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Riepilogo del tipo di incapsulamento del chip: viene utilizzato nel tuo caso?
2022-03-17
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Cosa sai del confezionamento dei chip? Perché il chip dovrebbe essere confezionato? Quali sono i tipi di chip? Imballaggio dei chip: in parole povere, il die del circuito integrato prodotto da Foundry viene posizionato su un substrato portante, quindi i pin vengono estratti, quindi fissati e confezionati in un tutto.
Funzione di confezionamento del chip: il chip svolge il ruolo di posizionare, fissare, sigillare, proteggere il chip e migliorare le prestazioni di riscaldamento elettrico, ed è anche un ponte tra il mondo interno del chip e il circuito esterno: i contatti sul chip sono collegati ai pin del guscio del pacchetto tramite fili e questi pin sono collegati ad altri dispositivi tramite fili sulla scheda stampata. Pertanto, il packaging gioca un ruolo importante nella CPU e in altri circuiti integrati LSI. Esistono troppi tipi di pacchetti di chip nel mondo. Qui sono riepilogati più di 70 pacchetti di chip comuni. Spero di poterti dare un'idea generale del packaging.
5、Cerdip è un doppio pacchetto in linea ceramico sigillato da vetro, utilizzato nella RAM ECL, DSP e altri circuiti. Cerdip con finestra in vetro viene utilizzato per la cancellazione di EPROM e circuito di microcomputer con EPROM all'interno. L'interasse del perno è 2.54 mm e il numero di perni varia da 8 a 42. In Giappone, questo pacchetto è indicato come DIP－G(G (G significa sigillatura del vetro).
6. Uno dei contenitori a montaggio superficiale Cerquad, ovvero il QFP ceramico sigillato sotto di esso, viene utilizzato per confezionare circuiti logici LSI come DSP. Cerquad con Windows viene utilizzato per confezionare i circuiti EPROM. La dissipazione del calore è migliore di quella del QFP in plastica e la potenza di 1 ~ 5 W può essere consentita in condizioni di raffreddamento ad aria naturale. Ma il costo dell'imballaggio è 2 ~ 3 volte superiore a quello del QFP in plastica. Il passo del perno è 5 mm, 1.27 mm, 0.8 mm, 0.65 mm, 0.5 mm e altre specifiche. Il numero di pin va da 0.4 a 32.
7. CLCC (Ceramic Led Chip Carrier) è un porta chip in ceramica con perni, che è uno dei pacchetti a montaggio superficiale. I perni fuoriescono dai quattro lati del pacco e sono a forma di T. Le finestre vengono utilizzate per confezionare EPROM cancellabili con raggi ultravioletti e circuiti di microcomputer con EPROM. Questo pacchetto è anche chiamato QFJ, QFJ-G (vedi QFJ).
9、DFP (doppio pacchetto piatto) pacchetto piatto a due lati. È un altro nome per SOP (vedi SOP). Una volta si chiamava questo termine, ma ora praticamente non viene utilizzato.
10. soprannome del DIP ceramico DIC (doppio pacchetto ceramico in linea) (inclusa guarnizione in vetro) (vedere DIP).
11. soprannome del DIP DIL (doppio in linea) (vedi DIP). I produttori europei di semiconduttori usano spesso questo nome.
12. Pacchetto doppio in linea DIP (doppio pacchetto in linea). In uno dei pacchetti plug-in, i pin escono da entrambi i lati del pacchetto e i materiali di imballaggio sono in plastica e ceramica. DIP è il pacchetto plug-in più popolare e le sue applicazioni includono circuiti integrati logici standard, LSI di memoria, circuiti di microcomputer, ecc. La spaziatura dei pin è di 2.54 mm e il numero di pin varia da 6 a 64. La larghezza del pacchetto è solitamente di 15.2 mm .. Alcuni pacchetti con larghezze di 7.52 mm e 10.16 mm sono chiamati rispettivamente skinny DIP e slim DIP. Ma nella maggior parte dei casi non esiste alcuna distinzione e si chiama semplicemente DIP. Inoltre, il DIP ceramico sigillato con vetro a basso punto di fusione è anche chiamato cerdip (vedi cerdip).
14、DICP (pacchetto porta nastro doppio) pacchetto caricato con piombo su entrambi i lati. Uno dei TCP (Load Encapsulation). I perni sono realizzati sul nastro isolante e fuoriescono da entrambi i lati del pacco. Grazie all'utilizzo della tecnologia TAB (Automatic On-Load Soldering), la confezione è molto sottile. Comunemente utilizzato nei display a cristalli liquidi LSI, ma la maggior parte di essi sono prodotti fissi. Inoltre, il sottile package di memoria LSI da 0.5 mm di spessore è in fase di sviluppo. In Giappone, DICP è denominato DTP secondo lo standard EIAJ (Japan Electronics Machinery Industry Association).
15. Il DIP (pacchetto portanastro doppio) è lo stesso di cui sopra. Nomenclatura del DTCP nello standard della Japan Electronic Machinery Industry Association (vedere DTCP). 16. Pacchetto piatto FP (pacchetto piatto). Uno dei pacchetti a montaggio superficiale. Un altro nome per QFP o SOP (vedi QFP e SOP). Alcuni produttori di semiconduttori adottano questo nome.
17. chip di saldatura inversa flip-chip. Una delle tecnologie di confezionamento dei chip nudi consiste nel creare protuberanze metalliche sull'area dell'elettrodo del chip LSI, quindi unire le protuberanze metalliche con l'area dell'elettrodo sul substrato stampato. L'ingombro del pacchetto è sostanzialmente uguale alla dimensione del chip. È la più piccola e sottile tra tutte le tecniche di confezionamento. Tuttavia, se il coefficiente di dilatazione termica del substrato è diverso da quello del chip LSI, si verificherà una reazione nel giunto, che influenzerà l'affidabilità della connessione. Pertanto, è necessario utilizzare la resina per rinforzare i chip LSI e devono essere utilizzati materiali di substrato con sostanzialmente lo stesso coefficiente di dilatazione termica.
18. FQFP (pacchetto quad flat a passo fine) interasse piccolo perno QFP. Generalmente l'interasse del perno guida è inferiore a 0.65 mm (vedi QFP). Alcuni produttori di conduttori adottano questo nome.
19. CPAC (globe top pad array carrier) è un altro nome per BGA (vedi BGA) della Motorola Company degli Stati Uniti.
20. cqfp (pacchetto quad fiat con anello di guardia) è un pacchetto piatto a quattro lati con anello di guardia. Uno dei QFP in plastica, i perni sono ricoperti da un anello di protezione in resina per evitare flessioni e deformazioni. Prima di assemblare l'LSI sul circuito stampato, tagliare i perni dall'anello di protezione e realizzarli ad ala di gabbiano (a forma di L). Questo tipo di pacchetto è stato prodotto in serie dalla Motorola Company negli Stati Uniti. La distanza pin-to-pin è 0.5 mm e il numero massimo di pin è circa 208.
