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Resumo do tipo de encapsulamento de chip - ele é usado com você?
2022-03-17
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O que você sabe sobre embalagens de chips? Por que o chip deve ser embalado? Quais são os tipos de chips? Embalagem de chips: Simplificando, a matriz do circuito integrado produzido pela Foundry é colocada em um substrato de suporte de carga, depois os pinos são retirados e então fixados e embalados em um todo.
Função de embalagem de chip: O chip desempenha o papel de colocar, fixar, vedar, proteger o chip e melhorar o desempenho do aquecimento elétrico, e também é uma ponte entre o mundo interno do chip e o circuito externo - os contatos no chip são conectados aos pinos do invólucro do pacote por fios, e esses pinos são conectados a outros dispositivos por fios na placa impressa. Portanto, o empacotamento desempenha um papel importante na CPU e em outros circuitos integrados LSI. Existem muitos tipos de pacotes de chips no mundo. Aqui, mais de 70 pacotes de chips comuns estão resumidos. Espero poder dar uma ideia geral da embalagem.
5、Cerdip é um pacote duplo em linha de cerâmica selado por vidro, que é usado em ECL RAM, DSP e outros circuitos. Cerdip com janela de vidro é usado para apagamento ultravioleta de EPROM e circuito de microcomputador com EPROM dentro. A distância central do pino é de 2.54 mm e o número de pinos varia de 8 a 42. No Japão, este pacote é denominado DIP－G (G (G significa vedação de vidro).
6. Um dos pacotes de montagem em superfície Cerquad, ou seja, o QFP de cerâmica selado sob ele, é usado para empacotar circuitos lógicos LSI, como DSP. Cerquad com windows é usado para empacotar circuitos EPROM. A dissipação de calor é melhor do que a do QFP de plástico, e a potência de 1 ~ 5W pode ser permitida sob condições naturais de resfriamento de ar. Mas o custo da embalagem é 2 a 3 vezes maior que o do plástico QFP. O passo do pino é 5 mm, 1.27 mm, 0.8 mm, 0.65 mm, 0.5 mm e outras especificações. O número de pinos é de 0.4 a 32.
7. CLCC (Ceramic Led Chip Carrier) é um suporte de chip cerâmico com pinos, que é um dos pacotes de montagem em superfície. Os pinos saem dos quatro lados da embalagem e têm formato de T. O Windows é usado para empacotar EPROM apagável por ultravioleta e circuitos de microcomputador com EPROM. Este pacote também é denominado QFJ, QFJ-G (ver QFJ).
9、DFP (pacote plano duplo) pacote plano de chumbo frente e verso. É outro nome para SOP (ver SOP). Costumava ser chamado desse termo, mas agora basicamente não é usado.
10. apelido de DIC (pacote cerâmico duplo em linha) DIP cerâmico (incluindo selo de vidro) (ver DIP).
11. apelido de DIL(dual in-line)DIP (ver DIP). Os fabricantes europeus de semicondutores costumam usar esse nome.
12. DIP (pacote duplo em linha) pacote duplo em linha. Em uma das embalagens plug-in, os pinos saem de ambos os lados da embalagem e os materiais da embalagem são plástico e cerâmica. DIP é o pacote de plug-in mais popular e suas aplicações incluem IC lógico padrão, memória LSI, circuito de microcomputador, etc. O espaçamento entre pinos é de 2.54 mm e o número de pinos varia de 6 a 64. A largura do pacote é geralmente de 15.2 mm. .. Algumas embalagens com larguras de 7.52 mm e 10.16 mm são chamadas de skinny DIP e slim DIP, respectivamente. Mas na maioria dos casos, não há distinção e é simplesmente chamado de DIP. Além disso, a cerâmica DIP selada com vidro de baixo ponto de fusão também é chamada de cerdip (ver cerdip).
14、DICP (pacote de suporte de fita dupla) pacote carregado com chumbo de dupla face. Um dos TCP (Encapsulamento de Carga). Os pinos são feitos na fita isolante e saem de ambos os lados da embalagem. Devido ao uso da tecnologia TAB (Automatic On-Load Soldering), o pacote é muito fino. Comumente usado em unidades de display de cristal líquido LSI, mas a maioria deles são produtos fixos. Além disso, o pacote fino de memória LSI com 0.5 mm de espessura está em fase de desenvolvimento. No Japão, o DICP é denominado DTP de acordo com o padrão da EIAJ (Japan Electronics Machinery Industry Association).
15. DIP (pacote de suporte de fita dupla) é igual ao anterior. Nomenclatura do DTCP no Padrão da Associação da Indústria de Máquinas Eletrônicas do Japão (ver DTCP). 16. Pacote plano FP (pacote plano). Um dos pacotes de montagem em superfície. Outro nome para QFP ou SOP (ver QFP e SOP). Alguns fabricantes de semicondutores adotam esse nome.
17. Chip de soldagem reversa flip-chip. Uma das tecnologias de empacotamento de chip simples é fazer saliências metálicas na área do eletrodo do chip LSI e, em seguida, unir as saliências metálicas à área do eletrodo no substrato impresso. A pegada do pacote é basicamente igual ao tamanho do chip. É a menor e mais fina de todas as técnicas de embalagem. Porém, se o coeficiente de expansão térmica do substrato for diferente daquele do chip LSI, haverá uma reação na junta, o que afetará a confiabilidade da conexão. Portanto, a resina deve ser usada para reforçar os chips LSI, e materiais de substrato com basicamente o mesmo coeficiente de expansão térmica devem ser usados.
18. FQFP (pacote plano quádruplo de passo fino) distância central do pino pequeno QFP. Geralmente, a distância central do pino guia é inferior a 0.65 mm (consulte QFP). Alguns fabricantes de condutores adotam este nome.
19. CPAC (globe top pad array carrier) é outro nome para BGA (ver BGA) da Motorola Company dos Estados Unidos.
20. cqfp (pacote quad fiat com anel de proteção) é um pacote plano de quatro lados com anel de proteção. Um dos QFPs de plástico, os pinos são cobertos com um anel de proteção de resina para evitar dobras e deformações. Antes de montar o LSI na placa de circuito impresso, corte os pinos do anel de proteção e faça-os em forma de asa de gaivota (em forma de L). Esse tipo de pacote foi produzido em massa pela Motorola Company nos Estados Unidos. A distância pino a pino é de 0.5 mm e o número máximo de pinos é de cerca de 208.
