Горячая линия
Новости
Новости
Краткое описание типа инкапсуляции чипа. Используется ли он у вас?
2022-03-17
1005
Что вы знаете об упаковке чипсов? Почему чип должен быть упакован? Какие типы чипов? Упаковка чипа: Проще говоря, кристалл интегральной схемы производства Foundry помещается на несущую подложку, затем выводы выводятся наружу, а затем фиксируются и упаковываются в единое целое.
Функция упаковки чипа: чип играет роль размещения, фиксации, герметизации, защиты чипа и повышения эффективности электрического нагрева, а также является мостом между внутренним миром чипа и внешней цепью - контакты на чипе соединены с выводами корпуса корпуса проводами, а эти выводы соединены с другими устройствами проводами на печатной плате. Поэтому упаковка играет важную роль в ЦП и других интегральных схемах LSI. В мире слишком много типов корпусов микросхем. Здесь обобщены более 70 распространенных пакетов микросхем. Надеюсь, мне удалось дать вам общее представление об упаковке.
5. Cerdip — это керамический двухрядный корпус, запечатанный стеклом, который используется в ECL RAM, DSP и других схемах. Cerdip со стеклянным окном используется для ультрафиолетового стирания EPROM и микрокомпьютерных схем со EPROM внутри. Расстояние между центрами штифтов составляет 2.54 мм, а количество штифтов варьируется от 8 до 42. В Японии этот корпус обозначается как DIP－G(G (G означает уплотнение стекла).
6. Один из корпусов поверхностного монтажа Cerquad, то есть запечатанный под ним керамический QFP, используется для упаковки логических схем LSI, таких как DSP. Cerquad с Windows используется для упаковки схем EPROM. Тепловыделение лучше, чем у пластикового QFP, а мощность 1 ~ 5 Вт допускается при естественном воздушном охлаждении. Но стоимость упаковки в 2~3 раз выше, чем у пластикового QFP. Шаг штифта составляет 5 мм, 1.27 мм, 0.8 мм, 0.65 мм, 0.5 мм и другие характеристики. Количество выводов от 0.4 до 32.
7. CLCC (Ceramic Led Chip Carrier) — это керамический держатель чипа со штырями, который является одним из корпусов для поверхностного монтажа. Штифты выведены с четырех сторон корпуса и имеют Т-образную форму. Окна используются для упаковки EPROM, стираемого ультрафиолетом, и схем микрокомпьютеров с EPROM. Этот пакет еще называют QFJ, QFJ-G (см. QFJ).
9. DFP (двойная плоская упаковка) двусторонняя плоская упаковка. Другое название СОП (см. СОП). Раньше его называли этим термином, но сейчас он практически не используется.
10. название DIC (двойной линейный керамический корпус) керамический DIP (включая стеклянное уплотнение) (см. DIP).
11. ник DIL(dual in-line)DIP (см. DIP). Европейские производители полупроводников часто используют это название.
12. DIP (двойной рядный корпус) двойной рядный корпус. Один из вставных корпусов, штырьки выведены с обеих сторон корпуса, материалы упаковки пластик и керамика. DIP — самый популярный сменный блок, и его приложения включают стандартные логические микросхемы, БИС памяти, микрокомпьютерные схемы и т. д. Расстояние между контактами составляет 2.54 мм, а количество контактов варьируется от 6 до 64. Ширина корпуса обычно составляет 15.2 мм. .. Некоторые корпуса шириной 7.52 мм и 10.16 мм называются Skinny DIP и Slim DIP соответственно. Но в большинстве случаев различия нет, и его называют просто ДИП. Кроме того, керамический DIP, запечатанный стеклом с низкой температурой плавления, также называется cerdip (см. cerdip).
14. DICP (упаковка с двойной лентой) двусторонняя упаковка со свинцом. Один из TCP (инкапсуляция нагрузки). Выводы выполнены на изоленте и выведены с обеих сторон корпуса. Благодаря использованию технологии TAB (Automatic On-Load Soldering) корпус получился очень тонким. Обычно используется в жидкокристаллических дисплеях LSI, но большинство из них являются фиксированными продуктами. Кроме того, в стадии разработки находится тонкий корпус LSI памяти толщиной 0.5 мм. В Японии DICP называется DTP в соответствии со стандартом EIAJ (Японская ассоциация производителей электронного оборудования).
15. DIP (пакет с двумя лентами) аналогичен описанному выше. Номенклатура DTCP в стандарте Японской ассоциации производителей электронного машиностроения (см. DTCP). 16. Плоская упаковка FP (плоская упаковка). Один из комплектов для поверхностного монтажа. Другое название QFP или SOP (см. QFP и SOP). Некоторые производители полупроводников принимают это название.
17. Фишка обратной сварки с флип-чипом. Одна из технологий упаковки голого чипа заключается в создании металлических выступов на области электрода чипа LSI, а затем соединении металлических выступов с областью электрода на печатной подложке. Размер корпуса в основном такой же, как и размер чипа. Это самый маленький и тонкий из всех методов упаковки. Однако, если коэффициент теплового расширения подложки отличается от коэффициента теплового расширения чипа LSI, в месте соединения произойдет реакция, которая повлияет на надежность соединения. Следовательно, для усиления чипов LSI необходимо использовать смолу, а также материалы подложки с практически одинаковым коэффициентом теплового расширения.
18. FQFP (квадратный плоский корпус с мелким шагом) с малым расстоянием между центрами штифтов QFP. Обычно межосевое расстояние направляющего штифта составляет менее 0.65 мм (см. QFP). Некоторые производители проводников принимают это название.
19. CPAC (носитель массива глобусных верхних площадок) — это другое название BGA (см. BGA) компании Motorola в США.
20. cqfp (четверная упаковка с защитным кольцом) представляет собой плоскую четырехстороннюю упаковку с защитным кольцом. Один из пластиковых QFP, штифты покрыты защитным кольцом из смолы для предотвращения изгиба и деформации. Перед тем, как БИС будет собран на печатной плате, срежьте контакты с защитного кольца и придайте им форму крыла чайки (Г-образной формы). Этот вид упаковки серийно производится компанией Motorola в США. Расстояние между контактами составляет 0.5 мм, а максимальное количество контактов составляет около 208.
