de l'emballage et en les plaçant dans une pince spéciale pour éviter la déformation des broches. En termes de LSI logique, de nombreux produits de développement et produits de haute fiabilité sont conditionnés dans du QFP en céramique multicouche. Des produits avec un pas de broche minimum de 0.4 mm et un nombre de broches maximum de 348 ont également été publiés. De plus, du QFP en céramique scellé en verre est également utilisé (voir Gerqa d).

48. QFP(FP)(QFP pas fin) QFP avec un petit entraxe. Le nom spécifié dans la norme de la Japan Electronic Machinery Industry Association. Guidez le QFP avec un entraxe du pied de 0.55 mm, 0.4 mm, 0.3 mm et inférieur à 0.65 mm (voir QFP).

49. Un autre nom pour le QFP en céramique QIC (quad in-line ceramic package). Noms adoptés par certains fabricants de semi-conducteurs (voir QFP et Cerquad).

50, QIP (emballage plastique quad en ligne) Un autre nom pour le QFP en plastique. Noms adoptés par certains fabricants de semi-conducteurs (voir QFP).

51. QTCP (paquet de support de bande quadruple) est emballé avec des broches à quatre côtés. Dans l'un des packages TCP, des broches sont formées sur le ruban isolant et ressortent des quatre côtés du package. Il s'agit d'un package léger utilisant la technologie TAB (voir TAB, TCP).

52. QTP (quad tape carrier package) câble à quatre côtés avec paquet de charge. Nom utilisé par la Japan Electronic Machinery Industry Association pour la spécification générale de QTCP en avril 1993 (voir TCP).

53. Quil (quad en ligne) Un autre nom pour QUIP (voir Quip).

54. QUIP (package quad en ligne) Package en ligne à quatre broches. Les broches sortent des deux côtés de l'emballage et une broche sur deux est décalée et pliée en quatre colonnes. Le pas des broches est de 1.27 mm et une fois inséré dans le substrat imprimé, le pas d'insertion devient de 2.5 mm. Il peut donc être utilisé pour les circuits imprimés standards. Il s'agit d'un package plus petit que le DIP standard. Japan Electric Company a adopté certains types de packages dans les puces de micro-ordinateurs des ordinateurs de bureau et des appareils électroménagers. Il existe deux sortes de matériaux : la céramique et le plastique. Nombre de broches 64.

55. SDIP (shrink dual in-line package) rétractable DIP. L'un des packages de plug-ins, qui a la même forme que DIP, mais l'entraxe des broches (1.778 mm) est plus petit que DIP (2.54 mm), c'est pourquoi il s'appelle ainsi. Le nombre de broches est de 14 à 90. Également connu sous le nom de sh-dip. Il existe deux sortes de matériaux : la céramique et le plastique.

56. SH-DIP (shrink dual in-line package) est le même que SDIP. Nom adopté par certains fabricants de semi-conducteurs.

57. Un autre nom pour SIL(single in-line)SIP (voir SIP). Les fabricants européens de semi-conducteurs utilisent principalement le nom SIL.

58. Module de mémoire SIMM (module de mémoire en ligne unique) à une seule colonne. Un module de mémoire équipé d'électrodes uniquement à proximité d'un côté du substrat imprimé. Désigne généralement le composant inséré dans la prise. Le SIMM standard a deux spécifications : 30 électrodes avec un entraxe de 2.54 mm et 72 électrodes avec un entraxe de 1.27 mm. Le SIMM avec 1 mégabit de DRAM et 4 mégabits de DRAM emballé par SOJ sur une ou les deux faces du substrat imprimé a été largement utilisé dans ordinateurs personnels, postes de travail et autres appareils. Au moins 30 à 40 % de la DRAM est assemblée dans SIMM.

