Resumen del tipo de encapsulación de chip: ¿lo utiliza usted?

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2022-03-17 1005

¿Qué sabes sobre el embalaje de chips? ¿Por qué debería empaquetarse el chip? ¿Cuáles son los tipos de chips? Empaquetado del chip: En pocas palabras, el troquel del circuito integrado producido por Foundry se coloca sobre un sustrato que soporta carga, luego se sacan los pines, se fijan y se empaquetan en un todo.

Función de empaquetado del chip: el chip desempeña la función de colocar, fijar, sellar, proteger el chip y mejorar el rendimiento del calentamiento eléctrico, y también es un puente entre el mundo interno del chip y el circuito externo: los contactos del chip son conectados a los pines de la carcasa del paquete mediante cables, y estos pines están conectados con otros dispositivos mediante cables en la placa impresa. Por lo tanto, el empaquetado juega un papel importante en la CPU y otros circuitos integrados LSI. Hay demasiados tipos de paquetes de chips en el mundo. Aquí se resumen más de 70 paquetes de chips comunes. Espero poder darte una idea general del embalaje.

1. Conjunto de contactos de bolas BGA (matriz de rejilla de bolas), uno de los paquetes de montaje en superficie. En la parte posterior del sustrato impreso, se hacen protuberancias esféricas para reemplazar las clavijas y se ensamblan chips LSI en la parte frontal del sustrato impreso y luego se sellan con resina de moldeo o encapsulado. También conocido como soporte de visualización de golpes (PAC). La cantidad de pines puede exceder los 200, que es un paquete para LSI de múltiples pines. El cuerpo del paquete también se puede hacer más pequeño que QFP (paquete plano de cuatro lados). Por ejemplo, un BGA de 360 pines con una distancia entre centros de pines de 1.5 mm tiene solo 31 mm cuadrados; Mientras que el QFP de 304 pines con una distancia entre centros de pines de 0.5 mm tiene un cuadrado de 40 mm. Y BGA no tiene que preocuparse por la deformación de los pines como QFP. Este paquete fue desarrollado por Motorola Company de Estados Unidos. Se utilizó por primera vez en teléfonos portátiles y otros dispositivos, y es posible que en el futuro se popularice en computadoras personales en los Estados Unidos. Al principio, la distancia entre centros de los pines (protuberancias) de BGA era de 1.5 mm y el número de pines era 225. Ahora algunos fabricantes de LSI están desarrollando BGA de 500 pines. El problema de BGA es la inspección de la apariencia después de la soldadura por reflujo. No está claro si se trata de un método eficaz de inspección de la apariencia. Sí, debido a la gran distancia entre los centros de soldadura, la conexión puede considerarse estable y sólo puede controlarse mediante una inspección funcional. La compañía Motorola de Estados Unidos llama al paquete sellado mediante resina de moldeo OMPAC, mientras que el paquete sellado mediante el método de encapsulado se denomina GPAC (véanse OMPAC y GPAC).

2、BQFP (paquete plano cuádruple con parachoques) Paquete plano de plomo de cuatro lados con cojín. Como uno de los paquetes QFP, se disponen protuberancias (almohadillas) en las cuatro esquinas del cuerpo del paquete para evitar que los pasadores se doblen y deformen durante el transporte. Los fabricantes de semiconductores de Estados Unidos utilizan principalmente este paquete en circuitos de microprocesadores y ASIC. La distancia entre pines es de 0.635 mm y el número de pines varía de 84 a 196 (consulte QFP).

3. Conjunto de rejilla de pasadores de unión a tope es otro nombre para PGA de montaje en superficie (consulte PGA de montaje en superficie).

4、C-(cerámica) indica la marca del embalaje cerámico. Por ejemplo, CDIP significa DIP cerámico. Es un signo que se utiliza mucho en la práctica.

5. Cerdip es un paquete cerámico dual en línea sellado por vidrio, que se utiliza en ECL RAM, DSP y otros circuitos. Cerdip con ventana de vidrio se utiliza para borrar EPROM con luz ultravioleta y circuitos de microcomputadoras con EPROM en el interior. La distancia entre centros de los pasadores es de 2.54 mm y el número de pasadores varía de 8 a 42. En Japón, este paquete se denomina DIP－G(G (G significa sellado de vidrio).