21. H-(с радиатором) обозначает маркировку радиатора. Например, HSOP означает SOP с радиатором.
23. Jlcc (j-образный держатель чипа) J-образный держатель чипа. Относится к прозвищам CLCC с окнами и QFJ с окнами (см. CLCC и QFJ). Название, принятое некоторыми производителями полупроводников.
29. Многочиповый модуль MCM (многочиповый модуль). Корпус, в котором множество полупроводниковых кристаллов собрано на монтажной подложке. В зависимости от материалов подложки его можно разделить на три категории: MCM-L, MCM-C и MCM-D. MCM-L представляет собой сборку, в которой используется обычная многослойная печатная подложка из стеклоэпоксидной смолы. Плотность проводки не очень высокая, а стоимость низкая. MCM-C представляет собой сборку с многослойной проводкой, выполненной по толстопленочной технологии, и керамикой (оксид алюминия или стеклокерамика) в качестве подложки, аналогичной толстопленочной гибридной ИС с многослойной керамической подложкой. Между ними нет очевидной разницы. Плотность проводки выше, чем MCM-L.. MCM-D представляет собой многослойную проводку, сформированную по тонкопленочной технологии, с керамикой (оксид алюминия или нитрид алюминия) или Si и Al в качестве компонентов подложки. Кабели являются самыми дорогими среди трех компонентов, но стоимость также высока.
30. МФУ (мини-плоская упаковка) — небольшая плоская упаковка. Другое название пластикового СОП или ССОП (см. СОП и ССОП). Название, принятое некоторыми производителями полупроводников.
31. MQFP (метрический четырехъядерный плоский корпус) — это классификация QFP в соответствии со стандартом JEDEC (Объединенный комитет по электронному оборудованию США). Стандартный QFP (см. QFP) с межосевым расстоянием 0.65 мм и толщиной 3.8–2.0 мм.
32. MQUAD (металлический квадрат) — это пакет QFP, разработанный американской компанией Olin. Крышка опорной пластины изготовлена из алюминия и загерметизирована клеем. Мощность 2.5–2.8 Вт допускается при условии естественного воздушного охлаждения. Японская компания Shin Kong Electric Industry Co., Ltd. получила лицензию на начало производства в 1993 году.
33. Другое название MSP (мини-квадратный пакет) QFI (см. QFI), который на ранней стадии разработки часто называют MSP. QFI — это имя, указанное Японской ассоциацией производителей электронного оборудования.
34. OPMAC (Overmolded Pad Array Carrier) формованный пластиковый герметизированный выступающий держатель дисплея. Название, принятое компанией Motorola в США для BGA, запечатанного формованной смолой (см. BGA).
35. Р-(пластик) обозначает маркировку пластиковой упаковки. Например, PDIP означает пластиковый DIP.
36、PAC (носитель массива контактных площадок), другое название BGA (см. BGA).
37、Pclp (упаковка печатной платы без выноски) Упаковка печатной платы без выноски. Название, принятое японской корпорацией Fujitsu для пластика QFN (пластик LCC) (см. QFN). Существует две спецификации шага штифтов: 0.55 мм и 0.4 мм. В настоящее время он находится на стадии разработки.
38. PFPF (плоская пластиковая упаковка) плоская пластиковая упаковка. Другое название пластикового QFP (см. QFP). Название, принятое некоторыми производителями БИС.
39. Пакет выводов PGA (матрица контактов). Один из сменных пакетов, в котором вертикальные штырьки на нижней поверхности расположены массивом. В основе корпуса лежат многослойные керамические подложки. Без указания конкретного названия материала, большинство из них представляют собой керамические PGA, которые используются в высокоскоростных схемах LSI большой логики. Стоимость высока. Шаг между контактами обычно составляет 2.54 мм, а количество контактов варьируется от 64 до 447. Чтобы снизить стоимость, подложку упаковки можно заменить подложкой, напечатанной на основе стеклянной эпоксидной смолы. Есть еще пластиковые PG A с 64~256 контактами. Кроме того, имеется разъем PGA для поверхностного монтажа с короткими контактами (PGA с контактной сваркой) с межосевым расстоянием контактов 1.27 мм. (см. PGA для поверхностного монтажа).
40. контрейлерный пакет. Относится к керамическому корпусу с гнездом, его форма аналогична DIP, QFP и QFN. Используется для оценки операции подтверждения программы при разработке оборудования с помощью микрокомпьютера. Например, подключите EPROM к разъему для отладки. Этот вид упаковки, по сути, является фиксированным продуктом и не циркулирует на рынке.
41. PLCC (Plastic Led Chip Carrier) Пластиковый держатель чипа с выводами. Один из комплектов для поверхностного монтажа. Штифты выведены с четырех сторон корпуса и имеют Т-образную форму. Это пластиковые изделия. Компания Texas Instruments впервые применила его в 64-битной DRAM и 256-битной RAM, а теперь она широко используется в логических LSI, DLD (или программных логических устройствах) и других схемах. Расстояние между штифтами составляет 1.27 мм, а количество штифтов варьируется от 18 до 84. J-образные штифты нелегко деформируются, поэтому их легче эксплуатировать, чем QFP, но проверка внешнего вида после сварки сложнее. Plc похож на LCC (также называемый QFN). Раньше разница между ними заключалась в том, что в первом использовался пластик, а во втором — керамика. Но сейчас существуют J-образные свинцовые корпуса из керамики и безвыводные корпуса из пластика (с маркировкой «пластик LCC», PC LP, P-LCC и т. д.), которые невозможно различить. По этой причине Японская ассоциация электронного машиностроения в 1988 году решила назвать корпус с J-образными выводами с четырех сторон QFJ, а корпус с выступами электродов с четырех сторон QFN (см. QFJ и QFN).
42. P-LCC (Plastic Teadles Chip Carrier) (Plastic Led Chip Carrier) иногда является другим названием пластикового QFJ, а иногда другим названием QFN (Plastic LCC) (см. QFJ и QFN). Некоторые производители БИС используют P－LCC для свинцового корпуса и P-LCC для безвыводного корпуса, чтобы показать разницу.