21. H-(con dissipatore di calore) indica il segno con radiatore. Ad esempio, HSOP sta per SOP con dissipatore di calore.
23、Jlcc (portachip j-led) Portachip a forma di J. Si riferisce ai soprannomi di CLCC con finestre e QFJ con finestre (vedi CLCC e QFJ). Il nome adottato da alcuni produttori di semiconduttori.
29、Modulo multichip MCM (modulo multichip). Un pacchetto in cui una pluralità di chip semiconduttori nudi sono assemblati su un substrato di cablaggio. In base ai materiali del substrato, può essere suddiviso in tre categorie: MCM-L, MCM-C e MCM-D. MCM-L è un assemblaggio che utilizza un comune substrato stampato multistrato in resina epossidica di vetro. La densità di cablaggio non è molto elevata e il costo è basso. MCM-C è un assieme con cablaggio multistrato formato dalla tecnologia a film spesso e ceramica (allumina o vetro ceramico) come substrato, simile al circuito integrato ibrido a film spesso con substrato ceramico multistrato. Non c’è alcuna differenza evidente tra i due. La densità del cablaggio è superiore a quella di MCM-L .. MCM-D è un cablaggio multistrato formato con tecnologia a film sottile, con ceramica (allumina o nitruro di alluminio) o Si e Al come componenti del substrato. Il cablaggio è il più alto tra i tre componenti, ma anche il costo è elevato.
30. L'MFP (pacchetto mini flat) è un piccolo pacchetto piatto. Un altro nome per SOP o SSOP in plastica (vedi SOP e SSOP). Il nome adottato da alcuni produttori di semiconduttori.
31. MQFP (pacchetto quad flat metrico) è una classificazione di QFP secondo lo standard JEDEC (United States Joint Electronic Equipment Committee). QFP standard (vedi QFP) con un interasse di 0.65 mm e uno spessore di 3.8 mm ~ 2.0 mm.
32. MQUAD (metal quad) è un pacchetto QFP sviluppato da Olin Company of America. E la copertura della piastra di base è realizzata in alluminio e sigillata con adesivo. La potenza di 2.5 W ~ 2.8 W può essere consentita in condizioni di raffreddamento ad aria naturale. La Shin Kong Electric Industry Co., Ltd. del Giappone ottenne la licenza per avviare la produzione nel 1993.
33. Un altro nome per MSP(pacchetto mini quadrato)QFI (vedi QFI), che viene spesso chiamato MSP nella fase iniziale dello sviluppo. QFI è il nome specificato dalla Japan Electronic Machinery Industry Association.
34. Supporto per display bump sigillato in resina stampata OPMAC (Overmolded Pad Array Carrier). Il nome adottato dalla Motorola Company degli Stati Uniti per BGA sigillato con resina stampata (vedi BGA).
35. P-(plastica) indica il marchio degli imballaggi in plastica. Ad esempio, PDIP sta per DIP in plastica.
36、PAC(pad array carrier), un altro nome per BGA (vedi BGA).
37、Pclp (pacchetto leaderless per schede a circuiti stampati) pacchetto leaderless per schede a circuiti stampati. Il nome adottato da Fujitsu Corporation del Giappone per la plastica QFN (plastica LCC) (vedi QFN). Esistono due specifiche per il passo del perno: 0.55 mm e 0.4 mm. Attualmente è in fase di sviluppo.
38、PFPF (pacchetto piatto in plastica) pacchetto piatto in plastica. Un altro nome per QFP in plastica (vedi QFP). Il nome adottato da alcuni produttori LSI.
39、Pacchetto pin PGA (pin grid array). Uno dei pacchetti plug-in, in cui i pin verticali sulla superficie inferiore sono disposti in serie. Il pacchetto adotta fondamentalmente substrati ceramici multistrato. Senza il nome specifico del materiale, la maggior parte di essi sono PGA in ceramica, utilizzati per circuiti logici LSI su larga scala ad alta velocità. Il costo è alto. Il passo tra i perni è solitamente di 2.54 mm e il numero di perni varia da 64 a 447. Per ridurre i costi, il substrato dell'imballaggio può essere sostituito con un substrato stampato in resina epossidica di vetro. Esistono anche PG A in plastica con 64 ~ 256 pin. Inoltre, è disponibile un PGA a montaggio superficiale a perno corto (PGA saldato a rilievo) con un interasse del perno di 1.27 mm. (vedi PGA a montaggio superficiale).
40. pacchetto piggyback. Si riferisce al contenitore in ceramica con presa e la sua forma è simile a DIP, QFP e QFN. Viene utilizzato per valutare l'operazione di conferma del programma durante lo sviluppo dell'apparecchiatura con microcomputer. Ad esempio, collegare la EPROM alla presa per il debug. Questo tipo di imballaggio è fondamentalmente un prodotto fisso e non circola sul mercato.
41. PLCC (Plastic Led Chip Carrier) Porta chip in plastica con cavi. Uno dei pacchetti a montaggio superficiale. I perni fuoriescono dai quattro lati del pacco e sono a forma di T. Sono prodotti di plastica. La Texas Instruments Company lo ha adottato per la prima volta nella DRAM a 64 bit e nella RAM a 256 bit, e ora è ampiamente utilizzato nella logica LSI, DLD (o dispositivo logico di programma) e altri circuiti. La spaziatura dei perni è di 1.27 mm e il numero di perni varia da 18 a 84. I perni a forma di J non si deformano facilmente, il che è più facile da utilizzare rispetto a QFP, ma l'ispezione dell'aspetto dopo la saldatura è più difficile. Plc è simile a LCC (chiamato anche QFN). In passato la differenza tra i due è che il primo utilizza la plastica mentre il secondo la ceramica. Ma ora ci sono pacchetti di piombo a forma di J realizzati in ceramica e pacchetti senza piombo in plastica (etichettati in plastica LCC, PC LP, P-LCC, ecc.), che non possono essere distinti. Per questo motivo, nel 1988, la Japan Electronic Machinery Industry Association ha deciso di chiamare QFJ il contenitore con i conduttori a forma di J sui quattro lati e QFJ il contenitore con le protuberanze degli elettrodi sui quattro lati (vedere QFJ e QFN).
42. P-LCC (Plastic Teadles Chip Carrier) (Plastic Led Chip Currier) è talvolta un altro nome per QFJ in plastica, e talvolta un altro nome per QFN (Plastic LCC) (vedi QFJ e QFN). Alcuni produttori di LSI utilizzano P－LCC per il pacchetto lead e P-LCC per il pacchetto leadless per mostrare la differenza.
