خط تلفن خدمات
اخبار
اخبار
خلاصه ای از نوع محفظه تراشه-آیا با شما استفاده می شود؟
2022-03-17
1005
در مورد بسته بندی چیپس چه می دانید؟ چرا تراشه باید بسته بندی شود؟ انواع تراشه چیست؟ بسته بندی تراشه: به زبان ساده، دای مدار مجتمع تولید شده توسط Foundry بر روی یک بستر باربر قرار می گیرد، سپس پین ها به بیرون هدایت می شوند و سپس ثابت و به صورت یک کل بسته بندی می شوند.
عملکرد بسته بندی تراشه: تراشه نقش قرار دادن، تثبیت، آب بندی، محافظت از تراشه و افزایش عملکرد گرمایش الکتریکی را ایفا می کند و همچنین پلی بین دنیای داخلی تراشه و مدار خارجی است - مخاطبین روی تراشه هستند. به وسیله سیم به پین های پوسته بسته بندی متصل می شود و این پین ها با سیم های روی برد چاپ شده با دستگاه های دیگر متصل می شوند. بنابراین، بسته بندی نقش مهمی در CPU و دیگر مدارهای مجتمع LSI ایفا می کند. انواع زیادی از بسته های تراشه در جهان وجود دارد. در اینجا، بیش از 70 بسته تراشه رایج خلاصه شده است. امیدوارم بتوانم یک ایده کلی در مورد بسته بندی به شما بدهم.
5. Cerdip یک بسته سرامیکی دوگانه در خط است که توسط شیشه مهر و موم شده است که در ECL RAM، DSP و مدارهای دیگر استفاده می شود. Cerdip با پنجره شیشه ای برای پاک کردن اشعه ماوراء بنفش EPROM و مدار میکرو کامپیوتر با EPROM در داخل استفاده می شود. فاصله مرکز پین 2.54 میلی متر است، و تعداد پین ها از 8 تا 42 متغیر است. در ژاپن، این بسته به عنوان DIP-G (G (G به معنای آب بندی شیشه است) نشان داده می شود.
6. یکی از پکیج های نصب سطحی Cerquad یعنی QFP سرامیکی که زیر آن آب بندی شده است برای بسته بندی مدارهای LSI منطقی مانند DSP استفاده می شود. Cerquad با ویندوز برای بسته بندی مدارهای EPROM استفاده می شود. اتلاف گرما بهتر از QFP پلاستیکی است و توان 1 ~ 5W را می توان تحت شرایط خنک کننده هوای طبیعی مجاز دانست. اما هزینه بسته بندی 2 تا 3 برابر بیشتر از QFP پلاستیکی است. گام پین 5mm، 1.27mm، 0.8mm، 0.65mm، 0.5mm و سایر مشخصات است. تعداد پین ها از 0.4 تا 32 است.
7. CLCC (Ceramic Led Chip Carrier) یک تراشه سرامیکی پین دار است که یکی از پکیج های روکار می باشد. پین ها از چهار طرف بسته به بیرون هدایت می شوند و به شکل T هستند. ویندوز برای بسته بندی EPROM قابل پاک شدن با اشعه ماوراء بنفش و مدارهای میکروکامپیوتر با EPROM استفاده می شود. این بسته QFJ، QFJ-G نیز نامیده می شود (به QFJ مراجعه کنید).
9، بسته بندی مسطح دو طرفه DFP (بسته مسطح دوگانه). نام دیگری برای SOP است (به SOP مراجعه کنید). قبلاً به این اصطلاح می گفتند، اما اکنون اساساً از آن استفاده نمی شود.
10. نام مستعار DIC (بسته سرامیکی درون خطی دوگانه) DIP سرامیک (شامل مهر و موم شیشه) (به DIP مراجعه کنید).
11. نام مستعار DIL (دوگانه در خط) DIP (به DIP مراجعه کنید). سازندگان نیمه هادی اروپایی اغلب از این نام استفاده می کنند.
12. DIP (دو بسته درون خطی) بسته درون خطی دوگانه. یکی از بسته های پلاگین، پین ها از دو طرف بسته به بیرون هدایت می شوند و مواد بسته بندی پلاستیک و سرامیک است. DIP محبوب ترین بسته پلاگین است و کاربردهای آن شامل آی سی منطقی استاندارد، LSI حافظه، مدار میکروکامپیوتر و غیره است. فاصله پین ها 2.54 میلی متر است و تعداد پین ها از 6 تا 64 متغیر است. عرض بسته معمولاً 15.2 میلی متر است. .. برخی از بسته های با عرض 7.52mm و 10.16mm به ترتیب Skinny DIP و Slim DIP نامیده می شوند. اما در بیشتر موارد، هیچ تمایزی وجود ندارد و به سادگی DIP نامیده می شود. علاوه بر این، DIP سرامیکی مهر و موم شده با شیشه با نقطه ذوب پایین نیز سردیپ نامیده می شود (سردیپ را ببینید).
14، DICP (بسته حامل نوار دوگانه) بسته دو طرفه با سرب. یکی از TCP (Load Encapsulation). پین ها روی نوار عایق ساخته شده و از دو طرف بسته به بیرون هدایت می شوند. به دلیل استفاده از تکنولوژی TAB (Automatic On-Load Soldering) بسته بندی بسیار نازک است. معمولاً در درایو نمایشگر کریستال مایع LSI استفاده می شود، اما اکثر آنها محصولات ثابت هستند. علاوه بر این، بسته نازک LSI با ضخامت 0.5 میلی متر در مرحله توسعه است. در ژاپن، DICP بر اساس استاندارد EIAJ (انجمن صنعت ماشین آلات الکترونیک ژاپن) DTP نامیده می شود.
15. DIP (بسته حامل نوار دوگانه) مانند بالا است. نامگذاری DTCP در استاندارد انجمن صنعت ماشین آلات الکترونیک ژاپن (به DTCP مراجعه کنید). 16. FP (بسته تخت) بسته تخت. یکی از پکیج های نصب سطحی. نام دیگری برای QFP یا SOP (به QFP و SOP مراجعه کنید). برخی از تولیدکنندگان نیمه هادی این نام را برگزیده اند.
17. تراشه جوش معکوس با تراشه. یکی از فنآوریهای بستهبندی تراشههای لخت ایجاد برجستگیهای فلزی در ناحیه الکترود تراشه LSI و سپس چسباندن برجستگیهای فلزی با ناحیه الکترود روی بستر چاپ شده است. ردپای بسته اساساً با اندازه تراشه یکسان است. این کوچکترین و نازکترین روش بسته بندی است. اما اگر ضریب انبساط حرارتی زیرلایه با تراشه LSI متفاوت باشد، واکنشی در محل اتصال ایجاد میشود که بر قابلیت اطمینان اتصال تأثیر میگذارد. بنابراین برای تقویت تراشه های LSI باید از رزین استفاده کرد و از مواد بستر با ضریب انبساط حرارتی یکسان استفاده کرد.
18. FQFP (بسته مسطح چهارگوش ریز) فاصله مرکز پین کوچک QFP. به طور کلی، فاصله مرکزی پین راهنما کمتر از 0.65 میلی متر است (به QFP مراجعه کنید). برخی از سازندگان هادی این نام را برگزیده اند.
19. CPAC (حامل آرایه ی صفحه ی بالای کره) نام دیگری برای BGA (به BGA مراجعه کنید) شرکت موتورولا در ایالات متحده است.
20. cqfp (پکیج چهارگانه فیات با حلقه محافظ) یک بسته چهار وجه تخت با حلقه نگهبان است. یکی از QFP های پلاستیکی، پین ها با یک حلقه محافظ رزین پوشانده شده اند تا از خم شدن و تغییر شکل جلوگیری کنند. قبل از اینکه LSI روی برد مدار چاپی مونتاژ شود، پین ها را از حلقه محافظ برش دهید و آنها را بال مرغابی (L شکل) کنید. این نوع پکیج توسط شرکت موتورولا در ایالات متحده به تولید انبوه رسیده است. فاصله پین به پین 0.5 میلی متر است و حداکثر تعداد پین ها حدود 208 است.
