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晶片封裝類型總結-你用過嗎？
2022-03-17
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關於晶片封裝你了解多少？為什麼要對晶片進行封裝？晶片類型有哪些？晶片封裝：簡單來說，就是將Foundry生產的積體電路Die放在承重基板上，然後將腳位引出，然後固定封裝成一個整體。
晶片封裝作用：晶片起到放置、固定、密封、保護晶片和增強電熱性能的作用，同時也是晶片內部世界與外部電路之間的橋樑——晶片上的觸點是透過導線與封裝外殼的引腳連接，這些引腳透過印刷板上的導線與其他裝置連接。因此，封裝在CPU等LSI積體電路中佔有重要地位。世界上晶片封裝的種類太多了。這裡總結了70多種常見的晶片封裝。我希望我能給你一個包裝的整體概念。
5.Cerdip是玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝，應用於ECL RAM、DSP等電路。帶有玻璃窗的Cerdip用於紫外線擦除EPROM和內含EPROM的微機電路。腳位中心距為2.54mm，接腳數為8～42。
6.Cerquad表面貼裝封裝之一，即密封在其下方的陶瓷QFP，用於封裝DSP等邏輯LSI電路。帶有windows的Cerquad用於封裝EPROM電路。散熱優於塑膠QFP，自然風冷條件下可允許1. 5~2W的功率。但封裝成本比塑膠QFP高3~5倍。引腳間距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm等規格。引腳數為 32 至 368。
7.CLCC（Ceramic Led Chip Carrier）是一種帶有引腳的陶瓷晶片載體，是表面貼裝封裝的一種。引腳從封裝的四個側面引出，呈T形。 Windows用於封裝紫外線可擦除EPROM和具有EPROM的微電腦電路。該封裝也稱為 QFJ、QFJ-G（參見 QFJ）。
9.DFP（雙扁平封裝）雙面引線扁平封裝。是 SOP 的別稱（參見 SOP）。以前也叫這個詞，現在基本上不用了。
10、DIC（雙列直插陶瓷封裝）陶瓷DIP（含玻璃密封）的別稱（見DIP）。
11、DIL（雙列直插）DIP的暱稱（見DIP）。歐洲半導體製造商經常使用這個名稱。
12. DIP（雙列直插式封裝）雙列直插式封裝。插件式封裝之一，接腳從封裝兩側引出，封裝材料有塑膠和陶瓷。 DIP是最受歡迎的插件封裝，其應用包括標準邏輯IC、記憶體LSI、微型計算機電路等。 mm和2.54mm的封裝分別稱為skinny DIP和slim DIP。但大多數情況下並沒有什麼差別，簡稱為DIP。另外，用低熔點玻璃密封的陶瓷DIP也稱為cerdip（參見cerdip）。
14、DICP（雙載帶封裝）雙面引線封裝。 TCP（負載封裝）之一。引腳製作在絕緣膠帶上並從封裝兩側引出。由於採用TAB（自動負載焊接）技術，封裝非常薄。常用於液晶顯示驅動LSI，但多為固定產品。另外，0.5mm厚的薄型封裝記憶體LSI正處於開發階段。在日本，根據EIAJ（日本電子機械工業協會）的標準，DICP被命名為DTP。
15. DIP（雙載帶封裝）同上。日本電子機械工業協會標準中 DTCP 的命名法（參見 DTCP）。 16. FP（扁平封裝）扁平封裝。表面貼裝封裝之一。 QFP 或 SOP 的別稱（參見 QFP 和 SOP）。一些半導體製造商採用這個名稱。
17.倒裝反焊晶片。裸晶片封裝技術之一是在LSI晶片的電極區域製作金屬凸塊，然後將金屬凸塊與印刷基板上的電極區域接合。封裝的佔位面積與晶片尺寸基本相同。它是所有包裝技術中最小、最薄的。但如果基板的熱膨脹係數與LSI晶片的熱膨脹係數不同，接合處就會發生反應，進而影響連接的可靠性。因此，必須使用樹脂來加固LSI晶片，並且必須使用熱膨脹係數基本上相同的基板材料。
18. FQFP（細間距四方扁平封裝）小腳中心距QFP。一般導銷中心距小於0.65mm（見QFP）。一些導體製造商採用這個名稱。
19、CPAC（Globe Top pad array Carrier）是美國摩托羅拉公司BGA（見BGA）的別稱。