6. Uno de los paquetes de montaje en superficie Cerquad, es decir, el QFP cerámico sellado debajo, se utiliza para empaquetar circuitos lógicos LSI como DSP. Cerquad con Windows se utiliza para empaquetar circuitos EPROM. La disipación de calor es mejor que la del QFP de plástico, y se puede permitir una potencia de 1, 5 ~ 2W en condiciones de enfriamiento de aire natural. Pero el costo del embalaje es de 3 a 5 veces mayor que el del QFP de plástico. El paso del pasador es de 1.27 mm, 0.8 mm, 0.65 mm, 0.5 mm, 0.4 mm y otras especificaciones. El número de pines es de 32 a 368.

7. CLCC (Ceramic Led Chip Carrier) es un portador de chips cerámicos con clavijas, que es uno de los paquetes de montaje en superficie. Los pasadores salen de los cuatro lados del paquete y tienen forma de T. Windows se utiliza para empaquetar EPROM borrable por ultravioleta y circuitos de microcomputadoras con EPROM. Este paquete también se llama QFJ, QFJ-G (ver QFJ).

8. El empaquetado de chips en COB (chip a bordo) es una de las tecnologías de montaje de chips básicas. Los chips semiconductores se montan manualmente en placas de circuito impreso y la conexión eléctrica entre el chip y el sustrato se realiza mediante costura de alambre. La conexión eléctrica entre el chip y el sustrato se realiza mediante costura de alambre y se cubre con resina para garantizar la confiabilidad. Aunque COB es la tecnología de montaje de chip desnudo más simple, su densidad de empaquetamiento es mucho menor que la de TAB y la tecnología de unión de chip invertido.

9. Paquete plano de plomo de dos caras DFP (paquete plano dual). Es otro nombre para SOP (ver SOP). Solía llamarse así, pero ahora básicamente no se usa.

10. apodo del DIP cerámico DIC (paquete cerámico dual en línea) (incluido el sello de vidrio) (ver DIP).

11. apodo de DIL (doble en línea) DIP (ver DIP). Los fabricantes europeos de semiconductores suelen utilizar este nombre.

12. Paquete en línea dual DIP (paquete en línea dual). Uno de los paquetes enchufables, las clavijas salen de ambos lados del paquete y los materiales de embalaje son plástico y cerámica. DIP es el paquete de complemento más popular y sus aplicaciones incluyen IC lógico estándar, memoria LSI, circuito de microcomputadora, etc. El espacio entre pines es de 2.54 mm y el número de pines varía de 6 a 64. El ancho del paquete suele ser de 15.2 mm. .. Algunos paquetes con anchos de 7.52 mm y 10.16 mm se denominan skinny DIP y slim DIP, respectivamente. Pero en la mayoría de los casos no hay distinción y simplemente se llama DIP. Además, el DIP cerámico sellado con vidrio de bajo punto de fusión también se llama cerdip (ver cerdip).

13. Paquete de factor de forma pequeño con pasador de dos caras DSO (pelusa pequeña y doble). Otro nombre para SOP (ver SOP). Algunos fabricantes de semiconductores adoptan este nombre.
14、Paquete cargado con plomo de doble cara DICP (paquete portador de cinta dual). Uno de TCP (Encapsulación de carga). Los pasadores se hacen en la cinta aislante y se sacan desde ambos lados del paquete. Debido al uso de la tecnología TAB (soldadura automática bajo carga), el paquete es muy delgado. Se utiliza comúnmente en la unidad de pantalla de cristal líquido LSI, pero la mayoría de ellos son productos fijos. Además, el paquete delgado de memoria LSI de 0.5 mm de espesor se encuentra en etapa de desarrollo. En Japón, DICP se denomina DTP según el estándar de EIAJ (Asociación de la Industria de Maquinaria Electrónica de Japón).

15. DIP (paquete portador de cinta dual) es el mismo que el anterior. Nomenclatura de DTCP en el estándar de la Asociación de la Industria de Maquinaria Electrónica de Japón (ver DTCP). 16. Paquete plano FP (paquete plano). Uno de los paquetes de montaje en superficie. Otro nombre para QFP o SOP (ver QFP y SOP). Algunos fabricantes de semiconductores adoptan este nombre.