21. H-(با هیت سینک) نشان دهنده علامت با رادیاتور است. برای مثال HSOP مخفف SOP with heat sink است.
23、Jlcc (حمل تراشه j-led) حامل تراشه سرب J شکل. به نام مستعار CLCC با ویندوز و QFJ با ویندوز اشاره دارد (به CLCC و QFJ مراجعه کنید). نامی که توسط برخی از تولیدکنندگان نیمه هادی اتخاذ شده است.
29، ماژول چند تراشه MCM (ماژول چند تراشه). بسته ای که در آن تعداد زیادی تراشه خالی نیمه هادی بر روی یک بستر سیم کشی مونتاژ شده اند. با توجه به مواد زیرلایه می توان آن را به سه دسته MCM-L، MCM-C و MCM-D تقسیم کرد. MCM-L مونتاژی است که از یک بستر چاپی چندلایه رزین اپوکسی شیشه ای معمولی استفاده می کند. تراکم سیم کشی خیلی زیاد نیست و هزینه آن کم است. MCM-C مجموعه ای با سیم کشی چند لایه است که با تکنولوژی فیلم ضخیم و سرامیک (آلومینا یا شیشه سرامیک) به عنوان بستر، شبیه به IC هیبریدی فیلم ضخیم با بستر سرامیکی چند لایه تشکیل شده است. هیچ تفاوت آشکاری بین این دو وجود ندارد. تراکم سیمکشی بالاتر از MCM-L است. MCM-D یک سیمکشی چند لایه است که توسط فناوری لایه نازک تشکیل شده است، با سرامیک (آلومینا یا نیترید آلومینیوم) یا Si و Al به عنوان اجزای زیرلایه. کابل کشی در بین سه جزء بالاترین است، اما هزینه آن نیز بالا است.
30. MFP (بسته تخت کوچک) یک بسته کوچک تخت است. نام دیگر SOP پلاستیکی یا SSOP (به SOP و SSOP مراجعه کنید). نامی که توسط برخی از تولیدکنندگان نیمه هادی اتخاذ شده است.
31. MQFP (بسته مسطح چهارگانه متریک) طبقه بندی QFP بر اساس استاندارد JEDEC (کمیته تجهیزات الکترونیکی مشترک ایالات متحده) است. QFP استاندارد (به QFP مراجعه کنید) با فاصله مرکزی 0.65 میلی متر و ضخامت 3.8 میلی متر تا 2.0 میلی متر.
32. MQUAD(metal quad) یک بسته QFP است که توسط شرکت Olin آمریکا توسعه یافته است. و پوشش صفحه پایه از آلومینیوم ساخته شده و با چسب مهر و موم شده است. توان 2.5W~2.8W را می توان تحت شرایط خنک کننده هوای طبیعی مجاز دانست. شرکت صنایع برق شین کنگ ژاپن مجوز شروع تولید را در سال 1993 دریافت کرد.
33. نام دیگر MSP (بسته مربع کوچک)QFI (به QFI مراجعه کنید)، که اغلب در مراحل اولیه توسعه به آن MSP می گویند. QFI نامی است که توسط انجمن صنایع ماشین آلات الکترونیک ژاپن مشخص شده است.
34. OPMAC (Overmolded Pad Array Carrier) حامل صفحه نمایش برآمدگی مهر و موم شده با رزین. نامی که توسط شرکت موتورولا ایالات متحده برای BGA مهر و موم شده با رزین قالبگیری شده اتخاذ شده است (به BGA مراجعه کنید).
35. P-(پلاستیک) نشان دهنده علامت بسته بندی پلاستیکی است. به عنوان مثال، PDIP مخفف پلاستیک DIP است.
36، PAC (حامل آرایه پد)، نام دیگری برای BGA (به BGA مراجعه کنید).
37、Pclp (بسته بدون لیدر برد مدار چاپی) بسته بدون لیدر برد مدار چاپی. نامی که توسط شرکت فوجیتسو ژاپن برای QFN پلاستیکی (LCC پلاستیکی) اتخاذ شده است (به QFN مراجعه کنید). پین پیچ دو مشخصات دارد: 0.55mm و 0.4mm در حال حاضر در مرحله توسعه است.
38، PFPF (بسته تخت پلاستیکی) بسته تخت پلاستیکی. نام دیگری برای QFP پلاستیکی (به QFP مراجعه کنید). نامی که توسط برخی از تولیدکنندگان LSI اتخاذ شده است.
39 بسته پین PGA (آرایه شبکه پین). یکی از بسته های پلاگین که در آن پین های عمودی روی سطح پایین به صورت آرایه ای مرتب شده اند. این بسته اساسا از بسترهای سرامیکی چند لایه استفاده می کند. بدون نام خاصی از مواد، بیشتر آنها PGA سرامیکی هستند که برای مدارهای LSI منطقی در مقیاس بالا با سرعت بالا استفاده می شود. هزینه بالاست. فاصله بین پین ها معمولاً 2.54 میلی متر است و تعداد پین ها از 64 تا 447 متغیر است. به منظور کاهش هزینه، بستر بسته بندی را می توان با زیرلایه چاپ شده با رزین اپوکسی شیشه ای جایگزین کرد. همچنین PG A پلاستیکی با 64 ~ 256 پین وجود دارد. علاوه بر این، یک PGA با پایه کوتاه (PGA جوش داده شده) با فاصله مرکز پین 1.27 میلی متر وجود دارد. (نگاه کنید به نصب سطح PGA).
40. پکیج پیگیبک پشت پیگگی. به بسته بندی سرامیکی با سوکت اشاره دارد و شکل آن شبیه به DIP، QFP و QFN است. برای ارزیابی عملیات تایید برنامه هنگام توسعه تجهیزات با میکرو کامپیوتر استفاده می شود. برای مثال، EPROM را برای رفع اشکال به سوکت وصل کنید. این نوع بسته بندی اساساً یک محصول ثابت است و در بازار گردش نمی کند.
41. PLCC (Plastic Led Chip Carrier) حامل تراشه پلاستیکی با سرب. یکی از پکیج های نصب سطحی. پین ها از چهار طرف بسته به بیرون هدایت می شوند و به شکل T هستند. آنها محصولات پلاستیکی هستند. شرکت تگزاس اینسترومنتز ابتدا آن را در رم 64 بیتی و رم 256 بیتی استفاده کرد و اکنون به طور گسترده در LSI منطقی، DLD (یا دستگاه منطق برنامه) و مدارهای دیگر استفاده می شود. فاصله پین ها 1.27 میلی متر است و تعداد پین ها از 18 تا 84 متغیر است. پین های J شکل به راحتی تغییر شکل نمی دهند، که کارکرد آن راحت تر از QFP است، اما بازرسی ظاهری پس از جوشکاری دشوارتر است. Plc شبیه LCC است (که QFN نیز نامیده می شود). در گذشته تفاوت این دو در این است که اولی از پلاستیک و دومی از سرامیک استفاده می کند. اما در حال حاضر بسته های سربی J شکل ساخته شده از سرامیک و بسته بندی های بدون سرب از پلاستیک (با برچسب پلاستیک LCC، PC LP، P-LCC و غیره) ساخته شده اند که قابل تشخیص نیستند. به همین دلیل، انجمن صنایع ماشین آلات الکترونیک ژاپن در سال 1988 تصمیم گرفت که بسته با سرنخ های J شکل از چهار طرف QFJ و بسته با برجستگی های الکترود در چهار طرف QFN نامیده شود (به QFJ و QFN مراجعه کنید).
42. P-LCC (Plastic Teadles Chip Carrier) (Plastic Led Chip Currier) گاهی نام دیگری برای QFJ پلاستیکی است و گاهی نام دیگری برای QFN (Plastic LCC) است (به QFJ و QFN مراجعه کنید). برخی از تولیدکنندگان LSI از P-LCC برای بسته بندی سرب و P-LCC برای بسته بندی بدون سرب استفاده می کنند تا تفاوت را نشان دهند.