43. QFH (quad flat high package) è un pacchetto piatto spesso con quattro perni. Una sorta di QFP in plastica. Per evitare la rottura del corpo della confezione, il corpo del QFP è reso più spesso (vedi QFP). Il nome adottato da alcuni produttori di semiconduttori.
44. QFI (Quad Flat I-led Pack GAC) è un pacchetto piatto con quattro pin a forma di I. Uno dei pacchetti a montaggio superficiale. I perni fuoriescono dai quattro lati del pacco e hanno una forma a I rivolta verso il basso. Noto anche come MSP (vedi MSP). Connessione touch-and-weld con il substrato stampato. Poiché i perni non hanno parti sporgenti, l'area di montaggio è più piccola di QFP. Hitachi ha sviluppato e utilizzato questo pacchetto per circuiti integrati video analogici. Inoltre, anche il Motorola PLL IC giapponese adotta questo pacchetto. La spaziatura dei pin è 1.27 mm e il numero di pin è compreso tra 18 e 68.
45. QFJ (Quad Flat J-led Package) è un pacchetto piatto con quattro perni a forma di J. Uno dei pacchetti a montaggio superficiale. I perni fuoriescono dai quattro lati della confezione e formano una forma a J rivolta verso il basso. È il nome specificato dalla Japan Electronic Machinery Industry Association. La spaziatura pin-to-pin è 1.27 mm. Esistono due tipi di materiali: plastica e ceramica. Nella maggior parte dei casi, il QFJ in plastica si chiama PLCC (vedi PLCC) e viene utilizzato per microcomputer, display per porte, DRAM, ASSP, OTP e altri circuiti. Il numero di pin va da 18 a 84. Il QFJ in ceramica è anche chiamato CLCC e JLCC (vedi CLCC). La confezione con finestra viene utilizzata per la cancellazione della EPROM e del circuito del chip del microcomputer con EPROM. Il numero di pin va da 32 a 84.
46. QFN (Quad Flat Non-LED Package) è un pacchetto piatto senza cavi su quattro lati. Uno dei pacchetti a montaggio superficiale. Ora si chiama LCC. QFN è il nome specificato dalla Japan Electronic Machinery Industry Association. I quattro lati della confezione sono dotati di contatti per elettrodi. Poiché non sono presenti perni, l'area di montaggio è più piccola di QFP e l'altezza è inferiore a QFP. Tuttavia, quando si genera tensione tra il substrato stampato e la confezione, questa non può essere alleviata in corrispondenza del contatto dell'elettrodo. Pertanto, è difficile realizzare tanti contatti tra gli elettrodi quanti sono i pin QFP, generalmente da 14 a 100. Esistono due tipi di materiali: ceramica e plastica. Quando è presente il marchio LCC, è fondamentalmente QFN in ceramica. La distanza centrale degli elettrodi è 1.27 mm. Il QFN in plastica è un pacchetto a basso costo di substrato stampato in resina epossidica di vetro. Oltre a 1.27 mm, l'interasse tra gli elettrodi è di 0.65 mm e 0.5 mm. Questo tipo di imballaggio è anche chiamato LCC in plastica, PCLC, P-LCC, ecc.
47、QFP (pacchetto quad flat) è un pacchetto piatto con quattro derivazioni. Uno dei pacchetti a montaggio superficiale, i perni vengono condotti fuori da quattro lati a forma di ala di gabbiano (L). Esistono tre tipi di materiali di base: ceramica, metallo e plastica. In termini di quantità, gli imballaggi in plastica rappresentano la stragrande maggioranza. Quando i materiali non sono specificatamente indicati, nella maggior parte dei casi si tratta di QFP in plastica. Il QFP in plastica è il pacchetto LSI multi-pin più popolare. Non viene utilizzato solo nei circuiti LSI logici digitali come microprocessori e display delle porte, ma anche in circuiti LSI analogici come l'elaborazione del segnale VTR e l'elaborazione del segnale audio. La spaziatura pin-to-pin è 1.0 mm, 0.8 mm, 0.65 mm, 0.5 mm, 0.4 mm, 0.3 mm e altre specifiche. Il numero massimo di pin nella specifica dell'interasse di 0.65 mm è 304. Il QFP la cui distanza centrale dei pin è inferiore a 0.65 mm è chiamato QFP(FP). Ora, tuttavia, la Japan Electronic Machinery Industry Association ha rivalutato le specifiche esterne del QFP. Non vi è alcuna differenza nell'interasse del perno, ma esistono tre tipi di QFP (spessore 2.0 mm ~ 3.6 mm), LQFP (spessore 1.4 mm) e TQFP (spessore 1.0 mm) a seconda dello spessore del corpo della confezione. Inoltre, alcuni produttori di LSI si riferiscono a QFP con interasse dei perni di 0.5 mm come QFP a contrazione o SQFP e VQFP. Tuttavia, alcuni produttori chiamano SQFP QFP con interasse dei perni di 0.65 mm e 0.4 mm, il che rende il nome un po' confuso. Lo svantaggio del QFP è che quando la distanza centrale dei perni è inferiore a 0.65 mm, i perni sono facili da piegare. Per prevenire la deformazione dei perni, sono apparse diverse varietà QFP migliorate. Ad esempio, BQFP (vedi BQFP) con cuscinetti per le dita degli alberi ai quattro angoli della confezione; GQFP con anello di protezione in resina che ricopre l'estremità anteriore del perno (vedi Gqfp); Il TPQFP (vedi TPQFP) può essere testato posizionando dei punti di prova nel corpo del pacchetto e posizionandoli in un morsetto speciale per evitare la deformazione dei perni. In termini di logica LSI, molti prodotti di sviluppo e prodotti ad alta affidabilità sono confezionati in QFP ceramico multistrato. Sono stati pubblicati anche prodotti con un passo minimo del pin di 0.4 mm e un numero massimo di 348 pin. Inoltre viene utilizzato anche il QFP ceramico sigillato con vetro (vedi Gerqa d).
48. QFP(FP)(QFP passo fine) QFP con interasse piccolo. Il nome specificato nello standard della Japan Electronic Machinery Industry Association. Guidare il QFP con una distanza centrale del piede di 0.55 mm, 0.4 mm, 0.3 mm e inferiore a 0.65 mm (vedere QFP).
49. Un altro nome per QFP ceramico QIC (quad in-line ceramic package). Nomi adottati da alcuni produttori di semiconduttori (vedi QFP e Cerquad).
50, QIP (pacchetto in plastica quadruplo in linea) Un altro nome per QFP in plastica. Nomi adottati da alcuni produttori di semiconduttori (vedi QFP).