17. chip de soldadura inversa flip-chip. Una de las tecnologías de empaquetado de chips básicos consiste en crear protuberancias metálicas en el área del electrodo del chip LSI y luego unir las protuberancias metálicas con el área del electrodo en el sustrato impreso. El tamaño del paquete es básicamente el mismo que el tamaño del chip. Es la más pequeña y delgada de todas las técnicas de envasado. Sin embargo, si el coeficiente de expansión térmica del sustrato es diferente al del chip LSI, habrá una reacción en la junta que afectará la confiabilidad de la conexión. Por lo tanto, se debe utilizar resina para reforzar los chips LSI y se deben utilizar materiales de sustrato con básicamente el mismo coeficiente de expansión térmica.

18. FQFP (paquete plano cuádruple de paso fino) distancia entre centros de pasador pequeño QFP. Generalmente, la distancia entre centros del pasador guía es inferior a 0.65 mm (consulte QFP). Algunos fabricantes de conductores adoptan este nombre.

19. CPAC (portador de matriz de almohadillas superior del globo) es otro nombre para BGA (ver BGA) de Motorola Company de los Estados Unidos.

20. cqfp (paquete quad fiat con anillo protector) es un paquete plano de cuatro lados con anillo protector. En uno de los QFP de plástico, los pasadores están cubiertos con un anillo de protección de resina para evitar que se doblen y se deformen. Antes de ensamblar el LSI en la placa de circuito impreso, corte las clavijas del anillo protector y conviértalas en alas de gaviota (en forma de L). Este tipo de paquete ha sido producido en masa por la empresa Motorola en los Estados Unidos. La distancia entre pines es de 0.5 mm y el número máximo de pines es de aproximadamente 208.

21. H-(con disipador de calor) indica la marca con radiador. Por ejemplo, HSOP significa SOP con disipador de calor.

22 、 PGA de montaje en superficie de matriz de rejilla (tipo montaje en superficie). PGA suele ser un paquete enchufable con una longitud de pin de aproximadamente 3.4 mm. El PGA de montaje en superficie tiene pines de visualización en la parte inferior del paquete y sus longitudes varían de 1.5 mm a 2.0 mm. Adopta el método de soldadura por choque con sustrato impreso, por lo que también se llama soldadura por choque PGA. Debido a que la distancia entre centros de pines es de solo 1.27 mm, que es la mitad más pequeña que la del PGA enchufable, el cuerpo del paquete se puede hacer pequeño y la cantidad de pines es mayor que la del PGA enchufable (250 ~ 528), por lo que es un paquete para LSI lógica a gran escala. El sustrato de embalaje tiene un sustrato cerámico multicapa y una base de impresión de resina epoxi de vidrio. Se han puesto en práctica envases fabricados con sustrato cerámico multicapa.

23、Jlcc (portador de chip j-led) Portador de chip de plomo en forma de J. Se refiere a los apodos de CLCC con windows y QFJ con windows (ver CLCC y QFJ). Nombre adoptado por algunos fabricantes de semiconductores.

24 、 Portador de chip sin plomo Lcc (portador de chip sin líder). Se refiere al paquete de montaje en superficie con solo electrodos en los cuatro lados del sustrato cerámico y sin clavijas. Es un paquete para circuitos integrados de alta velocidad y alta frecuencia, también conocido como QFN cerámico o QFN-C (ver QFN).

Paquete de visualización de punto táctil 25LGA (matriz de red terrestre). Es decir, se forma un paquete con contactos de electrodos planos en estado de matriz en la superficie inferior. Al realizar el montaje, simplemente enchufe el enchufe. En la actualidad, la cerámica LGA con 227 contactos (distancia entre centros de 1.27 mm) y 447 contactos (distancia entre centros de 2.54 mm) se ha utilizado en circuitos LSI lógicos de alta velocidad. En comparación con QFP, LGA puede acomodar más pines de entrada y salida en un paquete más pequeño. Además, debido a que la impedancia del cable es pequeña, es muy adecuado para LSI de alta velocidad. Sin embargo, debido a la complicada fabricación y al alto coste del casquillo, prácticamente no se utiliza en la actualidad. Se espera que su demanda aumente en el futuro.