43. QFH (بسته چهارپایه تخت) یک بسته تخت ضخیم با چهار پین است. نوعی QFP پلاستیکی. به منظور جلوگیری از شکستن بدنه بسته، بدنه QFP ضخیم تر می شود (به QFP مراجعه کنید). نامی که توسط برخی از تولیدکنندگان نیمه هادی اتخاذ شده است.
44. QFI (Quad Flat I-led Pack GAC) یک بسته تخت با چهار پین I شکل است. یکی از پکیج های نصب سطحی. پین ها از چهار طرف بسته به بیرون هدایت می شوند و به شکل I به سمت پایین هستند. همچنین به عنوان MSP شناخته می شود (به MSP مراجعه کنید). اتصال لمس و جوش با بستر چاپ شده. از آنجایی که پین ها هیچ قسمت بیرون زده ای ندارند، ناحیه نصب کوچکتر از QFP است. هیتاچی این پکیج را برای آی سی آنالوگ ویدئو ساخته و استفاده کرده است. علاوه بر این، موتورولا PLL IC ژاپن نیز این بسته را پذیرفته است. فاصله پین ها 1.27 میلی متر و تعداد پین ها از 18 تا 68 می باشد.
45. QFJ (Quad Flat J-led Package) یک بسته تخت با چهار پین J شکل است. یکی از پکیج های نصب سطحی. پین ها از چهار طرف بسته به بیرون هدایت می شوند و به شکل J شکل به سمت پایین می شوند. این نامی است که توسط انجمن صنایع ماشین آلات الکترونیک ژاپن مشخص شده است. فاصله پین به پین 1.27 میلی متر است. دو نوع مواد وجود دارد: پلاستیک و سرامیک. در بیشتر موارد، QFJ پلاستیکی PLCC نامیده می شود (به PLCC مراجعه کنید) و برای میکرو کامپیوتر، نمایشگر درب، DRAM، ASSP، OTP و مدارهای دیگر استفاده می شود. تعداد پین ها از 18 تا 84 است. سرامیک QFJ همچنین CLCC و JLCC نامیده می شود (به CLCC مراجعه کنید). بسته با پنجره برای پاک کردن اشعه ماوراء بنفش EPROM و مدار تراشه میکرو کامپیوتر با EPROM استفاده می شود. تعداد پین ها از 32 تا 84 است.
46. QFN (بسته چهار تخت بدون رهبری) یک بسته مسطح بدون سرب در چهار طرف است. یکی از پکیج های نصب سطحی. حالا به آن LCC می گویند. QFN نامی است که توسط انجمن صنعت ماشین آلات الکترونیک ژاپن مشخص شده است. چهار طرف بسته مجهز به کنتاکت الکترود می باشد. از آنجا که هیچ پین وجود ندارد، منطقه نصب کوچکتر از QFP و ارتفاع کمتر از QFP است. با این حال، هنگامی که تنش بین بستر چاپ شده و بسته ایجاد می شود، نمی توان آن را در تماس الکترود کاهش داد. بنابراین، ایجاد تماس های الکترود به اندازه پین های QFP، معمولاً بین 14 تا 100، دشوار است. دو نوع ماده وجود دارد: سرامیک و پلاستیک. وقتی علامت LCC وجود دارد، اساساً QFN سرامیکی است. فاصله مرکز الکترود 1.27 میلی متر است. پلاستیک QFN یک بسته کم هزینه از بستر چاپ شده با رزین اپوکسی شیشه ای است. علاوه بر 1.27 میلی متر، فاصله مرکزی بین الکترودها 0.65 میلی متر و 0.5 میلی متر است. به این نوع بسته بندی پلاستیکی LCC، PCLC، P-LCC و غیره نیز می گویند.
47، QFP (بسته مسطح چهارگانه) یک بسته تخت با چهار سرب است. یکی از بسته های نصب سطحی، پین ها از چهار طرف به شکل بال مرغان (L) به بیرون هدایت می شوند. سه نوع مواد پایه وجود دارد: سرامیک، فلز و پلاستیک. از نظر کمیت، بسته بندی پلاستیکی اکثریت قریب به اتفاق را تشکیل می دهد. هنگامی که مواد به طور خاص مشخص نشده اند، اکثر موارد QFP پلاستیکی هستند. پلاستیک QFP محبوب ترین بسته LSI چند پین است. این نه تنها در مدارهای LSI منطقی دیجیتال مانند ریزپردازنده ها و نمایشگرهای درب استفاده می شود، بلکه در مدارهای LSI آنالوگ مانند پردازش سیگنال VTR و پردازش سیگنال صوتی نیز استفاده می شود. فاصله پین به پین 1.0mm، 0.8mm، 0.65mm، 0.5mm، 0.4mm، 0.3mm و سایر مشخصات است. حداکثر تعداد پین ها در مشخصات فاصله مرکزی 0.65 میلی متر 304 است. QFP که فاصله مرکز پین آن کمتر از 0.65 میلی متر است QFP (FP) نامیده می شود. با این حال، اکنون، انجمن صنعت ماشین آلات الکترونیک ژاپن، مشخصات خارجی QFP را مجددا ارزیابی کرده است. تفاوتی در فاصله مرکز پین وجود ندارد، اما با توجه به ضخامت بدنه بسته، سه نوع QFP (ضخامت 2.0 میلی متر ~ 3.6 میلی متر)، LQFP (ضخامت 1.4 میلی متر) و TQFP (ضخامت 1.0 میلی متر) وجود دارد. علاوه بر این، برخی از تولیدکنندگان LSI به QFP با فاصله مرکز پین 0.5 میلی متر به عنوان QFP انقباضی یا SQFP و VQFP اشاره می کنند. با این حال، برخی از تولید کنندگان QFP با فاصله مرکز پین 0.65 میلی متر و 0.4 میلی متر را به عنوان SQFP می نامند که این نام را کمی گیج کننده می کند. نقطه ضعف QFP این است که وقتی فاصله مرکزی پین ها کمتر از 0.65 میلی متر باشد، پین ها به راحتی خم می شوند. به منظور جلوگیری از تغییر شکل پین، چندین نوع QFP بهبود یافته ظاهر شده اند. به عنوان مثال، BQFP (به BQFP مراجعه کنید) با بالشتک های انگشت درخت در چهار گوشه بسته. GQFP با حلقه محافظ رزین که انتهای جلوی پین را می پوشاند (به Gqfp مراجعه کنید). TPQFP (به TPQFP مراجعه کنید) را می توان با تنظیم برآمدگی های آزمایشی در بدنه بسته و قرار دادن آنها در یک گیره مخصوص برای جلوگیری از تغییر شکل پین آزمایش کرد. از نظر LSI منطقی، بسیاری از محصولات توسعه و محصولات با قابلیت اطمینان بالا در QFP سرامیکی چند لایه بسته بندی می شوند. محصولاتی با حداقل گام پین 0.4 میلی متر و حداکثر عدد پین 348 نیز منتشر شده است. علاوه بر این، از سرامیک شیشه ای مهر و موم شده QFP نیز استفاده می شود (به گرقا د مراجعه کنید).
48. QFP(FP)(QFP pitch) QFP با فاصله مرکز کوچک. نام مشخص شده در استاندارد انجمن صنایع ماشین آلات الکترونیک ژاپن. QFP را با فاصله مرکز پا 0.55mm، 0.4mm، 0.3mm و کمتر از 0.65mm هدایت کنید (به QFP مراجعه کنید).
49. نام دیگر QIC (بسته سرامیکی چهارگانه) سرامیک QFP. نامهایی که توسط برخی از تولیدکنندگان نیمهرسانا اتخاذ شدهاند (به QFP و Cerquad مراجعه کنید).
50، QIP (بسته پلاستیکی چهارگانه) نام دیگری برای QFP پلاستیکی. نامهایی که توسط برخی از تولیدکنندگان نیمهرسانا اتخاذ شدهاند (به QFP مراجعه کنید).
51. QTCP (بسته حامل نوار چهارگانه) با پین های چهار طرفه بسته بندی می شود. یکی از بسته های TCP، پین هایی روی نوار عایق شکل گرفته و از چهار طرف بسته به بیرون هدایت می شود. این یک بسته نازک با استفاده از فناوری TAB است (به TAB، TCP مراجعه کنید).