51. QTCP (pacchetto porta nastro quad) è confezionato con perni a quattro lati. In uno dei pacchetti TCP, i perni sono formati sul nastro isolante e fuoriescono dai quattro lati del pacchetto. È un pacchetto sottile che utilizza la tecnologia TAB (vedi TAB, TCP).
52. Cavo a quattro lati QTP (quad tape carrier package) con pacchetto di carico. Il nome utilizzato dalla Japan Electronic Machinery Industry Association per la descrizione generale del QTCP nell'aprile 1993 (vedere TCP).
53. Quil (quad in linea) Un altro nome per QUIP (vedi Quip).
54. QUIP (pacchetto quad in linea) Pacchetto in linea a quattro pin. I perni vengono fatti uscire dai due lati della confezione e ogni altro perno è sfalsato e piegato in quattro colonne. Il passo del perno è 1.27 mm e, una volta inserito nel supporto di stampa, il passo di inserimento diventa 2.5 mm. Pertanto può essere utilizzato per circuiti stampati standard. È un pacchetto più piccolo del DIP standard. La Japan Electric Company ha adottato alcuni tipi di pacchetti nei chip dei microcomputer dei computer desktop e degli elettrodomestici. Esistono due tipi di materiali: ceramica e plastica. Numero di pin 64.
55. SDIP (doppio pacchetto in linea termoretraibile) riduce il DIP. Uno dei pacchetti plug-in, che ha la stessa forma di DIP, ma la distanza centrale dei pin (1.778 mm) è inferiore a DIP (2.54 mm), quindi è chiamato con questo nome. Il numero di pin va da 14 a 90. Conosciuto anche come sh-dip. Esistono due tipi di materiali: ceramica e plastica.
56. SH-DIP (shrink dual in-line package) è uguale a SDIP. Il nome adottato da alcuni produttori di semiconduttori.
57. Un altro nome per SIL(singolo in linea)SIP (vedi SIP). I produttori europei di semiconduttori utilizzano principalmente il nome SIL.
58. SIMM (modulo di memoria in linea singola) modulo di memoria a colonna singola. Un modulo di memoria dotato di elettrodi solo vicino a un lato del substrato stampato. Solitamente si riferisce al componente inserito nella presa. La SIMM standard ha due specifiche: 30 elettrodi con una distanza centrale di 2.54 mm e 72 elettrodi con una distanza centrale di 1.27 mm SIMM con DRAM da 1 megabit e DRAM da 4 megabit confezionata da SOJ su uno o entrambi i lati del substrato stampato è stata ampiamente utilizzata in personal computer, workstation e altri dispositivi. Almeno il 30 ~ 40% della DRAM è assemblato in SIMM.
59. SIP(pacchetto singolo in linea) pacchetto singolo in linea. I perni vengono fatti uscire da un lato del pacco e disposti in linea retta. Una volta assemblata su un substrato stampato, la confezione è posizionata lateralmente. La spaziatura pin-to-pin è solitamente di 2.54 mm e il numero di pin varia da 2 a 23, la maggior parte dei quali sono prodotti personalizzati. Le forme dei pacchetti sono diverse. Alcuni pacchetti con la stessa forma di ZIP sono anche chiamati SIP.
60. SK-DIP (pacchetto Skinny dual in-line) è una sorta di DIP. Si riferisce a un DIP stretto con una larghezza di 7.62 mm e un interasse dei pin di 2.54 mm Comunemente indicato come DIP (vedere DIP).
61. SL-DIP (pacchetto Slim dual in-line) è una sorta di DIP. Si riferisce a un DIP stretto con una larghezza di 10.16 mm e un interasse dei perni di 2.54 mm Comunemente indicato come DIP.
62、Dispositivi a montaggio superficiale SMD (dispositivi a montaggio superficiale). Occasionalmente, alcuni produttori di semiconduttori classificano SOP come SMD (vedi SOP).
63. Un altro nome per SO(small out-line)SOP. Molti produttori di semiconduttori nel mondo adottano questo soprannome. (vedi POS).
64. SOI (Small Out-Line I-Led Package) Pacchetto di piombo a forma di I di piccolo profilo. Uno dei pacchetti a montaggio superficiale. I pin fuoriescono da entrambi i lati del contenitore a forma di I con una distanza da centro a centro di 1.27 mm. L'area di montaggio è inferiore alla SOP. Hitachi ha adottato questo pacchetto in IC analogico (IC per azionamento motore). L'argomento è 26.
65. Un altro nome per SOIC (circuito integrato di piccole dimensioni) SOP (vedi SOP). Molti produttori stranieri di semiconduttori adottano questo nome.
66. SOJ (Small Out-Line J-Led Package) Pacchetto con pin a forma di J di piccolo profilo. Uno dei pacchetti a montaggio superficiale. I perni escono da entrambi i lati della confezione a forma di J, da cui il nome. Di solito sono prodotti in plastica, utilizzati principalmente nei circuiti di memoria LSI come DRAM e SRAM, ma la maggior parte di essi sono DRAM. Molti dispositivi DRAM confezionati con SO J sono assemblati su SIMM. La spaziatura dei pin è 1.27 mm e il numero dei pin va da 20 a 40 (vedi SIMM).
68. SOPF (Small Out-Line Non-Fin) SOP senza dissipatore di calore. Come il solito SOP. Il marchio NF (non-fin) è stato aggiunto intenzionalmente per mostrare la differenza tra il non dissipatore di calore nel pacchetto IC di potenza. Nomi adottati da alcuni produttori di semiconduttori (vedi SOP).
69. SOF (pacchetto Out-Line piccolo) Pacchetto con fattore di forma ridotto. In uno dei contenitori a montaggio superficiale, i cavi escono da entrambi i lati del contenitore a forma di ala di gabbiano (a forma di L). Esistono due tipi di materiali: plastica e ceramica. Noto anche come SOL e DFP. SOP non è utilizzato solo nella memoria LSI, ma è anche ampiamente utilizzato in circuiti come ASSP. SOP è il pacchetto a montaggio superficiale più popolare sul campo in cui i terminali di ingresso e uscita non superano 10 ~ 40. La spaziatura dei pin è 1.27 mm e il numero di pin varia da 8 a 44. Inoltre, SOP con distanza centrale dei pin inferiore a 1.27 mm è anche chiamato SSOP; Il SOP con altezza di montaggio inferiore a 1.27 mm è anche chiamato TSOP (vedi SSOP, TSOP). C'è anche un SOP con dissipatore di calore.
70. SOP a corpo largo SOW (Small Outline Package (Wide-JYPE)). Il nome adottato da alcuni produttori di semiconduttori. Riepilogo dei tipi di chip: ne usi uno?