LOC (Lead on Chip) se refiere a una técnica de empaquetado de chips en la que el marco de cables se coloca sobre el chip y las conexiones eléctricas se realizan uniendo cables a protuberancias de soldadura ubicadas cerca del centro del chip. Esta estructura permite un ancho más estrecho del chip dentro del paquete del mismo tamaño en comparación con la colocación tradicional del marco principal cerca del costado del chip.

LQFP (paquete plano cuádruple de perfil bajo) es un tipo de paquete QFP con un espesor de 1.4 mm. Su nombre se basa en las nuevas especificaciones generales de QFP establecidas por la Asociación de Industrias de Maquinaria y Electrónica de Japón.

28 、 Uno de QFP cerámico L-Quad. El nitruro de aluminio utilizado para el sustrato de embalaje tiene una conductividad térmica entre 7 y 8 veces mayor que el óxido de aluminio y tiene una mejor disipación del calor. El marco del embalaje está hecho de alúmina y el chip se sella mediante el método de encapsulado, lo que reduce el coste. Es un paquete desarrollado para lógica LSI, que puede permitir energía W3 en condiciones de enfriamiento de aire natural. En la actualidad, se han desarrollado paquetes lógicos LSI de 208 pines (distancia entre centros de 0.5 mm) y 160 pines (distancia entre centros de 0.65 mm) que se pusieron en producción en masa en octubre de 1993.

29、Módulo multichip MCM (módulo multichip). Un paquete en el que se ensamblan una pluralidad de chips semiconductores desnudos sobre un sustrato de cableado. Según los materiales del sustrato, se puede dividir en tres categorías: MCM-L, MCM-C y MCM-D. MCM-L es un conjunto que utiliza un sustrato impreso multicapa de resina epoxi de vidrio común. La densidad del cableado no es muy alta y el costo es bajo. MCM-C es un conjunto con cableado multicapa formado por tecnología de película gruesa y cerámica (alúmina o vitrocerámica) como sustrato, similar al CI híbrido de película gruesa con sustrato cerámico multicapa. No hay una diferencia obvia entre los dos. La densidad del cableado es mayor que la del MCM-L. MCM-D es un cableado multicapa formado por tecnología de película delgada, con cerámica (alúmina o nitruro de aluminio) o Si y Al como componentes del sustrato. El cableado es el más caro de los tres componentes, pero el coste también es elevado.

30. MFP(mini paquete plano) es un paquete plano pequeño. Otro nombre para POEs o POES de plástico (ver POES y POES). El nombre adoptado por algunos fabricantes de semiconductores.

31. MQFP (paquete plano cuádruple métrico) es una clasificación de QFP según el estándar JEDEC (Comité Conjunto de Equipos Electrónicos de los Estados Unidos). QFP estándar (ver QFP) con una distancia entre centros de 0.65 mm y un espesor de 3.8 mm ~ 2.0 mm.

32. MQUAD(metal quad) es un paquete QFP desarrollado por Olin Company of America. Y la cubierta de la placa base está hecha de aluminio y sellada con adhesivo. Se puede permitir una potencia de 2.5 W ~ 2.8 W bajo la condición de refrigeración por aire natural. Shin Kong Electric Industry Co., Ltd. de Japón obtuvo la licencia para iniciar la producción en 1993.

33. Otro nombre para MSP (paquete mini cuadrado) QFI (ver QFI), que a menudo se denomina MSP en la etapa inicial de desarrollo. QFI es el nombre especificado por la Asociación de la Industria de Maquinaria Electrónica de Japón.

34. Portador de pantalla protectora sellada con resina moldeada OPMAC (Overmolded Pad Array Carrier). Nombre adoptado por Motorola Company de Estados Unidos para BGA sellado con resina moldeada (ver BGA).

35. P-(plástico) indica la marca de los envases de plástico. Por ejemplo, PDIP significa DIP plástico.

36、PAC(portador de matriz de pads), otro nombre para BGA (ver BGA).