52. QTP (بسته حامل نوار چهارگانه) سرب چهار طرفه با بسته بار. نامی که توسط انجمن صنایع ماشین آلات الکترونیک ژاپن برای مشخصات کلی QTCP در آوریل 1993 استفاده شد (به TCP مراجعه کنید).
53. Quil (چهار در خط) نام دیگر برای QUIP (به Quip مراجعه کنید).
54. QUIP (بسته خطی چهارگانه) بسته چهار پین درون خطی. پینها از دو طرف بسته به بیرون هدایت میشوند و هر پین دیگر به صورت تکانخورده و به صورت چهار ستون خم میشود. گام پین 1.27 میلی متر است و با قرار دادن در زیرلایه چاپ شده، گام درج 2.5 میلی متر می شود. بنابراین می توان از آن برای بردهای مدار چاپی استاندارد استفاده کرد. این بسته کوچکتر از DIP استاندارد است. شرکت ژاپنی الکتریک انواعی از بستهها را در تراشههای ریز رایانه رایانههای رومیزی و لوازم خانگی به کار گرفته است. دو نوع مواد وجود دارد: سرامیک و پلاستیک. تعداد پین 64.
55. SDIP (بسته درون خطی دوگانه کوچک) شینیک DIP. یکی از بسته های پلاگین که شکلی مشابه DIP دارد، اما فاصله مرکز پین (1.778 میلی متر) کوچکتر از DIP (2.54 میلی متر) است، بنابراین به این نام می گویند. تعداد پین ها از 14 تا 90 است. همچنین به عنوان sh-dip شناخته می شود. دو نوع مواد وجود دارد: سرامیک و پلاستیک.
56. SH-DIP (بسته درون خطی دوگانه کوچک) همان SDIP است. نامی که توسط برخی از تولیدکنندگان نیمه هادی اتخاذ شده است.
57. نام دیگری برای SIL (تک در خط) SIP (به SIP مراجعه کنید). سازندگان نیمه هادی اروپایی بیشتر از نام SIL استفاده می کنند.
58. ماژول حافظه تک ستونی SIMM (ماژول حافظه درون خطی). یک ماژول حافظه مجهز به الکترود فقط در نزدیکی یک طرف بستر چاپ شده. معمولاً به جزء وارد شده در سوکت اشاره دارد. SIMM استاندارد دارای دو مشخصات است: 30 الکترود با فاصله مرکزی 2.54 میلی متر و 72 الکترود با فاصله مرکزی 1.27 میلی متر SIMM با 1 مگابیت DRAM و 4 مگابیت DRAM بسته بندی شده توسط SOJ در یک یا هر دو طرف بستر چاپ شده به طور گسترده ای استفاده می شود. رایانه های شخصی، ایستگاه های کاری و سایر دستگاه ها. حداقل 30 تا 40 درصد DRAM در SIMM مونتاژ می شود.
59. SIP (تک بسته درون خطی) بسته درون خطی تکی. پین ها از یک طرف بسته به بیرون هدایت می شوند و در یک خط مستقیم قرار می گیرند. هنگامی که روی یک بستر چاپی مونتاژ می شود، بسته در کنار ایستاده است. فاصله پین به پین معمولاً 2.54 میلی متر است و تعداد پین ها از 2 تا 23 متغیر است که بیشتر آنها محصولات سفارشی هستند. شکل بسته ها متفاوت است. برخی از بستههای همشکل ZIP را SIP نیز میگویند.
60. SK-DIP (بسته درون خطی دوگانه Skinny) نوعی DIP است. به یک DIP باریک با عرض 7.62 میلی متر و فاصله مرکز پین 2.54 میلی متر اشاره دارد که معمولاً به آن DIP گفته می شود (به DIP مراجعه کنید).
61. SL-DIP (بسته درون خطی دوگانه باریک) نوعی DIP است. به یک DIP باریک با عرض 10.16 میلی متر و فاصله مرکز پین 2.54 میلی متر اشاره دارد که معمولاً به آن DIP گفته می شود.
62، دستگاه های نصب سطحی SMD (دستگاه های نصب سطحی). گاهی اوقات، برخی از تولیدکنندگان نیمه هادی SOP را به عنوان SMD طبقه بندی می کنند (به SOP مراجعه کنید).
63. نام دیگر SO(small out-line)SOP. بسیاری از تولیدکنندگان نیمه هادی در جهان این نام مستعار را برگزیده اند. (به SOP مراجعه کنید).
64. SOI (Small Out-Line I-Led Package) بسته طرح کوچک سربی شکل I. یکی از پکیج های نصب سطحی. پین ها از دو طرف بسته به شکل I با فاصله مرکز تا مرکز 1.27 میلی متر به بیرون هدایت می شوند. منطقه نصب کمتر از SOP است. هیتاچی این بسته را در آی سی آنالوگ (IC برای درایو موتور) پذیرفته است. استدلال 26 است.
65. نام دیگر SOIC (مدار مجتمع کوچک بیرونی) SOP (به SOP مراجعه کنید). بسیاری از تولیدکنندگان نیمه هادی خارجی این نام را برگزیده اند.
66. بسته بندی طرح کوچک پین J شکل SOJ (Small Out-Line J-Led Package). یکی از پکیج های نصب سطحی. پینها از هر دو طرف بسته به شکل J بیرون میآیند، از این رو این نام را به خود اختصاص داده است. آنها معمولاً محصولات پلاستیکی هستند که بیشتر در مدارهای LSI حافظه مانند DRAM و SRAM استفاده می شوند، اما بیشتر آنها DRAM هستند. بسیاری از دستگاه های DRAM بسته بندی شده با SO J بر روی SIMM مونتاژ می شوند. فاصله پین ها 1.27 میلی متر است و تعداد پین ها از 20 تا 40 است (به SIMM مراجعه کنید).
68. SOPF (Small Out-Line Non-Fin) SOP بدون هیت سینک. همانند SOP معمولی. علامت NF (غیر باله) عمدا اضافه شده است تا تفاوت غیر هیت سینک در بسته آی سی قدرت را نشان دهد. نام هایی که توسط برخی از سازندگان نیمه هادی ها اتخاذ شده است (به SOP مراجعه کنید).
69. SOF (بسته Out-Line کوچک) بسته فرم کوچک. یکی از بسته های نصب سطحی، سرنخ ها از دو طرف بسته به شکل بال مرغان (L شکل) به بیرون هدایت می شوند. دو نوع مواد وجود دارد: پلاستیک و سرامیک. همچنین به عنوان SOL و DFP شناخته می شود. SOP نه تنها در حافظه LSI استفاده می شود، بلکه به طور گسترده در مدارهایی مانند ASSP استفاده می شود. SOP محبوب ترین بسته نصب سطحی در زمینه است که در آن ترمینال های ورودی و خروجی از 10 تا 40 تجاوز نمی کنند. فاصله پین ها 1.27 میلی متر است و تعداد پایه ها از 8 تا 44 متغیر است. علاوه بر این، SOP با فاصله مرکز پین کمتر از 1.27 میلی متر نیز SSOP نامیده می شود. SOP با ارتفاع مجموعه کمتر از 1.27 میلی متر نیز TSOP نامیده می شود (به SSOP، TSOP مراجعه کنید). همچنین یک SOP با سینک حرارتی وجود دارد.
70. SOW (بسته طرح کوچک (Wide-JYPE)) SOP پهن بدنه. نامی که توسط برخی از تولیدکنندگان نیمه هادی برگزیده شده است. خلاصه ای از انواع تراشه - آیا یکی از آنها استفاده می شود؟
عملکرد بسته بندی تراشه: تراشه نقش قرار دادن، تثبیت، آب بندی، محافظت از تراشه و افزایش عملکرد گرمایش الکتریکی را ایفا می کند و همچنین پلی بین دنیای داخلی تراشه و مدار خارجی است - مخاطبین روی تراشه هستند. به وسیله سیم به پین های پوسته بسته بندی متصل می شود و این پین ها با سیم های روی برد چاپ شده با دستگاه های دیگر متصل می شوند. بنابراین، بسته بندی نقش مهمی در CPU و دیگر مدارهای مجتمع LSI ایفا می کند. انواع زیادی از بسته های تراشه در جهان وجود دارد. در اینجا، بیش از 70 بسته تراشه رایج خلاصه شده است. امیدوارم بتوانم یک ایده کلی در مورد بسته بندی به شما بدهم.