20. cqfp（quad fiat package with Guard Ring）是帶有保護環的四面扁平封裝。其中一種塑膠 QFP，引腳上覆蓋有樹脂保護環，以防止彎曲和變形。在將LSI組裝到印刷電路板上之前，將護環上的引腳剪掉並製成鷗翼形（L形）。這種封裝已由美國摩托羅拉公司大量生產。引腳間距為0.5mm，最大引腳數約為208個。
21、H-（帶散熱器）表示帶散熱器的標記。例如，HSOP代表帶有散熱器的SOP。
23、Jlcc（j-led晶片載體）J形引線晶片載體。指 CLCC with windows 和 QFJ with windows 的暱稱（參見 CLCC 和 QFJ）。一些半導體製造商採用的名稱。
29、MCM(multi-chip module)多晶片模組。一種封裝，其中多個半導體裸晶片組裝在佈線基板上。依基板材料可分為MCM-L、MCM-C和MCM-D三類。 MCM-L是使用普通玻璃環氧樹脂多層印刷基板的組件。佈線密度不是很高，成本較低。 MCM-C是採用厚膜技術形成的多層佈線組件，以陶瓷（氧化鋁或玻璃陶瓷）為基板，類似於採用多層陶瓷基板的厚膜混合IC。兩者之間沒有明顯的差異。佈線密度比MCM-L高.. MCM-D是採用薄膜技術形成的多層佈線，以陶瓷（氧化鋁或氮化鋁）或Si、Al作為基板的成分。佈線是三個組件中最高的，但成本也很高。
30. MFP(mini flat package)即小型扁平包裝。塑膠 SOP 或 SSOP 的別稱（參見 SOP 和 SSOP）。一些半導體製造商採用的名稱。
31. MQFP（公制四方扁平封裝）是根據JEDEC（美國聯合電子設備委員會）標準對QFP 進行的分類。標準QFP（見QFP），中心距為0.65mm，厚度為3.8mm～2.0mm。
32. MQUAD（metalquad）是美國Olin公司開發的QFP封裝。底板蓋由鋁製成並用黏合劑密封。自然風冷條件下允許功率2.5W～2.8W。 1993年日本新光電機工業株式會社獲準生產。
33、MSP(mini square package)QFI的別稱（見QFI），開發初期常稱為MSP。 QFI是日本電子機械工業協會指定的名稱。
34.OPMAC（包覆成型焊盤陣列載具）模製樹脂密封凸塊顯示載具。美國摩托羅拉公司對用模壓樹脂密封的BGA所採用的名稱（見BGA）。
35、P-（塑膠）表示塑膠包裝的標誌。例如，PDIP 代表塑膠 DIP。
36、PAC（焊盤陣列載具），BGA的別稱（見BGA）。
37.PCLP（Printed Circuit Board Leadless Package）印刷電路板無引線封裝。日本富士通公司對塑膠QFN（塑膠LCC）所採用的名稱（見QFN）。引腳間距有兩種規格：0.55mm和0.4mm，目前處於開發階段。
38、PFPF（塑膠扁平封裝）塑膠扁平封裝。塑膠 QFP 的別稱（參見 QFP）。一些LSI製造商採用的名稱。
39、PGA(pin grid array)引腳封裝。一種插件封裝，其底面的垂直引腳呈陣列排列。封裝基本採用多層陶瓷基板。沒有特定的材料名稱，大部分是陶瓷PGA，用於高速大規模邏輯LSI電路。成本很高。接腳間距通常為2.54mm，接腳數量為64～447。還有64~256針的塑膠PG A。此外，還有一種短腳表面貼裝PGA（凸焊PGA），其接腳中心距為1.27毫米。 （參見表面貼裝 PGA）。
40.piggyback 背負式包。指帶插座的陶瓷封裝，其形狀與DIP、QFP、QFN類似。用於微機開發設備時評估程序確認操作。例如，將EPROM插入插座進行偵錯。這種包裝基本上是固定產品，不在市場上流通。
41. PLCC (Plastic Led Chip Carrier) 帶引線的塑膠晶片載體。表面貼裝封裝之一。引腳從封裝的四個側面引出，呈T形。它們是塑膠製品。德州儀器公司首先在64位元DRAM和256位元RAM中採用它，現在它廣泛應用於邏輯LSI、DLD（或程式邏輯元件）等電路。接腳間距為1.27mm，接腳數量為18至84個。 Plc 類似於 LCC（也稱為 QFN）。過去，兩者的區別在於前者使用塑料，後者使用陶瓷。但現在，有陶瓷製成的J形引線封裝和塑膠製成的無引線封裝（標記為塑膠LCC、PC LP、P-LCC等），無法區分。為此，日本電子機械工業協會於1988年決定將四面J形引線的封裝稱為QFJ，將四面電極凸點的封裝稱為QFN（參見QFJ和QFN）。