37、Paquete sin guía de placa de circuito impreso Pclp (paquete sin líder de placa de circuito impreso). Nombre adoptado por Fujitsu Corporation de Japón para el plástico QFN (plástico LCC) (ver QFN). Hay dos especificaciones de paso de clavija: 0.55 mm y 0.4 mm. Actualmente, se encuentra en etapa de desarrollo.

38、PFPF(paquete plano de plástico) paquete plano de plástico. Otro nombre para el plástico QFP (ver QFP). El nombre adoptado por algunos fabricantes de LSI.

39、Paquete de pines PGA (matriz de cuadrícula de pines). Uno de los paquetes enchufables, en el que las clavijas verticales en la superficie inferior están dispuestas en una matriz. El paquete adopta básicamente sustratos cerámicos multicapa. Sin el nombre específico del material, la mayoría de ellos son PGA cerámico, que se utiliza para circuitos LSI lógicos a gran escala de alta velocidad. El costo es alto. El paso entre las clavijas suele ser de 2.54 mm y el número de clavijas varía de 64 a 447. Para reducir el costo, el sustrato del embalaje se puede reemplazar por un sustrato impreso con resina epoxi de vidrio. También hay PG A de plástico con 64 ~ 256 pines. Además, hay un PGA de montaje en superficie de pasador corto (PGA soldado por golpes) con una distancia entre centros de pasador de 1.27 mm. (ver PGA de montaje en superficie).

40. paquete a cuestas. Se refiere al paquete cerámico con zócalo y su forma es similar a DIP, QFP y QFN. Se utiliza para evaluar la operación de confirmación del programa al desarrollar el equipo con microcomputadora. Por ejemplo, conecte la EPROM al zócalo para depurar. Este tipo de embalaje es básicamente un producto fijo y no circula en el mercado.

41. PLCC (Plastic Led Chip Carrier) Portador de chips de plástico con conductores. Uno de los paquetes de montaje en superficie. Los pasadores salen de los cuatro lados del paquete y tienen forma de T. Son productos de plástico. Texas Instruments Company lo adoptó por primera vez en DRAM de 64 bits y RAM de 256 bits, y ahora se usa ampliamente en lógica LSI, DLD (o dispositivo lógico de programa) y otros circuitos. El espacio entre pasadores es de 1.27 mm y el número de pasadores varía de 18 a 84. Los pasadores en forma de J no se deforman fácilmente, lo cual es más fácil de operar que QFP, pero la inspección de la apariencia después de la soldadura es más difícil. Plc es similar a LCC (también llamado QFN). En el pasado, la diferencia entre los dos es que el primero utiliza plástico y el segundo utiliza cerámica. Pero ahora, hay paquetes de plomo en forma de J hechos de cerámica y paquetes sin plomo hechos de plástico (etiquetados como plástico LCC, PC LP, P-LCC, etc.), que no se pueden distinguir. Por esta razón, la Asociación de la Industria de Maquinaria Electrónica de Japón decidió en 1988 llamar QFJ al paquete con cables en forma de J en los cuatro lados y al paquete con protuberancias de electrodos en los cuatro lados QFN (ver QFJ y QFN).

42. P-LCC (Plastic Teadles Chip Carrier) (Plastic Led Chip Currier) es a veces otro nombre para el plástico QFJ y, a veces, otro nombre para QFN (Plastic LCC) (ver QFJ y QFN). Algunos fabricantes de LSI utilizan P-LCC para paquetes con plomo y P-LCC para paquetes sin cables para mostrar la diferencia.

43. QFH (paquete cuádruple plano alto) es un paquete plano grueso con cuatro pasadores. Una especie de QFP de plástico. Para evitar que el cuerpo del paquete se rompa, el cuerpo del QFP se hace más grueso (ver QFP). El nombre adoptado por algunos fabricantes de semiconductores.

44. QFI (Quad Flat I-led Pack GAC) es un paquete plano con cuatro pines en forma de I. Uno de los paquetes de montaje en superficie. Los pasadores salen de los cuatro lados del paquete y tienen forma de I hacia abajo. También conocido como MSP (ver MSP). Conexión por contacto y soldadura con el sustrato impreso. Debido a que los pasadores no tienen partes sobresalientes, el área de montaje es más pequeña que QFP. Hitachi ha desarrollado y utilizado este paquete para circuitos integrados de vídeo analógico. Además, el Motorola PLL IC de Japón también adopta este paquete. El espacio entre pines es de 1.27 mm y el número de pines es de 18 a 68.