Funzione di confezionamento del chip: il chip svolge il ruolo di posizionare, fissare, sigillare, proteggere il chip e migliorare le prestazioni di riscaldamento elettrico, ed è anche un ponte tra il mondo interno del chip e il circuito esterno: i contatti sul chip sono collegati ai pin del guscio del pacchetto tramite fili e questi pin sono collegati ad altri dispositivi tramite fili sulla scheda stampata. Pertanto, il packaging gioca un ruolo importante nella CPU e in altri circuiti integrati LSI. Esistono troppi tipi di pacchetti di chip nel mondo. Qui sono riepilogati più di 70 pacchetti di chip comuni. Spero di poterti dare un'idea generale del packaging.
5、Cerdip è un doppio pacchetto in linea ceramico sigillato da vetro, utilizzato nella RAM ECL, DSP e altri circuiti. Cerdip con finestra in vetro viene utilizzato per la cancellazione di EPROM e circuito di microcomputer con EPROM all'interno. L'interasse del perno è 2.54 mm e il numero di perni varia da 8 a 42. In Giappone, questo pacchetto è indicato come DIP－G(G (G significa sigillatura del vetro).
6. Uno dei contenitori a montaggio superficiale Cerquad, ovvero il QFP ceramico sigillato sotto di esso, viene utilizzato per confezionare circuiti logici LSI come DSP. Cerquad con Windows viene utilizzato per confezionare i circuiti EPROM. La dissipazione del calore è migliore di quella del QFP in plastica e la potenza di 1 ~ 5 W può essere consentita in condizioni di raffreddamento ad aria naturale. Ma il costo dell'imballaggio è 2 ~ 3 volte superiore a quello del QFP in plastica. Il passo del perno è 5 mm, 1.27 mm, 0.8 mm, 0.65 mm, 0.5 mm e altre specifiche. Il numero di pin va da 0.4 a 32.
7. CLCC (Ceramic Led Chip Carrier) è un porta chip in ceramica con perni, che è uno dei pacchetti a montaggio superficiale. I perni fuoriescono dai quattro lati del pacco e sono a forma di T. Le finestre vengono utilizzate per confezionare EPROM cancellabili con raggi ultravioletti e circuiti di microcomputer con EPROM. Questo pacchetto è anche chiamato QFJ, QFJ-G (vedi QFJ).
9、DFP (doppio pacchetto piatto) pacchetto piatto a due lati. È un altro nome per SOP (vedi SOP). Una volta si chiamava questo termine, ma ora praticamente non viene utilizzato.
10. soprannome del DIP ceramico DIC (doppio pacchetto ceramico in linea) (inclusa guarnizione in vetro) (vedere DIP).
11. soprannome del DIP DIL (doppio in linea) (vedi DIP). I produttori europei di semiconduttori usano spesso questo nome.
12. Pacchetto doppio in linea DIP (doppio pacchetto in linea). In uno dei pacchetti plug-in, i pin escono da entrambi i lati del pacchetto e i materiali di imballaggio sono in plastica e ceramica. DIP è il pacchetto plug-in più popolare e le sue applicazioni includono circuiti integrati logici standard, LSI di memoria, circuiti di microcomputer, ecc. La spaziatura dei pin è di 2.54 mm e il numero di pin varia da 6 a 64. La larghezza del pacchetto è solitamente di 15.2 mm .. Alcuni pacchetti con larghezze di 7.52 mm e 10.16 mm sono chiamati rispettivamente skinny DIP e slim DIP. Ma nella maggior parte dei casi non esiste alcuna distinzione e si chiama semplicemente DIP. Inoltre, il DIP ceramico sigillato con vetro a basso punto di fusione è anche chiamato cerdip (vedi cerdip).
14、DICP (pacchetto porta nastro doppio) pacchetto caricato con piombo su entrambi i lati. Uno dei TCP (Load Encapsulation). I perni sono realizzati sul nastro isolante e fuoriescono da entrambi i lati del pacco. Grazie all'utilizzo della tecnologia TAB (Automatic On-Load Soldering), la confezione è molto sottile. Comunemente utilizzato nei display a cristalli liquidi LSI, ma la maggior parte di essi sono prodotti fissi. Inoltre, il sottile package di memoria LSI da 0.5 mm di spessore è in fase di sviluppo. In Giappone, DICP è denominato DTP secondo lo standard EIAJ (Japan Electronics Machinery Industry Association).
15. Il DIP (pacchetto portanastro doppio) è lo stesso di cui sopra. Nomenclatura del DTCP nello standard della Japan Electronic Machinery Industry Association (vedere DTCP). 16. Pacchetto piatto FP (pacchetto piatto). Uno dei pacchetti a montaggio superficiale. Un altro nome per QFP o SOP (vedi QFP e SOP). Alcuni produttori di semiconduttori adottano questo nome.
17. chip di saldatura inversa flip-chip. Una delle tecnologie di confezionamento dei chip nudi consiste nel creare protuberanze metalliche sull'area dell'elettrodo del chip LSI, quindi unire le protuberanze metalliche con l'area dell'elettrodo sul substrato stampato. L'ingombro del pacchetto è sostanzialmente uguale alla dimensione del chip. È la più piccola e sottile tra tutte le tecniche di confezionamento. Tuttavia, se il coefficiente di dilatazione termica del substrato è diverso da quello del chip LSI, si verificherà una reazione nel giunto, che influenzerà l'affidabilità della connessione. Pertanto, è necessario utilizzare la resina per rinforzare i chip LSI e devono essere utilizzati materiali di substrato con sostanzialmente lo stesso coefficiente di dilatazione termica.
18. FQFP (pacchetto quad flat a passo fine) interasse piccolo perno QFP. Generalmente l'interasse del perno guida è inferiore a 0.65 mm (vedi QFP). Alcuni produttori di conduttori adottano questo nome.
19. CPAC (globe top pad array carrier) è un altro nome per BGA (vedi BGA) della Motorola Company degli Stati Uniti.
20. cqfp (pacchetto quad fiat con anello di guardia) è un pacchetto piatto a quattro lati con anello di guardia. Uno dei QFP in plastica, i perni sono ricoperti da un anello di protezione in resina per evitare flessioni e deformazioni. Prima di assemblare l'LSI sul circuito stampato, tagliare i perni dall'anello di protezione e realizzarli ad ala di gabbiano (a forma di L). Questo tipo di pacchetto è stato prodotto in serie dalla Motorola Company negli Stati Uniti. La distanza pin-to-pin è 0.5 mm e il numero massimo di pin è circa 208.
21. H-(con dissipatore di calore) indica il segno con radiatore. Ad esempio, HSOP sta per SOP con dissipatore di calore.
23、Jlcc (portachip j-led) Portachip a forma di J. Si riferisce ai soprannomi di CLCC con finestre e QFJ con finestre (vedi CLCC e QFJ). Il nome adottato da alcuni produttori di semiconduttori.