43. QFH (корпус Quad Flat High) представляет собой толстый плоский корпус с четырьмя штифтами. Разновидность пластикового QFP. Чтобы корпус упаковки не сломался, корпус QFP делают толще (см. QFP). Название, принятое некоторыми производителями полупроводников.
44. QFI (Quad Flat I-led Pack GAC) — плоский корпус с четырьмя I-образными штырями. Один из комплектов для поверхностного монтажа. Штыри выведены с четырех сторон корпуса и имеют I-образную форму вниз. Также известен как MSP (см. MSP). Контактно-сварное соединение с печатной основой. Поскольку штыри не имеют выступающих частей, площадь установки меньше, чем у QFP. Компания Hitachi разработала и использовала этот пакет для аналоговых видеоИС. Кроме того, японская компания Motorola PLL IC также использует этот пакет. Расстояние между контактами составляет 1.27 мм, а количество контактов — от 18 до 68.
45. QFJ (Quad Flat J-led Package) — плоский корпус с четырьмя J-образными штырями. Один из комплектов для поверхностного монтажа. Штифты выведены с четырех сторон корпуса и образуют J-образную форму вниз. Это имя указано Японской ассоциацией производителей электронного оборудования. Расстояние между контактами составляет 1.27 мм. Существует два вида материалов: пластик и керамика. В большинстве случаев пластиковый QFJ называется PLCC (см. PLCC) и используется для микрокомпьютеров, дверных дисплеев, DRAM, ASSP, OTP и других схем. Количество выводов от 18 до 84. Керамический QFJ еще называют CLCC и JLCC (см. CLCC). Пакет с окном используется для ультрафиолетового стирания EPROM и схемы микрокомпьютера со EPROM. Количество контактов от 32 до 84.
46. QFN (Quad Flat Non-led Package) — плоский корпус без выводов с четырех сторон. Один из комплектов для поверхностного монтажа. Теперь оно называется ЛЦК. QFN — это имя, указанное Японской ассоциацией производителей электронного оборудования. Четыре стороны корпуса оснащены электродными контактами. Поскольку штырей нет, площадь установки меньше, чем у QFP, а высота меньше, чем у QFP. Однако когда между печатной подложкой и упаковкой возникает напряжение, его невозможно снять в месте контакта электрода. Поэтому сложно сделать столько контактов электродов, сколько контактов QFP, обычно от 14 до 100. Существует два типа материалов: керамика и пластик. Если есть знак LCC, то это в основном керамический QFN. Расстояние между центрами электродов составляет 1.27 мм. Пластик QFN представляет собой недорогую упаковку напечатанной подложки из стеклянной эпоксидной смолы. Помимо 1.27 мм, межосевое расстояние между электродами составляет 0.65 мм и 0.5 мм. Этот вид упаковки также называют пластиковой LCC, PCLC, P-LCC и т. д.
47. QFP (квадратный плоский корпус) — плоский корпус с четырьмя выводами. В одном из комплектов для поверхностного монтажа штифты выведены с четырех сторон в форме крыла чайки (L). Существует три вида базовых материалов: керамика, металл и пластик. По количеству пластиковая упаковка составляет подавляющее большинство. Если материалы конкретно не указаны, в большинстве случаев используется пластик QFP. Пластиковый QFP — самый популярный многоконтактный корпус LSI. Он используется не только в цифровых логических схемах БИС, таких как микропроцессоры и дверные дисплеи, но также в аналоговых схемах БИС, таких как обработка сигналов видеомагнитофонов и обработка аудиосигналов. Расстояние между контактами составляет 1.0 мм, 0.8 мм, 0.65 мм, 0.5 мм, 0.4 мм, 0.3 мм и другие характеристики. Максимальное количество контактов с межосевым расстоянием 0.65 мм составляет 304. QFP, расстояние между центрами контактов которого составляет менее 0.65 мм, называется QFP (FP). Однако теперь Японская ассоциация производителей электронного оборудования пересмотрела внешние характеристики QFP. Разницы в расстоянии между центрами штифтов нет, но существует три типа QFP (толщина 2.0–3.6 мм), LQFP (толщина 1.4 мм) и TQFP (толщина 1.0 мм) в зависимости от толщины корпуса корпуса. Кроме того, некоторые производители БИС называют QFP с межосевым расстоянием контактов 0.5 мм сокращением QFP или SQFP и VQFP. Однако некоторые производители называют QFP с расстоянием между центрами контактов 0.65 мм и 0.4 мм как SQFP, что делает название немного запутанным. Недостаток QFP заключается в том, что когда межосевое расстояние штифтов меньше 0.65 мм, штифты легко сгибаются. Для предотвращения деформации штифта появилось несколько улучшенных разновидностей QFP. Например, BQFP (см. BQFP) с деревянными подушечками для пальцев в четырех углах упаковки; GQFP с защитным кольцом из смолы, закрывающим передний конец штифта (см. Gqfp); TPQFP (см. TPQFP) можно протестировать, установив в корпусе корпуса испытательные выступы и поместив их в специальный зажим для предотвращения деформации штифта. С точки зрения логики LSI, многие продукты разработки и продукты высокой надежности упакованы в многослойную керамику QFP. Также были опубликованы продукты с минимальным шагом контактов 0.4 мм и максимальным количеством контактов 348. Кроме того, также используется стеклокерамика QFP (см. Gerqa d).
48. QFP(FP)(мелкий шаг QFP) QFP с малым межосевым расстоянием. Имя указано в стандарте Японской ассоциации электронного машиностроения. Ведите QFP так, чтобы расстояние между центрами стопы составляло 0.55 мм, 0.4 мм, 0.3 мм и менее 0.65 мм (см. QFP).
49. Другое название QIC (четырехрядный керамический корпус) керамический QFP. Названия, принятые некоторыми производителями полупроводников (см. QFP и Cerquad).
50, QIP (четырехрядный пластиковый корпус). Другое название пластикового QFP. Названия, принятые некоторыми производителями полупроводников (см. QFP).
51. QTCP (корпус с четырьмя ленточными носителями) упакован с четырехсторонними контактами. В одном из пакетов ПТС штырьки сформированы на изоляционной ленте и выведены с четырех сторон пакета. Это тонкий пакет, использующий технологию TAB (см. TAB, TCP).