42. P-LCC（Plastic Teadles Chip Carrier）（塑膠 Led Chip Currier）有時是塑膠 QFJ 的別稱，有時是 QFN（塑膠 LCC）的別稱（參見 QFJ 和 QFN）。有些LSI製造商將P－LCC用於有引線封裝，而將P-LCC用於無引線封裝，以顯示差異。
43. QFH（quad flat high package）是四腳厚扁平封裝。塑膠QFP的一種。為了防止封裝體破裂，QFP體做得更厚（參見QFP）。一些半導體製造商採用的名稱。
44. QFI（Quad Flat I-led Pack GAC）是具有四個 I 形引腳的扁平封裝。表面貼裝封裝之一。引腳從封裝的四個側面引出，呈工字形向下。也稱為 MSP（請參閱 MSP）。與印刷基板的接觸焊接連接。由於引腳沒有突出部分，因此安裝面積比QFP小。日立公司開發並使用了這種封裝用於視訊模擬IC。另外，日本摩托羅拉的PLL IC也採用這種封裝。引腳間距為1.27mm，引腳數量為18至68。
45. QFJ（Quad Flat J-led Package）是具有四個 J 形引腳的扁平封裝。表面貼裝封裝之一。引腳從封裝的四個側面引出，向下形成J形。是日本電子機械工業協會指定的名稱。引腳間距為 1.27mm。有兩種材質：塑膠和陶瓷。大多數情況下，塑膠QFJ稱為PLCC（見PLCC），用於微機、閘顯、DRAM、ASSP、OTP等電路。腳位數為18至84。帶視窗的封裝用於紫外線擦除EPROM和帶有EPROM的微電腦晶片電路。引腳數量為 32 至 84。
46. QFN（Quad Flat Non-led Package）是四面無引線的扁平封裝。表面貼裝封裝之一。現在稱為LCC。 QFN 是日本電子機械工業協會指定的名稱。封裝的四個側面均配有電極接點。由於沒有接腳，安裝面積比QFP小，高度比QFP低。然而，當印刷基板和封裝之間產生應力時，在電極接觸處無法緩解。因此，很難製作與QFP引腳一樣多的電極接點，一般約為14至100個。當有LCC標誌時，基本上就是陶瓷QFN。電極中心距為1.27mm..塑膠QFN是玻璃環氧樹脂印刷基板的低成本封裝。電極中心距除1.27mm外，還有0.65mm和0.5mm。這種封裝也稱為塑膠LCC、PCLC、P-LCC等。
47、QFP（quad flat package）是四腳扁平封裝。表面貼裝封裝之一，接腳從四個側面引出，呈鷗翼（L）形。基材有陶瓷、金屬、塑膠三種。從數量上看，塑膠包裝佔絕大多數。當沒有特別註明材料時，大多數情況是塑膠 QFP。塑膠 QFP 是最受歡迎的多腳 LSI 封裝。它不僅用於微處理器、閘顯示器等數位邏輯LSI電路，也用於VTR訊號處理、音訊訊號處理等類比LSI電路。引腳間距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等規格。 0.65mm中心距規格的最大接腳數為304個。不過現在，日本電子機械工業協會重新評估了QFP的外部規格。腳中心距沒有差別，但根據封裝體的厚度有QFP（0.65mm~2.0mm厚）、LQFP（3.6mm厚）和TQFP（1.4mm厚）三種。另外，一些LSI製造商將引腳中心距為1.0mm的QFP稱為收縮QFP或SQFP和VQFP。但有些廠商將接腳中心距為0.5mm和0.65mm的QFP稱為SQFP，這使得名稱有些混亂。 QFP的缺點是當腳位中心距小於0.4mm時，接腳容易彎曲。為了防止引腳變形，出現了幾種改良的QFP品種。例如，封裝四個角落有樹狀指墊的 BQFP（參見 BQFP）； GQFP，具有覆蓋引腳前端的樹脂保護環（參見Gqfp）； TPQFP（請參閱TPQFP）可以透過在封裝體中設定測試凸點並將其放置在專用夾具中以防止引腳變形來進行測試。在邏輯LSI方面，許多開發產品和高可靠性產品均採用多層陶瓷QFP封裝。最小引腳間距為0.65mm、最大引腳數為0.4的產品也已發布。此外，也使用玻璃密封陶瓷QFP（參見Gerqa d）。
48、QFP(FP)(QFP細間距)小中心距的QFP。日本電子機械工業協會標準中規定的名稱。引導腳中心距0.55mm、0.4mm、0.3mm及小於0.65mm的QFP（請參閱QFP）。
49、QIC（四列直插式陶瓷封裝）陶瓷QFP的別稱。一些半導體製造商採用的名稱（請參閱 QFP 和 Cerquad）。
50、QIP（四列直插式塑膠封裝）塑膠QFP的別稱。一些半導體製造商採用的名稱（請參閱 QFP）。
51. QTCP（四載帶封裝）採用四面引腳封裝。 TCP封裝之一，引腳形成在絕緣膠帶上並從封裝的四個側面引出。它是採用TAB技術的薄型封裝（參見TAB、TCP）。