LOC (Lead on Chip) si riferisce a una tecnica di confezionamento dei chip in cui il telaio conduttore è posizionato sopra il chip e i collegamenti elettrici vengono realizzati legando i fili ai punti di saldatura situati vicino al centro del chip. Questa struttura consente una larghezza del chip più stretta all'interno di un package della stessa dimensione rispetto al posizionamento tradizionale del lead frame vicino al lato del chip.
LQFP (Low Profile Quad Flat Package) è un tipo di pacchetto QFP con uno spessore di 1.4 mm. Il suo nome si basa sulle nuove specifiche QFP stabilite dalla Japan Electronics and Machinery Industries Association.
29、Modulo multichip MCM (modulo multichip). Un pacchetto in cui una pluralità di chip semiconduttori nudi sono assemblati su un substrato di cablaggio. In base ai materiali del substrato, può essere suddiviso in tre categorie: MCM-L, MCM-C e MCM-D. MCM-L è un assemblaggio che utilizza un comune substrato stampato multistrato in resina epossidica di vetro. La densità di cablaggio non è molto elevata e il costo è basso. MCM-C è un assieme con cablaggio multistrato formato dalla tecnologia a film spesso e ceramica (allumina o vetro ceramico) come substrato, simile al circuito integrato ibrido a film spesso con substrato ceramico multistrato. Non c’è alcuna differenza evidente tra i due. La densità del cablaggio è superiore a quella di MCM-L .. MCM-D è un cablaggio multistrato formato con tecnologia a film sottile, con ceramica (allumina o nitruro di alluminio) o Si e Al come componenti del substrato. Il cablaggio è il più alto tra i tre componenti, ma anche il costo è elevato.
30. L'MFP (pacchetto mini flat) è un piccolo pacchetto piatto. Un altro nome per SOP o SSOP in plastica (vedi SOP e SSOP). Il nome adottato da alcuni produttori di semiconduttori.
31. MQFP (pacchetto quad flat metrico) è una classificazione di QFP secondo lo standard JEDEC (United States Joint Electronic Equipment Committee). QFP standard (vedi QFP) con un interasse di 0.65 mm e uno spessore di 3.8 mm ~ 2.0 mm.
32. MQUAD (metal quad) è un pacchetto QFP sviluppato da Olin Company of America. E la copertura della piastra di base è realizzata in alluminio e sigillata con adesivo. La potenza di 2.5 W ~ 2.8 W può essere consentita in condizioni di raffreddamento ad aria naturale. La Shin Kong Electric Industry Co., Ltd. del Giappone ottenne la licenza per avviare la produzione nel 1993.
33. Un altro nome per MSP(pacchetto mini quadrato)QFI (vedi QFI), che viene spesso chiamato MSP nella fase iniziale dello sviluppo. QFI è il nome specificato dalla Japan Electronic Machinery Industry Association.
34. Supporto per display bump sigillato in resina stampata OPMAC (Overmolded Pad Array Carrier). Il nome adottato dalla Motorola Company degli Stati Uniti per BGA sigillato con resina stampata (vedi BGA).
35. P-(plastica) indica il marchio degli imballaggi in plastica. Ad esempio, PDIP sta per DIP in plastica.
36、PAC(pad array carrier), un altro nome per BGA (vedi BGA).
37、Pclp (pacchetto leaderless per schede a circuiti stampati) pacchetto leaderless per schede a circuiti stampati. Il nome adottato da Fujitsu Corporation del Giappone per la plastica QFN (plastica LCC) (vedi QFN). Esistono due specifiche per il passo del perno: 0.55 mm e 0.4 mm. Attualmente è in fase di sviluppo.
38、PFPF (pacchetto piatto in plastica) pacchetto piatto in plastica. Un altro nome per QFP in plastica (vedi QFP). Il nome adottato da alcuni produttori LSI.
39、Pacchetto pin PGA (pin grid array). Uno dei pacchetti plug-in, in cui i pin verticali sulla superficie inferiore sono disposti in serie. Il pacchetto adotta fondamentalmente substrati ceramici multistrato. Senza il nome specifico del materiale, la maggior parte di essi sono PGA in ceramica, utilizzati per circuiti logici LSI su larga scala ad alta velocità. Il costo è alto. Il passo tra i perni è solitamente di 2.54 mm e il numero di perni varia da 64 a 447. Per ridurre i costi, il substrato dell'imballaggio può essere sostituito con un substrato stampato in resina epossidica di vetro. Esistono anche PG A in plastica con 64 ~ 256 pin. Inoltre, è disponibile un PGA a montaggio superficiale a perno corto (PGA saldato a rilievo) con un interasse del perno di 1.27 mm. (vedi PGA a montaggio superficiale).
40. pacchetto piggyback. Si riferisce al contenitore in ceramica con presa e la sua forma è simile a DIP, QFP e QFN. Viene utilizzato per valutare l'operazione di conferma del programma durante lo sviluppo dell'apparecchiatura con microcomputer. Ad esempio, collegare la EPROM alla presa per il debug. Questo tipo di imballaggio è fondamentalmente un prodotto fisso e non circola sul mercato.
41. PLCC (Plastic Led Chip Carrier) Porta chip in plastica con cavi. Uno dei pacchetti a montaggio superficiale. I perni fuoriescono dai quattro lati del pacco e sono a forma di T. Sono prodotti di plastica. La Texas Instruments Company lo ha adottato per la prima volta nella DRAM a 64 bit e nella RAM a 256 bit, e ora è ampiamente utilizzato nella logica LSI, DLD (o dispositivo logico di programma) e altri circuiti. La spaziatura dei perni è di 1.27 mm e il numero di perni varia da 18 a 84. I perni a forma di J non si deformano facilmente, il che è più facile da utilizzare rispetto a QFP, ma l'ispezione dell'aspetto dopo la saldatura è più difficile. Plc è simile a LCC (chiamato anche QFN). In passato la differenza tra i due è che il primo utilizza la plastica mentre il secondo la ceramica. Ma ora ci sono pacchetti di piombo a forma di J realizzati in ceramica e pacchetti senza piombo in plastica (etichettati in plastica LCC, PC LP, P-LCC, ecc.), che non possono essere distinti. Per questo motivo, nel 1988, la Japan Electronic Machinery Industry Association ha deciso di chiamare QFJ il contenitore con i conduttori a forma di J sui quattro lati e QFJ il contenitore con le protuberanze degli elettrodi sui quattro lati (vedere QFJ e QFN).
42. P-LCC (Plastic Teadles Chip Carrier) (Plastic Led Chip Currier) è talvolta un altro nome per QFJ in plastica, e talvolta un altro nome per QFN (Plastic LCC) (vedi QFJ e QFN). Alcuni produttori di LSI utilizzano P－LCC per il pacchetto lead e P-LCC per il pacchetto leadless per mostrare la differenza.