21. H-(com dissipador de calor) indica a marca com radiador. Por exemplo, HSOP significa SOP com dissipador de calor.
23、Jlcc (portador de chip j-led) transportador de chip de chumbo em forma de J. Refere-se aos apelidos de CLCC com janelas e QFJ com janelas (ver CLCC e QFJ). Nome adotado por alguns fabricantes de semicondutores.
29、Módulo multichip MCM (módulo multichip). Um pacote no qual uma pluralidade de chips semicondutores nus são montados em um substrato de fiação. De acordo com os materiais do substrato, pode ser dividido em três categorias: MCM-L, MCM-C e MCM-D. MCM-L é uma montagem que utiliza um substrato impresso multicamadas de resina epóxi de vidro comum. A densidade da fiação não é muito alta e o custo é baixo. MCM-C é um conjunto com fiação multicamadas formada por tecnologia de filme espesso e cerâmica (alumina ou vitrocerâmica) como substrato, semelhante ao IC híbrido de filme espesso com substrato cerâmico multicamadas. Não há diferença óbvia entre os dois. A densidade da fiação é superior ao MCM-L. MCM-D é uma fiação multicamadas formada por tecnologia de filme fino, com cerâmica (alumina ou nitreto de alumínio) ou Si e Al como componentes do substrato. O cabeamento é o mais alto entre os três componentes, mas o custo também é alto.
30. MFP (mini pacote plano) é um pacote pequeno e plano. Outro nome para SOP ou SSOP de plástico (ver SOP e SSOP). Nome adotado por alguns fabricantes de semicondutores.
31. MQFP (pacote métrico quad flat) é uma classificação de QFP de acordo com o padrão JEDEC (United States Joint Electronic Equipment Committee). QFP padrão (consulte QFP) com distância central de 0.65 mm e espessura de 3.8 mm ~ 2.0 mm.
32. MQUAD (metal quad) é um pacote QFP desenvolvido pela Olin Company of America. E a tampa da placa de base é feita de alumínio e selada com adesivo. A potência de 2.5 W ~ 2.8 W pode ser permitida sob a condição de resfriamento de ar natural. A Shin Kong Electric Industry Co., Ltd. do Japão foi licenciada para iniciar a produção em 1993.
33. Outro nome para MSP (pacote mini quadrado) QFI (ver QFI), que é frequentemente chamado de MSP no estágio inicial de desenvolvimento. QFI é o nome especificado pela Japan Electronic Machinery Industry Association.
34. OPMAC (Overmolded Pad Array Carrier) suporte de display de colisão selado em resina moldada. Nome adotado pela Motorola Company dos Estados Unidos para BGA selado com resina moldada (ver BGA).
35. P-(plástico) indica a marca da embalagem plástica. Por exemplo, PDIP significa DIP de plástico.
36、PAC (pad array carrier), outro nome para BGA (ver BGA).
37、Pclp (pacote sem líder de placa de circuito impresso) pacote sem líder de placa de circuito impresso. O nome adotado pela Fujitsu Corporation of Japan para plástico QFN (plástico LCC) (ver QFN). Existem duas especificações de passo do pino: 0.55 mm e 0.4 mm. Atualmente, está em fase de desenvolvimento.
38、PFPF (pacote plano de plástico) pacote plano de plástico. Outro nome para QFP de plástico (ver QFP). O nome adotado por alguns fabricantes de LSI.
39、Pacote de pinos PGA (pin grid array). Um dos pacotes de plug-in, no qual os pinos verticais na superfície inferior são dispostos em uma matriz. A embalagem adota basicamente substratos cerâmicos multicamadas. Sem o nome específico do material, a maioria deles é PGA cerâmico, que é usado para circuitos LSI lógicos de alta velocidade e grande escala. O custo é alto. O passo entre os pinos é geralmente de 2.54 mm e o número de pinos varia de 64 a 447. Para reduzir o custo, o substrato da embalagem pode ser substituído por substrato impresso em resina epóxi de vidro. Existem também PG A de plástico com 64 ~ 256 pinos. Além disso, há um PGA de montagem em superfície de pino curto (PGA soldado por colisão) com uma distância central do pino de 1.27 mm. (ver montagem em superfície PGA).
40. pacote nas costas. Refere-se à embalagem cerâmica com soquete, e seu formato é semelhante ao DIP, QFP e QFN. É utilizado para avaliar a operação de confirmação do programa no desenvolvimento do equipamento com microcomputador. Por exemplo, conecte a EPROM no soquete para depuração. Esse tipo de embalagem é basicamente um produto fixo e não circula no mercado.
41. PLCC (Plastic Led Chip Carrier) Porta-chips de plástico com cabos. Um dos pacotes de montagem em superfície. Os pinos saem dos quatro lados da embalagem e têm formato de T. São produtos de plástico. A Texas Instruments Company o adotou pela primeira vez em DRAM de 64 bits e RAM de 256 bits, e agora é amplamente utilizado em lógica LSI, DLD (ou dispositivo lógico de programa) e outros circuitos. O espaçamento entre pinos é de 1.27 mm e o número de pinos varia de 18 a 84. Os pinos em forma de J não são facilmente deformados, o que é mais fácil de operar do que o QFP, mas a inspeção da aparência após a soldagem é mais difícil. Plc é semelhante ao LCC (também chamado de QFN). Antigamente, a diferença entre os dois é que o primeiro utilizava plástico e o segundo utilizava cerâmica. Mas agora existem embalagens de chumbo em forma de J feitas de cerâmica e embalagens sem chumbo feitas de plástico (plástico rotulado como LCC, PC LP, P-LCC, etc.), que não podem ser distinguidas. Por esta razão, a Japan Electronic Machinery Industry Association decidiu em 1988 chamar o pacote com cabos em forma de J nos quatro lados de QFJ e o pacote com saliências de eletrodo nos quatro lados de QFN (ver QFJ e QFN).
42. P-LCC (Plastic Teadles Chip Carrier) (Plastic Led Chip Currier) às vezes é outro nome para plástico QFJ, e às vezes outro nome para QFN (Plastic LCC) (ver QFJ e QFN). Alguns fabricantes de LSI usam P－LCC para embalagem com chumbo e P-LCC para embalagem sem chumbo para mostrar a diferença.