52. QTP (корпус с четырьмя лентами), четырехсторонний вывод с нагрузочным пакетом. Название, использованное Японской ассоциацией производителей электронного машиностроения для базовой спецификации QTCP в апреле 1993 г. (см. TCP).
53. Quil (четверный рядный) Другое название QUIP (см. Quip).
54. QUIP (четырехрядный рядный корпус) Четырехконтактный рядный корпус. Штифты выведены с двух сторон упаковки, а каждый второй штифт расположен в шахматном порядке и согнут в четыре столбца. Шаг штифта составляет 1.27 мм, а при вставке в печатную основу шаг вставки становится 2.5 мм. Поэтому его можно использовать для стандартных печатных плат. Это меньший по размеру корпус, чем стандартный DIP. Japan Electric Company внедрила некоторые виды корпусов в микрокомпьютерные чипы настольных компьютеров и бытовой техники. Существует два вида материалов: керамика и пластик. Количество контактов 64.
55. SDIP (термоусадочный двухрядный корпус) термоусадочный DIP. Один из сменных пакетов, который имеет ту же форму, что и DIP, но расстояние между центрами штифтов (1.778 мм) меньше, чем у DIP (2.54 мм), поэтому он называется так. Количество контактов от 14 до 90. Также известен как sh-dip. Существует два вида материалов: керамика и пластик.
56. SH-DIP (усадочная двухлинейная упаковка) аналогична SDIP. Название, принятое некоторыми производителями полупроводников.
57. Другое название SIL(single in-line)SIP (см. SIP). Европейские производители полупроводников в основном используют название SIL.
58. SIMM (однострочный модуль памяти) одноколоночный модуль памяти. Модуль памяти, оснащенный электродами только рядом с одной стороной печатной основы. Обычно относится к компоненту, вставленному в разъем. Стандартный SIMM имеет две спецификации: 30 электродов с межосевым расстоянием 2.54 мм и 72 электрода с межосевым расстоянием 1.27 мм. SIMM с 1-мегабитной DRAM и 4-мегабитной DRAM, упакованные SOJ на одной или обеих сторонах печатной основы, широко используются в персональные компьютеры, рабочие станции и другие устройства. Не менее 30–40% DRAM собрано в SIMM.
59. SIP (одинарный линейный пакет) одинарный линейный пакет. Штифты выведены с одной стороны упаковки и расположены по прямой линии. При сборке на печатной подложке упаковка стоит сбоку. Расстояние между контактами обычно составляет 2.54 мм, а количество контактов варьируется от 2 до 23, большинство из которых изготавливаются по индивидуальному заказу. Формы пакетов различны. Некоторые пакеты той же формы, что и ZIP, также называются SIP.
60. СК-ДИП (Двухрядный пакет Skinny) — разновидность ДИП. Относится к узкому DIP шириной 7.62 мм и межосевым расстоянием штифта 2.54 мм. Обычно его называют DIP (см. DIP).
61. SL-DIP (тонкий двухрядный корпус) — это разновидность DIP. Это относится к узкому DIP-штырю шириной 10.16 мм и межосевым расстоянием 2.54 мм. Обычно его называют DIP.
62, SMD (устройства для поверхностного монтажа). Устройства для поверхностного монтажа. Иногда некоторые производители полупроводников классифицируют SOP как SMD (см. SOP).
63. Другое название SO(маленького контура)SOP. Многие производители полупроводников в мире используют это прозвище. (см. СОП).
64. SOI (Small Out-Line I-Led Package) I-образный корпус с небольшими выводами. Один из комплектов для поверхностного монтажа. Штифты выведены с обеих сторон корпуса в форме буквы I с межцентровым расстоянием 1.27 мм. Площадь монтажа меньше, чем SOP. Hitachi внедрила этот пакет в аналоговую микросхему (ИС для привода двигателя). Аргумент — 26.
65. Другое название СОП SOIC (малая внешняя интегральная схема) (см. СОП). Многие зарубежные производители полупроводников принимают это название.
66. SOJ (Small Out-Line J-Led Package) Маленький корпус с J-образным штифтом. Один из комплектов для поверхностного монтажа. Штыри выходят с обеих сторон корпуса в форме буквы J, отсюда и название. Обычно это пластиковые изделия, в основном используемые в схемах памяти LSI, таких как DRAM и SRAM, но большинство из них являются DRAM. Многие устройства DRAM, поставляемые с SO J, собираются на SIMM. Расстояние между контактами составляет 1.27 мм, а количество контактов — от 20 до 40 (см. SIMM).
68. SOPF (Small Out-Line Non-Fin) SOP без радиатора. То же, что и обычный СОП. Маркировка NF (без плавников) добавлена намеренно, чтобы показать разницу с корпусом силовой микросхемы без радиатора. Названия, принятые некоторыми производителями полупроводников (см. СОП).
69. SOF (маленький внешний пакет) Пакет малого форм-фактора. Один из корпусов для поверхностного монтажа, выводы выведены с обеих сторон корпуса в форме крыла чайки (Г-образной формы). Существует два вида материалов: пластик и керамика. Также известен как SOL и DFP. SOP не только используется в памяти LSI, но также широко используется в таких схемах, как ASSP. SOP — это самый популярный комплект для поверхностного монтажа в полевых условиях, где входные и выходные клеммы не превышают 10–40. Расстояние между контактами составляет 1.27 мм, а количество контактов варьируется от 8 до 44. Кроме того, SOP с расстоянием между центрами контактов менее 1.27 мм также называется SSOP; СОП с монтажной высотой менее 1.27 мм еще называют ТСОП (см. ССОП, ТСОП). Также имеется СОП с радиатором.
70. SOW (Small Outline Package (Wide-JYPE)) – широкофюзеляжная СОП. Название, принятое некоторыми производителями полупроводников. Краткое описание типов микросхем: используете ли вы какой-нибудь?