5. Cerdip یک بسته سرامیکی دوگانه در خط است که توسط شیشه مهر و موم شده است که در ECL RAM، DSP و مدارهای دیگر استفاده می شود. Cerdip با پنجره شیشه ای برای پاک کردن اشعه ماوراء بنفش EPROM و مدار میکرو کامپیوتر با EPROM در داخل استفاده می شود. فاصله مرکز پین 2.54 میلی متر است، و تعداد پین ها از 8 تا 42 متغیر است. در ژاپن، این بسته به عنوان DIP-G (G (G به معنای آب بندی شیشه است) نشان داده می شود.
6. یکی از پکیج های نصب سطحی Cerquad یعنی QFP سرامیکی که زیر آن آب بندی شده است برای بسته بندی مدارهای LSI منطقی مانند DSP استفاده می شود. Cerquad با ویندوز برای بسته بندی مدارهای EPROM استفاده می شود. اتلاف گرما بهتر از QFP پلاستیکی است و توان 1 ~ 5W را می توان تحت شرایط خنک کننده هوای طبیعی مجاز دانست. اما هزینه بسته بندی 2 تا 3 برابر بیشتر از QFP پلاستیکی است. گام پین 5mm، 1.27mm، 0.8mm، 0.65mm، 0.5mm و سایر مشخصات است. تعداد پین ها از 0.4 تا 32 است.
7. CLCC (Ceramic Led Chip Carrier) یک تراشه سرامیکی پین دار است که یکی از پکیج های روکار می باشد. پین ها از چهار طرف بسته به بیرون هدایت می شوند و به شکل T هستند. ویندوز برای بسته بندی EPROM قابل پاک شدن با اشعه ماوراء بنفش و مدارهای میکروکامپیوتر با EPROM استفاده می شود. این بسته QFJ، QFJ-G نیز نامیده می شود (به QFJ مراجعه کنید).
9، بسته بندی مسطح دو طرفه DFP (بسته مسطح دوگانه). نام دیگری برای SOP است (به SOP مراجعه کنید). قبلاً به این اصطلاح می گفتند، اما اکنون اساساً از آن استفاده نمی شود.
10. نام مستعار DIC (بسته سرامیکی درون خطی دوگانه) DIP سرامیک (شامل مهر و موم شیشه) (به DIP مراجعه کنید).
11. نام مستعار DIL (دوگانه در خط) DIP (به DIP مراجعه کنید). سازندگان نیمه هادی اروپایی اغلب از این نام استفاده می کنند.
12. DIP (دو بسته درون خطی) بسته درون خطی دوگانه. یکی از بسته های پلاگین، پین ها از دو طرف بسته به بیرون هدایت می شوند و مواد بسته بندی پلاستیک و سرامیک است. DIP محبوب ترین بسته پلاگین است و کاربردهای آن شامل آی سی منطقی استاندارد، LSI حافظه، مدار میکروکامپیوتر و غیره است. فاصله پین ها 2.54 میلی متر است و تعداد پین ها از 6 تا 64 متغیر است. عرض بسته معمولاً 15.2 میلی متر است. .. برخی از بسته های با عرض 7.52mm و 10.16mm به ترتیب Skinny DIP و Slim DIP نامیده می شوند. اما در بیشتر موارد، هیچ تمایزی وجود ندارد و به سادگی DIP نامیده می شود. علاوه بر این، DIP سرامیکی مهر و موم شده با شیشه با نقطه ذوب پایین نیز سردیپ نامیده می شود (سردیپ را ببینید).
14، DICP (بسته حامل نوار دوگانه) بسته دو طرفه با سرب. یکی از TCP (Load Encapsulation). پین ها روی نوار عایق ساخته شده و از دو طرف بسته به بیرون هدایت می شوند. به دلیل استفاده از تکنولوژی TAB (Automatic On-Load Soldering) بسته بندی بسیار نازک است. معمولاً در درایو نمایشگر کریستال مایع LSI استفاده می شود، اما اکثر آنها محصولات ثابت هستند. علاوه بر این، بسته نازک LSI با ضخامت 0.5 میلی متر در مرحله توسعه است. در ژاپن، DICP بر اساس استاندارد EIAJ (انجمن صنعت ماشین آلات الکترونیک ژاپن) DTP نامیده می شود.
15. DIP (بسته حامل نوار دوگانه) مانند بالا است. نامگذاری DTCP در استاندارد انجمن صنعت ماشین آلات الکترونیک ژاپن (به DTCP مراجعه کنید). 16. FP (بسته تخت) بسته تخت. یکی از پکیج های نصب سطحی. نام دیگری برای QFP یا SOP (به QFP و SOP مراجعه کنید). برخی از تولیدکنندگان نیمه هادی این نام را برگزیده اند.
17. تراشه جوش معکوس با تراشه. یکی از فنآوریهای بستهبندی تراشههای لخت ایجاد برجستگیهای فلزی در ناحیه الکترود تراشه LSI و سپس چسباندن برجستگیهای فلزی با ناحیه الکترود روی بستر چاپ شده است. ردپای بسته اساساً با اندازه تراشه یکسان است. این کوچکترین و نازکترین روش بسته بندی است. اما اگر ضریب انبساط حرارتی زیرلایه با تراشه LSI متفاوت باشد، واکنشی در محل اتصال ایجاد میشود که بر قابلیت اطمینان اتصال تأثیر میگذارد. بنابراین برای تقویت تراشه های LSI باید از رزین استفاده کرد و از مواد بستر با ضریب انبساط حرارتی یکسان استفاده کرد.
18. FQFP (بسته مسطح چهارگوش ریز) فاصله مرکز پین کوچک QFP. به طور کلی، فاصله مرکزی پین راهنما کمتر از 0.65 میلی متر است (به QFP مراجعه کنید). برخی از سازندگان هادی این نام را برگزیده اند.
19. CPAC (حامل آرایه ی صفحه ی بالای کره) نام دیگری برای BGA (به BGA مراجعه کنید) شرکت موتورولا در ایالات متحده است.
20. cqfp (پکیج چهارگانه فیات با حلقه محافظ) یک بسته چهار وجه تخت با حلقه نگهبان است. یکی از QFP های پلاستیکی، پین ها با یک حلقه محافظ رزین پوشانده شده اند تا از خم شدن و تغییر شکل جلوگیری کنند. قبل از اینکه LSI روی برد مدار چاپی مونتاژ شود، پین ها را از حلقه محافظ برش دهید و آنها را بال مرغابی (L شکل) کنید. این نوع پکیج توسط شرکت موتورولا در ایالات متحده به تولید انبوه رسیده است. فاصله پین به پین 0.5 میلی متر است و حداکثر تعداد پین ها حدود 208 است.
21. H-(با هیت سینک) نشان دهنده علامت با رادیاتور است. برای مثال HSOP مخفف SOP with heat sink است.
23、Jlcc (حمل تراشه j-led) حامل تراشه سرب J شکل. به نام مستعار CLCC با ویندوز و QFJ با ویندوز اشاره دارد (به CLCC و QFJ مراجعه کنید). نامی که توسط برخی از تولیدکنندگان نیمه هادی اتخاذ شده است.
LOC (سرب روی تراشه) به یک تکنیک بستهبندی تراشه اشاره دارد که در آن قاب سرب در بالای تراشه قرار میگیرد و اتصالات الکتریکی با اتصال سیمها به برجستگیهای لحیم کاری نزدیک مرکز تراشه ایجاد میشود. این ساختار اجازه می دهد تا عرض باریک تر تراشه در بسته بندی یکسان در مقایسه با قرار دادن سنتی قاب سرب در نزدیکی کناره تراشه باشد.