43. QFH (pacote quad flat high) é um pacote plano grosso com quatro pinos. Uma espécie de QFP de plástico. Para evitar que o corpo da embalagem se quebre, o corpo do QFP é mais espesso (ver QFP). Nome adotado por alguns fabricantes de semicondutores.
44. QFI (Quad Flat I-led Pack GAC) é um pacote plano com quatro pinos em forma de I. Um dos pacotes de montagem em superfície. Os pinos saem dos quatro lados da embalagem e têm formato de I voltado para baixo. Também conhecido como MSP (consulte MSP). Conexão por toque e solda com o substrato impresso. Como os pinos não possuem partes salientes, a área de montagem é menor que a do QFP. A Hitachi desenvolveu e usou este pacote para IC analógico de vídeo. Além disso, o Motorola PLL IC do Japão também adota este pacote. O espaçamento entre pinos é de 1.27 mm e o número de pinos é de 18 a 68.
45. QFJ (Quad Flat J-led Package) é um pacote plano com quatro pinos em forma de J. Um dos pacotes de montagem em superfície. Os pinos saem dos quatro lados da embalagem e formam um J para baixo. É o nome especificado pela Japan Electronic Machinery Industry Association. O espaçamento pino a pino é de 1.27 mm. Existem dois tipos de materiais: plástico e cerâmica. Na maioria dos casos, o QFJ de plástico é chamado PLCC (ver PLCC) e é usado para microcomputadores, displays de portas, DRAM, ASSP, OTP e outros circuitos. O número de pinos é de 18 a 84. O QFJ cerâmico também é chamado de CLCC e JLCC (ver CLCC). O pacote com janela é usado para apagamento ultravioleta de EPROM e circuito de chip de microcomputador com EPROM. O número de pinos é de 32 a 84.
46. QFN (Quad Flat Non-led Package) é um pacote plano sem cabos nos quatro lados. Um dos pacotes de montagem em superfície. Agora é chamado LCC. QFN é o nome especificado pela Japan Electronic Machinery Industry Association. Os quatro lados da embalagem estão equipados com contatos de eletrodo. Como não há pinos, a área de montagem é menor que o QFP e a altura é menor que o QFP. Contudo, quando a tensão é gerada entre o substrato impresso e a embalagem, ela não pode ser aliviada no contato do eletrodo. Portanto, é difícil fazer tantos contatos de eletrodo quanto pinos QFP, geralmente cerca de 14 a 100. Existem dois tipos de materiais: cerâmica e plástico. Quando há marca LCC, é basicamente QFN de cerâmica. A distância central do eletrodo é de 1.27 mm. O plástico QFN é um pacote de baixo custo de substrato impresso em resina epóxi de vidro. Além de 1.27 mm, a distância central entre os eletrodos é de 0.65 mm e 0.5 mm. Este tipo de embalagem também é chamado de LCC de plástico, PCLC, P-LCC, etc.
47、QFP (pacote quad flat) é um pacote plano com quatro terminais. Em um dos pacotes de montagem em superfície, os pinos são conduzidos para fora dos quatro lados em formato de asa de gaivota (L). Existem três tipos de materiais básicos: cerâmica, metal e plástico. Em termos de quantidade, as embalagens plásticas representam a grande maioria. Quando os materiais não são especificamente indicados, a maioria dos casos são QFP de plástico. O QFP de plástico é o pacote LSI multipinos mais popular. Ele não é usado apenas em circuitos LSI lógicos digitais, como microprocessadores e displays de porta, mas também em circuitos LSI analógicos, como processamento de sinal VTR e processamento de sinal de áudio. O espaçamento pino a pino é 1.0 mm, 0.8 mm, 0.65 mm, 0.5 mm, 0.4 mm, 0.3 mm e outras especificações. O número máximo de pinos na especificação de distância central de 0.65 mm é 304. O QFP cuja distância central do pino é inferior a 0.65 mm é chamado QFP (FP). Agora, porém, a Associação Japonesa da Indústria de Máquinas Eletrônicas reavaliou as especificações externas do QFP. Não há diferença na distância central do pino, mas existem três tipos de QFP (2.0 mm ~ 3.6 mm de espessura), LQFP (1.4 mm de espessura) e TQFP (1.0 mm de espessura) de acordo com a espessura do corpo da embalagem. Além disso, alguns fabricantes de LSI referem-se ao QFP com distância central do pino de 0.5 mm como contração QFP ou SQFP e VQFP. No entanto, alguns fabricantes chamam QFP com distância central do pino de 0.65 mm e 0.4 mm como SQFP, o que torna o nome um pouco confuso. A desvantagem do QFP é que quando a distância central dos pinos é inferior a 0.65 mm, os pinos são fáceis de dobrar. Para evitar a deformação dos pinos, surgiram diversas variedades melhoradas de QFP. Por exemplo, BQFP (ver BQFP) com almofadas para dedos em forma de árvore nos quatro cantos da embalagem; GQFP com anel de proteção de resina cobrindo a extremidade frontal do pino (ver Gqfp); O TPQFP (ver TPQFP) pode ser testado definindo saliências de teste no corpo da embalagem e colocando-as em uma braçadeira especial para evitar a deformação do pino. Em termos de lógica LSI, muitos produtos de desenvolvimento e produtos de alta confiabilidade são embalados em QFP de cerâmica multicamadas. Produtos com passo mínimo de pino de 0.4 mm e número máximo de pinos de 348 também foram publicados. Além disso, também é utilizado QFP cerâmico selado em vidro (ver Gerqa d).
48. QFP (FP) (passo fino de QFP) QFP com pequena distância central. O nome especificado no padrão da Japan Electronic Machinery Industry Association. Guie o QFP com uma distância central do pé de 0.55 mm, 0.4 mm, 0.3 mm e inferior a 0.65 mm (consulte QFP).
49. Outro nome para QIC (pacote cerâmico quádruplo em linha) QFP cerâmico. Nomes adotados por alguns fabricantes de semicondutores (ver QFP e Cerquad).
50, QIP (pacote de plástico quádruplo em linha) Outro nome para QFP de plástico. Nomes adotados por alguns fabricantes de semicondutores (ver QFP).