52. QTP(quad Tape Carrier Package) 四面引線帶負載封裝。日本電子機械工業協會 1993 年 XNUMX 月在 QTCP 概要規範中使用的名稱（參見 TCP）。
53. Quil（四列式） QUIP 的另一個名稱（參見 Quip）。
54. QUIP（quad in-line package）四腳直插式封裝。引腳從封裝兩側引出，每隔一個引腳交錯並向下彎曲成四列。引腳間距為1.27mm，插入印刷基板時，插入間距變為2.5mm。因此，它可用於標準印刷電路板。它的封裝比標準 DIP 更小。日本電氣公司在桌上型電腦和家用電器的微電腦晶片中採用了某些封裝。有兩種材質：陶瓷和塑膠。針數 64。
55. SDIP（收縮雙列直插式封裝）收縮DIP。其中一種插件封裝，其形狀與DIP相同，但引腳中心距（1.778mm）比DIP（2.54mm）小，故而得此名。引腳數為14至90。有兩種材料：陶瓷和塑膠。
56. SH-DIP（收縮雙列直插式封裝）與SDIP相同。一些半導體製造商採用的名稱。
57. SIL（單列直插式）SIP 的別稱（參見 SIP）。歐洲半導體製造商大多使用SIL這個名稱。
58、SIMM（單列直插式記憶體模組）單列記憶體模組。僅在印刷基板一側附近配備有電極的儲存模組。通常指插入插座的元件。標準SIMM有兩種規格：中心距為30mm的2.54個電極和中心距為72mm的1.27個電極SIMM帶有1兆位元DRAM和4兆位元DRAM，採用SOJ封裝在印刷基板的一側或兩側，已廣泛應用於個人電腦、工作站和其他設備。至少有30~40%的DRAM組裝在SIMM中。
59. SIP（單列直插式封裝）單列直插式封裝。引腳從封裝的一側引出並呈直線排列。當組裝在印刷基板上時，封裝是側立式的。引腳間距通常為2.54mm，引腳數量從2到23不等，大部分為客製化產品。包裝的形狀各不相同。有些形狀與ZIP相同的套件也稱為SIP。
60. SK-DIP（瘦雙列直插式封裝）是DIP的一種。指寬度為7.62mm、接腳中心距為2.54mm的窄型DIP 通常簡稱為DIP（見DIP）。
61. SL-DIP（Slim Dual In-line Package）是DIP的一種。是指寬度為10.16mm，接腳中心距為2.54mm的窄型DIP，通常簡稱為DIP。
62、SMD(surface mount devices)表面貼裝裝置。有時，一些半導體製造商將 SOP 歸類為 SMD（請參閱 SOP）。
63. SO（小輪廓）SOP 的別稱。世界上許多半導體製造商都採用這個暱稱。 （請參閱標準作業程序）。
64、SOI（Small Out-Line I-Led Package）工字形引線小外型封裝。表面貼裝封裝之一。腳位從封裝兩側引出，呈工字形，中心距為1.27mm。安裝面積小於SOP。日立公司在模擬IC（電機驅動IC）中採用了這種封裝。參數為 26。
65. SOIC（小外形積體電路）SOP 的另一個名稱（參見 SOP）。許多國外半導體製造商都採用這個名稱。
66. SOJ (Small Out-Line J-Led Package) J形引腳小外形封裝。表面貼裝封裝之一。腳位從封裝兩側引出，呈 J 形，因而得名。它們通常是塑膠製品，多用於DRAM、SRAM等記憶體LSI電路，但大部分是DRAM。許多採用 SO J 封裝的 DRAM 裝置都組裝在 SIMM 上。引腳間距為1.27mm，引腳數量為20至40（參見SIMM）。
68. SOPF（小外形非翅片）SOP，不含散熱器。與通常的SOP相同。刻意加入NF（non-fin）標記，以顯示功率IC封裝中無散熱片的差異。一些半導體製造商採用的名稱（參見 SOP）。
69. SOF(small Out-Line package)小型封裝。表面貼裝封裝之一，引線以鷗翼形（L形）從封裝兩側引出。有兩種材質：塑膠和陶瓷。也稱為 SOL 和 DFP。 SOP不僅用於記憶體LSI，也廣泛應用於ASSP等電路。 SOP是該領域最受歡迎的表面貼裝封裝，輸入輸出端子不超過10~40個。稱為SSOP；；組裝高度小於1.27mm的SOP也稱為TSOP（見SSOP、TSOP）。還有一個帶散熱器的 SOP。
70. SOW（小外形封裝（Wide-JYPE））寬體SOP。一些半導體製造商採用的名稱。