LQFP (Low Profile Quad Flat Package) نوعی پکیج QFP با ضخامت 1.4 میلی متر است. این نام بر اساس مشخصات کلی QFP جدید که توسط انجمن صنایع الکترونیک و ماشین آلات ژاپن ایجاد شده است.
29، ماژول چند تراشه MCM (ماژول چند تراشه). بسته ای که در آن تعداد زیادی تراشه خالی نیمه هادی بر روی یک بستر سیم کشی مونتاژ شده اند. با توجه به مواد زیرلایه می توان آن را به سه دسته MCM-L، MCM-C و MCM-D تقسیم کرد. MCM-L مونتاژی است که از یک بستر چاپی چندلایه رزین اپوکسی شیشه ای معمولی استفاده می کند. تراکم سیم کشی خیلی زیاد نیست و هزینه آن کم است. MCM-C مجموعه ای با سیم کشی چند لایه است که با تکنولوژی فیلم ضخیم و سرامیک (آلومینا یا شیشه سرامیک) به عنوان بستر، شبیه به IC هیبریدی فیلم ضخیم با بستر سرامیکی چند لایه تشکیل شده است. هیچ تفاوت آشکاری بین این دو وجود ندارد. تراکم سیمکشی بالاتر از MCM-L است. MCM-D یک سیمکشی چند لایه است که توسط فناوری لایه نازک تشکیل شده است، با سرامیک (آلومینا یا نیترید آلومینیوم) یا Si و Al به عنوان اجزای زیرلایه. کابل کشی در بین سه جزء بالاترین است، اما هزینه آن نیز بالا است.
30. MFP (بسته تخت کوچک) یک بسته کوچک تخت است. نام دیگر SOP پلاستیکی یا SSOP (به SOP و SSOP مراجعه کنید). نامی که توسط برخی از تولیدکنندگان نیمه هادی اتخاذ شده است.
31. MQFP (بسته مسطح چهارگانه متریک) طبقه بندی QFP بر اساس استاندارد JEDEC (کمیته تجهیزات الکترونیکی مشترک ایالات متحده) است. QFP استاندارد (به QFP مراجعه کنید) با فاصله مرکزی 0.65 میلی متر و ضخامت 3.8 میلی متر تا 2.0 میلی متر.
32. MQUAD(metal quad) یک بسته QFP است که توسط شرکت Olin آمریکا توسعه یافته است. و پوشش صفحه پایه از آلومینیوم ساخته شده و با چسب مهر و موم شده است. توان 2.5W~2.8W را می توان تحت شرایط خنک کننده هوای طبیعی مجاز دانست. شرکت صنایع برق شین کنگ ژاپن مجوز شروع تولید را در سال 1993 دریافت کرد.
33. نام دیگر MSP (بسته مربع کوچک)QFI (به QFI مراجعه کنید)، که اغلب در مراحل اولیه توسعه به آن MSP می گویند. QFI نامی است که توسط انجمن صنایع ماشین آلات الکترونیک ژاپن مشخص شده است.
34. OPMAC (Overmolded Pad Array Carrier) حامل صفحه نمایش برآمدگی مهر و موم شده با رزین. نامی که توسط شرکت موتورولا ایالات متحده برای BGA مهر و موم شده با رزین قالبگیری شده اتخاذ شده است (به BGA مراجعه کنید).
35. P-(پلاستیک) نشان دهنده علامت بسته بندی پلاستیکی است. به عنوان مثال، PDIP مخفف پلاستیک DIP است.
36، PAC (حامل آرایه پد)، نام دیگری برای BGA (به BGA مراجعه کنید).
37、Pclp (بسته بدون لیدر برد مدار چاپی) بسته بدون لیدر برد مدار چاپی. نامی که توسط شرکت فوجیتسو ژاپن برای QFN پلاستیکی (LCC پلاستیکی) اتخاذ شده است (به QFN مراجعه کنید). پین پیچ دو مشخصات دارد: 0.55mm و 0.4mm در حال حاضر در مرحله توسعه است.
38، PFPF (بسته تخت پلاستیکی) بسته تخت پلاستیکی. نام دیگری برای QFP پلاستیکی (به QFP مراجعه کنید). نامی که توسط برخی از تولیدکنندگان LSI اتخاذ شده است.
39 بسته پین PGA (آرایه شبکه پین). یکی از بسته های پلاگین که در آن پین های عمودی روی سطح پایین به صورت آرایه ای مرتب شده اند. این بسته اساسا از بسترهای سرامیکی چند لایه استفاده می کند. بدون نام خاصی از مواد، بیشتر آنها PGA سرامیکی هستند که برای مدارهای LSI منطقی در مقیاس بالا با سرعت بالا استفاده می شود. هزینه بالاست. فاصله بین پین ها معمولاً 2.54 میلی متر است و تعداد پین ها از 64 تا 447 متغیر است. به منظور کاهش هزینه، بستر بسته بندی را می توان با زیرلایه چاپ شده با رزین اپوکسی شیشه ای جایگزین کرد. همچنین PG A پلاستیکی با 64 ~ 256 پین وجود دارد. علاوه بر این، یک PGA با پایه کوتاه (PGA جوش داده شده) با فاصله مرکز پین 1.27 میلی متر وجود دارد. (نگاه کنید به نصب سطح PGA).
40. پکیج پیگیبک پشت پیگگی. به بسته بندی سرامیکی با سوکت اشاره دارد و شکل آن شبیه به DIP، QFP و QFN است. برای ارزیابی عملیات تایید برنامه هنگام توسعه تجهیزات با میکرو کامپیوتر استفاده می شود. برای مثال، EPROM را برای رفع اشکال به سوکت وصل کنید. این نوع بسته بندی اساساً یک محصول ثابت است و در بازار گردش نمی کند.
41. PLCC (Plastic Led Chip Carrier) حامل تراشه پلاستیکی با سرب. یکی از پکیج های نصب سطحی. پین ها از چهار طرف بسته به بیرون هدایت می شوند و به شکل T هستند. آنها محصولات پلاستیکی هستند. شرکت تگزاس اینسترومنتز ابتدا آن را در رم 64 بیتی و رم 256 بیتی استفاده کرد و اکنون به طور گسترده در LSI منطقی، DLD (یا دستگاه منطق برنامه) و مدارهای دیگر استفاده می شود. فاصله پین ها 1.27 میلی متر است و تعداد پین ها از 18 تا 84 متغیر است. پین های J شکل به راحتی تغییر شکل نمی دهند، که کارکرد آن راحت تر از QFP است، اما بازرسی ظاهری پس از جوشکاری دشوارتر است. Plc شبیه LCC است (که QFN نیز نامیده می شود). در گذشته تفاوت این دو در این است که اولی از پلاستیک و دومی از سرامیک استفاده می کند. اما در حال حاضر بسته های سربی J شکل ساخته شده از سرامیک و بسته بندی های بدون سرب از پلاستیک (با برچسب پلاستیک LCC، PC LP، P-LCC و غیره) ساخته شده اند که قابل تشخیص نیستند. به همین دلیل، انجمن صنایع ماشین آلات الکترونیک ژاپن در سال 1988 تصمیم گرفت که بسته با سرنخ های J شکل از چهار طرف QFJ و بسته با برجستگی های الکترود در چهار طرف QFN نامیده شود (به QFJ و QFN مراجعه کنید).
42. P-LCC (Plastic Teadles Chip Carrier) (Plastic Led Chip Currier) گاهی نام دیگری برای QFJ پلاستیکی است و گاهی نام دیگری برای QFN (Plastic LCC) است (به QFJ و QFN مراجعه کنید). برخی از تولیدکنندگان LSI از P-LCC برای بسته بندی سرب و P-LCC برای بسته بندی بدون سرب استفاده می کنند تا تفاوت را نشان دهند.
43. QFH (بسته چهارپایه تخت) یک بسته تخت ضخیم با چهار پین است. نوعی QFP پلاستیکی. به منظور جلوگیری از شکستن بدنه بسته، بدنه QFP ضخیم تر می شود (به QFP مراجعه کنید). نامی که توسط برخی از تولیدکنندگان نیمه هادی اتخاذ شده است.