51. QTCP (pacote de suporte de fita quádrupla) é embalado com pinos de quatro lados. Em um dos pacotes TCP, os pinos são formados na fita isolante e saem dos quatro lados do pacote. É um pacote fino que usa tecnologia TAB (consulte TAB, TCP).
52. QTP (pacote de suporte de fita quádrupla) cabo de quatro lados com pacote de carga. O nome usado pela Japan Electronic Machinery Industry Association para a especificação geral do QTCP em abril de 1993 (ver TCP).
53. Quil (quad in-line) Outro nome para QUIP (ver Quip).
54. QUIP (pacote quádruplo em linha) Pacote em linha de quatro pinos. Os pinos são retirados dos dois lados da embalagem, e todos os outros pinos são escalonados e dobrados em quatro colunas. O passo do pino é de 1.27 mm e, quando inserido no substrato impresso, o passo de inserção passa a ser de 2.5 mm. Portanto, pode ser usado para placas de circuito impresso padrão. É um pacote menor que o DIP padrão. A Japan Electric Company adotou alguns tipos de pacotes nos chips de microcomputadores de computadores desktop e eletrodomésticos. Existem dois tipos de materiais: cerâmica e plástico. Número de pinos 64.
55. SDIP (pacote duplo em linha reduzido) reduz DIP. Um dos pacotes de plug-in, que tem o mesmo formato do DIP, mas a distância central do pino (1.778 mm) é menor que o DIP (2.54 mm), por isso recebe esse nome. O número de pinos é de 14 a 90. Também conhecido como sh-dip. Existem dois tipos de materiais: cerâmica e plástico.
56. SH-DIP (pacote duplo em linha reduzido) é o mesmo que SDIP. Nome adotado por alguns fabricantes de semicondutores.
57. Outro nome para SIL(single in-line)SIP (ver SIP). Os fabricantes europeus de semicondutores usam principalmente o nome SIL.
58. Módulo de memória de coluna única SIMM (módulo de memória em linha único). Um módulo de memória equipado com eletrodos próximos apenas de um lado do substrato impresso. Geralmente se refere ao componente inserido no soquete. O SIMM padrão tem duas especificações: 30 eletrodos com distância central de 2.54 mm e 72 eletrodos com distância central de 1.27 mm SIMM com DRAM de 1 megabit e DRAM de 4 megabits embalados pela SOJ em um ou ambos os lados do substrato impresso tem sido amplamente utilizado em computadores pessoais, estações de trabalho e outros dispositivos. Pelo menos 30 a 40% da DRAM é montada no SIMM.
59. SIP (pacote único em linha) pacote único em linha. Os pinos são retirados de um lado da embalagem e dispostos em linha reta. Quando montada em substrato impresso, a embalagem fica lateral. O espaçamento entre pinos é geralmente de 2.54 mm e o número de pinos varia de 2 a 23, a maioria dos quais são produtos personalizados. Os formatos das embalagens são diferentes. Alguns pacotes com o mesmo formato do ZIP também são chamados de SIP.
60. SK-DIP (pacote skinny dual in-line) é uma espécie de DIP. Refere-se a um DIP estreito com largura de 7.62 mm e distância central do pino de 2.54 mm. Geralmente chamado de DIP (consulte DIP).
61. SL-DIP (pacote Slim dual in-line) é uma espécie de DIP. Refere-se a um DIP estreito com largura de 10.16 mm e distância central do pino de 2.54 mm. Comumente referido como DIP.
62、SMD (dispositivos de montagem em superfície) dispositivos de montagem em superfície. Ocasionalmente, alguns fabricantes de semicondutores classificam o SOP como SMD (ver SOP).
63. Outro nome para SO (contorno pequeno) SOP. Muitos fabricantes de semicondutores no mundo adotam esse apelido. (ver POP).
64. SOI (Small Out-Line I-Led Package) Pacote de contorno pequeno de chumbo em forma de I. Um dos pacotes de montagem em superfície. Os pinos saem de ambos os lados da embalagem em formato de I com uma distância centro a centro de 1.27 mm. A área de montagem é menor que o SOP. A Hitachi adotou este pacote em IC analógico (IC para acionamento de motor). O argumento é 26.
65. Outro nome para SOIC (circuito integrado de pequena linha) SOP (ver SOP). Muitos fabricantes estrangeiros de semicondutores adotam esse nome.
66. SOJ (Small Out-Line J-Led Package) Pacote de pequeno contorno com pino em forma de J. Um dos pacotes de montagem em superfície. Os pinos saem de ambos os lados da embalagem em forma de J, daí o nome. Geralmente são produtos de plástico, usados principalmente em circuitos de memória LSI, como DRAM e SRAM, mas a maioria deles são DRAM. Muitos dispositivos DRAM embalados com SO J são montados no SIMM. O espaçamento entre pinos é de 1.27 mm e o número dos pinos é de 20 a 40 (consulte SIMM).
68. SOPF (Small Out-Line Non-Fin) SOP sem dissipador de calor. Igual ao SOP normal. A marca NF (non-fin) é adicionada intencionalmente para mostrar a diferença do não dissipador de calor no pacote IC de potência. Nomes adotados por alguns fabricantes de semicondutores (ver POP).
69. SOF (pacote Out-Line pequeno) Pacote de fator de forma pequeno. Em um dos pacotes de montagem em superfície, os cabos são conduzidos para fora de ambos os lados do pacote em formato de asa de gaivota (em forma de L). Existem dois tipos de materiais: plástico e cerâmica. Também conhecido como SOL e DFP. O SOP não é usado apenas em memória LSI, mas também amplamente utilizado em circuitos como ASSP. SOP é o pacote de montagem em superfície mais popular no campo onde os terminais de entrada e saída não excedem 10 ~ 40. O espaçamento entre pinos é de 1.27 mm e o número de pinos varia de 8 a 44. Além disso, SOP com distância central dos pinos menos de 1.27 mm também é chamado de SSOP; SOP com altura de montagem inferior a 1.27 mm também é chamado de TSOP (ver SSOP, TSOP). Há também um SOP com dissipador de calor.
70. SOW (Small Outline Package (Wide-JYPE)) SOP de corpo largo. Nome adotado por alguns fabricantes de semicondutores. Resumo dos tipos de chips - existe algum que você usa?