45. QFJ (Paquete Quad Flat J-led) es un paquete plano con cuatro pasadores en forma de J. Uno de los paquetes de montaje en superficie. Los pasadores salen de los cuatro lados del paquete y forman una J hacia abajo. Es el nombre especificado por la Asociación de la Industria de Maquinaria Electrónica de Japón. El espacio entre pasadores es de 1.27 mm. Hay dos tipos de materiales: plástico y cerámico. En la mayoría de los casos, el QFJ de plástico se denomina PLCC (ver PLCC) y se utiliza para microcomputadoras, visualizadores de puertas, DRAM, ASSP, OTP y otros circuitos. El número de pines es de 18 a 84. La cerámica QFJ también se llama CLCC y JLCC (ver CLCC). El paquete con ventana se utiliza para borrado ultravioleta de EPROM y circuito de chip de microcomputadora con EPROM. El número de pines es de 32 a 84.

46. QFN (Paquete cuádruple plano sin LED) es un paquete plano sin cables en los cuatro lados. Uno de los paquetes de montaje en superficie. Ahora se llama LCC. QFN es el nombre especificado por la Asociación de la Industria de Maquinaria Electrónica de Japón. Los cuatro lados del paquete están equipados con contactos de electrodos. Como no hay pasadores, el área de montaje es más pequeña que QFP y la altura es menor que QFP. Sin embargo, cuando la tensión se genera entre el sustrato impreso y el paquete, no se puede aliviar en el contacto del electrodo. Por lo tanto, es difícil realizar tantos contactos de electrodos como pines QFP, generalmente entre 14 y 100. Hay dos tipos de materiales: cerámica y plástico. Cuando hay una marca LCC, es básicamente QFN cerámico. La distancia entre centros del electrodo es de 1.27 mm. El plástico QFN es un paquete de bajo costo de sustrato impreso con resina epoxi de vidrio. Además de 1.27 mm, la distancia central entre los electrodos es de 0.65 mm y 0.5 mm. Este tipo de paquete también se denomina plástico LCC, PCLC, P-LCC, etc.

47、QFP(paquete plano cuádruple) es un paquete plano con cuatro cables. En uno de los paquetes de montaje en superficie, los pasadores salen desde cuatro lados en forma de ala de gaviota (L). Hay tres tipos de materiales base: cerámica, metal y plástico. En términos de cantidad, los envases de plástico representan la gran mayoría. Cuando los materiales no están específicamente indicados, la mayoría de los casos son QFP de plástico. Plastic QFP es el paquete LSI multipin más popular. No solo se utiliza en circuitos LSI de lógica digital, como microprocesadores y pantallas de puertas, sino que también se utiliza en circuitos LSI analógicos, como procesamiento de señales VTR y procesamiento de señales de audio. El espaciado entre pines es de 1.0 mm, 0.8 mm, 0.65 mm, 0.5 mm, 0.4 mm, 0.3 mm y otras especificaciones. El número máximo de pines en la especificación de distancia entre centros de 0.65 mm es 304. El QFP cuya distancia entre centros de pines es inferior a 0.65 mm se denomina QFP(FP). Ahora, sin embargo, la Asociación Japonesa de la Industria de Maquinaria Electrónica ha reevaluado las especificaciones externas de QFP. No hay diferencia en la distancia entre ejes, pero hay tres tipos de QFP (2.0 mm ~ 3.6 mm de espesor), LQFP (1.4 mm de espesor) y TQFP (1.0 mm de espesor) según el espesor del cuerpo del paquete. Además, algunos fabricantes de LSI se refieren a QFP con una distancia entre centros de pines de 0.5 mm como QFP de contracción o SQFP y VQFP. Sin embargo, algunos fabricantes llaman SQFP al QFP con una distancia entre centros de pines de 0.65 mm y 0.4 mm, lo que hace que el nombre sea un poco confuso. La desventaja de QFP es que cuando la distancia entre centros de los pasadores es inferior a 0.65 mm, los pasadores son fáciles de doblar. Para evitar la deformación de los pasadores, han aparecido varias variedades mejoradas de QFP. Por ejemplo, BQFP (ver BQFP) con almohadillas para los dedos en forma de árbol en las cuatro esquinas del paquete; GQFP con anillo protector de resina que cubre el extremo frontal del pasador (ver Gqfp); El TPQFP (ver TPQFP) se puede probar colocando protuberancias de prueba en el cuerpo del paquete y colocándolos en una abrazadera especial para evitar la deformación del pasador. En términos de lógica LSI, muchos productos de desarrollo y productos de alta confiabilidad están empaquetados en QFP cerámico multicapa. También se han publicado productos con un paso mínimo de pines de 0.4 mm y un número máximo de pines de 348. Además, también se utiliza QFP cerámico sellado con vidrio (ver Gerqa d).