Функция упаковки чипа: чип играет роль размещения, фиксации, герметизации, защиты чипа и повышения эффективности электрического нагрева, а также является мостом между внутренним миром чипа и внешней цепью - контакты на чипе соединены с выводами корпуса корпуса проводами, а эти выводы соединены с другими устройствами проводами на печатной плате. Поэтому упаковка играет важную роль в ЦП и других интегральных схемах LSI. В мире слишком много типов корпусов микросхем. Здесь обобщены более 70 распространенных пакетов микросхем. Надеюсь, мне удалось дать вам общее представление об упаковке.
5. Cerdip — это керамический двухрядный корпус, запечатанный стеклом, который используется в ECL RAM, DSP и других схемах. Cerdip со стеклянным окном используется для ультрафиолетового стирания EPROM и микрокомпьютерных схем со EPROM внутри. Расстояние между центрами штифтов составляет 2.54 мм, а количество штифтов варьируется от 8 до 42. В Японии этот корпус обозначается как DIP－G(G (G означает уплотнение стекла).
6. Один из корпусов поверхностного монтажа Cerquad, то есть запечатанный под ним керамический QFP, используется для упаковки логических схем LSI, таких как DSP. Cerquad с Windows используется для упаковки схем EPROM. Тепловыделение лучше, чем у пластикового QFP, а мощность 1 ~ 5 Вт допускается при естественном воздушном охлаждении. Но стоимость упаковки в 2~3 раз выше, чем у пластикового QFP. Шаг штифта составляет 5 мм, 1.27 мм, 0.8 мм, 0.65 мм, 0.5 мм и другие характеристики. Количество выводов от 0.4 до 32.
7. CLCC (Ceramic Led Chip Carrier) — это керамический держатель чипа со штырями, который является одним из корпусов для поверхностного монтажа. Штифты выведены с четырех сторон корпуса и имеют Т-образную форму. Окна используются для упаковки EPROM, стираемого ультрафиолетом, и схем микрокомпьютеров с EPROM. Этот пакет еще называют QFJ, QFJ-G (см. QFJ).
9. DFP (двойная плоская упаковка) двусторонняя плоская упаковка. Другое название СОП (см. СОП). Раньше его называли этим термином, но сейчас он практически не используется.
10. название DIC (двойной линейный керамический корпус) керамический DIP (включая стеклянное уплотнение) (см. DIP).
11. ник DIL(dual in-line)DIP (см. DIP). Европейские производители полупроводников часто используют это название.
12. DIP (двойной рядный корпус) двойной рядный корпус. Один из вставных корпусов, штырьки выведены с обеих сторон корпуса, материалы упаковки пластик и керамика. DIP — самый популярный сменный блок, и его приложения включают стандартные логические микросхемы, БИС памяти, микрокомпьютерные схемы и т. д. Расстояние между контактами составляет 2.54 мм, а количество контактов варьируется от 6 до 64. Ширина корпуса обычно составляет 15.2 мм. .. Некоторые корпуса шириной 7.52 мм и 10.16 мм называются Skinny DIP и Slim DIP соответственно. Но в большинстве случаев различия нет, и его называют просто ДИП. Кроме того, керамический DIP, запечатанный стеклом с низкой температурой плавления, также называется cerdip (см. cerdip).
14. DICP (упаковка с двойной лентой) двусторонняя упаковка со свинцом. Один из TCP (инкапсуляция нагрузки). Выводы выполнены на изоленте и выведены с обеих сторон корпуса. Благодаря использованию технологии TAB (Automatic On-Load Soldering) корпус получился очень тонким. Обычно используется в жидкокристаллических дисплеях LSI, но большинство из них являются фиксированными продуктами. Кроме того, в стадии разработки находится тонкий корпус LSI памяти толщиной 0.5 мм. В Японии DICP называется DTP в соответствии со стандартом EIAJ (Японская ассоциация производителей электронного оборудования).
15. DIP (пакет с двумя лентами) аналогичен описанному выше. Номенклатура DTCP в стандарте Японской ассоциации производителей электронного машиностроения (см. DTCP). 16. Плоская упаковка FP (плоская упаковка). Один из комплектов для поверхностного монтажа. Другое название QFP или SOP (см. QFP и SOP). Некоторые производители полупроводников принимают это название.
17. Фишка обратной сварки с флип-чипом. Одна из технологий упаковки голого чипа заключается в создании металлических выступов на области электрода чипа LSI, а затем соединении металлических выступов с областью электрода на печатной подложке. Размер корпуса в основном такой же, как и размер чипа. Это самый маленький и тонкий из всех методов упаковки. Однако, если коэффициент теплового расширения подложки отличается от коэффициента теплового расширения чипа LSI, в месте соединения произойдет реакция, которая повлияет на надежность соединения. Следовательно, для усиления чипов LSI необходимо использовать смолу, а также материалы подложки с практически одинаковым коэффициентом теплового расширения.
18. FQFP (квадратный плоский корпус с мелким шагом) с малым расстоянием между центрами штифтов QFP. Обычно межосевое расстояние направляющего штифта составляет менее 0.65 мм (см. QFP). Некоторые производители проводников принимают это название.
19. CPAC (носитель массива глобусных верхних площадок) — это другое название BGA (см. BGA) компании Motorola в США.
20. cqfp (четверная упаковка с защитным кольцом) представляет собой плоскую четырехстороннюю упаковку с защитным кольцом. Один из пластиковых QFP, штифты покрыты защитным кольцом из смолы для предотвращения изгиба и деформации. Перед тем, как БИС будет собран на печатной плате, срежьте контакты с защитного кольца и придайте им форму крыла чайки (Г-образной формы). Этот вид упаковки серийно производится компанией Motorola в США. Расстояние между контактами составляет 0.5 мм, а максимальное количество контактов составляет около 208.
21. H-(с радиатором) обозначает маркировку радиатора. Например, HSOP означает SOP с радиатором.
23. Jlcc (j-образный держатель чипа) J-образный держатель чипа. Относится к прозвищам CLCC с окнами и QFJ с окнами (см. CLCC и QFJ). Название, принятое некоторыми производителями полупроводников.
LOC (Lead on Chip) относится к технологии упаковки микросхемы, при которой выводная рамка располагается над микросхемой, а электрические соединения выполняются путем присоединения проводов к выступам припоя, расположенным вблизи центра микросхемы. Эта структура позволяет использовать более узкую ширину чипа в корпусе того же размера по сравнению с традиционным размещением выводной рамки рядом с чипом.