晶片封裝作用：晶片起到放置、固定、密封、保護晶片和增強電熱性能的作用，同時也是晶片內部世界與外部電路之間的橋樑——晶片上的觸點是透過導線與封裝外殼的引腳連接，這些引腳透過印刷板上的導線與其他裝置連接。因此，封裝在CPU等LSI積體電路中佔有重要地位。世界上晶片封裝的種類太多了。這裡總結了70多種常見的晶片封裝。我希望我能給你一個包裝的整體概念。
5.Cerdip是玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝，應用於ECL RAM、DSP等電路。帶有玻璃窗的Cerdip用於紫外線擦除EPROM和內含EPROM的微機電路。腳位中心距為2.54mm，接腳數為8～42。
6.Cerquad表面貼裝封裝之一，即密封在其下方的陶瓷QFP，用於封裝DSP等邏輯LSI電路。帶有windows的Cerquad用於封裝EPROM電路。散熱優於塑膠QFP，自然風冷條件下可允許1. 5~2W的功率。但封裝成本比塑膠QFP高3~5倍。引腳間距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm等規格。引腳數為 32 至 368。
7.CLCC（Ceramic Led Chip Carrier）是一種帶有引腳的陶瓷晶片載體，是表面貼裝封裝的一種。引腳從封裝的四個側面引出，呈T形。 Windows用於封裝紫外線可擦除EPROM和具有EPROM的微電腦電路。該封裝也稱為 QFJ、QFJ-G（參見 QFJ）。
9.DFP（雙扁平封裝）雙面引線扁平封裝。是 SOP 的別稱（參見 SOP）。以前也叫這個詞，現在基本上不用了。
10、DIC（雙列直插陶瓷封裝）陶瓷DIP（含玻璃密封）的別稱（見DIP）。
11、DIL（雙列直插）DIP的暱稱（見DIP）。歐洲半導體製造商經常使用這個名稱。
12. DIP（雙列直插式封裝）雙列直插式封裝。插件式封裝之一，接腳從封裝兩側引出，封裝材料有塑膠和陶瓷。 DIP是最受歡迎的插件封裝，其應用包括標準邏輯IC、記憶體LSI、微型計算機電路等。 mm和2.54mm的封裝分別稱為skinny DIP和slim DIP。但大多數情況下並沒有什麼差別，簡稱為DIP。另外，用低熔點玻璃密封的陶瓷DIP也稱為cerdip（參見cerdip）。
14、DICP（雙載帶封裝）雙面引線封裝。 TCP（負載封裝）之一。引腳製作在絕緣膠帶上並從封裝兩側引出。由於採用TAB（自動負載焊接）技術，封裝非常薄。常用於液晶顯示驅動LSI，但多為固定產品。另外，0.5mm厚的薄型封裝記憶體LSI正處於開發階段。在日本，根據EIAJ（日本電子機械工業協會）的標準，DICP被命名為DTP。
15. DIP（雙載帶封裝）同上。日本電子機械工業協會標準中 DTCP 的命名法（參見 DTCP）。 16. FP（扁平封裝）扁平封裝。表面貼裝封裝之一。 QFP 或 SOP 的別稱（參見 QFP 和 SOP）。一些半導體製造商採用這個名稱。
17.倒裝反焊晶片。裸晶片封裝技術之一是在LSI晶片的電極區域製作金屬凸塊，然後將金屬凸塊與印刷基板上的電極區域接合。封裝的佔位面積與晶片尺寸基本相同。它是所有包裝技術中最小、最薄的。但如果基板的熱膨脹係數與LSI晶片的熱膨脹係數不同，接合處就會發生反應，進而影響連接的可靠性。因此，必須使用樹脂來加固LSI晶片，並且必須使用熱膨脹係數基本上相同的基板材料。
18. FQFP（細間距四方扁平封裝）小腳中心距QFP。一般導銷中心距小於0.65mm（見QFP）。一些導體製造商採用這個名稱。
19、CPAC（Globe Top pad array Carrier）是美國摩托羅拉公司BGA（見BGA）的別稱。
20. cqfp（quad fiat package with Guard Ring）是帶有保護環的四面扁平封裝。其中一種塑膠 QFP，引腳上覆蓋有樹脂保護環，以防止彎曲和變形。在將LSI組裝到印刷電路板上之前，將護環上的引腳剪掉並製成鷗翼形（L形）。這種封裝已由美國摩托羅拉公司大量生產。引腳間距為0.5mm，最大引腳數約為208個。
21、H-（帶散熱器）表示帶散熱器的標記。例如，HSOP代表帶有散熱器的SOP。
23、Jlcc（j-led晶片載體）J形引線晶片載體。指 CLCC with windows 和 QFJ with windows 的暱稱（參見 CLCC 和 QFJ）。一些半導體製造商採用的名稱。