44. QFI (Quad Flat I-led Pack GAC) یک بسته تخت با چهار پین I شکل است. یکی از پکیج های نصب سطحی. پین ها از چهار طرف بسته به بیرون هدایت می شوند و به شکل I به سمت پایین هستند. همچنین به عنوان MSP شناخته می شود (به MSP مراجعه کنید). اتصال لمس و جوش با بستر چاپ شده. از آنجایی که پین ها هیچ قسمت بیرون زده ای ندارند، ناحیه نصب کوچکتر از QFP است. هیتاچی این پکیج را برای آی سی آنالوگ ویدئو ساخته و استفاده کرده است. علاوه بر این، موتورولا PLL IC ژاپن نیز این بسته را پذیرفته است. فاصله پین ها 1.27 میلی متر و تعداد پین ها از 18 تا 68 می باشد.
45. QFJ (Quad Flat J-led Package) یک بسته تخت با چهار پین J شکل است. یکی از پکیج های نصب سطحی. پین ها از چهار طرف بسته به بیرون هدایت می شوند و به شکل J شکل به سمت پایین می شوند. این نامی است که توسط انجمن صنایع ماشین آلات الکترونیک ژاپن مشخص شده است. فاصله پین به پین 1.27 میلی متر است. دو نوع مواد وجود دارد: پلاستیک و سرامیک. در بیشتر موارد، QFJ پلاستیکی PLCC نامیده می شود (به PLCC مراجعه کنید) و برای میکرو کامپیوتر، نمایشگر درب، DRAM، ASSP، OTP و مدارهای دیگر استفاده می شود. تعداد پین ها از 18 تا 84 است. سرامیک QFJ همچنین CLCC و JLCC نامیده می شود (به CLCC مراجعه کنید). بسته با پنجره برای پاک کردن اشعه ماوراء بنفش EPROM و مدار تراشه میکرو کامپیوتر با EPROM استفاده می شود. تعداد پین ها از 32 تا 84 است.
46. QFN (بسته چهار تخت بدون رهبری) یک بسته مسطح بدون سرب در چهار طرف است. یکی از پکیج های نصب سطحی. حالا به آن LCC می گویند. QFN نامی است که توسط انجمن صنعت ماشین آلات الکترونیک ژاپن مشخص شده است. چهار طرف بسته مجهز به کنتاکت الکترود می باشد. از آنجا که هیچ پین وجود ندارد، منطقه نصب کوچکتر از QFP و ارتفاع کمتر از QFP است. با این حال، هنگامی که تنش بین بستر چاپ شده و بسته ایجاد می شود، نمی توان آن را در تماس الکترود کاهش داد. بنابراین، ایجاد تماس های الکترود به اندازه پین های QFP، معمولاً بین 14 تا 100، دشوار است. دو نوع ماده وجود دارد: سرامیک و پلاستیک. وقتی علامت LCC وجود دارد، اساساً QFN سرامیکی است. فاصله مرکز الکترود 1.27 میلی متر است. پلاستیک QFN یک بسته کم هزینه از بستر چاپ شده با رزین اپوکسی شیشه ای است. علاوه بر 1.27 میلی متر، فاصله مرکزی بین الکترودها 0.65 میلی متر و 0.5 میلی متر است. به این نوع بسته بندی پلاستیکی LCC، PCLC، P-LCC و غیره نیز می گویند.
47، QFP (بسته مسطح چهارگانه) یک بسته تخت با چهار سرب است. یکی از بسته های نصب سطحی، پین ها از چهار طرف به شکل بال مرغان (L) به بیرون هدایت می شوند. سه نوع مواد پایه وجود دارد: سرامیک، فلز و پلاستیک. از نظر کمیت، بسته بندی پلاستیکی اکثریت قریب به اتفاق را تشکیل می دهد. هنگامی که مواد به طور خاص مشخص نشده اند، اکثر موارد QFP پلاستیکی هستند. پلاستیک QFP محبوب ترین بسته LSI چند پین است. این نه تنها در مدارهای LSI منطقی دیجیتال مانند ریزپردازنده ها و نمایشگرهای درب استفاده می شود، بلکه در مدارهای LSI آنالوگ مانند پردازش سیگنال VTR و پردازش سیگنال صوتی نیز استفاده می شود. فاصله پین به پین 1.0mm، 0.8mm، 0.65mm، 0.5mm، 0.4mm، 0.3mm و سایر مشخصات است. حداکثر تعداد پین ها در مشخصات فاصله مرکزی 0.65 میلی متر 304 است. QFP که فاصله مرکز پین آن کمتر از 0.65 میلی متر است QFP (FP) نامیده می شود. با این حال، اکنون، انجمن صنعت ماشین آلات الکترونیک ژاپن، مشخصات خارجی QFP را مجددا ارزیابی کرده است. تفاوتی در فاصله مرکز پین وجود ندارد، اما با توجه به ضخامت بدنه بسته، سه نوع QFP (ضخامت 2.0 میلی متر ~ 3.6 میلی متر)، LQFP (ضخامت 1.4 میلی متر) و TQFP (ضخامت 1.0 میلی متر) وجود دارد. علاوه بر این، برخی از تولیدکنندگان LSI به QFP با فاصله مرکز پین 0.5 میلی متر به عنوان QFP انقباضی یا SQFP و VQFP اشاره می کنند. با این حال، برخی از تولید کنندگان QFP با فاصله مرکز پین 0.65 میلی متر و 0.4 میلی متر را به عنوان SQFP می نامند که این نام را کمی گیج کننده می کند. نقطه ضعف QFP این است که وقتی فاصله مرکزی پین ها کمتر از 0.65 میلی متر باشد، پین ها به راحتی خم می شوند. به منظور جلوگیری از تغییر شکل پین، چندین نوع QFP بهبود یافته ظاهر شده اند. به عنوان مثال، BQFP (به BQFP مراجعه کنید) با بالشتک های انگشت درخت در چهار گوشه بسته. GQFP با حلقه محافظ رزین که انتهای جلوی پین را می پوشاند (به Gqfp مراجعه کنید). TPQFP (به TPQFP مراجعه کنید) را می توان با تنظیم برآمدگی های آزمایشی در بدنه بسته و قرار دادن آنها در یک گیره مخصوص برای جلوگیری از تغییر شکل پین آزمایش کرد. از نظر LSI منطقی، بسیاری از محصولات توسعه و محصولات با قابلیت اطمینان بالا در QFP سرامیکی چند لایه بسته بندی می شوند. محصولاتی با حداقل گام پین 0.4 میلی متر و حداکثر عدد پین 348 نیز منتشر شده است. علاوه بر این، از سرامیک شیشه ای مهر و موم شده QFP نیز استفاده می شود (به گرقا د مراجعه کنید).
48. QFP(FP)(QFP pitch) QFP با فاصله مرکز کوچک. نام مشخص شده در استاندارد انجمن صنایع ماشین آلات الکترونیک ژاپن. QFP را با فاصله مرکز پا 0.55mm، 0.4mm، 0.3mm و کمتر از 0.65mm هدایت کنید (به QFP مراجعه کنید).
49. نام دیگر QIC (بسته سرامیکی چهارگانه) سرامیک QFP. نامهایی که توسط برخی از تولیدکنندگان نیمهرسانا اتخاذ شدهاند (به QFP و Cerquad مراجعه کنید).
50، QIP (بسته پلاستیکی چهارگانه) نام دیگری برای QFP پلاستیکی. نامهایی که توسط برخی از تولیدکنندگان نیمهرسانا اتخاذ شدهاند (به QFP مراجعه کنید).
51. QTCP (بسته حامل نوار چهارگانه) با پین های چهار طرفه بسته بندی می شود. یکی از بسته های TCP، پین هایی روی نوار عایق شکل گرفته و از چهار طرف بسته به بیرون هدایت می شود. این یک بسته نازک با استفاده از فناوری TAB است (به TAB، TCP مراجعه کنید).