LQFP (низкопрофильный четырехугольный плоский корпус) — это тип корпуса QFP толщиной 1.4 мм. Он назван в соответствии с новыми спецификациями QFP, установленными Японской ассоциацией электронной и машиностроительной промышленности.
29. Многочиповый модуль MCM (многочиповый модуль). Корпус, в котором множество полупроводниковых кристаллов собрано на монтажной подложке. В зависимости от материалов подложки его можно разделить на три категории: MCM-L, MCM-C и MCM-D. MCM-L представляет собой сборку, в которой используется обычная многослойная печатная подложка из стеклоэпоксидной смолы. Плотность проводки не очень высокая, а стоимость низкая. MCM-C представляет собой сборку с многослойной проводкой, выполненной по толстопленочной технологии, и керамикой (оксид алюминия или стеклокерамика) в качестве подложки, аналогичной толстопленочной гибридной ИС с многослойной керамической подложкой. Между ними нет очевидной разницы. Плотность проводки выше, чем MCM-L.. MCM-D представляет собой многослойную проводку, сформированную по тонкопленочной технологии, с керамикой (оксид алюминия или нитрид алюминия) или Si и Al в качестве компонентов подложки. Кабели являются самыми дорогими среди трех компонентов, но стоимость также высока.
30. МФУ (мини-плоская упаковка) — небольшая плоская упаковка. Другое название пластикового СОП или ССОП (см. СОП и ССОП). Название, принятое некоторыми производителями полупроводников.
31. MQFP (метрический четырехъядерный плоский корпус) — это классификация QFP в соответствии со стандартом JEDEC (Объединенный комитет по электронному оборудованию США). Стандартный QFP (см. QFP) с межосевым расстоянием 0.65 мм и толщиной 3.8–2.0 мм.
32. MQUAD (металлический квадрат) — это пакет QFP, разработанный американской компанией Olin. Крышка опорной пластины изготовлена из алюминия и загерметизирована клеем. Мощность 2.5–2.8 Вт допускается при условии естественного воздушного охлаждения. Японская компания Shin Kong Electric Industry Co., Ltd. получила лицензию на начало производства в 1993 году.
33. Другое название MSP (мини-квадратный пакет) QFI (см. QFI), который на ранней стадии разработки часто называют MSP. QFI — это имя, указанное Японской ассоциацией производителей электронного оборудования.
34. OPMAC (Overmolded Pad Array Carrier) формованный пластиковый герметизированный выступающий держатель дисплея. Название, принятое компанией Motorola в США для BGA, запечатанного формованной смолой (см. BGA).
35. Р-(пластик) обозначает маркировку пластиковой упаковки. Например, PDIP означает пластиковый DIP.
36、PAC (носитель массива контактных площадок), другое название BGA (см. BGA).
37、Pclp (упаковка печатной платы без выноски) Упаковка печатной платы без выноски. Название, принятое японской корпорацией Fujitsu для пластика QFN (пластик LCC) (см. QFN). Существует две спецификации шага штифтов: 0.55 мм и 0.4 мм. В настоящее время он находится на стадии разработки.
38. PFPF (плоская пластиковая упаковка) плоская пластиковая упаковка. Другое название пластикового QFP (см. QFP). Название, принятое некоторыми производителями БИС.
39. Пакет выводов PGA (матрица контактов). Один из сменных пакетов, в котором вертикальные штырьки на нижней поверхности расположены массивом. В основе корпуса лежат многослойные керамические подложки. Без указания конкретного названия материала, большинство из них представляют собой керамические PGA, которые используются в высокоскоростных схемах LSI большой логики. Стоимость высока. Шаг между контактами обычно составляет 2.54 мм, а количество контактов варьируется от 64 до 447. Чтобы снизить стоимость, подложку упаковки можно заменить подложкой, напечатанной на основе стеклянной эпоксидной смолы. Есть еще пластиковые PG A с 64~256 контактами. Кроме того, имеется разъем PGA для поверхностного монтажа с короткими контактами (PGA с контактной сваркой) с межосевым расстоянием контактов 1.27 мм. (см. PGA для поверхностного монтажа).
40. контрейлерный пакет. Относится к керамическому корпусу с гнездом, его форма аналогична DIP, QFP и QFN. Используется для оценки операции подтверждения программы при разработке оборудования с помощью микрокомпьютера. Например, подключите EPROM к разъему для отладки. Этот вид упаковки, по сути, является фиксированным продуктом и не циркулирует на рынке.
41. PLCC (Plastic Led Chip Carrier) Пластиковый держатель чипа с выводами. Один из комплектов для поверхностного монтажа. Штифты выведены с четырех сторон корпуса и имеют Т-образную форму. Это пластиковые изделия. Компания Texas Instruments впервые применила его в 64-битной DRAM и 256-битной RAM, а теперь она широко используется в логических LSI, DLD (или программных логических устройствах) и других схемах. Расстояние между штифтами составляет 1.27 мм, а количество штифтов варьируется от 18 до 84. J-образные штифты нелегко деформируются, поэтому их легче эксплуатировать, чем QFP, но проверка внешнего вида после сварки сложнее. Plc похож на LCC (также называемый QFN). Раньше разница между ними заключалась в том, что в первом использовался пластик, а во втором — керамика. Но сейчас существуют J-образные свинцовые корпуса из керамики и безвыводные корпуса из пластика (с маркировкой «пластик LCC», PC LP, P-LCC и т. д.), которые невозможно различить. По этой причине Японская ассоциация электронного машиностроения в 1988 году решила назвать корпус с J-образными выводами с четырех сторон QFJ, а корпус с выступами электродов с четырех сторон QFN (см. QFJ и QFN).
42. P-LCC (Plastic Teadles Chip Carrier) (Plastic Led Chip Carrier) иногда является другим названием пластикового QFJ, а иногда другим названием QFN (Plastic LCC) (см. QFJ и QFN). Некоторые производители БИС используют P－LCC для свинцового корпуса и P-LCC для безвыводного корпуса, чтобы показать разницу.