LOC（片上引線）是指一種晶片封裝技術，其中引線框架位於晶片上方，並透過鍵合線與位於晶片中心附近的焊料凸塊進行電氣連接。與傳統的將引線框放置在靠近晶片側面的方式相比，這種結構允許在相同尺寸的封裝內實現更窄的晶片寬度。
LQFP（Low Profile Quad Flat Package）是一種厚度為1.4mm的QFP封裝。它是根據日本電子機械工業協會制定的新QFP外形規格命名的。
29、MCM(multi-chip module)多晶片模組。一種封裝，其中多個半導體裸晶片組裝在佈線基板上。依基板材料可分為MCM-L、MCM-C和MCM-D三類。 MCM-L是使用普通玻璃環氧樹脂多層印刷基板的組件。佈線密度不是很高，成本較低。 MCM-C是採用厚膜技術形成的多層佈線組件，以陶瓷（氧化鋁或玻璃陶瓷）為基板，類似於採用多層陶瓷基板的厚膜混合IC。兩者之間沒有明顯的差異。佈線密度比MCM-L高.. MCM-D是採用薄膜技術形成的多層佈線，以陶瓷（氧化鋁或氮化鋁）或Si、Al作為基板的成分。佈線是三個組件中最高的，但成本也很高。
30. MFP(mini flat package)即小型扁平包裝。塑膠 SOP 或 SSOP 的別稱（參見 SOP 和 SSOP）。一些半導體製造商採用的名稱。
31. MQFP（公制四方扁平封裝）是根據JEDEC（美國聯合電子設備委員會）標準對QFP 進行的分類。標準QFP（見QFP），中心距為0.65mm，厚度為3.8mm～2.0mm。
32. MQUAD（metalquad）是美國Olin公司開發的QFP封裝。底板蓋由鋁製成並用黏合劑密封。自然風冷條件下允許功率2.5W～2.8W。 1993年日本新光電機工業株式會社獲準生產。
33、MSP(mini square package)QFI的別稱（見QFI），開發初期常稱為MSP。 QFI是日本電子機械工業協會指定的名稱。
34.OPMAC（包覆成型焊盤陣列載具）模製樹脂密封凸塊顯示載具。美國摩托羅拉公司對用模壓樹脂密封的BGA所採用的名稱（見BGA）。
35、P-（塑膠）表示塑膠包裝的標誌。例如，PDIP 代表塑膠 DIP。
36、PAC（焊盤陣列載具），BGA的別稱（見BGA）。
37.PCLP（Printed Circuit Board Leadless Package）印刷電路板無引線封裝。日本富士通公司對塑膠QFN（塑膠LCC）所採用的名稱（見QFN）。引腳間距有兩種規格：0.55mm和0.4mm，目前處於開發階段。
38、PFPF（塑膠扁平封裝）塑膠扁平封裝。塑膠 QFP 的別稱（參見 QFP）。一些LSI製造商採用的名稱。
39、PGA(pin grid array)引腳封裝。一種插件封裝，其底面的垂直引腳呈陣列排列。封裝基本採用多層陶瓷基板。沒有特定的材料名稱，大部分是陶瓷PGA，用於高速大規模邏輯LSI電路。成本很高。接腳間距通常為2.54mm，接腳數量為64～447。還有64~256針的塑膠PG A。此外，還有一種短腳表面貼裝PGA（凸焊PGA），其接腳中心距為1.27毫米。 （參見表面貼裝 PGA）。
40.piggyback 背負式包。指帶插座的陶瓷封裝，其形狀與DIP、QFP、QFN類似。用於微機開發設備時評估程序確認操作。例如，將EPROM插入插座進行偵錯。這種包裝基本上是固定產品，不在市場上流通。
41. PLCC (Plastic Led Chip Carrier) 帶引線的塑膠晶片載體。表面貼裝封裝之一。引腳從封裝的四個側面引出，呈T形。它們是塑膠製品。德州儀器公司首先在64位元DRAM和256位元RAM中採用它，現在它廣泛應用於邏輯LSI、DLD（或程式邏輯元件）等電路。接腳間距為1.27mm，接腳數量為18至84個。 Plc 類似於 LCC（也稱為 QFN）。過去，兩者的區別在於前者使用塑料，後者使用陶瓷。但現在，有陶瓷製成的J形引線封裝和塑膠製成的無引線封裝（標記為塑膠LCC、PC LP、P-LCC等），無法區分。為此，日本電子機械工業協會於1988年決定將四面J形引線的封裝稱為QFJ，將四面電極凸點的封裝稱為QFN（參見QFJ和QFN）。
42. P-LCC（Plastic Teadles Chip Carrier）（塑膠 Led Chip Currier）有時是塑膠 QFJ 的別稱，有時是 QFN（塑膠 LCC）的別稱（參見 QFJ 和 QFN）。有些LSI製造商將P－LCC用於有引線封裝，而將P-LCC用於無引線封裝，以顯示差異。