48. QFP(FP)(QFP paso fino) QFP con distancia entre centros pequeña. El nombre especificado en el estándar de la Asociación Japonesa de la Industria de Maquinaria Electrónica. Guíe el QFP con una distancia entre el centro del pie de 0.55 mm, 0.4 mm, 0.3 mm y menos de 0.65 mm (consulte QFP).

49. Otro nombre para QFP cerámico QIC (paquete cerámico en línea cuádruple). Nombres adoptados por algunos fabricantes de semiconductores (ver QFP y Cerquad).

50, QIP (paquete de plástico cuádruple en línea) Otro nombre para QFP de plástico. Nombres adoptados por algunos fabricantes de semiconductores (ver QFP).

51. QTCP (paquete portador de cinta cuádruple) se empaqueta con pines de cuatro lados. En uno de los paquetes TCP, se forman clavijas en la cinta aislante y salen desde los cuatro lados del paquete. Es un paquete delgado que utiliza tecnología TAB (ver TAB, TCP).

52. Cable de cuatro lados QTP (paquete portador de cinta cuádruple) con paquete de carga. El nombre utilizado por la Asociación Japonesa de la Industria de Maquinaria Electrónica para la especificación general de QTCP en abril de 1993 (ver TCP).

53. Quil (quad en línea) Otro nombre para QUIP (ver Quip).

54. QUIP(paquete cuádruple en línea)Paquete en línea de cuatro pines. Los pasadores se sacan de los dos lados del paquete, y cada dos pasadores se escalonan y se doblan hacia abajo en cuatro columnas. El paso de las clavijas es de 1.27 mm y, cuando se inserta en el sustrato impreso, el paso de inserción pasa a ser de 2.5 mm. Por lo tanto, se puede utilizar para placas de circuito impreso estándar. Es un paquete más pequeño que el DIP estándar. Japan Electric Company ha adoptado algunos tipos de paquetes en los chips de microcomputadoras de escritorio y electrodomésticos. Hay dos tipos de materiales: cerámicos y plásticos. Número de pines 64.

55. SDIP (paquete retráctil dual en línea) retráctil DIP. Uno de los paquetes de complementos, que tiene la misma forma que DIP, pero la distancia entre centros de pines (1.778 mm) es menor que DIP (2.54 mm), por lo que se llama así. El número de pines es de 14 a 90. También conocido como sh-dip. Hay dos tipos de materiales: cerámicos y plásticos.

56. SH-DIP (paquete retráctil dual en línea) es lo mismo que SDIP. El nombre adoptado por algunos fabricantes de semiconductores.

57. Otro nombre para SIP SIL (único en línea) (ver SIP). Los fabricantes europeos de semiconductores utilizan principalmente el nombre SIL.

58. Módulo de memoria de una sola columna SIMM (módulo de memoria única en línea). Un módulo de memoria equipado con electrodos solo cerca de un lado del sustrato impreso. Generalmente se refiere al componente insertado en el zócalo. El SIMM estándar tiene dos especificaciones: 30 electrodos con una distancia entre centros de 2.54 mm y 72 electrodos con una distancia entre centros de 1.27 mm. SIMM con 1 megabit DRAM y 4 megabit DRAM empaquetado por SOJ en uno o ambos lados del sustrato impreso se ha utilizado ampliamente en computadoras personales, estaciones de trabajo y otros dispositivos. Al menos entre el 30 y el 40 % de la DRAM se ensambla en SIMM.