43. QFH (корпус Quad Flat High) представляет собой толстый плоский корпус с четырьмя штифтами. Разновидность пластикового QFP. Чтобы корпус упаковки не сломался, корпус QFP делают толще (см. QFP). Название, принятое некоторыми производителями полупроводников.
44. QFI (Quad Flat I-led Pack GAC) — плоский корпус с четырьмя I-образными штырями. Один из комплектов для поверхностного монтажа. Штыри выведены с четырех сторон корпуса и имеют I-образную форму вниз. Также известен как MSP (см. MSP). Контактно-сварное соединение с печатной основой. Поскольку штыри не имеют выступающих частей, площадь установки меньше, чем у QFP. Компания Hitachi разработала и использовала этот пакет для аналоговых видеоИС. Кроме того, японская компания Motorola PLL IC также использует этот пакет. Расстояние между контактами составляет 1.27 мм, а количество контактов — от 18 до 68.
45. QFJ (Quad Flat J-led Package) — плоский корпус с четырьмя J-образными штырями. Один из комплектов для поверхностного монтажа. Штифты выведены с четырех сторон корпуса и образуют J-образную форму вниз. Это имя указано Японской ассоциацией производителей электронного оборудования. Расстояние между контактами составляет 1.27 мм. Существует два вида материалов: пластик и керамика. В большинстве случаев пластиковый QFJ называется PLCC (см. PLCC) и используется для микрокомпьютеров, дверных дисплеев, DRAM, ASSP, OTP и других схем. Количество выводов от 18 до 84. Керамический QFJ еще называют CLCC и JLCC (см. CLCC). Пакет с окном используется для ультрафиолетового стирания EPROM и схемы микрокомпьютера со EPROM. Количество контактов от 32 до 84.
46. QFN (Quad Flat Non-led Package) — плоский корпус без выводов с четырех сторон. Один из комплектов для поверхностного монтажа. Теперь оно называется ЛЦК. QFN — это имя, указанное Японской ассоциацией производителей электронного оборудования. Четыре стороны корпуса оснащены электродными контактами. Поскольку штырей нет, площадь установки меньше, чем у QFP, а высота меньше, чем у QFP. Однако когда между печатной подложкой и упаковкой возникает напряжение, его невозможно снять в месте контакта электрода. Поэтому сложно сделать столько контактов электродов, сколько контактов QFP, обычно от 14 до 100. Существует два типа материалов: керамика и пластик. Если есть знак LCC, то это в основном керамический QFN. Расстояние между центрами электродов составляет 1.27 мм. Пластик QFN представляет собой недорогую упаковку напечатанной подложки из стеклянной эпоксидной смолы. Помимо 1.27 мм, межосевое расстояние между электродами составляет 0.65 мм и 0.5 мм. Этот вид упаковки также называют пластиковой LCC, PCLC, P-LCC и т. д.
47. QFP (квадратный плоский корпус) — плоский корпус с четырьмя выводами. В одном из комплектов для поверхностного монтажа штифты выведены с четырех сторон в форме крыла чайки (L). Существует три вида базовых материалов: керамика, металл и пластик. По количеству пластиковая упаковка составляет подавляющее большинство. Если материалы конкретно не указаны, в большинстве случаев используется пластик QFP. Пластиковый QFP — самый популярный многоконтактный корпус LSI. Он используется не только в цифровых логических схемах БИС, таких как микропроцессоры и дверные дисплеи, но также в аналоговых схемах БИС, таких как обработка сигналов видеомагнитофонов и обработка аудиосигналов. Расстояние между контактами составляет 1.0 мм, 0.8 мм, 0.65 мм, 0.5 мм, 0.4 мм, 0.3 мм и другие характеристики. Максимальное количество контактов с межосевым расстоянием 0.65 мм составляет 304. QFP, расстояние между центрами контактов которого составляет менее 0.65 мм, называется QFP (FP). Однако теперь Японская ассоциация производителей электронного оборудования пересмотрела внешние характеристики QFP. Разницы в расстоянии между центрами штифтов нет, но существует три типа QFP (толщина 2.0–3.6 мм), LQFP (толщина 1.4 мм) и TQFP (толщина 1.0 мм) в зависимости от толщины корпуса корпуса. Кроме того, некоторые производители БИС называют QFP с межосевым расстоянием контактов 0.5 мм сокращением QFP или SQFP и VQFP. Однако некоторые производители называют QFP с расстоянием между центрами контактов 0.65 мм и 0.4 мм как SQFP, что делает название немного запутанным. Недостаток QFP заключается в том, что когда межосевое расстояние штифтов меньше 0.65 мм, штифты легко сгибаются. Для предотвращения деформации штифта появилось несколько улучшенных разновидностей QFP. Например, BQFP (см. BQFP) с деревянными подушечками для пальцев в четырех углах упаковки; GQFP с защитным кольцом из смолы, закрывающим передний конец штифта (см. Gqfp); TPQFP (см. TPQFP) можно протестировать, установив в корпусе корпуса испытательные выступы и поместив их в специальный зажим для предотвращения деформации штифта. С точки зрения логики LSI, многие продукты разработки и продукты высокой надежности упакованы в многослойную керамику QFP. Также были опубликованы продукты с минимальным шагом контактов 0.4 мм и максимальным количеством контактов 348. Кроме того, также используется стеклокерамика QFP (см. Gerqa d).
48. QFP(FP)(мелкий шаг QFP) QFP с малым межосевым расстоянием. Имя указано в стандарте Японской ассоциации электронного машиностроения. Ведите QFP так, чтобы расстояние между центрами стопы составляло 0.55 мм, 0.4 мм, 0.3 мм и менее 0.65 мм (см. QFP).
49. Другое название QIC (четырехрядный керамический корпус) керамический QFP. Названия, принятые некоторыми производителями полупроводников (см. QFP и Cerquad).
50, QIP (четырехрядный пластиковый корпус). Другое название пластикового QFP. Названия, принятые некоторыми производителями полупроводников (см. QFP).
51. QTCP (корпус с четырьмя ленточными носителями) упакован с четырехсторонними контактами. В одном из пакетов ПТС штырьки сформированы на изоляционной ленте и выведены с четырех сторон пакета. Это тонкий пакет, использующий технологию TAB (см. TAB, TCP).