43. QFH（quad flat high package）是四腳厚扁平封裝。塑膠QFP的一種。為了防止封裝體破裂，QFP體做得更厚（參見QFP）。一些半導體製造商採用的名稱。
44. QFI（Quad Flat I-led Pack GAC）是具有四個 I 形引腳的扁平封裝。表面貼裝封裝之一。引腳從封裝的四個側面引出，呈工字形向下。也稱為 MSP（請參閱 MSP）。與印刷基板的接觸焊接連接。由於引腳沒有突出部分，因此安裝面積比QFP小。日立公司開發並使用了這種封裝用於視訊模擬IC。另外，日本摩托羅拉的PLL IC也採用這種封裝。引腳間距為1.27mm，引腳數量為18至68。
45. QFJ（Quad Flat J-led Package）是具有四個 J 形引腳的扁平封裝。表面貼裝封裝之一。引腳從封裝的四個側面引出，向下形成J形。是日本電子機械工業協會指定的名稱。引腳間距為 1.27mm。有兩種材質：塑膠和陶瓷。大多數情況下，塑膠QFJ稱為PLCC（見PLCC），用於微機、閘顯、DRAM、ASSP、OTP等電路。腳位數為18至84。帶視窗的封裝用於紫外線擦除EPROM和帶有EPROM的微電腦晶片電路。引腳數量為 32 至 84。
46. QFN（Quad Flat Non-led Package）是四面無引線的扁平封裝。表面貼裝封裝之一。現在稱為LCC。 QFN 是日本電子機械工業協會指定的名稱。封裝的四個側面均配有電極接點。由於沒有接腳，安裝面積比QFP小，高度比QFP低。然而，當印刷基板和封裝之間產生應力時，在電極接觸處無法緩解。因此，很難製作與QFP引腳一樣多的電極接點，一般約為14至100個。當有LCC標誌時，基本上就是陶瓷QFN。電極中心距為1.27mm..塑膠QFN是玻璃環氧樹脂印刷基板的低成本封裝。電極中心距除1.27mm外，還有0.65mm和0.5mm。這種封裝也稱為塑膠LCC、PCLC、P-LCC等。
47、QFP（quad flat package）是四腳扁平封裝。表面貼裝封裝之一，接腳從四個側面引出，呈鷗翼（L）形。基材有陶瓷、金屬、塑膠三種。從數量上看，塑膠包裝佔絕大多數。當沒有特別註明材料時，大多數情況是塑膠 QFP。塑膠 QFP 是最受歡迎的多腳 LSI 封裝。它不僅用於微處理器、閘顯示器等數位邏輯LSI電路，也用於VTR訊號處理、音訊訊號處理等類比LSI電路。引腳間距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等規格。 0.65mm中心距規格的最大接腳數為304個。不過現在，日本電子機械工業協會重新評估了QFP的外部規格。腳中心距沒有差別，但根據封裝體的厚度有QFP（0.65mm~2.0mm厚）、LQFP（3.6mm厚）和TQFP（1.4mm厚）三種。另外，一些LSI製造商將引腳中心距為1.0mm的QFP稱為收縮QFP或SQFP和VQFP。但有些廠商將接腳中心距為0.5mm和0.65mm的QFP稱為SQFP，這使得名稱有些混亂。 QFP的缺點是當腳位中心距小於0.4mm時，接腳容易彎曲。為了防止引腳變形，出現了幾種改良的QFP品種。例如，封裝四個角落有樹狀指墊的 BQFP（參見 BQFP）； GQFP，具有覆蓋引腳前端的樹脂保護環（參見Gqfp）； TPQFP（請參閱TPQFP）可以透過在封裝體中設定測試凸點並將其放置在專用夾具中以防止引腳變形來進行測試。在邏輯LSI方面，許多開發產品和高可靠性產品均採用多層陶瓷QFP封裝。最小引腳間距為0.65mm、最大引腳數為0.4的產品也已發布。此外，也使用玻璃密封陶瓷QFP（參見Gerqa d）。
48、QFP(FP)(QFP細間距)小中心距的QFP。日本電子機械工業協會標準中規定的名稱。引導腳中心距0.55mm、0.4mm、0.3mm及小於0.65mm的QFP（請參閱QFP）。
49、QIC（四列直插式陶瓷封裝）陶瓷QFP的別稱。一些半導體製造商採用的名稱（請參閱 QFP 和 Cerquad）。
50、QIP（四列直插式塑膠封裝）塑膠QFP的別稱。一些半導體製造商採用的名稱（請參閱 QFP）。
51. QTCP（四載帶封裝）採用四面引腳封裝。 TCP封裝之一，引腳形成在絕緣膠帶上並從封裝的四個側面引出。它是採用TAB技術的薄型封裝（參見TAB、TCP）。