Função de embalagem de chip: O chip desempenha o papel de colocar, fixar, vedar, proteger o chip e melhorar o desempenho do aquecimento elétrico, e também é uma ponte entre o mundo interno do chip e o circuito externo - os contatos no chip são conectados aos pinos do invólucro do pacote por fios, e esses pinos são conectados a outros dispositivos por fios na placa impressa. Portanto, o empacotamento desempenha um papel importante na CPU e em outros circuitos integrados LSI. Existem muitos tipos de pacotes de chips no mundo. Aqui, mais de 70 pacotes de chips comuns estão resumidos. Espero poder dar uma ideia geral da embalagem.
5、Cerdip é um pacote duplo em linha de cerâmica selado por vidro, que é usado em ECL RAM, DSP e outros circuitos. Cerdip com janela de vidro é usado para apagamento ultravioleta de EPROM e circuito de microcomputador com EPROM dentro. A distância central do pino é de 2.54 mm e o número de pinos varia de 8 a 42. No Japão, este pacote é denominado DIP－G (G (G significa vedação de vidro).
6. Um dos pacotes de montagem em superfície Cerquad, ou seja, o QFP de cerâmica selado sob ele, é usado para empacotar circuitos lógicos LSI, como DSP. Cerquad com windows é usado para empacotar circuitos EPROM. A dissipação de calor é melhor do que a do QFP de plástico, e a potência de 1 ~ 5W pode ser permitida sob condições naturais de resfriamento de ar. Mas o custo da embalagem é 2 a 3 vezes maior que o do plástico QFP. O passo do pino é 5 mm, 1.27 mm, 0.8 mm, 0.65 mm, 0.5 mm e outras especificações. O número de pinos é de 0.4 a 32.
7. CLCC (Ceramic Led Chip Carrier) é um suporte de chip cerâmico com pinos, que é um dos pacotes de montagem em superfície. Os pinos saem dos quatro lados da embalagem e têm formato de T. O Windows é usado para empacotar EPROM apagável por ultravioleta e circuitos de microcomputador com EPROM. Este pacote também é denominado QFJ, QFJ-G (ver QFJ).
9、DFP (pacote plano duplo) pacote plano de chumbo frente e verso. É outro nome para SOP (ver SOP). Costumava ser chamado desse termo, mas agora basicamente não é usado.
10. apelido de DIC (pacote cerâmico duplo em linha) DIP cerâmico (incluindo selo de vidro) (ver DIP).
11. apelido de DIL(dual in-line)DIP (ver DIP). Os fabricantes europeus de semicondutores costumam usar esse nome.
12. DIP (pacote duplo em linha) pacote duplo em linha. Em uma das embalagens plug-in, os pinos saem de ambos os lados da embalagem e os materiais da embalagem são plástico e cerâmica. DIP é o pacote de plug-in mais popular e suas aplicações incluem IC lógico padrão, memória LSI, circuito de microcomputador, etc. O espaçamento entre pinos é de 2.54 mm e o número de pinos varia de 6 a 64. A largura do pacote é geralmente de 15.2 mm. .. Algumas embalagens com larguras de 7.52 mm e 10.16 mm são chamadas de skinny DIP e slim DIP, respectivamente. Mas na maioria dos casos, não há distinção e é simplesmente chamado de DIP. Além disso, a cerâmica DIP selada com vidro de baixo ponto de fusão também é chamada de cerdip (ver cerdip).
14、DICP (pacote de suporte de fita dupla) pacote carregado com chumbo de dupla face. Um dos TCP (Encapsulamento de Carga). Os pinos são feitos na fita isolante e saem de ambos os lados da embalagem. Devido ao uso da tecnologia TAB (Automatic On-Load Soldering), o pacote é muito fino. Comumente usado em unidades de display de cristal líquido LSI, mas a maioria deles são produtos fixos. Além disso, o pacote fino de memória LSI com 0.5 mm de espessura está em fase de desenvolvimento. No Japão, o DICP é denominado DTP de acordo com o padrão da EIAJ (Japan Electronics Machinery Industry Association).
15. DIP (pacote de suporte de fita dupla) é igual ao anterior. Nomenclatura do DTCP no Padrão da Associação da Indústria de Máquinas Eletrônicas do Japão (ver DTCP). 16. Pacote plano FP (pacote plano). Um dos pacotes de montagem em superfície. Outro nome para QFP ou SOP (ver QFP e SOP). Alguns fabricantes de semicondutores adotam esse nome.
17. Chip de soldagem reversa flip-chip. Uma das tecnologias de empacotamento de chip simples é fazer saliências metálicas na área do eletrodo do chip LSI e, em seguida, unir as saliências metálicas à área do eletrodo no substrato impresso. A pegada do pacote é basicamente igual ao tamanho do chip. É a menor e mais fina de todas as técnicas de embalagem. Porém, se o coeficiente de expansão térmica do substrato for diferente daquele do chip LSI, haverá uma reação na junta, o que afetará a confiabilidade da conexão. Portanto, a resina deve ser usada para reforçar os chips LSI, e materiais de substrato com basicamente o mesmo coeficiente de expansão térmica devem ser usados.
18. FQFP (pacote plano quádruplo de passo fino) distância central do pino pequeno QFP. Geralmente, a distância central do pino guia é inferior a 0.65 mm (consulte QFP). Alguns fabricantes de condutores adotam este nome.
19. CPAC (globe top pad array carrier) é outro nome para BGA (ver BGA) da Motorola Company dos Estados Unidos.
20. cqfp (pacote quad fiat com anel de proteção) é um pacote plano de quatro lados com anel de proteção. Um dos QFPs de plástico, os pinos são cobertos com um anel de proteção de resina para evitar dobras e deformações. Antes de montar o LSI na placa de circuito impresso, corte os pinos do anel de proteção e faça-os em forma de asa de gaivota (em forma de L). Esse tipo de pacote foi produzido em massa pela Motorola Company nos Estados Unidos. A distância pino a pino é de 0.5 mm e o número máximo de pinos é de cerca de 208.
21. H-(com dissipador de calor) indica a marca com radiador. Por exemplo, HSOP significa SOP com dissipador de calor.
23、Jlcc (portador de chip j-led) transportador de chip de chumbo em forma de J. Refere-se aos apelidos de CLCC com janelas e QFJ com janelas (ver CLCC e QFJ). Nome adotado por alguns fabricantes de semicondutores.