52. QTP (корпус с четырьмя лентами), четырехсторонний вывод с нагрузочным пакетом. Название, использованное Японской ассоциацией производителей электронного машиностроения для базовой спецификации QTCP в апреле 1993 г. (см. TCP).
53. Quil (четверный рядный) Другое название QUIP (см. Quip).
54. QUIP (четырехрядный рядный корпус) Четырехконтактный рядный корпус. Штифты выведены с двух сторон упаковки, а каждый второй штифт расположен в шахматном порядке и согнут в четыре столбца. Шаг штифта составляет 1.27 мм, а при вставке в печатную основу шаг вставки становится 2.5 мм. Поэтому его можно использовать для стандартных печатных плат. Это меньший по размеру корпус, чем стандартный DIP. Japan Electric Company внедрила некоторые виды корпусов в микрокомпьютерные чипы настольных компьютеров и бытовой техники. Существует два вида материалов: керамика и пластик. Количество контактов 64.
55. SDIP (термоусадочный двухрядный корпус) термоусадочный DIP. Один из сменных пакетов, который имеет ту же форму, что и DIP, но расстояние между центрами штифтов (1.778 мм) меньше, чем у DIP (2.54 мм), поэтому он называется так. Количество контактов от 14 до 90. Также известен как sh-dip. Существует два вида материалов: керамика и пластик.
56. SH-DIP (усадочная двухлинейная упаковка) аналогична SDIP. Название, принятое некоторыми производителями полупроводников.
57. Другое название SIL(single in-line)SIP (см. SIP). Европейские производители полупроводников в основном используют название SIL.
58. SIMM (однострочный модуль памяти) одноколоночный модуль памяти. Модуль памяти, оснащенный электродами только рядом с одной стороной печатной основы. Обычно относится к компоненту, вставленному в разъем. Стандартный SIMM имеет две спецификации: 30 электродов с межосевым расстоянием 2.54 мм и 72 электрода с межосевым расстоянием 1.27 мм. SIMM с 1-мегабитной DRAM и 4-мегабитной DRAM, упакованные SOJ на одной или обеих сторонах печатной основы, широко используются в персональные компьютеры, рабочие станции и другие устройства. Не менее 30–40% DRAM собрано в SIMM.
59. SIP (одинарный линейный пакет) одинарный линейный пакет. Штифты выведены с одной стороны упаковки и расположены по прямой линии. При сборке на печатной подложке упаковка стоит сбоку. Расстояние между контактами обычно составляет 2.54 мм, а количество контактов варьируется от 2 до 23, большинство из которых изготавливаются по индивидуальному заказу. Формы пакетов различны. Некоторые пакеты той же формы, что и ZIP, также называются SIP.
60. СК-ДИП (Двухрядный пакет Skinny) — разновидность ДИП. Относится к узкому DIP шириной 7.62 мм и межосевым расстоянием штифта 2.54 мм. Обычно его называют DIP (см. DIP).
61. SL-DIP (тонкий двухрядный корпус) — это разновидность DIP. Это относится к узкому DIP-штырю шириной 10.16 мм и межосевым расстоянием 2.54 мм. Обычно его называют DIP.
62, SMD (устройства для поверхностного монтажа). Устройства для поверхностного монтажа. Иногда некоторые производители полупроводников классифицируют SOP как SMD (см. SOP).
63. Другое название SO(маленького контура)SOP. Многие производители полупроводников в мире используют это прозвище. (см. СОП).
64. SOI (Small Out-Line I-Led Package) I-образный корпус с небольшими выводами. Один из комплектов для поверхностного монтажа. Штифты выведены с обеих сторон корпуса в форме буквы I с межцентровым расстоянием 1.27 мм. Площадь монтажа меньше, чем SOP. Hitachi внедрила этот пакет в аналоговую микросхему (ИС для привода двигателя). Аргумент — 26.
65. Другое название СОП SOIC (малая внешняя интегральная схема) (см. СОП). Многие зарубежные производители полупроводников принимают это название.
66. SOJ (Small Out-Line J-Led Package) Маленький корпус с J-образным штифтом. Один из комплектов для поверхностного монтажа. Штыри выходят с обеих сторон корпуса в форме буквы J, отсюда и название. Обычно это пластиковые изделия, в основном используемые в схемах памяти LSI, таких как DRAM и SRAM, но большинство из них являются DRAM. Многие устройства DRAM, поставляемые с SO J, собираются на SIMM. Расстояние между контактами составляет 1.27 мм, а количество контактов — от 20 до 40 (см. SIMM).
68. SOPF (Small Out-Line Non-Fin) SOP без радиатора. То же, что и обычный СОП. Маркировка NF (без плавников) добавлена намеренно, чтобы показать разницу с корпусом силовой микросхемы без радиатора. Названия, принятые некоторыми производителями полупроводников (см. СОП).
69. SOF (маленький внешний пакет) Пакет малого форм-фактора. Один из корпусов для поверхностного монтажа, выводы выведены с обеих сторон корпуса в форме крыла чайки (Г-образной формы). Существует два вида материалов: пластик и керамика. Также известен как SOL и DFP. SOP не только используется в памяти LSI, но также широко используется в таких схемах, как ASSP. SOP — это самый популярный комплект для поверхностного монтажа в полевых условиях, где входные и выходные клеммы не превышают 10–40. Расстояние между контактами составляет 1.27 мм, а количество контактов варьируется от 8 до 44. Кроме того, SOP с расстоянием между центрами контактов менее 1.27 мм также называется SSOP; СОП с монтажной высотой менее 1.27 мм еще называют ТСОП (см. ССОП, ТСОП). Также имеется СОП с радиатором.
70. SOW (Small Outline Package (Wide-JYPE)) – широкофюзеляжная СОП. Название, принятое некоторыми производителями полупроводников. Краткое описание типов микросхем: используете ли вы какой-нибудь?
Связанные рекомендации
Эксклюзивное интервью с Ли Гангом из компании Yunfan Ruida: Точность миллиметровых радиолокационных устройств и теплота человеческого духа.
2026-07-22
3878
Увидимся в следующем году! | Slkor на выставке electronica China 2026: краткий обзор основных моментов
2026-07-14
3322
粤公网安备44030002007346号