59. Paquete único en línea SIP (paquete único en línea). Los pasadores salen de un lado del paquete y se disponen en línea recta. Cuando se ensambla sobre un sustrato impreso, el paquete se coloca de lado. El espacio entre pines suele ser de 2.54 mm y el número de pines varía de 2 a 23, la mayoría de los cuales son productos personalizados. Las formas de los paquetes son diferentes. Algunos paquetes con la misma forma que ZIP también se denominan SIP.

60. SK-DIP (paquete delgado de doble línea) es una especie de DIP. Se refiere a un DIP estrecho con un ancho de 7.62 mm y una distancia entre ejes de 2.54 mm. Comúnmente conocido como DIP (consulte DIP).

61. SL-DIP (paquete delgado de doble línea) es una especie de DIP. Se refiere a un DIP estrecho con un ancho de 10.16 mm y una distancia entre ejes de 2.54 mm. Comúnmente conocido como DIP.

62 、 Dispositivos de montaje en superficie SMD (dispositivos de montaje en superficie). Ocasionalmente, algunos fabricantes de semiconductores clasifican los SOP como SMD (ver SOP).

63. Otro nombre para SO (esquema pequeño) SOP. Muchos fabricantes de semiconductores del mundo adoptan este apodo. (ver POE).

64. SOI (Small Out-Line I-Led Package) Paquete de contorno pequeño de plomo en forma de I. Uno de los paquetes de montaje en superficie. Los pasadores salen de ambos lados del paquete en forma de I con una distancia de centro a centro de 1.27 mm. El área de montaje es menor que el SOP. Hitachi adoptó este paquete en IC analógico (IC para accionamiento de motor). El argumento es 26.

65. Otro nombre para SOIC (circuito integrado de contorno pequeño) SOP (ver SOP). Muchos fabricantes extranjeros de semiconductores adoptan este nombre.

66. SOJ (Small Out-Line J-Led Package) Paquete de contorno pequeño con pasador en forma de J. Uno de los paquetes de montaje en superficie. Los pasadores salen de ambos lados del paquete en forma de J, de ahí el nombre. Suelen ser productos de plástico, utilizados principalmente en circuitos de memoria LSI como DRAM y SRAM, pero la mayoría son DRAM. Muchos dispositivos DRAM empaquetados con SO J están ensamblados en SIMM. El espacio entre pines es de 1.27 mm y el número de pines es de 20 a 40 (consulte SIMM).

67、SQL (Small Out-Line L-Led Package) es el nombre adoptado para SOP según el estándar JEDEC (Comité Conjunto de Ingeniería de Equipos Electrónicos de Estados Unidos) (ver SOP).

68. SOP SOPF (pequeño contorno sin aletas) sin disipador de calor. Igual que el POE habitual. La marca NF (sin aleta) se agrega intencionalmente para mostrar la diferencia entre no disipador de calor en el paquete IC de potencia. Nombres adoptados por algunos fabricantes de semiconductores (ver SOP).

69. SOF (paquete pequeño en línea) Paquete de factor de forma pequeño. En uno de los paquetes de montaje en superficie, los cables salen de ambos lados del paquete en forma de ala de gaviota (en forma de L). Hay dos tipos de materiales: plástico y cerámico. También conocido como SOL y DFP. SOP no solo se usa en la memoria LSI, sino que también se usa ampliamente en circuitos como ASSP. SOP es el paquete de montaje en superficie más popular en el campo donde los terminales de entrada y salida no superan 10 ~ 40. El espacio entre pines es de 1.27 mm y el número de pines varía de 8 a 44. Además, SOP con distancia entre centros de pines menos de 1.27 mm también se denomina SSOP；; El SOP con una altura de ensamblaje inferior a 1.27 mm también se denomina TSOP (ver SSOP, TSOP). También hay un SOP con disipador de calor.

70. SOP de cuerpo ancho SOW (paquete de contorno pequeño (Wide-JYPE)). El nombre adoptado por algunos fabricantes de semiconductores. Resumen de tipos de chips: ¿hay alguno que utilice?

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