43. QFH (quad flat high package) è un pacchetto piatto spesso con quattro perni. Una sorta di QFP in plastica. Per evitare la rottura del corpo della confezione, il corpo del QFP è reso più spesso (vedi QFP). Il nome adottato da alcuni produttori di semiconduttori.
44. QFI (Quad Flat I-led Pack GAC) è un pacchetto piatto con quattro pin a forma di I. Uno dei pacchetti a montaggio superficiale. I perni fuoriescono dai quattro lati del pacco e hanno una forma a I rivolta verso il basso. Noto anche come MSP (vedi MSP). Connessione touch-and-weld con il substrato stampato. Poiché i perni non hanno parti sporgenti, l'area di montaggio è più piccola di QFP. Hitachi ha sviluppato e utilizzato questo pacchetto per circuiti integrati video analogici. Inoltre, anche il Motorola PLL IC giapponese adotta questo pacchetto. La spaziatura dei pin è 1.27 mm e il numero di pin è compreso tra 18 e 68.
45. QFJ (Quad Flat J-led Package) è un pacchetto piatto con quattro perni a forma di J. Uno dei pacchetti a montaggio superficiale. I perni fuoriescono dai quattro lati della confezione e formano una forma a J rivolta verso il basso. È il nome specificato dalla Japan Electronic Machinery Industry Association. La spaziatura pin-to-pin è 1.27 mm. Esistono due tipi di materiali: plastica e ceramica. Nella maggior parte dei casi, il QFJ in plastica si chiama PLCC (vedi PLCC) e viene utilizzato per microcomputer, display per porte, DRAM, ASSP, OTP e altri circuiti. Il numero di pin va da 18 a 84. Il QFJ in ceramica è anche chiamato CLCC e JLCC (vedi CLCC). La confezione con finestra viene utilizzata per la cancellazione della EPROM e del circuito del chip del microcomputer con EPROM. Il numero di pin va da 32 a 84.
46. QFN (Quad Flat Non-LED Package) è un pacchetto piatto senza cavi su quattro lati. Uno dei pacchetti a montaggio superficiale. Ora si chiama LCC. QFN è il nome specificato dalla Japan Electronic Machinery Industry Association. I quattro lati della confezione sono dotati di contatti per elettrodi. Poiché non sono presenti perni, l'area di montaggio è più piccola di QFP e l'altezza è inferiore a QFP. Tuttavia, quando si genera tensione tra il substrato stampato e la confezione, questa non può essere alleviata in corrispondenza del contatto dell'elettrodo. Pertanto, è difficile realizzare tanti contatti tra gli elettrodi quanti sono i pin QFP, generalmente da 14 a 100. Esistono due tipi di materiali: ceramica e plastica. Quando è presente il marchio LCC, è fondamentalmente QFN in ceramica. La distanza centrale degli elettrodi è 1.27 mm. Il QFN in plastica è un pacchetto a basso costo di substrato stampato in resina epossidica di vetro. Oltre a 1.27 mm, l'interasse tra gli elettrodi è di 0.65 mm e 0.5 mm. Questo tipo di imballaggio è anche chiamato LCC in plastica, PCLC, P-LCC, ecc.
47、QFP (pacchetto quad flat) è un pacchetto piatto con quattro derivazioni. Uno dei pacchetti a montaggio superficiale, i perni vengono condotti fuori da quattro lati a forma di ala di gabbiano (L). Esistono tre tipi di materiali di base: ceramica, metallo e plastica. In termini di quantità, gli imballaggi in plastica rappresentano la stragrande maggioranza. Quando i materiali non sono specificatamente indicati, nella maggior parte dei casi si tratta di QFP in plastica. Il QFP in plastica è il pacchetto LSI multi-pin più popolare. Non viene utilizzato solo nei circuiti LSI logici digitali come microprocessori e display delle porte, ma anche in circuiti LSI analogici come l'elaborazione del segnale VTR e l'elaborazione del segnale audio. La spaziatura pin-to-pin è 1.0 mm, 0.8 mm, 0.65 mm, 0.5 mm, 0.4 mm, 0.3 mm e altre specifiche. Il numero massimo di pin nella specifica dell'interasse di 0.65 mm è 304. Il QFP la cui distanza centrale dei pin è inferiore a 0.65 mm è chiamato QFP(FP). Ora, tuttavia, la Japan Electronic Machinery Industry Association ha rivalutato le specifiche esterne del QFP. Non vi è alcuna differenza nell'interasse del perno, ma esistono tre tipi di QFP (spessore 2.0 mm ~ 3.6 mm), LQFP (spessore 1.4 mm) e TQFP (spessore 1.0 mm) a seconda dello spessore del corpo della confezione. Inoltre, alcuni produttori di LSI si riferiscono a QFP con interasse dei perni di 0.5 mm come QFP a contrazione o SQFP e VQFP. Tuttavia, alcuni produttori chiamano SQFP QFP con interasse dei perni di 0.65 mm e 0.4 mm, il che rende il nome un po' confuso. Lo svantaggio del QFP è che quando la distanza centrale dei perni è inferiore a 0.65 mm, i perni sono facili da piegare. Per prevenire la deformazione dei perni, sono apparse diverse varietà QFP migliorate. Ad esempio, BQFP (vedi BQFP) con cuscinetti per le dita degli alberi ai quattro angoli della confezione; GQFP con anello di protezione in resina che ricopre l'estremità anteriore del perno (vedi Gqfp); Il TPQFP (vedi TPQFP) può essere testato posizionando dei punti di prova nel corpo del pacchetto e posizionandoli in un morsetto speciale per evitare la deformazione dei perni. In termini di logica LSI, molti prodotti di sviluppo e prodotti ad alta affidabilità sono confezionati in QFP ceramico multistrato. Sono stati pubblicati anche prodotti con un passo minimo del pin di 0.4 mm e un numero massimo di 348 pin. Inoltre viene utilizzato anche il QFP ceramico sigillato con vetro (vedi Gerqa d).
48. QFP(FP)(QFP passo fine) QFP con interasse piccolo. Il nome specificato nello standard della Japan Electronic Machinery Industry Association. Guidare il QFP con una distanza centrale del piede di 0.55 mm, 0.4 mm, 0.3 mm e inferiore a 0.65 mm (vedere QFP).
49. Un altro nome per QFP ceramico QIC (quad in-line ceramic package). Nomi adottati da alcuni produttori di semiconduttori (vedi QFP e Cerquad).
50, QIP (pacchetto in plastica quadruplo in linea) Un altro nome per QFP in plastica. Nomi adottati da alcuni produttori di semiconduttori (vedi QFP).