52. QTP(quad Tape Carrier Package) 四面引線帶負載封裝。日本電子機械工業協會 1993 年 XNUMX 月在 QTCP 概要規範中使用的名稱（參見 TCP）。
53. Quil（四列式） QUIP 的另一個名稱（參見 Quip）。
54. QUIP（quad in-line package）四腳直插式封裝。引腳從封裝兩側引出，每隔一個引腳交錯並向下彎曲成四列。引腳間距為1.27mm，插入印刷基板時，插入間距變為2.5mm。因此，它可用於標準印刷電路板。它的封裝比標準 DIP 更小。日本電氣公司在桌上型電腦和家用電器的微電腦晶片中採用了某些封裝。有兩種材質：陶瓷和塑膠。針數 64。
55. SDIP（收縮雙列直插式封裝）收縮DIP。其中一種插件封裝，其形狀與DIP相同，但引腳中心距（1.778mm）比DIP（2.54mm）小，故而得此名。引腳數為14至90。有兩種材料：陶瓷和塑膠。
56. SH-DIP（收縮雙列直插式封裝）與SDIP相同。一些半導體製造商採用的名稱。
57. SIL（單列直插式）SIP 的別稱（參見 SIP）。歐洲半導體製造商大多使用SIL這個名稱。
58、SIMM（單列直插式記憶體模組）單列記憶體模組。僅在印刷基板一側附近配備有電極的儲存模組。通常指插入插座的元件。標準SIMM有兩種規格：中心距為30mm的2.54個電極和中心距為72mm的1.27個電極SIMM帶有1兆位元DRAM和4兆位元DRAM，採用SOJ封裝在印刷基板的一側或兩側，已廣泛應用於個人電腦、工作站和其他設備。至少有30~40%的DRAM組裝在SIMM中。
59. SIP（單列直插式封裝）單列直插式封裝。引腳從封裝的一側引出並呈直線排列。當組裝在印刷基板上時，封裝是側立式的。引腳間距通常為2.54mm，引腳數量從2到23不等，大部分為客製化產品。包裝的形狀各不相同。有些形狀與ZIP相同的套件也稱為SIP。
60. SK-DIP（瘦雙列直插式封裝）是DIP的一種。指寬度為7.62mm、接腳中心距為2.54mm的窄型DIP 通常簡稱為DIP（見DIP）。
61. SL-DIP（Slim Dual In-line Package）是DIP的一種。是指寬度為10.16mm，接腳中心距為2.54mm的窄型DIP，通常簡稱為DIP。
62、SMD(surface mount devices)表面貼裝裝置。有時，一些半導體製造商將 SOP 歸類為 SMD（請參閱 SOP）。
63. SO（小輪廓）SOP 的別稱。世界上許多半導體製造商都採用這個暱稱。 （請參閱標準作業程序）。
64、SOI（Small Out-Line I-Led Package）工字形引線小外型封裝。表面貼裝封裝之一。腳位從封裝兩側引出，呈工字形，中心距為1.27mm。安裝面積小於SOP。日立公司在模擬IC（電機驅動IC）中採用了這種封裝。參數為 26。
65. SOIC（小外形積體電路）SOP 的另一個名稱（參見 SOP）。許多國外半導體製造商都採用這個名稱。
66. SOJ (Small Out-Line J-Led Package) J形引腳小外形封裝。表面貼裝封裝之一。腳位從封裝兩側引出，呈 J 形，因而得名。它們通常是塑膠製品，多用於DRAM、SRAM等記憶體LSI電路，但大部分是DRAM。許多採用 SO J 封裝的 DRAM 裝置都組裝在 SIMM 上。引腳間距為1.27mm，引腳數量為20至40（參見SIMM）。
68. SOPF（小外形非翅片）SOP，不含散熱器。與通常的SOP相同。刻意加入NF（non-fin）標記，以顯示功率IC封裝中無散熱片的差異。一些半導體製造商採用的名稱（參見 SOP）。
69. SOF(small Out-Line package)小型封裝。表面貼裝封裝之一，引線以鷗翼形（L形）從封裝兩側引出。有兩種材質：塑膠和陶瓷。也稱為 SOL 和 DFP。 SOP不僅用於記憶體LSI，也廣泛應用於ASSP等電路。 SOP是該領域最受歡迎的表面貼裝封裝，輸入輸出端子不超過10~40個。稱為SSOP；；組裝高度小於1.27mm的SOP也稱為TSOP（見SSOP、TSOP）。還有一個帶散熱器的 SOP。
70. SOW（小外形封裝（Wide-JYPE））寬體SOP。一些半導體製造商採用的名稱。
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