LOC (Lead on Chip) refere-se a uma técnica de empacotamento de chip em que a estrutura do condutor é posicionada acima do chip e as conexões elétricas são feitas ligando os fios às saliências de solda localizadas próximas ao centro do chip. Essa estrutura permite uma largura mais estreita do chip dentro do pacote do mesmo tamanho em comparação com a colocação tradicional da estrutura principal próxima à lateral do chip.
LQFP (Low Profile Quad Flat Package) é um tipo de pacote QFP com espessura de 1.4 mm. Seu nome é de acordo com as novas especificações gerais do QFP estabelecidas pela Japan Electronics and Machinery Industries Association.
29、Módulo multichip MCM (módulo multichip). Um pacote no qual uma pluralidade de chips semicondutores nus são montados em um substrato de fiação. De acordo com os materiais do substrato, pode ser dividido em três categorias: MCM-L, MCM-C e MCM-D. MCM-L é uma montagem que utiliza um substrato impresso multicamadas de resina epóxi de vidro comum. A densidade da fiação não é muito alta e o custo é baixo. MCM-C é um conjunto com fiação multicamadas formada por tecnologia de filme espesso e cerâmica (alumina ou vitrocerâmica) como substrato, semelhante ao IC híbrido de filme espesso com substrato cerâmico multicamadas. Não há diferença óbvia entre os dois. A densidade da fiação é superior ao MCM-L. MCM-D é uma fiação multicamadas formada por tecnologia de filme fino, com cerâmica (alumina ou nitreto de alumínio) ou Si e Al como componentes do substrato. O cabeamento é o mais alto entre os três componentes, mas o custo também é alto.
30. MFP (mini pacote plano) é um pacote pequeno e plano. Outro nome para SOP ou SSOP de plástico (ver SOP e SSOP). Nome adotado por alguns fabricantes de semicondutores.
31. MQFP (pacote métrico quad flat) é uma classificação de QFP de acordo com o padrão JEDEC (United States Joint Electronic Equipment Committee). QFP padrão (consulte QFP) com distância central de 0.65 mm e espessura de 3.8 mm ~ 2.0 mm.
32. MQUAD (metal quad) é um pacote QFP desenvolvido pela Olin Company of America. E a tampa da placa de base é feita de alumínio e selada com adesivo. A potência de 2.5 W ~ 2.8 W pode ser permitida sob a condição de resfriamento de ar natural. A Shin Kong Electric Industry Co., Ltd. do Japão foi licenciada para iniciar a produção em 1993.
33. Outro nome para MSP (pacote mini quadrado) QFI (ver QFI), que é frequentemente chamado de MSP no estágio inicial de desenvolvimento. QFI é o nome especificado pela Japan Electronic Machinery Industry Association.
34. OPMAC (Overmolded Pad Array Carrier) suporte de display de colisão selado em resina moldada. Nome adotado pela Motorola Company dos Estados Unidos para BGA selado com resina moldada (ver BGA).
35. P-(plástico) indica a marca da embalagem plástica. Por exemplo, PDIP significa DIP de plástico.
36、PAC (pad array carrier), outro nome para BGA (ver BGA).
37、Pclp (pacote sem líder de placa de circuito impresso) pacote sem líder de placa de circuito impresso. O nome adotado pela Fujitsu Corporation of Japan para plástico QFN (plástico LCC) (ver QFN). Existem duas especificações de passo do pino: 0.55 mm e 0.4 mm. Atualmente, está em fase de desenvolvimento.
38、PFPF (pacote plano de plástico) pacote plano de plástico. Outro nome para QFP de plástico (ver QFP). O nome adotado por alguns fabricantes de LSI.
39、Pacote de pinos PGA (pin grid array). Um dos pacotes de plug-in, no qual os pinos verticais na superfície inferior são dispostos em uma matriz. A embalagem adota basicamente substratos cerâmicos multicamadas. Sem o nome específico do material, a maioria deles é PGA cerâmico, que é usado para circuitos LSI lógicos de alta velocidade e grande escala. O custo é alto. O passo entre os pinos é geralmente de 2.54 mm e o número de pinos varia de 64 a 447. Para reduzir o custo, o substrato da embalagem pode ser substituído por substrato impresso em resina epóxi de vidro. Existem também PG A de plástico com 64 ~ 256 pinos. Além disso, há um PGA de montagem em superfície de pino curto (PGA soldado por colisão) com uma distância central do pino de 1.27 mm. (ver montagem em superfície PGA).
40. pacote nas costas. Refere-se à embalagem cerâmica com soquete, e seu formato é semelhante ao DIP, QFP e QFN. É utilizado para avaliar a operação de confirmação do programa no desenvolvimento do equipamento com microcomputador. Por exemplo, conecte a EPROM no soquete para depuração. Esse tipo de embalagem é basicamente um produto fixo e não circula no mercado.
41. PLCC (Plastic Led Chip Carrier) Porta-chips de plástico com cabos. Um dos pacotes de montagem em superfície. Os pinos saem dos quatro lados da embalagem e têm formato de T. São produtos de plástico. A Texas Instruments Company o adotou pela primeira vez em DRAM de 64 bits e RAM de 256 bits, e agora é amplamente utilizado em lógica LSI, DLD (ou dispositivo lógico de programa) e outros circuitos. O espaçamento entre pinos é de 1.27 mm e o número de pinos varia de 18 a 84. Os pinos em forma de J não são facilmente deformados, o que é mais fácil de operar do que o QFP, mas a inspeção da aparência após a soldagem é mais difícil. Plc é semelhante ao LCC (também chamado de QFN). Antigamente, a diferença entre os dois é que o primeiro utilizava plástico e o segundo utilizava cerâmica. Mas agora existem embalagens de chumbo em forma de J feitas de cerâmica e embalagens sem chumbo feitas de plástico (plástico rotulado como LCC, PC LP, P-LCC, etc.), que não podem ser distinguidas. Por esta razão, a Japan Electronic Machinery Industry Association decidiu em 1988 chamar o pacote com cabos em forma de J nos quatro lados de QFJ e o pacote com saliências de eletrodo nos quatro lados de QFN (ver QFJ e QFN).
42. P-LCC (Plastic Teadles Chip Carrier) (Plastic Led Chip Currier) às vezes é outro nome para plástico QFJ, e às vezes outro nome para QFN (Plastic LCC) (ver QFJ e QFN). Alguns fabricantes de LSI usam P－LCC para embalagem com chumbo e P-LCC para embalagem sem chumbo para mostrar a diferença.