51. QTCP (pacchetto porta nastro quad) è confezionato con perni a quattro lati. In uno dei pacchetti TCP, i perni sono formati sul nastro isolante e fuoriescono dai quattro lati del pacchetto. È un pacchetto sottile che utilizza la tecnologia TAB (vedi TAB, TCP).
52. Cavo a quattro lati QTP (quad tape carrier package) con pacchetto di carico. Il nome utilizzato dalla Japan Electronic Machinery Industry Association per la descrizione generale del QTCP nell'aprile 1993 (vedere TCP).
53. Quil (quad in linea) Un altro nome per QUIP (vedi Quip).
54. QUIP (pacchetto quad in linea) Pacchetto in linea a quattro pin. I perni vengono fatti uscire dai due lati della confezione e ogni altro perno è sfalsato e piegato in quattro colonne. Il passo del perno è 1.27 mm e, una volta inserito nel supporto di stampa, il passo di inserimento diventa 2.5 mm. Pertanto può essere utilizzato per circuiti stampati standard. È un pacchetto più piccolo del DIP standard. La Japan Electric Company ha adottato alcuni tipi di pacchetti nei chip dei microcomputer dei computer desktop e degli elettrodomestici. Esistono due tipi di materiali: ceramica e plastica. Numero di pin 64.
55. SDIP (doppio pacchetto in linea termoretraibile) riduce il DIP. Uno dei pacchetti plug-in, che ha la stessa forma di DIP, ma la distanza centrale dei pin (1.778 mm) è inferiore a DIP (2.54 mm), quindi è chiamato con questo nome. Il numero di pin va da 14 a 90. Conosciuto anche come sh-dip. Esistono due tipi di materiali: ceramica e plastica.
56. SH-DIP (shrink dual in-line package) è uguale a SDIP. Il nome adottato da alcuni produttori di semiconduttori.
57. Un altro nome per SIL(singolo in linea)SIP (vedi SIP). I produttori europei di semiconduttori utilizzano principalmente il nome SIL.
58. SIMM (modulo di memoria in linea singola) modulo di memoria a colonna singola. Un modulo di memoria dotato di elettrodi solo vicino a un lato del substrato stampato. Solitamente si riferisce al componente inserito nella presa. La SIMM standard ha due specifiche: 30 elettrodi con una distanza centrale di 2.54 mm e 72 elettrodi con una distanza centrale di 1.27 mm SIMM con DRAM da 1 megabit e DRAM da 4 megabit confezionata da SOJ su uno o entrambi i lati del substrato stampato è stata ampiamente utilizzata in personal computer, workstation e altri dispositivi. Almeno il 30 ~ 40% della DRAM è assemblato in SIMM.
59. SIP(pacchetto singolo in linea) pacchetto singolo in linea. I perni vengono fatti uscire da un lato del pacco e disposti in linea retta. Una volta assemblata su un substrato stampato, la confezione è posizionata lateralmente. La spaziatura pin-to-pin è solitamente di 2.54 mm e il numero di pin varia da 2 a 23, la maggior parte dei quali sono prodotti personalizzati. Le forme dei pacchetti sono diverse. Alcuni pacchetti con la stessa forma di ZIP sono anche chiamati SIP.
60. SK-DIP (pacchetto Skinny dual in-line) è una sorta di DIP. Si riferisce a un DIP stretto con una larghezza di 7.62 mm e un interasse dei pin di 2.54 mm Comunemente indicato come DIP (vedere DIP).
61. SL-DIP (pacchetto Slim dual in-line) è una sorta di DIP. Si riferisce a un DIP stretto con una larghezza di 10.16 mm e un interasse dei perni di 2.54 mm Comunemente indicato come DIP.
62、Dispositivi a montaggio superficiale SMD (dispositivi a montaggio superficiale). Occasionalmente, alcuni produttori di semiconduttori classificano SOP come SMD (vedi SOP).
63. Un altro nome per SO(small out-line)SOP. Molti produttori di semiconduttori nel mondo adottano questo soprannome. (vedi POS).
64. SOI (Small Out-Line I-Led Package) Pacchetto di piombo a forma di I di piccolo profilo. Uno dei pacchetti a montaggio superficiale. I pin fuoriescono da entrambi i lati del contenitore a forma di I con una distanza da centro a centro di 1.27 mm. L'area di montaggio è inferiore alla SOP. Hitachi ha adottato questo pacchetto in IC analogico (IC per azionamento motore). L'argomento è 26.
65. Un altro nome per SOIC (circuito integrato di piccole dimensioni) SOP (vedi SOP). Molti produttori stranieri di semiconduttori adottano questo nome.
66. SOJ (Small Out-Line J-Led Package) Pacchetto con pin a forma di J di piccolo profilo. Uno dei pacchetti a montaggio superficiale. I perni escono da entrambi i lati della confezione a forma di J, da cui il nome. Di solito sono prodotti in plastica, utilizzati principalmente nei circuiti di memoria LSI come DRAM e SRAM, ma la maggior parte di essi sono DRAM. Molti dispositivi DRAM confezionati con SO J sono assemblati su SIMM. La spaziatura dei pin è 1.27 mm e il numero dei pin va da 20 a 40 (vedi SIMM).
68. SOPF (Small Out-Line Non-Fin) SOP senza dissipatore di calore. Come il solito SOP. Il marchio NF (non-fin) è stato aggiunto intenzionalmente per mostrare la differenza tra il non dissipatore di calore nel pacchetto IC di potenza. Nomi adottati da alcuni produttori di semiconduttori (vedi SOP).
69. SOF (pacchetto Out-Line piccolo) Pacchetto con fattore di forma ridotto. In uno dei contenitori a montaggio superficiale, i cavi escono da entrambi i lati del contenitore a forma di ala di gabbiano (a forma di L). Esistono due tipi di materiali: plastica e ceramica. Noto anche come SOL e DFP. SOP non è utilizzato solo nella memoria LSI, ma è anche ampiamente utilizzato in circuiti come ASSP. SOP è il pacchetto a montaggio superficiale più popolare sul campo in cui i terminali di ingresso e uscita non superano 10 ~ 40. La spaziatura dei pin è 1.27 mm e il numero di pin varia da 8 a 44. Inoltre, SOP con distanza centrale dei pin inferiore a 1.27 mm è anche chiamato SSOP; Il SOP con altezza di montaggio inferiore a 1.27 mm è anche chiamato TSOP (vedi SSOP, TSOP). C'è anche un SOP con dissipatore di calore.
70. SOP a corpo largo SOW (Small Outline Package (Wide-JYPE)). Il nome adottato da alcuni produttori di semiconduttori. Riepilogo dei tipi di chip: ne usi uno?
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