52. QTP (بسته حامل نوار چهارگانه) سرب چهار طرفه با بسته بار. نامی که توسط انجمن صنایع ماشین آلات الکترونیک ژاپن برای مشخصات کلی QTCP در آوریل 1993 استفاده شد (به TCP مراجعه کنید).
53. Quil (چهار در خط) نام دیگر برای QUIP (به Quip مراجعه کنید).
54. QUIP (بسته خطی چهارگانه) بسته چهار پین درون خطی. پینها از دو طرف بسته به بیرون هدایت میشوند و هر پین دیگر به صورت تکانخورده و به صورت چهار ستون خم میشود. گام پین 1.27 میلی متر است و با قرار دادن در زیرلایه چاپ شده، گام درج 2.5 میلی متر می شود. بنابراین می توان از آن برای بردهای مدار چاپی استاندارد استفاده کرد. این بسته کوچکتر از DIP استاندارد است. شرکت ژاپنی الکتریک انواعی از بستهها را در تراشههای ریز رایانه رایانههای رومیزی و لوازم خانگی به کار گرفته است. دو نوع مواد وجود دارد: سرامیک و پلاستیک. تعداد پین 64.
55. SDIP (بسته درون خطی دوگانه کوچک) شینیک DIP. یکی از بسته های پلاگین که شکلی مشابه DIP دارد، اما فاصله مرکز پین (1.778 میلی متر) کوچکتر از DIP (2.54 میلی متر) است، بنابراین به این نام می گویند. تعداد پین ها از 14 تا 90 است. همچنین به عنوان sh-dip شناخته می شود. دو نوع مواد وجود دارد: سرامیک و پلاستیک.
56. SH-DIP (بسته درون خطی دوگانه کوچک) همان SDIP است. نامی که توسط برخی از تولیدکنندگان نیمه هادی اتخاذ شده است.
57. نام دیگری برای SIL (تک در خط) SIP (به SIP مراجعه کنید). سازندگان نیمه هادی اروپایی بیشتر از نام SIL استفاده می کنند.
58. ماژول حافظه تک ستونی SIMM (ماژول حافظه درون خطی). یک ماژول حافظه مجهز به الکترود فقط در نزدیکی یک طرف بستر چاپ شده. معمولاً به جزء وارد شده در سوکت اشاره دارد. SIMM استاندارد دارای دو مشخصات است: 30 الکترود با فاصله مرکزی 2.54 میلی متر و 72 الکترود با فاصله مرکزی 1.27 میلی متر SIMM با 1 مگابیت DRAM و 4 مگابیت DRAM بسته بندی شده توسط SOJ در یک یا هر دو طرف بستر چاپ شده به طور گسترده ای استفاده می شود. رایانه های شخصی، ایستگاه های کاری و سایر دستگاه ها. حداقل 30 تا 40 درصد DRAM در SIMM مونتاژ می شود.
59. SIP (تک بسته درون خطی) بسته درون خطی تکی. پین ها از یک طرف بسته به بیرون هدایت می شوند و در یک خط مستقیم قرار می گیرند. هنگامی که روی یک بستر چاپی مونتاژ می شود، بسته در کنار ایستاده است. فاصله پین به پین معمولاً 2.54 میلی متر است و تعداد پین ها از 2 تا 23 متغیر است که بیشتر آنها محصولات سفارشی هستند. شکل بسته ها متفاوت است. برخی از بستههای همشکل ZIP را SIP نیز میگویند.
60. SK-DIP (بسته درون خطی دوگانه Skinny) نوعی DIP است. به یک DIP باریک با عرض 7.62 میلی متر و فاصله مرکز پین 2.54 میلی متر اشاره دارد که معمولاً به آن DIP گفته می شود (به DIP مراجعه کنید).
61. SL-DIP (بسته درون خطی دوگانه باریک) نوعی DIP است. به یک DIP باریک با عرض 10.16 میلی متر و فاصله مرکز پین 2.54 میلی متر اشاره دارد که معمولاً به آن DIP گفته می شود.
62، دستگاه های نصب سطحی SMD (دستگاه های نصب سطحی). گاهی اوقات، برخی از تولیدکنندگان نیمه هادی SOP را به عنوان SMD طبقه بندی می کنند (به SOP مراجعه کنید).
63. نام دیگر SO(small out-line)SOP. بسیاری از تولیدکنندگان نیمه هادی در جهان این نام مستعار را برگزیده اند. (به SOP مراجعه کنید).
64. SOI (Small Out-Line I-Led Package) بسته طرح کوچک سربی شکل I. یکی از پکیج های نصب سطحی. پین ها از دو طرف بسته به شکل I با فاصله مرکز تا مرکز 1.27 میلی متر به بیرون هدایت می شوند. منطقه نصب کمتر از SOP است. هیتاچی این بسته را در آی سی آنالوگ (IC برای درایو موتور) پذیرفته است. استدلال 26 است.
65. نام دیگر SOIC (مدار مجتمع کوچک بیرونی) SOP (به SOP مراجعه کنید). بسیاری از تولیدکنندگان نیمه هادی خارجی این نام را برگزیده اند.
66. بسته بندی طرح کوچک پین J شکل SOJ (Small Out-Line J-Led Package). یکی از پکیج های نصب سطحی. پینها از هر دو طرف بسته به شکل J بیرون میآیند، از این رو این نام را به خود اختصاص داده است. آنها معمولاً محصولات پلاستیکی هستند که بیشتر در مدارهای LSI حافظه مانند DRAM و SRAM استفاده می شوند، اما بیشتر آنها DRAM هستند. بسیاری از دستگاه های DRAM بسته بندی شده با SO J بر روی SIMM مونتاژ می شوند. فاصله پین ها 1.27 میلی متر است و تعداد پین ها از 20 تا 40 است (به SIMM مراجعه کنید).
68. SOPF (Small Out-Line Non-Fin) SOP بدون هیت سینک. همانند SOP معمولی. علامت NF (غیر باله) عمدا اضافه شده است تا تفاوت غیر هیت سینک در بسته آی سی قدرت را نشان دهد. نام هایی که توسط برخی از سازندگان نیمه هادی ها اتخاذ شده است (به SOP مراجعه کنید).
69. SOF (بسته Out-Line کوچک) بسته فرم کوچک. یکی از بسته های نصب سطحی، سرنخ ها از دو طرف بسته به شکل بال مرغان (L شکل) به بیرون هدایت می شوند. دو نوع مواد وجود دارد: پلاستیک و سرامیک. همچنین به عنوان SOL و DFP شناخته می شود. SOP نه تنها در حافظه LSI استفاده می شود، بلکه به طور گسترده در مدارهایی مانند ASSP استفاده می شود. SOP محبوب ترین بسته نصب سطحی در زمینه است که در آن ترمینال های ورودی و خروجی از 10 تا 40 تجاوز نمی کنند. فاصله پین ها 1.27 میلی متر است و تعداد پایه ها از 8 تا 44 متغیر است. علاوه بر این، SOP با فاصله مرکز پین کمتر از 1.27 میلی متر نیز SSOP نامیده می شود. SOP با ارتفاع مجموعه کمتر از 1.27 میلی متر نیز TSOP نامیده می شود (به SSOP، TSOP مراجعه کنید). همچنین یک SOP با سینک حرارتی وجود دارد.
70. SOW (بسته طرح کوچک (Wide-JYPE)) SOP پهن بدنه. نامی که توسط برخی از تولیدکنندگان نیمه هادی برگزیده شده است. خلاصه ای از انواع تراشه - آیا یکی از آنها استفاده می شود؟
توصیه های مرتبط
مصاحبه اختصاصی با لی گانگ از یونفان رویدا: دقت محصولات رادار موج میلی‌متری و گرمای بشریت
2026-07-22
3878
سال آینده می‌بینمت! | خلاصه‌ای از رویدادهای مهم الکترونیکا چین در سال ۲۰۲۶ از اسلکور
2026-07-14
3322
شور و اشتیاق RF، سفر صنعتگر: بیش از 30 سال فداکاری پایدار - مصاحبه با مهندس ارشد Kinghelm، آقای Qin hongxiang
2026-06-26
3809
粤公网安备44030002007346号