43. QFH (pacote quad flat high) é um pacote plano grosso com quatro pinos. Uma espécie de QFP de plástico. Para evitar que o corpo da embalagem se quebre, o corpo do QFP é mais espesso (ver QFP). Nome adotado por alguns fabricantes de semicondutores.
44. QFI (Quad Flat I-led Pack GAC) é um pacote plano com quatro pinos em forma de I. Um dos pacotes de montagem em superfície. Os pinos saem dos quatro lados da embalagem e têm formato de I voltado para baixo. Também conhecido como MSP (consulte MSP). Conexão por toque e solda com o substrato impresso. Como os pinos não possuem partes salientes, a área de montagem é menor que a do QFP. A Hitachi desenvolveu e usou este pacote para IC analógico de vídeo. Além disso, o Motorola PLL IC do Japão também adota este pacote. O espaçamento entre pinos é de 1.27 mm e o número de pinos é de 18 a 68.
45. QFJ (Quad Flat J-led Package) é um pacote plano com quatro pinos em forma de J. Um dos pacotes de montagem em superfície. Os pinos saem dos quatro lados da embalagem e formam um J para baixo. É o nome especificado pela Japan Electronic Machinery Industry Association. O espaçamento pino a pino é de 1.27 mm. Existem dois tipos de materiais: plástico e cerâmica. Na maioria dos casos, o QFJ de plástico é chamado PLCC (ver PLCC) e é usado para microcomputadores, displays de portas, DRAM, ASSP, OTP e outros circuitos. O número de pinos é de 18 a 84. O QFJ cerâmico também é chamado de CLCC e JLCC (ver CLCC). O pacote com janela é usado para apagamento ultravioleta de EPROM e circuito de chip de microcomputador com EPROM. O número de pinos é de 32 a 84.
46. QFN (Quad Flat Non-led Package) é um pacote plano sem cabos nos quatro lados. Um dos pacotes de montagem em superfície. Agora é chamado LCC. QFN é o nome especificado pela Japan Electronic Machinery Industry Association. Os quatro lados da embalagem estão equipados com contatos de eletrodo. Como não há pinos, a área de montagem é menor que o QFP e a altura é menor que o QFP. Contudo, quando a tensão é gerada entre o substrato impresso e a embalagem, ela não pode ser aliviada no contato do eletrodo. Portanto, é difícil fazer tantos contatos de eletrodo quanto pinos QFP, geralmente cerca de 14 a 100. Existem dois tipos de materiais: cerâmica e plástico. Quando há marca LCC, é basicamente QFN de cerâmica. A distância central do eletrodo é de 1.27 mm. O plástico QFN é um pacote de baixo custo de substrato impresso em resina epóxi de vidro. Além de 1.27 mm, a distância central entre os eletrodos é de 0.65 mm e 0.5 mm. Este tipo de embalagem também é chamado de LCC de plástico, PCLC, P-LCC, etc.
47、QFP (pacote quad flat) é um pacote plano com quatro terminais. Em um dos pacotes de montagem em superfície, os pinos são conduzidos para fora dos quatro lados em formato de asa de gaivota (L). Existem três tipos de materiais básicos: cerâmica, metal e plástico. Em termos de quantidade, as embalagens plásticas representam a grande maioria. Quando os materiais não são especificamente indicados, a maioria dos casos são QFP de plástico. O QFP de plástico é o pacote LSI multipinos mais popular. Ele não é usado apenas em circuitos LSI lógicos digitais, como microprocessadores e displays de porta, mas também em circuitos LSI analógicos, como processamento de sinal VTR e processamento de sinal de áudio. O espaçamento pino a pino é 1.0 mm, 0.8 mm, 0.65 mm, 0.5 mm, 0.4 mm, 0.3 mm e outras especificações. O número máximo de pinos na especificação de distância central de 0.65 mm é 304. O QFP cuja distância central do pino é inferior a 0.65 mm é chamado QFP (FP). Agora, porém, a Associação Japonesa da Indústria de Máquinas Eletrônicas reavaliou as especificações externas do QFP. Não há diferença na distância central do pino, mas existem três tipos de QFP (2.0 mm ~ 3.6 mm de espessura), LQFP (1.4 mm de espessura) e TQFP (1.0 mm de espessura) de acordo com a espessura do corpo da embalagem. Além disso, alguns fabricantes de LSI referem-se ao QFP com distância central do pino de 0.5 mm como contração QFP ou SQFP e VQFP. No entanto, alguns fabricantes chamam QFP com distância central do pino de 0.65 mm e 0.4 mm como SQFP, o que torna o nome um pouco confuso. A desvantagem do QFP é que quando a distância central dos pinos é inferior a 0.65 mm, os pinos são fáceis de dobrar. Para evitar a deformação dos pinos, surgiram diversas variedades melhoradas de QFP. Por exemplo, BQFP (ver BQFP) com almofadas para dedos em forma de árvore nos quatro cantos da embalagem; GQFP com anel de proteção de resina cobrindo a extremidade frontal do pino (ver Gqfp); O TPQFP (ver TPQFP) pode ser testado definindo saliências de teste no corpo da embalagem e colocando-as em uma braçadeira especial para evitar a deformação do pino. Em termos de lógica LSI, muitos produtos de desenvolvimento e produtos de alta confiabilidade são embalados em QFP de cerâmica multicamadas. Produtos com passo mínimo de pino de 0.4 mm e número máximo de pinos de 348 também foram publicados. Além disso, também é utilizado QFP cerâmico selado em vidro (ver Gerqa d).
48. QFP (FP) (passo fino de QFP) QFP com pequena distância central. O nome especificado no padrão da Japan Electronic Machinery Industry Association. Guie o QFP com uma distância central do pé de 0.55 mm, 0.4 mm, 0.3 mm e inferior a 0.65 mm (consulte QFP).
49. Outro nome para QIC (pacote cerâmico quádruplo em linha) QFP cerâmico. Nomes adotados por alguns fabricantes de semicondutores (ver QFP e Cerquad).
50, QIP (pacote de plástico quádruplo em linha) Outro nome para QFP de plástico. Nomes adotados por alguns fabricantes de semicondutores (ver QFP).