59. SIP (package unique en ligne) package unique en ligne. Les broches sortent d’un côté de l’emballage et sont disposées en ligne droite. Lorsqu'il est assemblé sur un substrat imprimé, l'emballage est placé sur le côté. L'espacement broche à broche est généralement de 2.54 mm et le nombre de broches varie de 2 à 23, dont la plupart sont des produits personnalisés. Les formes des colis sont différentes. Certains packages ayant la même forme que ZIP sont également appelés SIP.

60. SK-DIP (Skinny dual in-line package) est une sorte de DIP. Fait référence à un DIP étroit avec une largeur de 7.62 mm et un entraxe des broches de 2.54 mm. Communément appelé DIP (voir DIP).

61. SL-DIP (Slim dual in-line package) est une sorte de DIP. Il fait référence à un DIP étroit avec une largeur de 10.16 mm et un entraxe des broches de 2.54 mm. Communément appelé DIP.

62. Dispositifs à montage en surface SMD (dispositifs à montage en surface). Parfois, certains fabricants de semi-conducteurs classent les SOP comme SMD (voir SOP).

63. Un autre nom pour SO (petit contour) SOP. De nombreux fabricants de semi-conducteurs dans le monde adoptent ce surnom. (voir POS).

64. SOI (Small Out-Line I-Led Package) Petit boîtier en forme de I. L'un des packages de montage en surface. Les broches sortent des deux côtés du boîtier en forme de I avec une distance centre à centre de 1.27 mm. La zone de montage est inférieure à SOP. Hitachi a adopté ce package en IC analogique (IC pour entraînement moteur). L’argument est 26.

65. Un autre nom pour SOIC (petit circuit intégré à contour) SOP (voir SOP). De nombreux fabricants étrangers de semi-conducteurs adoptent ce nom.

66. SOJ (Small Out-Line J-Led Package) Petit boîtier à broches en forme de J. L'un des packages de montage en surface. Les broches sortent des deux côtés de l’emballage en forme de J, d’où son nom. Il s'agit généralement de produits en plastique, principalement utilisés dans les circuits mémoire LSI tels que DRAM et SRAM, mais la plupart d'entre eux sont des DRAM. De nombreux dispositifs DRAM fournis avec SO J sont assemblés sur SIMM. L'espacement des broches est de 1.27 mm et le nombre de broches est de 20 à 40 (voir SIMM).

67、SQL (Small Out-Line L-Led Package) est le nom adopté pour SOP selon la norme JEDEC (United States Joint Electronic Equipment Engineering Committee) (voir SOP).

68. SOPF (Small Out-Line Non-Fin) SOP sans dissipateur thermique. Identique à la SOP habituelle. La marque NF (non-fin) est intentionnellement ajoutée pour montrer la différence entre le non-dissipateur thermique et le boîtier IC de puissance. Noms adoptés par certains fabricants de semi-conducteurs (voir SOP).

69. SOF (petit package Out-Line) Package à petit facteur de forme. Dans l'un des boîtiers à montage en surface, les câbles sont sortis des deux côtés du boîtier en forme d'aile de mouette (en forme de L). Il existe deux sortes de matériaux : le plastique et la céramique. Également connu sous le nom de SOL et DFP. SOP n'est pas seulement utilisé dans la mémoire LSI, mais aussi largement utilisé dans des circuits tels que ASSP. SOP est le boîtier à montage en surface le plus populaire dans le domaine où les bornes d'entrée et de sortie ne dépassent pas 10 ~ 40. L'espacement des broches est de 1.27 mm et le nombre de broches varie de 8 à 44. De plus, SOP avec entraxe des broches moins de 1.27 mm est également appelé SSOP ; Les SOP avec une hauteur d'assemblage inférieure à 1.27 mm sont également appelés TSOP (voir SSOP, TSOP). Il existe également un SOP avec un dissipateur thermique.

70. SOP à corps large SOW (Small Outline Package (Wide-JYPE)). Nom adopté par certains fabricants de semi-conducteurs.Résumé des types de puces : en utilisez-vous une ?

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