51. QTCP (pacote de suporte de fita quádrupla) é embalado com pinos de quatro lados. Em um dos pacotes TCP, os pinos são formados na fita isolante e saem dos quatro lados do pacote. É um pacote fino que usa tecnologia TAB (consulte TAB, TCP).
52. QTP (pacote de suporte de fita quádrupla) cabo de quatro lados com pacote de carga. O nome usado pela Japan Electronic Machinery Industry Association para a especificação geral do QTCP em abril de 1993 (ver TCP).
53. Quil (quad in-line) Outro nome para QUIP (ver Quip).
54. QUIP (pacote quádruplo em linha) Pacote em linha de quatro pinos. Os pinos são retirados dos dois lados da embalagem, e todos os outros pinos são escalonados e dobrados em quatro colunas. O passo do pino é de 1.27 mm e, quando inserido no substrato impresso, o passo de inserção passa a ser de 2.5 mm. Portanto, pode ser usado para placas de circuito impresso padrão. É um pacote menor que o DIP padrão. A Japan Electric Company adotou alguns tipos de pacotes nos chips de microcomputadores de computadores desktop e eletrodomésticos. Existem dois tipos de materiais: cerâmica e plástico. Número de pinos 64.
55. SDIP (pacote duplo em linha reduzido) reduz DIP. Um dos pacotes de plug-in, que tem o mesmo formato do DIP, mas a distância central do pino (1.778 mm) é menor que o DIP (2.54 mm), por isso recebe esse nome. O número de pinos é de 14 a 90. Também conhecido como sh-dip. Existem dois tipos de materiais: cerâmica e plástico.
56. SH-DIP (pacote duplo em linha reduzido) é o mesmo que SDIP. Nome adotado por alguns fabricantes de semicondutores.
57. Outro nome para SIL(single in-line)SIP (ver SIP). Os fabricantes europeus de semicondutores usam principalmente o nome SIL.
58. Módulo de memória de coluna única SIMM (módulo de memória em linha único). Um módulo de memória equipado com eletrodos próximos apenas de um lado do substrato impresso. Geralmente se refere ao componente inserido no soquete. O SIMM padrão tem duas especificações: 30 eletrodos com distância central de 2.54 mm e 72 eletrodos com distância central de 1.27 mm SIMM com DRAM de 1 megabit e DRAM de 4 megabits embalados pela SOJ em um ou ambos os lados do substrato impresso tem sido amplamente utilizado em computadores pessoais, estações de trabalho e outros dispositivos. Pelo menos 30 a 40% da DRAM é montada no SIMM.
59. SIP (pacote único em linha) pacote único em linha. Os pinos são retirados de um lado da embalagem e dispostos em linha reta. Quando montada em substrato impresso, a embalagem fica lateral. O espaçamento entre pinos é geralmente de 2.54 mm e o número de pinos varia de 2 a 23, a maioria dos quais são produtos personalizados. Os formatos das embalagens são diferentes. Alguns pacotes com o mesmo formato do ZIP também são chamados de SIP.
60. SK-DIP (pacote skinny dual in-line) é uma espécie de DIP. Refere-se a um DIP estreito com largura de 7.62 mm e distância central do pino de 2.54 mm. Geralmente chamado de DIP (consulte DIP).
61. SL-DIP (pacote Slim dual in-line) é uma espécie de DIP. Refere-se a um DIP estreito com largura de 10.16 mm e distância central do pino de 2.54 mm. Comumente referido como DIP.
62、SMD (dispositivos de montagem em superfície) dispositivos de montagem em superfície. Ocasionalmente, alguns fabricantes de semicondutores classificam o SOP como SMD (ver SOP).
63. Outro nome para SO (contorno pequeno) SOP. Muitos fabricantes de semicondutores no mundo adotam esse apelido. (ver POP).
64. SOI (Small Out-Line I-Led Package) Pacote de contorno pequeno de chumbo em forma de I. Um dos pacotes de montagem em superfície. Os pinos saem de ambos os lados da embalagem em formato de I com uma distância centro a centro de 1.27 mm. A área de montagem é menor que o SOP. A Hitachi adotou este pacote em IC analógico (IC para acionamento de motor). O argumento é 26.
65. Outro nome para SOIC (circuito integrado de pequena linha) SOP (ver SOP). Muitos fabricantes estrangeiros de semicondutores adotam esse nome.
66. SOJ (Small Out-Line J-Led Package) Pacote de pequeno contorno com pino em forma de J. Um dos pacotes de montagem em superfície. Os pinos saem de ambos os lados da embalagem em forma de J, daí o nome. Geralmente são produtos de plástico, usados principalmente em circuitos de memória LSI, como DRAM e SRAM, mas a maioria deles são DRAM. Muitos dispositivos DRAM embalados com SO J são montados no SIMM. O espaçamento entre pinos é de 1.27 mm e o número dos pinos é de 20 a 40 (consulte SIMM).
68. SOPF (Small Out-Line Non-Fin) SOP sem dissipador de calor. Igual ao SOP normal. A marca NF (non-fin) é adicionada intencionalmente para mostrar a diferença do não dissipador de calor no pacote IC de potência. Nomes adotados por alguns fabricantes de semicondutores (ver POP).
69. SOF (pacote Out-Line pequeno) Pacote de fator de forma pequeno. Em um dos pacotes de montagem em superfície, os cabos são conduzidos para fora de ambos os lados do pacote em formato de asa de gaivota (em forma de L). Existem dois tipos de materiais: plástico e cerâmica. Também conhecido como SOL e DFP. O SOP não é usado apenas em memória LSI, mas também amplamente utilizado em circuitos como ASSP. SOP é o pacote de montagem em superfície mais popular no campo onde os terminais de entrada e saída não excedem 10 ~ 40. O espaçamento entre pinos é de 1.27 mm e o número de pinos varia de 8 a 44. Além disso, SOP com distância central dos pinos menos de 1.27 mm também é chamado de SSOP; SOP com altura de montagem inferior a 1.27 mm também é chamado de TSOP (ver SSOP, TSOP). Há também um SOP com dissipador de calor.
70. SOW (Small Outline Package (Wide-JYPE)) SOP de corpo largo. Nome adotado por alguns fabricantes de semicondutores. Resumo dos tipos de chips - existe algum que você usa?
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